电路板组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。


背景技术：

2.电路板是电子设备中的重要的电子器件，它是电子设备中电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。随着电子设备趋向精密化，为了保证电路板的刚度，降低电路板受到冲击、跌落等场景下断裂的风险，需要针对电路板进行补强设计。


技术实现要素：

3.本技术的主要目的在于，提供一种电路板组件及电子设备。可以对电路板进行补强的同时，为天线净空、表层布线和其他器件的布局留出合适的设置空间，提高电子设备的整体性能。
4.为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.第一方面，本技术提供一种电路板组件，包括：电路板和补强件，以及其他电子元器件等，其中，电路板包括：沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面，以及沿第二方向相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面和所述第四表面与所述第一表面和所述第二表面相邻，所述第一方向是所述电路板的厚度方向，所述第二方向垂直于所述第一方向；也即第三表面和第四表面可以是电路板的两个侧面。补强件包括：相互连接的第一补强部和第二补强部，所述第一补强部设置于与所述第一表面正对位置处，所述第二补强部设置于与所述第三表面正对位置处，所述第一补强部在所述第一表面的正投影与所述第一表面的一部分重叠，也即第一补强部不完全覆盖第一表面。所述补强件通过所述第一补强部和/或所述第二补强部与所述电路板连接。通过在电路板的第一表面和第三表面上均设置补强，与相关技术中仅在电路板的第一表面和/或第二表面设置补强相比，可以充分利用电路板的侧面空间，仅利用较少的电路板的上下表面空间，一方面，可以将补强设计成整体或局部为角钢或类角钢的补强结构，从而可以提高补强强度，另一方面，可以利用较少的电路板的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等留出合适的设置空间，与相关技术中仅在电路板的第一表面和/或第二表面设置补强，为了追求补强强度造成天线净空、表层布线和其他器件的布局等的设置问题相比，可以在提高电路板的补强强度的同时，提高其他结构性能(如天线净空、表层布线和其他器件的布局等结构性能)，从而可以提高电子设备的显性竞争力。与相关技术中在电路板的侧面镀厚铜相比，可以通过焊接或粘贴的方式使补强件与电路板连接，可以大大提高补强强度，并能够降低制作成本。
6.在第一方面的一种实现方式中，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料与所述电路板连接；或者，所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料，以及设置于所述第二补强部和所述第三表面之间的第二焊料与所述电路板连接。在补强件通过设置在第一补强部和第一表面之间的第一焊料与电路板连接的情况下，第一表面可以通过设置在第一表面上的镀铜焊盘和第一焊料与第一补
强部连接。在补强件通过设置在第一补强部和第一表面之间的第一焊料，以及设置在第二补强部和第三表面之间的第二焊料与电路板连接的情况下，电路板的第一表面和第三表面上可以均设置有镀铜焊盘，这时，第一表面可以通过设置在第一表面上的镀铜焊盘和第一焊料3与第一补强部连接，第三表面通过设置在第三表面上的镀铜焊盘和第二焊料与第二补强部连接。
7.在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部远离所述电路板的表面形成有拾取区域，所述拾取区域沿所述第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于 2mm，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向垂直。在对补强件和电路板1进行焊接前，可以采用吸附头对补强件进行吸附，以对补强件进行拾取。
8.在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部位于所述第一表面靠近所述第三表面的边缘位置处，且所述第一补强部沿所述第二方向的尺寸大于或等于0.8mm。通过对第一补强部沿第二方向的尺寸进行限定，可以使第一补强部具有较大的吸附面积，从而可以在焊接过程中，对补强件进行拾取。同时，通过对第一补强部沿第二方向的尺寸进行限定，还可以使第一补强部在第一表面上具有较大的搭接面积，从而可以提高补强件和电路板的连接稳定性。
9.在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.8mm。能够在保证补强件和电路板的连接稳定性的同时，为天线净空等提供足够的设置空间。
10.在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部包括沿远离所述第三表面的方向依次设置的第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第二补强部连接，所述第二子部远离电路板的表面形成所述拾取区域，或者，所述第二子部和所述第一子部连接位置远离所述电路板的表面形成所述拾取区域。第一子部与第二补强部连接，同样可以使补强件形成角钢或类角钢的结构，提高补强强度，另一方面，通过设置第二子部，可以在减小第一子部沿第二方向的尺寸的情况下，在第一补强部上形成拾取区域，以对补强件进行拾取。
11.在第一方面的一种实现方式中，所述第一子部沿所述第二方向的尺寸小于0.8mm。通过对第一子部沿第二方向的尺寸进行限定，可以使第一子部与第二补强部形成角钢或类角钢的结构的同时，尽可能地减小第一子部在第一表面上的搭接面积，可以利用尽可能少的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等预留出更大的设置空间，从而为天线净空、表层布线和其他器件的布局等的结构改进提供条件。
