一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

用于评估焊点性能的数据处理方法、装置、设备及产品与流程

2022-05-11 11:19:41 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及轨道车辆技术领域,尤其涉及一种用于评估焊点性能的数据处理方法、装置、设备及产品。


背景技术:

2.电阻点焊焊点性能一般采用破坏性试验方法进行验证,但在现车生产时往往对于部件来说破坏性试验不可实现,缺少一种非破坏性、快速判定焊点性能的评估方法,来实时监测制造过程中的部件焊点性能质量,保证现车生产质量稳定性和安全性。


技术实现要素:

3.本发明提供一种用于评估焊点性能的数据处理方法,用以解决现有技术中无法非破坏性、快速判定焊点性能的缺陷,通过对焊点强度试验的大数据分析和模型训练,获得了能够快速、准确预测焊点强度的评估模型,实现焊点强度的精准预测。
4.本发明还提供一种用于评估焊点性能的数据处理装置。
5.本发明又提供一种电子设备。
6.本发明另提供一种计算机程序产品。
7.根据本发明第一方面提供的一种用于评估焊点性能的数据处理方法,包括:
8.获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,所述第一评估特征指向所述焊点的直径参数,所述第二评估特征指向所述焊接工件在焊点位置的厚度参数;
9.根据所述第一评估特征和所述第二评估特征生成焊点评估参数,并将所述焊点评估参数输入至焊点性能评估模型进行判断,其中,所述焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的;
10.确定所述焊点性能评估模型中与所述焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出所述焊点性能指标对应的焊点性能评估结果。
11.根据本发明的一种实施方式,所述获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,所述第一评估特征指向所述焊点的直径参数,所述第二评估特征指向所述焊接工件在焊点位置的厚度参数的步骤中,具体包括:
12.获取所述焊点的即时位置参数,并根据所述即时位置参数提取对应所述焊点的m个采集节点,其中,m为大于等于2的正整数;
13.获取基于m个所述采集节点的n个即时直径,根据n个所述即时直径计算所述焊点的加权平均直径,根据所述加权平均直径确定基于 n个所述即时直径的所述直径参数,并将所述直径参数作为所述第一评估特征,其中,n为大于等于2的正整数;
14.获取基于m个所述采集节点的q个即时厚度,根据q个所述即时厚度计算所述焊接工件在所述焊点位置的加权平均厚度,根据所述加权平均厚度确定基于q个所述即时厚度的所述厚度参数,并将所述厚度参数作为所述第二评估特征,其中,q为大于等于2的正整数。
15.具体来说,本实施例提供了一种获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征的实施方式。
16.根据本发明的一种实施方式,所述即时厚度为所述焊接工件在所述焊点位置的单层板材厚度。
17.具体来说,本实施例提供了一种即时厚度的实施方式。
18.根据本发明的一种实施方式,所述焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的步骤中,具体包括:
19.获取所述焊接工件对应所述焊点的k个样本直径和k个样本厚度,并形成包括k个所述样本直径和k个所述样本厚度的样本池,其中,所述k为大于等于2的正整数;
20.获取所述焊接工件对应的材料常数和等效断裂韧性模型,其中,所述等效断裂韧性模型是基于所述焊点熔核界面断裂下的拉伸剪切强度预测模型;
21.获取所述样本池中的一个所述样本直径和一个所述样本厚度,并通过所述材料常数和所述等效断裂韧性模型计算基于所述材料常数的拉伸剪切强度样本值;
22.重复上述步骤,直至所述样本池内的所述样本直径和所述样本厚度匹配到对应的所述拉伸剪切强度样本值,并基于全部拉伸剪切强度样本值生成所述焊点样本。
23.具体来说,本实施例提供了一种通过焊点样本训练焊点性能评估模型的实施方式。
24.根据本发明的一种实施方式,所述等效断裂韧性模型是基于所述焊点熔核界面断裂下的拉伸剪切强度预测模型的步骤中,具体包括:
25.获取所述焊接工件的所述材料常数;
26.获取所述焊接工件在焊接过程中的焊点边缘缺口,获取所述焊点边缘缺口的边缘缺口尖端应力场,并提取基于所述边缘缺口尖端应力场的有效应力强度因子;
27.获取熔核界面断裂状态下,所述焊点边缘缺口对应的焊点直径、母材厚度和母材宽度,并根据所述焊点直径、所述母材厚度和所述母材宽度构建几何校正因子;
28.根据所述材料常数、所述有效应力强度因子和所述几何校正因子生成对应所述焊接工件的拉伸剪切强度值;
29.重复上述步骤,获取多个所述拉伸剪切强度值,并根据全部所述拉伸剪切强度值训练所述等效断裂韧性模型。
