一种可适用于不同规格PLC芯片贴装的夹具的制作方法

一种可适用于不同规格plc芯片贴装的夹具
技术领域
1.本发明涉及plc芯片贴装技术领域，尤其涉及一种可适用于不同规格plc芯片贴装的夹具。


背景技术：

2.plc芯片一般都是贴在基板表面，常使用贴片机进行贴装，贴片机采集plc芯片的外形尺寸来确定plc芯片贴在基板上的位置，从而固定plc芯片上光波导相对基板位置。
3.在实际使用中，plc芯片与基板贴装的时候需要将基板首先进行固定，但是针对不同类型的芯片会使用不同尺寸的基板，而传统在进行贴装的时候，基板一般都是直接卡在安装基座上，导致安装基座只能针对某一个基板进行卡合，降低了装置的实用性。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种可适用于不同规格plc芯片贴装的夹具，解决了现有技术中进行贴装的时候，基板一般都是直接卡在安装基座上，导致安装基座只能针对某一个基板进行卡合，降低了装置的实用性的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种可适用于不同规格plc芯片贴装的夹具，包括安装基座、基板和芯片本体，所述安装基座的表面设置有固定装置，所述固定装置包括两个移动架，两个所述移动架的表面均和安装基座滑动连接，所述安装基座的表面固定安装有电机，所述电机的输出轴端口固定连接有齿轮，所述齿轮位于两个移动架之间，两个所述移动架的表面均和齿轮相啮合，两个所述移动架相互靠近的一侧均设置有限位板，所述限位板的表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离移动架的一端和移动架固定连接，所述限位板的侧壁设置有连接板，所述连接板的顶部固定连接有限位杆，所述限位杆的表面滑动贯穿限位板，所述连接板的顶部固定连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹贯穿限位板，所述连接板的底部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离连接板的一端固定连接有压板，所述压板的侧壁和限位板滑动连接，所述基板位于安装基座的表面，所述基板位于两个限位板之间。
7.优选的，所述电机的表面固定安装有固定架，所述电机借助固定架和安装基座固定连接。
8.优选的，两个所述限位板和压板的端口均设置为光滑的曲面，两个所述限位板的曲面相互对应，两个所述压板的曲面均朝向下方。
9.优选的，所述安装基座的表面设置有安装结构，所述安装结构包括安装架，所述安装架的底端和安装基座固定连接，所述安装架的表面设置有两个第二限位框，两个第二限位框相互靠近的一侧安装有第四弹簧，所述第二限位框的表面和安装架滑动连接，所述第二限位框的表面插设有安装块，所述安装块的表面固定安装有第一限位框，所述安装块的底部卡合有模块，所述芯片本体卡合在模块内部，所述安装块的顶部滑动贯穿有竖杆，所述竖杆的顶部固定安装有横板，所述模块的表面开设有和竖杆尺寸相适配的通孔。
10.优选的，所述横板的底部固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧远离横板的一端和安装块固定连接。
11.优选的，所述第四弹簧的内部设置有伸缩杆，伸缩杆的两端分别与两个第二限位框固定连接。
12.优选的，所述安装块的侧壁设置有辅助装置，所述辅助装置包括两个插杆，两个所述插杆的表面滑动贯穿安装块，所述插杆的端口固定安装有拉环，所述插杆的表面套有第五弹簧，所述第五弹簧的两端分别与拉环和安装块固定连接。
13.优选的，所述竖杆的侧壁固定连接有两个l形块，两个所述l形块对称设置。
14.本发明至少具备以下有益效果：
15.1.通过设置固定装置，方便将基板固定在安装在基座的表面，而且可以根据基板的尺寸调节限位板和压板的位置，进而可以适应多种不同规格的基板进行夹持固定。
16.2.通过设置安装结构，方便将芯片本体安装在基板表面，而且可以根据安装位置对芯片本体位置进行调整，方便进行操作。
17.3.通过设置辅助装置，方便对模块进行安装和拆卸，进而方便适应不同尺寸的芯片本体进行安装。
附图说明
18.为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本发明结构示意图；
20.图2为本发明图1侧视图；
21.图3为本发明电机结构示意图；
22.图4为本发明固定装置部分结构示意图；
23.图5为本发明安装结构示意图；
24.图6为本发明辅助装置部分结构示意图。
25.图中：1、安装基座；2、基板；3、芯片本体；4、固定装置；401、第一弹簧；402、限位板；403、螺杆；404、第二弹簧；405、压板；406、限位杆；407、连接板；408、固定架；409、电机；410、齿轮；411、移动架；5、安装结构；51、横板；52、第三弹簧；53、竖杆；54、第一限位框；55、安装块；56、第二限位框；57、第四弹簧；58、安装架；59、模块；6、辅助装置；61、l形块；62、拉环；63、第五弹簧；64、插杆。
具体实施方式
26.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
27.实施例一
28.参照图1-6，一种可适用于不同规格plc芯片贴装的夹具，包括安装基座1、基板2和芯片本体3，安装基座1的表面设置有固定装置4，固定装置4包括两个移动架411，两个移动