12.在第一方面的一种实现方式中，所述第一子部在所述第一表面的正投影沿所述第二方向的尺寸为0.2mm～0.5mm。可以在保证第一子部在第一表面上一定的搭接面积的情况下，尽可能为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的表面空间。
13.在第一方面的一种实现方式中，在所述电路板沿所述第三方向延伸，且所述第一子部沿第三方向的两端与所述第二补强部沿所述第三方向的两端齐平的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部沿所述第三方向的中部。由于第二子部设置于第一子部沿第三方向的中部，因此，拾取区域大致位于补强件的重心位置处，在采用吸附头对补强件进行吸附时，可以保持吸附平衡。
14.在第一方面的一种实现方式中，在所述电路板包括沿所述第二方向延伸的第一部分和沿所述第三方向延伸的第二部分的情况下，所述第二子部设置于所述第一子部的拐角
位置处。通过将第二子部设置在第一子部的拐角位置处，采用吸附头对补强件进行吸附时，可以保持补强件在不同方向上的吸附平衡。
15.在第一方面的一种实现方式中，在所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料与所述电路板连接的情况下，所述第一表面上设置有至少一个插接孔，所述第一补强部上设置有至少一个插接柱，所述第一补强部的至少一个插接柱一一对应插设于所述第一表面上的至少一个插接孔内，所述第一焊料还包括设置于每组相对应设置的插接孔和插接柱之间的部分。通过设置插接孔和插接柱，第一焊料还包括设置于每组相对应设置的插接孔和插接柱之间的部分，一方面，在焊接前，可以通过插接孔和插接柱相配合，将补强件固定在电路板上，提高焊接时的位置稳定性，防止发生移位，另一方面，通过插接孔和插接柱插接，可以进一步增大补强强度。另外，在插接孔和插接柱的个数均为多个的情况下，插接孔和插接柱的位置相对固定，具有防呆作用，从而可以防止补强件偏位。
16.在第一方面的一种实现方式中，在所述补强件通过设置于所述第一补强部和所述第一表面之间的第一焊料，以及设置于所述第二补强部和所述第三表面之间的第二焊料与所述电路板连接的情况下，所述第三表面上设置有至少一个凹槽，每个凹槽的内壁上形成有可焊镀层，所述第二焊料还包括设置于每个凹槽内的部分。通过在电路板的第三表面上设置凹槽，由于每个凹槽的内壁上形成有可焊镀层，因此，在焊接时，焊料可以流入每个凹槽内，从而能够使补强件与电路板的第三表面通过半孔电镀的焊盘与焊料连接，可以增大补强件与电路板1 的第三表面的焊接面积，进一步提高补强强度。同时，通过在每个凹槽的内壁上形成可焊镀层，即可形成半孔电镀的焊盘，从而可以节约电路板的侧面的焊盘成本。
17.在第一方面的一种实现方式中，在所述第一补强部远离所述电路板的表面形成有拾取区域，所述拾取区域沿所述第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于2mm，且所述第一补强部设置在所述第一表面靠近所述第三表面的边缘位置处，所述第一焊料还包括设置于每组相对应设置的插接孔和插接柱之间的部分的情况下，所述第一补强部沿所述第三方向的尺寸小于所述第二补强部沿所述第三方向的尺寸。通过在电路板的第一表面上设置至少一个插接孔，在第一补强部上设置有至少一个插接柱，因此，可以在保证补强强度的情况下，适当减少第一补强部在第一表面上的搭接面积，从而可以为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的设置空间。
18.在第一方面的一种实现方式中，所述第一补强部沿所述第三方向的尺寸大于或等于2mm 小于或等于15mm。可以在增大补强强度的同时，最大程度上为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的设置空间。
19.在第一方面的一种实现方式中，所述补强件还包括：第三补强部，所述第三补强部设置于与所述第四表面正对位置处，且所述第三补强部与所述第一补强部连接。通过设置第三补强部，由于第三补强部设置在第四表面一侧，且第三补强部与第一补强部连接，因此，一方面，可以进一步利用电路板的侧面空间，另一方面，第三补强部与第一补强部之间也可以形成角钢或类角钢的结构，从而能够进一步提高补强强度。
20.在第一方面的一种实现方式中，在所述第一补强部远离所述电路板的表面形成有拾取区域，所述拾取区域沿所述第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于2mm的情况下，所述第一补强部包括：第三子部、第四子部，以及连接在所述第三子部和所述第四子部之间的至少一个第五子部，所述第三子部在所述第一表面的正投影位
于所述第一表面靠近第三表面的位置处，所述第四子部在所述第一表面的正投影位于所述第一表面靠近所述第四表面的位置处，每个第五子部沿所述第三方向的尺寸小于所述第三子部沿第三方向的尺寸和所述第四子部沿所述第三方向的尺寸。第三子部和位于第三表面一侧的第二补强部形成角钢或类角钢的结构，第四子部和位于第四表面一侧的第三补强部形成角钢或类角钢的结构，可以提高补强强度，同时，由于每个第五子部沿第三方向的尺寸小于第三子部沿第三方向的尺寸和第四子部沿第三方向的尺寸，因此，位于第三子部和第四子部沿第三方向的两端之间且未被第五子部覆盖的区域即可看作是第一表面未被第一补强部覆盖的区域，可以在此区域设置天线净空区或表层布线，或者在此区域布局其他器件。
21.在第一方面的一种实现方式中，所述第五子部为三个，三个所述第五子部中，位于中部的所述第五子部远离所述电路板的表面形成所述拾取区域。能够使拾取区域位于补强件的重心位置处，从而可以保持拾取平衡。
22.第二方面，提供一种电子设备，包括：如第一方面所述的电路板组件。其中该电子设备示例的可以为手机。
23.本技术的实施例提供的电子设备的技术效果可以参照以上对电路板组件的技术效果的描述，在此不再赘述。
附图说明