30.具体来说,本实施例提供了一种训练等效断裂韧性模型的实施方式。
31.根据本发明的一种实施方式,所述获取所述焊接工件在焊接过程中的焊点边缘缺口,获取所述焊点边缘缺口的边缘缺口尖端应力场,并提取基于所述边缘缺口尖端应力场的有效应力强度因子的步骤中,具体包括:
32.获取所述边缘缺口尖端应力场的全部裂纹参数,并根据全部所述裂纹参数确定ⅰ型应力强度因子和ii型应力强度因子;
33.根据所述ⅰ型应力强度因子和所述ii型应力强度因子确定所述有效应力强度因子。
34.具体来说,本实施例提供了一种提取有效应力强度因子的实施方式。
35.根据本发明的一种实施方式,所述确定所述焊点性能评估模型中与所述焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出所述焊点性能指标对应的焊点性能评估结果的步骤
中,具体还包括:
36.确定所述焊点性能评估模型中与所述焊点评估参数相匹配的焊点性能指标;
37.提取所述焊接性能指标对应的拉伸剪切强度值,并将所述拉伸剪切强度值作为所述焊点性能评估结果。
38.具体来说,本实施例提供了一种输出所述焊点性能指标对应的焊点性能评估结果的实施方式。
39.根据本发明第二方面提供的一种用于评估焊点性能的数据处理装置,包括:获取模块、输入模块和输出模块;
40.所述获取模块用于获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,所述第一评估特征指向所述焊点的直径参数,所述第二评估特征指向所述焊接工件在焊点位置的厚度参数;
41.所述输入模块用于根据所述第一评估特征和所述第二评估特征生成焊点评估参数,并将所述焊点评估参数输入至焊点性能评估模型进行判断,其中,所述焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的;
42.所述输出模块用于确定所述焊点性能评估模型中与所述焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出所述焊点性能指标对应的焊点性能评估结果。
43.根据本发明第三方面提供的一种电子设备,包括:存储器和处理器;
44.所述存储器和所述处理器通过总线完成相互间的通信;
45.所述存储器存储有,能够在所述处理器上运行的计算机指令;
46.所述处理器调用所述计算机指令时,能够执行上述的用于评估焊点性能的数据处理方法。
47.根据本发明第四方面提供的一种计算机程序产品,其包括存储指令的非暂态机器可读介质,所述指令在由至少一个可编程处理器执行时使至少一个可编程处理器执行上述的用于评估焊点性能的数据处理方法的步骤。
48.本发明中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:本发明提供的一种用于评估焊点性能的数据处理方法、装置、设备及产品,通过对焊点强度试验的大数据分析和模型训练,获得了能够快速、准确预测焊点强度的评估模型,实现焊点强度的精准预测。
49.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
50.为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
51.图1是本发明提供的用于评估焊点性能的数据处理方法的流程示意图;
52.图2是本发明提供的用于评估焊点性能的数据处理装置的结构示意图;
53.图3是本发明提供的电子设备的结构示意图。
54.附图标记:
55.100、获取模块;200、输入模块;300、输出模块;810、处理器; 820、通信接口;830、存储器;840、通信总线。
具体实施方式
56.下面结合说明书附图对本发明进行具体说明,方法实施例中的具体操作方法也可以应用于装置实施例或系统实施例中。在本发明的描述中,除非另有说明,“至少一个”包括一个或多个。“多个”是指两个或两个以上。例如,a、b和c中的至少一个,包括:单独存在a、单独存在b、同时存在a和b、同时存在a和c、同时存在b和c,以及同时存在a、b和c。在本发明中,“/”表示或的意思,例如, a/b可以表示a或b;本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,a和/或b,可以表示:单独存在a,同时存在a和b,单独存在b这三种情况。
57.下面结合具体实施方式对本发明进行具体说明。
58.在本发明的一些具体实施方案中,如图1所示,本方案提供一种用于评估焊点性能的数据处理方法,包括:
59.获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,第一评估特征指向焊点的直径参数,第二评估特征指向焊接工件在焊点位置的厚度参数;
60.根据第一评估特征和第二评估特征生成焊点评估参数,并将焊点评估参数输入至焊点性能评估模型进行判断,其中,焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的;
