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一种新型共模电感护壳结构的制作方法

2022-05-11 13:13:36 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种共模电感护壳结构。


背景技术:

2.共模电感(common mode choke),使用外壳,抗电压能力大幅度提高,避免勾线时磁环伤线,造成短路。
3.共模电感是由两个匝数相同并且绕制方向完全相反的线圈来构成的,现有的共模电感根据使用情况不同,需要增加外壳,主要是进行防护,增加绝缘,耐压强度等,两个线圈分别缠绕于外壳上,然后安装隔板、底板或底座并点胶固定,一般采用以人工整形方式生产,成本较高。
4.因此,针对现有生产中人工成本较高的问题,亟需提供一种可操作性强、性价比高的新型外壳结构技术显得尤为重要。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在保留传统共模电感外壳的性能特性基础上最大程度的优化降低成本,采用自动化来绕制。
6.本实用新型的目的通过以下技术方案实现:外壳本体(1),十字形隔板(2),进出线定位槽(3),底部平行撑条(4),铜线绕组(5),所述共模电感外壳由两组铜线绕组(5)绕制在外壳本体(1)上,进出线经由进出线定位槽(3)固定引出,铜线绕组(5)之间由十字形隔板(2)进行隔离,通过底部平行撑条(4)进行定位装配,就可以组成一个新型共模电感护壳结构。
7.优选的,整个结构是由外壳本体、十字隔板、铜线绕组等组合而成,可以实行自动化生产,组装。
8.优选的,整个结构保留了一般传统共模电感的特性要求。
9.本实用新型的有益效果:
10.本实用新型公开了一种新型共模电感护壳结构,包括外壳、十字形隔板,进出线定位槽和底部平行撑条,所述外壳两边各有两个定位槽,中间配一个十字形隔板用于隔离绕组,底部有便于装配的平行撑条。
11.本实用新型是在传统的共模电感基础上把外壳增加进出线定位槽,隔板增加“十”字型,通过底部平行撑条进行安装定位,从而达到更方便的自动化程度,进而在保证产品的特性要求下,达到成本最小化。此结构方法的优势在于改进了外壳增加进出线槽,十字隔板进行固定,底部平行撑条进行安装,减少了以往需要手工操作点胶等步序,使产品绕线,组装自动化程度更高,可以让整个产品的人工成本降到最低。该结构相较于传统共模电感有巨大的成本优势,能在最大限度的保证特性前提下,加大产品的生产效率,更大地提升了产品的经济性。
附图说明
12.利用附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
13.图1是本实用新型的一种新型共模电感护壳结构的一个结构分析说明示意图的正视图a和侧视图b。
14.在图1中包括有:外壳本体(1),十字形隔板(2),进出线定位槽(3),底部平行撑条(4),铜线绕组(5)。
具体实施方式
15.结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。
16.实施例1
17.参见图1,本实施例的共模电感外壳由两组铜线绕组绕制在外壳本体上,进出线经由进出线定位槽固定引出,铜线绕组之间由十字形隔板进行隔离,通过底部平行撑条进行定位装配,就可以组成一个新型共模电感护壳结构。
18.本实用新型是在传统的共模电感基础上把外壳增加进出线定位槽,隔板增加“十”字型,通过底部平行撑条进行安装定位,从而达到更方便的自动化程度,进而在保证产品的特性要求下,达到成本最小化。此结构方法的优势在于改进了外壳增加进出线槽,十字隔板进行固定,底部平行撑条进行安装,减少了以往需要手工操作点胶等步序,使产品绕线,组装自动化程度更高,可以让整个产品的人工成本降到最低。该结构相较于传统共模电感有巨大的成本优势,能在最大限度的保证特性前提下,加大产品的生产效率,更大地提升了产品的经济性。
19.最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案说明而非对权利要求保护范围的限制。本领域的普通技术人员参照较佳实施例应当理解,并可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,但属于本实用新型技术方案的实质相同和保护范围。


技术特征:
1.一种新型共模电感护壳结构,其特征在于,包括:外壳本体(1),十字形隔板(2),进出线定位槽(3),底部平行撑条(4),铜线绕组(5),所述新型共模电感护壳结构由两组铜线绕组(5)绕制在外壳本体(1)上,进出线经由进出线定位槽(3)固定引出,铜线绕组(5)之间由十字形隔板(2)进行隔离,通过底部平行撑条(4)进行定位装配,就可以组成一个新型共模电感护壳结构。2.根据权利要求1所述的一种新型共模电感护壳结构,其特征在于:外壳本体采用一体式结构,对进出线进行固定安装,底部平行撑条定位装配。

技术总结
本实用新型公开了一种新型共模电感护壳结构,包括外壳、十字形隔板,进出线定位槽和底部平行撑条,所述外壳两边各有两个定位槽,中间配一个十字形隔板用于隔离绕组,底部有便于装配的平行撑条。装配的平行撑条。装配的平行撑条。


技术研发人员:汪民 王伟飞
受保护的技术使用者:广州市德珑电子器件有限公司
技术研发日:2021.07.05
技术公布日:2022/5/10
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