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1为本技术的实施例提供的一种电子设备的整体结构图；
26.图2为本技术实施例提供的一种电子设备的拆分结构图；
27.图3为本技术实施例提供的一种电子设备中中框的结构图；
28.图4为本技术实施例提供的一种电路板的上下表面设置电子元器件的结构图；
29.图5为相关技术提供的一种电路板组件的局部结构图；
30.图6a为本技术实施例提供的一种电路板组件的立体图；
31.图6b为本技术实施例提供的图6a的俯视图；
32.图6c为本技术实施例提供的图6a的一种侧视图；
33.图6d为本技术实施例提供的一种电路板组件的侧视图；
34.图7a为本技术实施例提供的另一种电路板组件的立体图；
35.图7b为本技术实施例提供的图7a的俯视图；
36.图7c为本技术实施例提供的图7a的一种侧视图；
37.图7d为本技术实施例提供的另一种电路板组件的侧视图；
38.图8a为本技术实施例提供的另一种电路板组件的立体图；
39.图8b为本技术实施例提供的图8a的一种俯视图；
40.图8c为本技术实施例提供的一种电路板组件的俯视图；
41.图9a为本技术实施例提供的另一种电路板组件的俯视图；
42.图9b为本技术实施例提供的图9a在a-a’方向的纵向剖视图；
43.图10a为本技术实施例提供的另一种电路板组件的俯视图；
44.图10b为本技术实施例提供的图10a的一种侧视图；
45.图11a为本技术实施例提供的另一种电路板组件的立体图；
46.图11b为本技术实施例提供的图11a的一种俯视图；
47.图12a为本技术实施例提供的一种对比样本1中电路板组件的俯视图；
48.图12b为本技术实施例提供的一种对比样本1中电路板组件的侧视图；
49.图13a为本技术实施例提供的一种对比样本2中电路板组件的俯视图；
50.图13b为本技术实施例提供的一种对比样本2中电路板组件的侧视图；
51.图14a为本技术实施例提供的一种对比样本3中电路板组件的俯视图；
52.图14b为本技术实施例提供的一种对比样本3中电路板组件的侧视图；
53.图15a为本技术实施例提供的一种实验样本1中电路板组件的俯视图；
54.图15b为本技术实施例提供的一种实验样本1中电路板组件的侧视图；
55.图16a为本技术实施例提供的一种实验样本2中电路板组件的俯视图；
56.图16b为本技术实施例提供的一种实验样本2中电路板组件的侧视图；
57.图17为本技术实施例提供的对比样本和实验样本的补强强度的测试结果的对比图。
具体实施方式
58.下面将结合附图，对本技术一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
59.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplaryembodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(someexamples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本技术的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
60.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0061]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。
[0062]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0063]
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值
的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
[0064]
如本文所使用如“约”、“大致”或“近似”等描述包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
[0065]
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
[0066]
在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0067]
本技术的一些实施例提供一种电子设备，包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、手持计算机、对讲机、上网本、pos机、个人数字助理(personal digital assistant，pda)、行车记录仪、可穿戴设备、或虚拟现实设备等具有电路板的移动或固定终端。
[0068]
在本技术的一些实施例中，以手机为上述电子设备为例进行说明，图1、图2分别示出了手机100的整体结构和拆分结构，参见图1和图2所示，手机100可以包括：显示屏81和后盖82，显示屏81与后盖82之间可以设置中框83、电路板组件10、电池85和发声器件86。其中，电路板组件10、电池85和发声器件86可以设置在中框83上，例如，电路板组件10、电池85和发声器件86设置在中框83朝向后盖82的一面上，以使电路板组件10位于后盖 82和中框83围成的腔体中；或者电路板组件10、电池85与发声器件86可以设置在中框83 朝向显示屏81的一面上，以使电路板组件10位于显示屏81和中框83围成的腔体中。
[0069]
本技术的一些实施例中，在电池85设置在中框83上时，例如，中框83朝向后盖82的一面上可以设置电池仓，电池85安装在中框83上的电池仓内(如图3中的虚线框所示)。本技术实施例中，电池85可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板组件10相连，电源管理模块接收电池85和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏81、摄像头以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电、阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板组件10的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