61.确定焊点性能评估模型中与焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出焊点性能指标对应的焊点性能评估结果。
62.详细来说,本发明提供一种用于评估焊点性能的数据处理方法,用以解决现有技术中无法非破坏性、快速判定焊点性能的缺陷,通过对焊点强度试验的大数据分析和模型训练,获得了能够快速、准确预测焊点强度的评估模型,实现焊点强度的精准预测。
63.在可能的实施方式中,通过输入待焊工件的板厚和焊点直径,便可获取其对应的焊点性能评估结果,例如强度评估结果、韧性评估结果等,实现焊点性能评估的精准预测。
64.在本发明一些可能的实施例中,获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,第一评估特征指向焊点的直径参数,第二评估特征指向焊接工件在焊点位置的厚度参数的步骤中,具体包括:
65.获取焊点的即时位置参数,并根据即时位置参数提取对应焊点的 m个采集节点,其中,m为大于等于2的正整数;
66.获取基于m个采集节点的n个即时直径,根据n个即时直径计算焊点的加权平均直径,根据加权平均直径确定基于n个即时直径的直径参数,并将直径参数作为第一评估特征,其中,n为大于等于2的正整数;
67.获取基于m个采集节点的q个即时厚度,根据q个即时厚度计算焊接工件在焊点位置的加权平均厚度,根据加权平均厚度确定基于q 个即时厚度的厚度参数,并将厚度参数作为第二评估特征,其中,q 为大于等于2的正整数。
68.具体来说,本实施例提供了一种获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征的实施方式,通过获取焊点的即时位置参数,根据即时位置参数提取多个采集节点,可
通过采集节点获得焊点的加权平均直径和加权平均厚度,进而得到相应的第一评估特征和第二评估特征,使得评估结果更加接近焊点的实际情况,修正了系统误差。
69.在可能的实施方式中,通过采集节点对焊点的即时直径进行提取时,选取焊点熔核边缘相对远端的两个采集节点实现对焊点一个即时直径的提取,进一步地,对于焊点即时直径的加权赋值,可预先根据焊点的熔核形态进行直径采集区域的划分,根据熔核形态的规则程度进行至少两类采集区域的设定,并在不同形状规则的区域内设置数量不同的采集节点,再根据每个区域内的采集节点数量赋予相应的权重值,进而实现加权平均直径的计算。
70.在可能的实施方式中,通过采集节点对焊点的即时厚度进行提取时,预先将多个采集节点进行分区,形成多个采集区,通过对采集区内焊点的厚度进行提取,并在多个采集区的基础上进行平均厚度的计算,进一步地,可重复进行多次采集区的划分,每次划分完毕后进行平均厚度的采集,形成焊点在不同采集区划分下的多个平均厚度的大数据收集,在根据每个采集区内采集节点划分的数量,进行加权赋值,最终实现加权平均厚度的计算。
71.在本发明一些可能的实施例中,即时厚度为焊接工件在焊点位置的单层板材厚度。
72.具体来说,本实施例提供了一种即时厚度的实施方式,单层板材厚度更有助于对焊点性能参数的估算,避免多层板材之间存在作用力,导致焊点性能参数估算噪音大的问题。
73.在本发明一些可能的实施例中,焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的步骤中,具体包括:
74.获取焊接工件对应焊点的k个样本直径和k个样本厚度,并形成包括k个样本直径和k个样本厚度的样本池,其中,k为大于等于2的正整数;
75.获取焊接工件对应的材料常数和等效断裂韧性模型,其中,等效断裂韧性模型是基于焊点熔核界面断裂下的拉伸剪切强度预测模型;
76.获取样本池中的一个样本直径和一个样本厚度,并通过材料常数和等效断裂韧性模型计算基于材料常数的拉伸剪切强度样本值;
77.重复上述步骤,直至样本池内的样本直径和样本厚度匹配到对应的拉伸剪切强度样本值,并基于全部拉伸剪切强度样本值生成焊点样本。
78.具体来说,本实施例提供了一种通过焊点样本训练焊点性能评估模型的实施方式,通过对焊接工件的样本直径和样本厚度进行获取,并形成了样本池,通过样本池匹配到对应的,进而实现包含全部拉伸剪切强度样本值的焊点样本。
79.进一步地,通过焊点样本训练焊点性能评估模式,最终实现通过输入指向焊点直径参数的第一评估特征和指向焊点位置厚度参数的第二评估特征得到待评估焊点的焊点性能指标,进而通过焊点性能指标导出对应的焊点性能评价结果。
80.在本发明一些可能的实施例中,等效断裂韧性模型是基于焊点熔核界面断裂下的拉伸剪切强度预测模型的步骤中,具体包括:
81.获取焊接工件的材料常数;
82.获取焊接工件在焊接过程中的焊点边缘缺口,获取焊点边缘缺口的边缘缺口尖端应力场,并提取基于边缘缺口尖端应力场的有效应力强度因子;
83.获取熔核界面断裂状态下,焊点边缘缺口对应的焊点直径、母材厚度和母材宽度,并根据焊点直径、母材厚度和母材宽度构建几何校正因子;
84.根据材料常数、有效应力强度因子和几何校正因子生成对应焊接工件的拉伸剪切强度值;
