一种高精密内层互联的多层印制线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种高精密内层互联的多层印制线路板。


背景技术：

2.多层线路板是通过多个线路板叠加印制而成，印制而成的多层线路板彼此之间也都是互联的，印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接；
3.然而现阶段的多层印制线路板存在一些不足，例如申请号为201810311284.4，其公开了“一种多层印制线路板”，缓冲柱在使用的过程中不方便拆卸，只有先把固定螺钉拆卸下来，才能拆卸缓冲柱，当缓冲柱在安装后发生损坏时，便需要耗费较多的时间去拆卸更换，并且固定螺钉与导热板直接接触，这样容易使得导热板内部的热量传递给固定螺钉，而固定螺钉又会将热量传递到线路板本体中，这样不利于线路板本体的散热。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种高精密内层互联的多层印制线路板，可以有效解决背景技术中的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种高精密内层互联的多层印制线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上表面靠近四角设有固定螺钉，所述线路板主体的下方设有导热板，所述导热板的上表面靠近四角嵌设有护套，所述护套的外表面嵌设有缓冲组件，所述导热板的下方设有安装板，所述安装板的上表面靠近四角固定设有绝缘柱。
7.优选的，所述护套的内部开设有套孔，所述护套的外表面纵向开设有安装槽，所述护套的下表面固定安装有陶瓷套管，所述安装槽的数量为四个，四个所述安装槽环形分布在护套的外表面，所述陶瓷套管的内表面设有隔热层。
8.优选的，所述缓冲组件的上表面活动嵌设有回弹板，所述回弹板的上表面设有垫片，所述缓冲组件的内部开设有回弹槽，所述回弹槽的内部两侧表面纵向开设有限位槽，所述回弹板的两侧表面靠近下方固定安装有限位块，所述回弹板的下表面开设有柱槽，所述回弹槽的内部下表面固定安装有导柱，所述导柱的表面套设有弹簧，所述缓冲组件的后表面固定安装有安装块。
9.优选的，所述回弹板嵌设在回弹槽中，所述导柱的上端延伸于柱槽中，所述限位块嵌设在限位槽中，所述安装块嵌设在安装槽中。
10.优选的，所述导热板的上表面靠近四角开设有嵌设孔，所述陶瓷套管嵌设在嵌设孔中。
11.优选的，所述陶瓷套管与护套同心，所述固定螺钉的下端穿过线路板主体、护套和导热板、绝缘柱和安装板连接。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.本实用新型中，通过设置的护套和缓冲组件相互配合的方式，当缓冲组件出现损毁时，可以在不拆卸固定螺钉的情况下完成更换，更加的节省时间，并且护套可以有效的避免导热板内部的热量传递给固定螺钉，不会使得固定螺钉将导热板内部的热量再次传递给线路板主体，保证了线路板主体的散热效果。
附图说明
14.图1为本实用新型一种高精密内层互联的多层印制线路板的整体结构图；
15.图2为本实用新型一种高精密内层互联的多层印制线路板的护套与缓冲组件安装结构图；
16.图3为本实用新型一种高精密内层互联的多层印制线路板的导热板局部剖面图；
17.图4为本实用新型一种高精密内层互联的多层印制线路板的缓冲组件局部剖面图。
18.图中：1、线路板主体；2、固定螺钉；3、导热板；301、嵌设孔；4、护套；401、套孔；402、安装槽；403、陶瓷套管；5、缓冲组件；501、回弹板；502、垫片；503、回弹槽；504、限位槽；505、限位块；506、柱槽；507、导柱；508、弹簧；6、安装板；7、绝缘柱。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.实施例1
21.如图1-4所示一种高精密内层互联的多层印制线路板，包括线路板主体1，线路板主体1的上表面靠近四角设有固定螺钉2，线路板主体1的下方设有导热板3，导热板3的上表面靠近四角嵌设有护套4，护套4的外表面嵌设有缓冲组件5，缓冲组件5在损坏时，可以在不拆卸固定螺钉2的情况下完成更换，导热板3的下方设有安装板6，安装板6的上表面靠近四角固定设有绝缘柱7；
22.护套4的内部开设有套孔401，护套4的外表面纵向开设有安装槽402，护套4的下表面固定安装有陶瓷套管403，陶瓷套管403可以避免导热板3内部的热量传递给固定螺钉2，安装槽402的数量为四个，四个安装槽402环形分布在护套4的外表面，陶瓷套管403的内表面设有隔热层；缓冲组件5的上表面活动嵌设有回弹板501，回弹板501的上表面设有垫片502，缓冲组件5的内部开设有回弹槽503，回弹槽503的内部两侧表面纵向开设有限位槽504，回弹板501的两侧表面靠近下方固定安装有限位块505，回弹板501的下表面开设有柱槽506，回弹槽503的内部下表面固定安装有导柱507，导柱507的表面套设有弹簧508，缓冲组件5的后表面固定安装有安装块；回弹板501嵌设在回弹槽503中，导柱507的上端延伸于柱槽506中，限位块505嵌设在限位槽504中，安装块嵌设在安装槽402中；导热板3的上表面靠近四角开设有嵌设孔301，陶瓷套管403嵌设在嵌设孔301中；陶瓷套管403与护套4同心，固定螺钉2的下端穿过线路板主体1、护套4和导热板3、绝缘柱7和安装板6连接。