[0070]
为了实现手机100的外放功能，如图2所示，手机100可以还包括：发声器件86，发声器件86可以将音频电信号转换为声音信号，手机100可以通过发声器件86播放音乐，或实现免提通话等。发声器件86可以设在中框83朝向后盖82的一面上，以使发声器件86形成在后盖82和中框83围成的腔体中。
[0071]
本技术的一些实施例中，手机100内还设置麦克风，也即话筒，麦克风用于将声音
信号转换为电信号，当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风发声，将声音信号输入到麦克风。
[0072]
本技术实施例中，显示屏81可以为有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled) 显示屏，也可以为液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)。应当理解的是，显示屏81可以包括显示器和触控器件，显示器用于向用户输出显示内容，触控器件用于接收用户在显示屏81上输入的触摸信号。
[0073]
本技术实施例中，后盖82可以为金属盖，也可以为玻璃盖，还可以为塑料盖，或者，还可以为陶瓷盖，本技术实施例中，对后盖82材质不作限定。
[0074]
本技术实施例中，如图2所示，中框83可以包括金属中板87和边框，边框沿着金属中板87的外周设置一周，例如，边框可以包括相对设置的顶边框88和底边框89，以及位于顶边框88和底边框89之间且相对设置的左边框90和右边框91。其中，各个边框与金属中板 87之间的连接方式包括但不限于为焊接、卡接和一体注塑成型。
[0075]
其中，金属中板87的材料可以为铝或铝合金，或者，金属中板87的材料可以为不锈钢材料。需要说明的是，金属中板87的材料包括但不限于为上述材料。
[0076]
其中，各个边框(顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91)可以为金属边框，也可以为玻璃边框，还可以为塑胶边框或陶瓷边框。
[0077]
为了更清楚地示出电路板组件10在中框83上安装的结构，如图3所示，电路板组件10 和电池85依次设置在金属中板87上。当然，图2中以电路板组件10位于电池85上方的情况为例进行说明，电路板组件10也可以位于电池85下方、左侧、或者右侧等位置处。
[0078]
需要说明的是，在其他一些示例中，手机100可以包括显示屏81和后盖，该后盖可以为图2中的后盖82和边框(即顶边框88、底边框89、左边框90和右边框91组成的边框)形成的一体成型(unibody)后盖。电路板组件10和电池85位于显示屏81和该后盖围成的腔体中。
[0079]
可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本技术另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括闪光灯等器件。
[0080]
本技术中，如图4所示，电路板组件10可以包括电路板1以及集成于电路板1上的多个电子元器件30。电路板1按照结构来分，可以分为刚性印制电路板(printed circuit board， pcb)、柔性印制电路板(flexible printed circuitboard，fpc)、以及刚-柔结合印制电路板。上述电子元器件30可以集成于电路板1的上表面，或者下表面。又或者，如图4所示，一层电路板1的上表面a1和下表面a2均集成有电子元器件30。多个电子元器件30可以分别为：中央处理器(centralprocessing unit，cpu)、音频/视频控制芯片、存储器，例如双倍速率(dualdata rate，ddr)同步动态随机存储器、随机存取存储器(random access memory，ram)、闪存(nand flash)，或只读存储器(read only memory，rom)、射频接收芯片、发射芯片、功率放大器、wi-fi芯片、蓝牙芯片、gps芯片等。
[0081]
当然，在一些实施例中，如图5所示，电路板组件10还可以包括用于实现上述各电子元器件30电气连接的表层布线40，表层布线40可以是由于设计的需要而布置在电路板1的上表面a1，或者，也可以是功能性的需要，必须设置在电路板11的上表面a1。
[0082]
参照图5所示，是电路板1的一个细长条区域(也即图5中虚线框所示)出现断裂(如图5中虚线圈内所示)，导致整个电路板1报废的情形。
[0083]
在本技术中，如图6a所示，电路板1包括：沿第一方向(如图6a中箭头a所示方向) 相对设置的第一表面1a和第二表面1b，第一方向是电路板1的厚度d方向。
[0084]
目前，在相关技术中，针对电路板1的补强设计是在电路板1的第一表面1a和/或第二表面1b(也即上表面a1和/或下表面a2)上直接焊接补强件2(如补强钢片)，增加电路板 1的细长条区域的局部刚度。
[0085]
在针对电路板1的补强设计中，若电路板1上的补强件2与表层布线发生干涉，则有可能导致表层布线线长较短不利于插损的降低和回损的提高，又或者，以射频接收芯片和发射芯片中的天线为例，对于5g天线来说，对天线净空区提出了更高的要求，要求在电路板1 上无金属覆盖，又或者，由于与其他器件布局的干涉问题，都会导致无法在电路板1的上表面和/或下表面做出较大面积的补强。
[0086]