85.重复上述步骤,获取多个拉伸剪切强度值,并根据全部拉伸剪切强度值训练等效断裂韧性模型。
86.具体来说,本实施例提供了一种训练等效断裂韧性模型的实施方式,通过提供训练等效断裂韧性模型的方式,实现了拉伸剪切强度预测模型的建立。
87.在可能的实施方式中,对于拉伸剪切强度值的计算,基于下列公式展开:
[0088][0089]
式中,fs为拉伸剪切强度值;
[0090]keff
为等效断裂韧性;
[0091]
d为焊点边缘缺口对应的焊点直径;
[0092]
t为焊点边缘缺口对应的母材厚度;
[0093]
g为几何校正因子;
[0094]
β'为材料常数的函数。
[0095]
在可能的实施方式中,β'为材料常数函数的表达式如下:
[0096][0097]
式中,β'为材料常数的函数;
[0098]
β为材料常数。
[0099]
在本发明一些可能的实施例中,获取焊接工件在焊接过程中的焊点边缘缺口,获取焊点边缘缺口的边缘缺口尖端应力场,并提取基于边缘缺口尖端应力场的有效应力强度因子的步骤中,具体包括:
[0100]
获取边缘缺口尖端应力场的全部裂纹参数,并根据全部裂纹参数确定ⅰ型应力强度因子和ii型应力强度因子;
[0101]
根据ⅰ型应力强度因子和ii型应力强度因子确定有效应力强度因子。
[0102]
具体来说,本实施例提供了一种提取有效应力强度因子的实施方式。
[0103]
在可能的实施方式中,在界面破坏过程中,裂纹总沿着特定平面,即焊缝结合面扩展,则各型裂纹的总能量释放率在裂纹扩展过程中或将要扩展的临界状态中应满足叠加原理,此时需要考虑ⅰ型应力强度因子、ii型应力强度因子以及ⅰ型和ii型的混合加载。
[0104]
在可能的实施方式中,裂纹依据力学特征,一般划分为张开型(ⅰ型)、滑开型(ii型)和撕开型(iii型),在对于本实施例的焊点边缘缺口尖端应力场计算中,考虑ⅰ型应力强度因子、ii型应力强度因子,以及ⅰ型和ii型的混合加载因子。
[0105]
在可能的实施方式中,对有效应力强度因子的计算,基于下列公式展开:
[0106][0107]
式中,k
eff
为等效断裂韧性;
[0108]
kⅰ为ⅰ型应力强度因子的最大值;
[0109]kii
为ii型应力强度因子的最大值;
[0110]
β为材料常数;
[0111]
g为几何校正因子;
[0112]
d为焊点直径;
[0113]
t为母材厚度;
[0114]
w为母材宽度。
[0115]
在可能的实施方式中,对ⅰ型应力强度因子的计算,采用如下公式:
[0116][0117]
式中,kⅰ为ⅰ型应力强度因子的最大值;
[0118]
f's为焊点传递的力分量,等于夹持端施加的载荷;
[0119]
d为焊点直径;
[0120]
t为母材厚度。
[0121]
在可能的实施方式中,对ii型应力强度因子的计算,采用如下公式:
[0122][0123]
式中,k
ii
为ii型应力强度因子的最大值;
[0124]
f's为焊点传递的力分量,等于夹持端施加的载荷;
[0125]
d为焊点直径;
[0126]
t为母材厚度。
[0127]
在本发明一些可能的实施例中,确定焊点性能评估模型中与焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出焊点性能指标对应的焊点性能评估结果的步骤中,具体还包括:
[0128]
确定焊点性能评估模型中与焊点评估参数相匹配的焊点性能指标;
[0129]
提取焊接性能指标对应的拉伸剪切强度值,并将拉伸剪切强度值作为焊点性能评估结果。
[0130]
具体来说,本实施例提供了一种输出焊点性能指标对应的焊点性能评估结果的实施方式。
[0131]
在可能的实施方式中,通过一组焊点样本的数据估算出焊区材料等效断裂韧性k
eff
,得到的k
eff
为1309。此外,β'与i和ii型应力强度因子在混合加载中的权重有关,可通过实际点焊破坏试验结果进行逆推,本发明计算得到的β'为11.9,最终得到破坏载荷的焊点性能评估模型为:
[0132]
[0133]
式中,fs为拉伸剪切强度值;
[0134]
d为焊点边缘缺口对应的焊点直径;
[0135]
t为焊点边缘缺口对应的母材厚度数。
[0136]
在本发明的一些具体实施方案中,如图2所示,本方案提供一种用于评估焊点性能的数据处理装置,包括:获取模块100、输入模块200和输出模块300;
[0137]
获取模块100用于获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,第一评估特征指向焊点的直径参数,第二评估特征指向焊接工件在焊点位置的厚度参数。
[0138]
输入模块200用于根据第一评估特征和第二评估特征生成焊点评估参数,并将焊点评估参数输入至焊点性能评估模型进行判断,其中,焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的。
[0139]
输出模块300用于确定焊点性能评估模型中与焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出焊点性能指标对应的焊点性能评估结果。
