一种边缘光刻胶去除装置的制作方法

1.本实用新型涉及光刻胶去除装置技术领域，更具体地说，涉及一种边缘光刻胶去除装置。


背景技术：

2.现有技术中，光刻工艺中，光刻胶是以旋转涂胶的方式涂布于晶圆表面，但由于离心力的作用，会导致晶圆边缘的光刻胶偏厚，目前使用的去除边缘光刻胶的设备去除效率较低，加工成本高，且不能满足不同的尺寸的晶圆的加工需求，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种边缘光刻胶去除装置，以解决背景技术中所提到的技术问题。
4.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
5.一种边缘光刻胶去除装置，包括环型加工台，所述环型加工台的上端面以其中心为圆心开设有处理槽，处理槽的侧壁上滑动连接有齿链，齿链一侧等间距转动连接有多组放置台，放置台的下端面设置有滑块，滑块滑动连接在处理槽内，放置台的上端面螺栓连接有定位圈，定位圈内设置有真空吸盘，环型加工台的一侧设置有通孔，通孔与处理槽连通，通孔内转动连接有第一齿轮，第一齿轮与齿链啮合，环型加工台的一侧设置有步进电机，步进电机的输出端设置有第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合，环型加工台的上端面沿着逆时针的方向依次设置有遮光板、第一喷头、第二喷头和烘干风机，遮光板的一侧通过支架螺栓连接在环型加工台上，遮光板的上端面边缘处设置有处理光源。
6.优选的是，所述真空吸盘的底部设置有安装盘，安装盘的底部设置有液压杆，液压杆内嵌固定在所述放置台上，所述真空吸盘固定在安装盘上。
7.在上述任一方案中优选的是，所述安装盘的下端面设置有减震垫。
8.在上述任一方案中优选的是，所述环型加工台的侧壁上设置有排液管，排液管上设置有控制阀，且排液管的一端与所述处理槽的槽底连通。
9.在上述任一方案中优选的是，所述排液管与所述处理槽的连接处设置有凹槽，凹槽内放置有过滤网板。
10.在上述任一方案中优选的是，所述步进电机的外侧设置有保护罩，保护罩螺栓连接在所述环型加工台上。
11.在上述任一方案中优选的是，所述保护罩上设置有散热格栅，保护罩内侧对应散热格栅的位置设置有防尘网板。
12.在上述任一方案中优选的是，所述环型加工台的下端面设置有垫脚。
13.在上述任一方案中优选的是，所述垫脚的下端面设置有摩擦条纹。
14.在上述任一方案中优选的是，所述环型加工台的一侧设置有把手。
15.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
16.本实用新型中环型加工台和遮光板、第一喷头、第二喷头和烘干风机的设计，可通过步进电机带动放置台沿着环型加工台转动，使放置台上的待加工的晶圆依次经过遮光板、第一喷头、第二喷头和烘干风机，可实现流水线加工，提高加工效率；定位圈和真空吸盘的设计，可通过根据不同尺寸的晶圆选择合适的定位圈，并通过真空吸盘将晶圆吸附在放置台上，可满足不同的加工要求，提高该装置的使用范围。
附图说明
17.图1为本实用新型的一种边缘光刻胶去除装置的整体结构示意图；
18.图2为步进电机与第一齿轮的连接结构示意图；
19.图3为放置台的内部结构示意图。
20.图中标号说明：
21.1、环型加工台；2、处理槽；3、齿链；4、放置台；5、滑块；6、定位圈；7、真空吸盘；8、通孔；9、第一齿轮；10、步进电机；11、第二齿轮；12、遮光板；13、第一喷头；14、第二喷头；15、烘干风机；16、处理光源；17、安装盘；18、液压杆；19、减震垫；20、排液管；21、控制阀；22、凹槽；23、过滤网板；24、保护罩；25、散热格栅；26、防尘网板；27、垫脚；28、把手。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.实施例：