基于此，在本技术的一些实施例中，如图6a～图6d所示，电路板1还包括：沿第一方向(如图6a～图6d中箭头b所示方向)相对设置的第三表面1c和第四表面1d，第三表面 1c和第四表面1d与第一表面1a和第二表面1b相邻，第二方向垂直于第一方向。也即，第三表面1c和第四表面1d是电路板1的两个侧面。补强件2包括：相互连接的第一补强部21和第二补强部22，第一补强部21设置于与第一表面1a正对位置处，第二补强部22设置于第三表面1c正对位置处，且第一补强部21在第一表面1a的正投影与第一表面1a的一部分重叠。补强件2通过第一补强部21和/或第二补强部22与电路板1连接。
[0087]
第一补强部21设置于第一表面1a正对位置处，是指，第一补强部21位于第一表面1a 一侧。第二补强部22设置于第三表面1c正对位置处，是指，第二补强部22位于第三表面1c一侧。
[0088]
第一补强部21在第一表面1a上的正投影与第一表面1a的一部分重叠，是指，第一补强部21不完全覆盖第一表面1a。
[0089]
本技术的实施例提供了一种电路板组件，通过在电路板1的第一表面1a和第三表面1c 上均设置补强，与相关技术中仅在电路板1的第一表面1a和/或第二表面1b设置补强相比，可以充分利用电路板1的侧面空间，仅利用较少的电路板1的上下表面空间，一方面，可以将补强设计成整体或局部为角钢或类角钢的补强结构，从而可以提高补强强度，另一方面，可以利用较少的电路板1的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等留出合适的设置空间，与相关技术中仅在电路板1的第一表面1a和/或第二表面1b设置补强，为了追求补强强度造成天线净空、表层布线和其他器件的布局等的设置问题相比，可以在提高电路板1的补强强度的同时，提高其他结构性能(如天线净空、表层布线和其他器件的布局等结构性能)，从而可以提高电子设备的显性竞争力。与相关技术中在电路板1的侧面镀厚铜相比，可以通过焊接或粘贴的方式使补强件2与电路板1连接，可以大大提高补强强度，并能够降低制作成本。
[0090]
其中，在补强件2通过焊接的方式与电路板1连接的情况下，有两种可能的情况，第一种情况，如图6d所示，补强件2通过设置在第一补强部21和第一表面1a之间的第一焊料3 与电路板1连接。第二种情况，如图6a和图6c所示，补强件2通过设置在第一补强部21 和第一表面1a之间的第一焊料3，以及设置在第二补强部22和第三表面1c之间的第二焊料 4与电路板1连接。
[0091]
需要说明的是，在补强件2通过设置在第一补强部21和第一表面1a之间的第一焊
料3 与电路板1连接的情况下，第一表面1a可以通过设置在第一表面1a上的镀铜焊盘和第一焊料3与第一补强部21连接。在补强件2通过设置在第一补强部21和第一表面1a之间的第一焊料3，以及设置在第二补强部22和第三表面1c之间的第二焊料4与电路板1连接的情况下，电路板1的第一表面1a和第三表面1c上可以均设置有镀铜焊盘，这时，第一表面1a可以通过设置在第一表面1a上的镀铜焊盘和第一焊料3与第一补强部21连接，第三表面1c通过设置在第三表面1c上的镀铜焊盘和第二焊料4与第二补强部22连接。
[0092]
其中，第一焊料3和第二焊料4可以均为锡基合金焊料，如锡膏(sac305)、snbi合金等。
[0093]
在一些实施例中，补强件2的材料可以是任何可焊的金属材料或复合材料。
[0094]
其中，金属材料示例的可以是铜单质、铜合金、镍单质、镍合金或钢片等，复合材料可以是表面镀有可焊镀层的材料。
[0095]
在另一些实施例中，如图6a～图6d所示，补强件2的厚度e可以为0.15mm～0.4mm。
[0096]
在一些实施例中，如图6a～图6d所示，第一补强部21远离电路板1的表面形成有拾取区域y，拾取区域y沿第二方向的尺寸w1和沿第三方向(如图6a～图6b中的箭头c所示方向)的尺寸d1均大于或等于0.8mm小于或等于2mm，第三方向与第一方向和第二方向垂直。在这些实施例中，在对补强件2和电路板1进行焊接前，可以采用吸附头对补强件2进行吸附，以对补强件2进行拾取。
[0097]
在一些实施例中，如图6a～图6d所示，第一补强部21位于第一表面1a靠近第三表面 1c的边缘位置处，且第一补强部21沿第二方向的尺寸w2大于或等于0.8mm。
[0098]
在这些实施例中，通过对第一补强部21沿第二方向的尺寸w2进行限定，可以使第一补强部21具有较大的吸附面积，从而可以在焊接过程中，对补强件2进行拾取。同时，通过对第一补强部21沿第二方向的尺寸w2进行限定，还可以使第一补强部21在第一表面1a上具有较大的搭接面积，从而可以提高补强件2和电路板1的连接稳定性。
[0099]
搭接面积是指第一补强部21在第一表面1a上的正投影的面积，这里，第一补强部21在第一表面1a上的正投影的面积与第一补强部21在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸 a1和沿第三方向的尺寸h1均有关，在第一补强部21在第一表面1a上的正投影沿第三方向的尺寸h1恒定的情况下，随着第一补强部21在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸 a1逐渐增大，可以增加搭接面积，反之，则可以减少搭接面积。
[0100]
在实际应用中，随着搭接面积增大，虽然可以提高连接稳定性，但是不利于为天线净空等提供足够的设置空间，反之，随着搭接面积减小，虽然可以为天线净空等提供足够的设置空间，但是不利于提高连接稳定性。
[0101]
基于此，在一些实施例中，如图6b～图6d所示，第一补强部21在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a1大于或等于0.2mm小于或等于0.8mm。
[0102]
通过将第一补强部21在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a1限定在上述范围内，能够在保证连接稳定性的同时，为天线净空等提供足够的设置空间。
[0103]
基于以上结构，如图6c和图6d所示，上述第一补强部21沿第二方向的尺寸w2等于第二补强部22的厚度(也即补强件2的厚度e)加上第二补强部22与第三表面1c之间的距离f以及第一补强部21在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a1之和，可以得知，第二补强部22与第三表面1c之间的距离f等于第一补强部21沿第二方向的尺寸w2减去第二补强