[0140]
图3示例了一种电子设备的实体结构示意图,如图3所示,该电子设备可以包括:处理器(processor)810、通信接口(communicationsinterface)820、存储器(memory)830和通信总线840,其中,处理器810,通信接口820,存储器830通过通信总线840完成相互间的通信。处理器810可以调用存储器830中的逻辑指令,以执行用于评估焊点性能的数据处理方法,该方法包括:
[0141]
获取焊接工件上焊点的第一评估特征和第二评估特征,其中,第一评估特征指向焊点的直径参数,第二评估特征指向焊接工件在焊点位置的厚度参数。
[0142]
根据第一评估特征和第二评估特征生成焊点评估参数,并将焊点评估参数输入至焊点性能评估模型进行判断,其中,焊点性能评估模型是通过焊点样本训练得到的。
[0143]
确定焊点性能评估模型中与焊点评估参数相匹配的焊点性能指标,则输出焊点性能指标对应的焊点性能评估结果。
[0144]
需要说明的是,本实施例中的电子设备在具体实现时可以为服务器,也可以为pc机,还可以为其他设备,只要其结构中包括如图3所示的处理器810、通信接口820、存储器830和通信总线840,其中处理器810,通信接口820,存储器830通过通信总线840完成相互间的通信,且处理器810可以调用存储器830中的逻辑指令以执行上述方法即可。本实施例不对电子设备的具体实现形式进行限定。
[0145]
其中,服务器可以是单个服务器,也可以是一个服务器组。服务器组可以是集中式的,也可以是分布式的(例如,服务器可以是分布式系统)。在一些实施例中,服务器相对于终端,可以是本地的、也可以是远程的。例如,服务器可以经由网络访问存储在用户终端、数据库或其任意组合中的信息。作为另一示例,服务器可以直接连接到用户终端和数据库中的至少一个,以访问其中存储的信息和/或数据。在一些实施例中,服务器可以在云平台上实现;仅作为示例,云平台可以包括私有云、公有云、混合云、社区云(communitycloud)、分布式云、跨云(inter-cloud)、多云(multi-cloud)等,或者它们的任意组合。在一些实施例中,服务器和用户终端可以在具有本发明实施例中的一个或多个组件的电子设备上实现。
[0146]
进一步地,网络可以用于信息和/或数据的交换。在一些实施例中,交互场景中的一个或多个组件(例如,服务器,用户终端和数据库)可以向其他组件发送信息和/或数据。在一些实施例中,网络可以是任何类型的有线或者无线网络,或者是他们的结合。仅作为示
例,网络可以包括有线网络、无线网络、光纤网络、远程通信网络、内联网、因特网、局域网(local areanetwork,lan)、广域网(wide areanetwork,wan)、无线局域网(wireless local areanetworks,wlan)、城域网(metropolitan areanetwork,man)、广域网(wide areanetwork, wan)、公共电话交换网(public switched telephone network,pstn)、蓝牙网络、zigbee网络、或近场通信(near field communication, nfc)网络等,或其任意组合。在一些实施例中,网络可以包括一个或多个网络接入点。例如,网络可以包括有线或无线网络接入点,例如基站和/或网络交换节点,交互场景的一个或多个组件可以通过该接入点连接到网络以交换数据和/或信息。
[0147]
此外,上述的存储器830中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(rom,read-onlymemory)、随机存取存储器(ram,random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0148]
在可能的实施方式中,本发明实施例又提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各实施例提供的用于评估焊点性能的数据处理方法。
[0149]
在可能的实施方式中,本发明实施例还提供一种计算机程序产品,计算机程序产品包括存储在非暂态计算机可读存储介质上的计算机程序,计算机程序包括程序指令,当程序指令被计算机执行时,计算机能够执行上述各方法实施例所提供的方法。
[0150]
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
[0151]
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如rom/ram、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分的方法。
[0152]
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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