24.请参阅图1至图3，一种边缘光刻胶去除装置，包括环型加工台1，所述环型加工台1的上端面以其中心为圆心开设有处理槽2，处理槽2的侧壁上滑动连接有齿链3，齿链3一侧等间距转动连接有多组放置台4，放置台4的下端面设置有滑块5，滑块5滑动连接在处理槽2内，放置台4的上端面螺栓连接有定位圈6，定位圈6内设置有真空吸盘7，环型加工台1的一侧设置有通孔8，通孔8与处理槽2连通，通孔8内转动连接有第一齿轮9，第一齿轮9与齿链3啮合，环型加工台1的一侧设置有步进电机10，步进电机10的输出端设置有第二齿轮11，第二齿轮11与第一齿轮9啮合，环型加工台1的上端面沿着逆时针的方向依次设置有遮光板12、第一喷头13、第二喷头14和烘干风机15，遮光板12的一侧通过支架螺栓连接在环型加工台1上，遮光板12的上端面边缘处设置有处理光源16。
25.在本实施例中，所述真空吸盘7的底部设置有安装盘17，安装盘17的底部设置有液压杆18，液压杆18内嵌固定在所述放置台4上，所述真空吸盘7固定在安装盘17上；所述安装盘17的下端面设置有减震垫19。安装盘17和液压杆18设计，可在加工完成后通过液压杆18的工作，将加工完成的晶圆提升，使晶圆外漏，方便自真空吸盘7上取下晶圆。
26.在本实施例中，所述环型加工台1的侧壁上设置有排液管20，排液管20上设置有控制阀21，且排液管20的一端与所述处理槽2的槽底连通；所述排液管20与所述处理槽2的连接处设置有凹槽22，凹槽22内放置有过滤网板23。排液管20和过滤网板23的设计，可将处理
槽2内处理废液集中排出，避免处理废液积存在处理槽2内。
27.在本实施例中，所述步进电机10的外侧设置有保护罩24，保护罩24螺栓连接在所述环型加工台1上；所述保护罩24上设置有散热格栅25，保护罩24内侧对应散热格栅25的位置设置有防尘网板26。保护罩24的设计，可保护步进电机10免收外部冲击损坏。
28.在本实施例中，所述环型加工台1的下端面设置有垫脚27；所述垫脚27的下端面设置有摩擦条纹；所述环型加工台1的一侧设置有把手28。垫脚27的设计，可避免环型加工台1直接与支撑物接触而磨损。
29.本实用新型的工作过程如下：
30.操作者可将环型加工台1放置在合适的位置，然后连接外部控制器和电源，将待加工的晶圆放在定位圈6内的真空吸盘7上，通过控制器启动真空吸盘7，将待加工的晶圆固定，然后启动步进电机10，步进电机10带动齿链3转动，从而将放有待加工晶圆的放置台4依次经过遮光板12、第一喷头13、第二喷头14和烘干风机15，启动上的处理光源16，通过处理光源16和遮光板12对晶圆的边缘进行照射，使晶圆上的光刻胶发生反应，然后经过第一喷头13，通过第一喷头13喷射处理液，将晶圆边缘进行清洗，然后经过第二喷头14，通过第二喷头14喷射水，将残余的处理液清洗干净，最后经过烘干风机15，将晶圆上的水分烘干。环型加工台1和遮光板12、第一喷头13、第二喷头14和烘干风机15的设计，可通过步进电机10带动放置台4沿着环型加工台1转动，使放置台4上的待加工的晶圆依次经过遮光板12、第一喷头13、第二喷头14和烘干风机15，可实现流水线加工，提高加工效率；定位圈6和真空吸盘7的设计，可通过根据不同尺寸的晶圆选择合适的定位圈6，并通过真空吸盘7将晶圆吸附在放置台4上，可满足不同的加工要求，提高该装置的使用范围。
31.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。