部22的厚度e以及第一补强部21在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a1 之差。
[0104]
在一种极限情况下，第二补强部22与第三表面1c相接触，在这种情况下，第二补强部 22与第三表面1c之间的距离f为0。
[0105]
在实际制作过程中，在通过自动化定位方式进行拾取和放置，以及焊接操作时，由于机器所存在的误差，最终放置位置与实际定位位置之间存在一定的偏差，这就要求在操作时，在第二补强部22和第三表面1c之间留出足够的间隙(也即距离f)，以防止上述偏差所带来的定位错误，使得无法将补强件2和电路板1进行准确对位的问题。
[0106]
基于此，在一些实施例中，如图6d所示，第二补强部22与第三表面1c之间的距离f 大于或等于0.1mm～0.2mm。也即，该实施例仅示出了补强件2通过设置在第一补强部21与第一表面1a之间的第一焊料3连接的情形，在补强件2通过设置在第一补强部21与第一表面1a之间的第一焊料3，以及设置在第二补强部22与第三表面1c之间的第二焊料4连接的情况下，如图6c所示，第二补强部22与第三表面1c之间的距离f与第二焊料4的厚度相等。
[0107]
在一些实施例中，如图6c和图6d所示，与第一补强部21沿第二方向的尺寸w2相类似地，第二补强部22沿第一方向的尺寸b等于第一补强部21的厚度(也即补强件2的厚度 e)加上第一焊料3的厚度，以及第二补强部22在第三表面1c的正投影在第一方向上的尺寸 m。
[0108]
在此情况下，为了避免第二补强部22沿第二方向的尺寸b过大，使得第二补强部22凸出于电路板1的厚度方向上，从而不利于在电路板1的第二表面11b进行印漆，可选的，第二补强部22沿第一方向的尺寸b小于第一补强部21的厚度e与电路板1的厚度d之和。
[0109]
其中，电路板1的厚度d示例的可以为0.45mm～2mm，第一焊料3的焊接宽度(也即如图6c所示第一焊料3沿第二方向的尺寸r)可以为0.2mm～0.5mm。
[0110]
在另一些实施例中，如图7a、图7b和图7c所示，第一补强部21包括沿远离第三表面 1c的方向依次设置的第一子部211和第二子部212，第一子部211与第二补强部22连接，第二子部212远离电路板1的表面形成拾取区域y，或者，第二子部212和第一子部211连接位置远离电路板1的表面形成拾取区域y。
[0111]
在这些实施例中，第一子部211与第二补强部22连接，同样可以使补强件2形成角钢或类角钢的结构，提高补强强度，另一方面，通过设置第二子部212，可以在减小第一子部211 沿第二方向的尺寸w3的情况下，在第一补强部21上形成拾取区域y，以对补强件2进行拾取。
[0112]
其中，示例的，第一子部211沿第二方向的尺寸w3可以小于0.8mm。
[0113]
在这些示例中，通过对第一子部211沿第二方向的尺寸w3进行限定，可以使第一子部 211与第二补强部22形成角钢或类角钢的结构的同时，尽可能地减小第一子部211在第一表面1a上的搭接面积，可以利用尽可能少的上下表面空间，为天线净空、表层布线和其他器件的布局等预留出更大的设置空间，从而为天线净空、表层布线和其他器件的布局等的结构改进提供条件。
[0114]
这里，第一子部211在第一表面1a上的搭接面积可以参照上述对第一补强部21在第一表面1a上的搭接面积的说明，在此不再赘述。
[0115]
需要说明的是，如图7a～图7d所示，与以上第一补强部21相类似地，第一子部211在第一表面1a上的搭接面积与第一子部211在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸a2 和沿第三方向的尺寸d2均有关，在第一子部211在第一表面1a上的正投影沿第三方向的尺
寸d2恒定的情况下，随着第一子部211在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸a2逐渐增大，可以增加搭接面积，反之，则可以减少搭接面积。
[0116]
在实际应用中，随着搭接面积增大，虽然可以提高连接稳定性，但是不利于为天线净空等提供足够的设置空间，反之，随着搭接面积减小，虽然可以为天线净空等提供足够的设置空间，但是不利于提高连接稳定性。
[0117]
基于此，在一些实施例中，如图7b～图7d所示，第一子部211在第一表面1a的正投影沿第二方向的尺寸a2为0.2mm～0.5mm。可以在保证第一子部211在第一表面1a上一定的搭接面积的情况下，尽可能为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的表面空间。
[0118]
基于以上结构，如图7c和图7d所述，上述第一子部211沿第二方向的尺寸w3等于第二补强部22的厚度(也即补强件2的厚度e)加上第二补强部22与第三表面1c之间的距离 f以及第一子部211在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a2之和，可以得知，第二补强部22与第三表面1c之间的距离f等于第一子部211沿第二方向的尺寸w3减去第二补强部22的厚度e以及第一子部211在第一表面1a上的正投影在第二方向上的尺寸a2之差。
[0119]
这里，与上述第一补强部21相类似地，第二补强部22与第三表面1c之间的距离f也可以为0，或者是0.1mm～0.2mm。
[0120]
基于以上结构，在一些实施例中，如图7a和图7b所示，在电路板1沿第三方向延伸，且第一子部211沿第三方向的两端与第二补强部22沿第三方向的两端齐平的情况下，第二子部212设置于第一子部211沿第三方向的中部。
[0121]
在这些实施例中，由于第二子部212设置于第一子部211沿第三方向的中部，因此，拾取区域y大致位于补强件2的重心位置处，在采用吸附头对补强件2进行吸附时，可以保持吸附平衡。
[0122]