架411的表面均和安装基座1滑动连接，安装基座1的表面固定安装有电机409，电机409的输出轴端口固定连接有齿轮410，齿轮410位于两个移动架411之间，两个移动架411的表面均和齿轮410相啮合，两个移动架411相互靠近的一侧均设置有限位板402，限位板402的表面固定连接有第一弹簧401，第一弹簧401远离移动架411的一端和移动架411固定连接，限位板402的侧壁设置有连接板407，连接板407的顶部固定连接有限位杆406，限位杆406的表面滑动贯穿限位板402，连接板407的顶部固定连接有螺杆403，螺杆403的表面螺纹贯穿限位板402，连接板407的底部固定连接有第二弹簧404，第二弹簧404远离连接板407的一端固定连接有压板405，压板405的侧壁和限位板402滑动连接，基板2位于安装基座1的表面，基板2位于两个限位板402之间。
29.进一步的，电机409的表面固定安装有固定架408，电机409借助固定架408和安装基座1固定连接。
30.进一步的，两个限位板402和压板405的端口均设置为光滑的曲面，两个限位板402的曲面相互对应，两个压板405的曲面均朝向下方。
31.本方案具备以下工作过程：
32.使用中首先根据基板2尺寸启动电机409，电机409带动齿轮410进行转动，齿轮410转动的时候会带动两个移动架411进行相反方向的移动，两个移动架411的移动会带动限位板402进行移动，从而使两个限位板402之间的距离和基板2的宽度相适配，然后根据基板2的厚度调整压板405的高度，调整的时候直接转动螺杆403，螺杆403转动的时候会发生移动，两个限位杆406可以限制连接板407只能在竖直方向移动，从而在螺杆403的驱动下带动连接板407竖直方向移动，进而带动压板405在竖直方向移动，压板405和限位板402位置调整好后，将基板2直接插入两个限位板402之间，使基板2位于两个压板405的底部，插入的时候利用限位板402端口的曲面和压板405端口的曲面，可以更加方便基板2的插入，基板2插入后，在第一部弹簧和限位板402以及第二弹簧404和压板405的作用下，基板2被挤压固定在安装基座1表面。
33.根据上述工作过程可知：
34.通过设置固定装置4，方便将基板2固定在安装在基座的表面，而且可以根据基板2的尺寸调节限位板402和压板405的位置，进而可以适应多种不同规格的基板2进行夹持固定。
35.实施例二
36.参照图1-6，一种辅助木材移动的木材切割装置，包括安装基座1、基板2和芯片本体3，安装基座1的表面设置有安装结构5，安装结构5包括安装架58，安装架58的底端和安装基座1固定连接，安装架58的表面设置有两个第二限位框56，两个第二限位框56相互靠近的一侧安装有第四弹簧57，第二限位框56的表面和安装架58滑动连接，第二限位框56的表面插设有安装块55，安装块55的表面固定安装有第一限位框54，安装块55的底部卡合有模块59，芯片本体3卡合在模块59内部，安装块55的顶部滑动贯穿有竖杆53，竖杆53的顶部固定安装有横板51，模块59的表面开设有和竖杆53尺寸相适配的通孔。
37.进一步的，横板51的底部固定连接有第三弹簧52，第三弹簧52远离横板51的一端和安装块55固定连接。
38.进一步的，第四弹簧57的内部设置有伸缩杆，伸缩杆的两端分别与两个第二限位
框56固定连接。
39.本实施例具备以下工作过程：芯片本体3需要贴在基板2表面，此时首先将整个安装块55从第二限位框56内部抽出来，然后将安装块55底部的模块59换成与芯片本体3尺寸相适配的模块59，然后直接将芯片本体3卡在模块59内部，此时再将整个安装块55插入第二限位框56内部，在第一限位框54作用下，安装块55始终位于第二限位框56的内部，然后利用第二限位框56在安装架58表面的移动，从而使安装块55位于基板2上方合适的位置，此时向下按压横板51，由于第三弹簧52的劲度系数大于第四弹簧57的劲度系数，因此在按压横板51的时候，两个第二限位框56会相互靠近，第四弹簧57会被压缩，从而使整个安装块55向下移动，移动后的安装块55，其底部会与基板2相互接触，安装块55底部的模块59和模块59底部卡合的芯片本体3也会与基板2相互接触，然后继续压横板51，横板51会压缩第三弹簧52，横板51和竖杆53会下移，竖杆53会穿过模块59表面的通孔，从而利用竖杆53将模块59底部卡合的芯片本体3顶出去，使芯片本体3直接与基板2相互接触，然后松开横板51，在第三弹簧52和第四弹簧57作用下，安装块55和竖杆53恢复原位，方便下次使用。
40.根据上述工作过程可知：
41.通过设置安装结构5，方便将芯片本体3安装在基板2表面，而且可以根据安装位置对芯片本体3位置进行调整，方便进行操作。
42.实施例三
43.参照图1-6，一种辅助木材移动的木材切割装置，包括安装基座1、基板2和芯片本体3，安装块55的侧壁设置有辅助装置6，辅助装置6包括两个插杆64，两个插杆64的表面滑动贯穿安装块55，插杆64的端口固定安装有拉环62，插杆64的表面套有第五弹簧63，第五弹簧63的两端分别与拉环62和安装块55固定连接。
44.进一步的，竖杆53的侧壁固定连接有两个l形块61，两个l形块61对称设置。
45.本实施例具备以下工作过程：芯片本体3需要卡在模块59底部，针对不同尺寸的芯片本体3，需要使用不同尺寸的模块59，此时需要方便对模块59进行安装和拆卸，安装模块59的时候，直接将模块59卡在安装块55底部，然后将插杆64插入模块59侧壁的插孔中，从而利用插杆64将模块59进行固定，第五弹簧63使拉环62受到拉力，从而使插杆64受到朝向插孔方向的力，进而可以放置插杆64轻易脱落，当需要对模块59拆卸的时候，首先取出安装块55，利用拉环62向外拉插杆64，使插杆64脱离插孔，然后向下按压横板51，横板51受力向下按压竖杆53，竖杆53向下移动后带动l形块61下移，从而利用l形块61将模块59顶出安装块55。
46.根据上述工作过程可知：
47.通过设置辅助装置6，方便对模块59进行安装和拆卸，进而方便适应不同尺寸的芯片本体3进行安装。
48.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。