23.实施例2
24.需要说明的是，本实用新型为一种高精密内层互联的多层印制线路板，在使用时，缓冲组件5和护套4的相互配合，可以使得线路板主体1得到有效的保护，即使固定螺钉2发
生松动，也不会使得线路板主体1受到损伤，当固定螺钉2松动后，并且有外力挤压线路板主体1的时候，回弹板501会被压入回弹槽503，这样便会有效的卸取外部的力，当缓冲组件5损毁时，也可以便捷的拆卸，并且不需要拆卸固定螺钉2，更换时首先把回弹板501按压进回弹槽503，当回弹板501完全按入回弹槽503后，此时便可以把缓冲组件5向上抽动，从而把安装块抽出安装槽402，这样便可以拆卸缓冲组件5进行更换，限位块505可以使得回弹板501按照竖直的方向进行升降，避免回弹板501发生偏斜，当导热板3对线路板主体1进行散热的时候，导热板3吸收线路板主体1的热量后不会传递给固定螺钉2，陶瓷套管403在是吸收导热板3的热量后会直接将热量向外部传递，避免导热板3的热量传递给固定螺钉2，并由固定螺钉2再次传递到线路板主体1中。
25.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：包括线路板主体(1)，所述线路板主体(1)的上表面靠近四角设有固定螺钉(2)，所述线路板主体(1)的下方设有导热板(3)，所述导热板(3)的上表面靠近四角嵌设有护套(4)，所述护套(4)的外表面嵌设有缓冲组件(5)，所述导热板(3)的下方设有安装板(6)，所述安装板(6)的上表面靠近四角固定设有绝缘柱(7)。2.根据权利要求1所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：所述护套(4)的内部开设有套孔(401)，所述护套(4)的外表面纵向开设有安装槽(402)，所述护套(4)的下表面固定安装有陶瓷套管(403)，所述安装槽(402)的数量为四个，四个所述安装槽(402)环形分布在护套(4)的外表面，所述陶瓷套管(403)的内表面设有隔热层。3.根据权利要求2所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：所述缓冲组件(5)的上表面活动嵌设有回弹板(501)，所述回弹板(501)的上表面设有垫片(502)，所述缓冲组件(5)的内部开设有回弹槽(503)，所述回弹槽(503)的内部两侧表面纵向开设有限位槽(504)，所述回弹板(501)的两侧表面靠近下方固定安装有限位块(505)，所述回弹板(501)的下表面开设有柱槽(506)，所述回弹槽(503)的内部下表面固定安装有导柱(507)，所述导柱(507)的表面套设有弹簧(508)，所述缓冲组件(5)的后表面固定安装有安装块。4.根据权利要求3所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：所述回弹板(501)嵌设在回弹槽(503)中，所述导柱(507)的上端延伸于柱槽(506)中，所述限位块(505)嵌设在限位槽(504)中，所述安装块嵌设在安装槽(402)中。5.根据权利要求4所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：所述导热板(3)的上表面靠近四角开设有嵌设孔(301)，所述陶瓷套管(403)嵌设在嵌设孔(301)中。6.根据权利要求5所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，其特征在于：所述陶瓷套管(403)与护套(4)同心，所述固定螺钉(2)的下端穿过线路板主体(1)、护套(4)和导热板(3)、绝缘柱(7)和安装板(6)连接。

技术总结
本实用新型公开了一种高精密内层互联的多层印制线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上表面靠近四角设有固定螺钉，所述线路板主体的下方设有导热板，所述导热板的上表面靠近四角嵌设有护套，所述护套的外表面嵌设有缓冲组件，所述导热板的下方设有安装板，所述安装板的上表面靠近四角固定设有绝缘柱。本实用新型所述的一种高精密内层互联的多层印制线路板，通过设置的护套和缓冲组件相互配合的方式，当缓冲组件出现损毁时，可以在不拆卸固定螺钉的情况下完成更换，更加的节省时间，并且护套可以有效的避免导热板内部的热量传递给固定螺钉，不会使得固定螺钉将导热板内部的热量再次传递给线路板主体，保证了线路板主体的散热效果。的散热效果。的散热效果。


技术研发人员：叶龙
受保护的技术使用者：深圳领德电路科技有限公司
技术研发日：2021.12.20
技术公布日：2022/5/8