其中，第二子部212和第一子部211可以是一体结构，这时，第二子部212可以是凸起于第一子部211中部的凸块。
[0123]
以上述电路板1沿第二方向的尺寸w5为3mm，且第二子部212远离电路板1的表面形成拾取区域y为例，第二子部212沿第二方向的尺寸w4和沿第三方向的尺寸d3可以均为 1mm～2mm。
[0124]
在另一些实施例中，如图8a、图8b和图8c所示，在电路板1包括沿第二方向延伸的第一部分11和沿第三方向延伸的第二部分12的情况下，第二子部212设置于第一子部211 的拐角s位置处。
[0125]
在这些实施例中，通过将第二子部212设置在第一子部211的拐角s位置处，采用吸附头对补强件2进行吸附时，可以保持补强件2在不同方向上的吸附平衡。
[0126]
示例的，如图8b所示，示出了第二子部212设置在第一子部211的拐角s位置处，且位于第一子部211沿第二方向一侧的情形，如图8c所示，示出了第二子部212设置在第一子部211的拐角位置处，且位于第一子部211沿第三方向一侧的情形。在这两种情形中，第二子部212可以均为凸起于第一子部211的拐角s位置处的矩形凸块。
[0127]
在此情况下，为了保证足够的吸附面积，第一补强部21的上表面需容纳1mm
×
1mm的区域做拾取位，这时，示例的，第二子部212可以与第一子部211共同组成一个拾取位。
[0128]
在一些实施例中，如图9a和图9b所示，在补强件2通过设置在第一补强部21和第一表面1a之间的第一焊料3与电路板1连接的情况下，电路板的第一表面1a上设置有至少一个
插接孔o1，第一补强部21上设置有至少一个插接柱t1，第一补强部21的至少一个插接柱t1一一对应插设于第一表面1a上的至少一个插接孔o1内，第一焊料3还包括设置于每组相对应设置的插接孔o1和插接柱t1之间的部分。
[0129]
在这些实施例中，通过设置插接孔o1和插接柱t1，第一焊料3还包括设置于每组相对应设置的插接孔o1和插接柱t1之间的部分，一方面，在焊接前，可以通过插接孔o1和插接柱t1相配合，将补强件2固定在电路板1上，提高焊接时的位置稳定性，防止发生移位，另一方面，通过插接孔o1和插接柱t1插接，可以进一步增大补强强度。另外，在插接孔 o1和插接柱t1的个数均为多个的情况下，插接孔o1和插接柱t1的位置相对固定，具有防呆作用，从而可以防止补强件2偏位。
[0130]
在另一些实施例中，如图10a和图10b所示，在补强件2通过设置在第一补强部21和第一表面1a之间的第一焊料3，以及设置在第二补强部22和第三表面1c之间的第二焊料4 与电路板1连接的情况下，电路板1的第三表面1c上设置有至少一个凹槽r1，每个凹槽r1 的内壁上形成有可焊镀层x，第二焊料还包括设置于每个凹槽r1内的部分。
[0131]
在这些实施例中，通过在电路板1的第三表面1c上设置凹槽r1，由于每个凹槽r1的内壁上形成有可焊镀层x，因此，在焊接时，焊料可以流入每个凹槽r1内，从而能够使补强件 2与电路板1的第三表面1c通过半孔电镀的焊盘与焊料连接，可以增大补强件2与电路板1 的第三表面1c的焊接面积，进一步提高补强强度。同时，通过在每个凹槽r1的内壁上形成可焊镀层x，即可形成半孔电镀的焊盘，从而可以节约电路板1的侧面的焊盘成本。其中，每个凹槽r1的内壁上的可焊镀层x可以通过电镀形成，因此称为半孔电镀的焊盘。
[0132]
在一些实施例中，如图9a和图9b所示，在第一补强部21远离电路板1的表面形成有拾取区域，拾取区域沿第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于 2mm，且第一补强部21设置在第一表面1a靠近第三表面1c的边缘位置处，电路板1的第一表面1a上设置有至少一个插接孔o1，第一补强部21上设置有至少一个插接柱t1的情况下，第一补强部21沿第三方向的尺寸d4小于第二补强部22沿第三方向的尺寸d5。
[0133]
在这些实施例中，通过在电路板1的第一表面1a上设置至少一个插接孔o1，在第一补强部21上设置有至少一个插接柱t1，因此，可以在保证补强强度的情况下，适当减少第一补强部21在第一表面1a上的搭接面积，从而可以为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的设置空间。
[0134]
在一些实施例中，如图9a所示，第一补强部21沿第三方向的尺寸d4大于或等于2mm 小于或等于15mm。在这些实施例中，示出了电路板1沿第三方向的尺寸d5为30mm时，第一补强部21沿第三方向的尺寸d4的取值范围。由此范围可知，这些实施例可以在增大补强强度的同时，最大程度上为天线净空、表层布线和其他器件布局预留出更多的设置空间。
[0135]
在一些实施例中，如图11a和图11b所示，在补强件2还包括：第三补强部23，第三补强部23设置于与第四表面1d正对位置处，且第三补强部23与第一补强部21连接。
[0136]
第三补强部23设置于与第四表面1d正对位置处，是指，第三补强部23设置在第四表面 1d一侧。
[0137]
在这些实施例中，通过设置第三补强部23，由于第三补强部23设置在第四表面1d一侧，且第三补强部23与第一补强部21连接，因此，一方面，可以进一步利用电路板1的侧面空间，另一方面，第三补强部23与第一补强部21之间也可以形成角钢或类角钢的结构，从而
能够进一步提高补强强度。
[0138]
在一些实施例中，如图9b所示，在第一补强部21远离电路板1的表面形成有拾取区域 y，拾取区域y沿第二方向的尺寸和沿第三方向的尺寸均大于或等于0.8mm小于或等于2mm 的情况下，第一补强部21包括：第三子部213、第四子部214，以及连接在第三子部213和第四子部214之间的至少一个第五子部215，第三子部213在第一表面1a的正投影位于第一表面1a靠近第三表面1c的位置处，第四子部214在第一表面1a的正投影位于第一表面1a 靠近第四表面1d的位置处，每个第五子部215沿第三方向的尺寸d6小于第三子部213沿第三方向的尺寸d7和第四子部214沿第三方向的尺寸d8。
[0139]
在这些实施例中，第三子部213和位于第三表面1c一侧的第二补强部22形成角钢或类角钢的结构，第四子部214和位于第四表面1d一侧的第三补强部23形成角钢或类角钢的结构，可以提高补强强度，同时，由于每个第五子部215沿第三方向的尺寸d6小于第三子部 213沿第三方向的尺寸d7和第四子部214沿第三方向的尺寸d8，因此，位于第三子部213 和第四子部214沿第三方向的两端之间且未被第五子部215覆盖的区域即可看作是第一表面 1a未被第一补强部21覆盖的区域，可以在此区域设置天线净空区或表层布线，或者在此区域布局其他器件。
[0140]
在一些实施例中，如图9b所示，第五子部215为三个，三个第五子部215中，位于中部的第五子部215远离电路板1的表面形成拾取区域y。也即能够使拾取区域y位于补强件 2的重心位置处，从而可以保持拾取平衡。
[0141]
示例的，如图9b所示，示出了该第五子部215的中部远离电路板1的表面形成拾取区域y的情形。
[0142]
其中，如图9b所示，为了尽可能减少第五子部215的占地面积，并保证足够的吸附面积，第五子部215的中部沿第三方向的尺寸大于第五子部215的两端沿第三方向的尺寸，也即第五子部215的中部沿第三方向向两侧凸起。
[0143]
这里需要说明的是，在以上结构基础上，补强件2还可以通过设置在第四表面1d和第三补强部23之间的第三焊料与电路板1连接，可以进一步提高连接稳定性。与上述第三表面1c和第二补强部22之间通过半孔电镀的焊盘连接相类似地，第四表面1d和第三补强部23 也可以通过半空电镀的焊盘连接，能够减少侧面焊盘成本。
[0144]
为了对以上实施例的技术效果进行客观说明，本技术的实施例设置了对比样本和实验样本，并对对比样本和实验样本中补强件2和电路板1的结构参数，以及补强强度的测试结果等进行了仿真模拟，仿真结果如图12a～图16b以及图17所示。
[0145]
其中，在以下的对比样本和实验样本中，电路板1的厚度d均为0.6mm，电路板1的第一表面1a和第二表面1b(也即上表面和下表面)沿第二方向(如图12a～图16b中箭头b所示方向)的尺寸均为2mm。补强件2均为补强钢片，且补强件2的厚度d均为0.2mm，在补强强度测试过程中，施加在电路板1上的压力均为10n。
[0146]
不同的是，在对比样本1中，如图12a和图12b所示，电路板1不进行补强设计。在对比样本2中，如图13a和图13b所示，仅在电路板1的第一表面1a(也即上表面)设置补强钢片，补强钢片在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸为1.6mm，补强钢片设置在第一表面1a沿第二方向的中部，也即，补强钢片沿第二方向的两个边沿与电路板1的两个边沿之间的距离均为0.2mm，在对比样本3中，如图14a和图14b所示，在电路板1的第一表面 1a和第二表
面1b上均设置补强钢片，且补强钢片在第一表面1a上的正投影和在第二表面1b 上的正投影完全重叠，与对比样本2相类似地，补强钢片在第一表面1a上的正投影和补强钢片在第一表面1a上的正投影沿第二方向的尺寸均为1.6mm，且补强钢片设置在第一表面1a 和第二表面1b沿第二方向的中部。
[0147]
在实验样本1中，如图15a和图15b所示，补强件2包括设置在电路板1的第一表面1a 一侧的第一补强部21和设置在第三表面1c一侧的第二补强部22，也即仅在电路板1的一个侧面设置补强的情形，其中，第一补强部21沿第二方向的尺寸为0.4mm，第二补强部22沿第一方向(也即电路板1厚度d方向)的尺寸为0.4mm，第一补强部21和第二补强部22形成角钢结构。在实验样本2中，如图16a和图16b所示，补强件2包括设置在电路板1的第一表面1a一侧的第一补强部21，以及设置于第三表面1c一侧的第二补强部22和设置于第四表面1d一侧的第三补强部23，也即在电路板1的两个侧面均设置补强的情形，其中，第一补强部21包括与第二补强部21连接的第三子部213和与第三补强部23连接的第四子部214。第三子部213和第四子部214沿第二方向的尺寸均为0.4mm，第二补强部22和第三补强部 23沿第一方向的尺寸均为0.4mm，且第三子部和第二补强部22形成角钢结构，第四子部214 和第三补强部23形成角钢结构。
[0148]
在补强测试过程中，物体在外力作用下会产生一定的变形，变形的程度称应变。应变表示长度的相对变化量，是形变量与原来长度尺寸的比值，用数学符号ε表示。即ε＝ln(l/l0)，l为拉伸后的长度，l0为拉伸前的原始长度。1个应变等于10e6微应变。με是微应变的符号。对于一个物体而言，平面上的任一点同时受到几个方向的力作用时，每个方向都会产生一定的应变，其中最大的力的方向产生的应变就是最大主应变，最大主应变发生在电路板的表面上。在本技术提供的对比样本和实验样本的补强测试中，所有最大主应变均用微应变με来表示。
[0149]
结合图12a～图16b，以及图17，可知得知，在电路板1无补强的情况下，最大主应变με最大，为14290，在电路板1的两个表面均设置补强的最大主应变με为最小，为648.3，在电路板1的两个侧面均设置补强的最大主应变介于在电路板1的上表面或下表面设置补强的最大主应变με和在电路板1的上表面和下表面均设置补强的最大主应变με之间，在电路板1的一个侧面设置补强的最大主应变με大于在电路板1的上表面或下表面设置补强的最大主应变με。相对于无补强的情况，在电路板1的一个侧面设置补强的最大主应变减少了大约41％，在电路板1的两个侧面均设置补强的最大主应变减少了73％。
[0150]
由此可知，虽然在电路板1的上下表面设置补强可以最大程度上提高补强强度，但是会对天线净空、表层布线和与其他器件的布局造成干涉，不利于电路板组件10乃至整个电子设备的总体性能的提高，而在本技术中，通过充分利用电路板1的侧面空间，仅利用很少的电路板的上下表面空间，形成角钢结构，可以在一定程度上增大电路板的强度，同时还可以为天线净空、表层布线和与其他器件的布局留出一定的设置空间，从而可以促进电路板组件乃至整个电子设备的总体性能的提高。
[0151]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。