用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，包括：料框（20），料框（20）包括水平间隔设置的支撑杆（21），支撑杆（21）的顶面沿长度方向开设有多处弧形槽（211），料框（20）的两侧均设有侧挡杆（22），侧挡杆（22）可沿晶圆的外侧上下滑动，侧挡杆（22）沿长度方向设有限位轮（221），限位轮（221）转动设于侧挡杆（22），限位轮（221）圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，弧形槽（211）与限位轮（221）组合使用，均用于与晶圆的圆周侧面接触；取料部件（30），设于料框（20）上方，取料部件（30）设有多组夹持组件（31），夹持组件（31）均包括一对卡爪（32），卡爪（32）下段朝中部弯曲，卡爪（32）的下端均设有滚轮（33），用于与晶圆的外壁滚动接触，卡爪（32）向下移动时，可推动侧挡杆（22）沿着晶圆的外壁向下移动，卡爪（32）之间的间距可根据与晶圆的接触部位自行调节。2.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，支撑杆（21）沿长度方向间隔设有多块金属制成的圆形隔板（23），隔板（23）的直径大于晶圆的直径，且当晶圆放置于料框（20）时，晶圆与隔板（23）同轴，弧形槽（211）及限位轮（221）均位于隔板（23）之间，至少两块隔板（23）两侧的外壁下段沿圆弧面设有圆弧结构的滑槽（231），侧挡杆（22）穿设于滑槽（231）内，侧挡杆（22）沿着滑槽（231）的轨迹上下移动。3.根据权利要求2所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，位于料框（20）两端的隔板（23）的外壁设有弹簧片（24），弹簧片（24）的中段连接于隔板（23），弹簧片（24）的两端分别设于两侧的侧挡杆（22）下方，弹簧片（24）处于自然状态时，侧挡杆（22）位于隔板（23）的腰部，此时晶圆的侧壁正好与限位轮（221）中段的凹陷部位接触。4.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，卡爪（32）的内壁具有凹槽（321），凹槽（321）的宽度大于晶圆的厚度，凹槽（321）的截面为圆弧结构。5.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，滚轮（33）圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，且凹陷部位的宽度大于晶圆的厚度。6.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，滚轮（33）的外径小于限位轮（221）中段的外径。7.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，卡爪（32）之间设有具有弹性的弹性带（36），弹性带（36）的两端分别连接于两侧的卡爪（32）中段，弹性带（36）的宽度大于晶圆的厚度，当晶圆处于夹持组件（31）内时，弹性带（36）的中段与晶圆的顶部圆弧外壁接触，且弹性带（36）呈绷紧状态，以使卡爪（32）向中间收拢，弹性带（36）施加给晶圆向下的力小于弹性带（36）施加给卡爪（32）的拉力。8.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，夹持组件（31）还包括导轨（34），卡爪（32）的上端均滑动设于导轨（34），导轨（34）的两端与对应的卡爪（32）之间均设有弹簧（35），弹簧（35）呈自然状态时，卡爪（32）移向导轨（34）的中部。9.根据权利要求1所述的用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，其特征在于，取料部件（30）设于一升降装置（37）的伸缩杆上，通过升降装置（37）控制取料部件（30）上升及下降，升降装置（37）设于一直线输送模块（38），以转移晶圆。

技术总结
本申请提供一种用于晶圆涂覆玻璃粉的盛料转移装置，属于制造半导体的设备领域。装置包括：溶液池、料框以及取料部件。料框包括水平间隔设置的支撑杆，支撑杆的顶面沿长度方向开设有多处弧形槽，料框的两侧均设有侧挡杆，侧挡杆沿长度方向设有限位轮，限位轮圆周的中段均呈圆弧凹陷结构，弧形槽与限位轮组合使用。取料部件设于料框上方，取料部件设有多组夹持组件，夹持组件均包括一对卡爪，卡爪下段朝中部弯曲，卡爪的下端均设有滚轮，卡爪向下移动时，可推动侧挡杆沿着晶圆的外壁向下移动，卡爪之间的间距可自行调节。本装置可防止晶圆表面局部玻璃粉涂覆不均，可完好的取出晶圆，避免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。免在取出过程中损伤玻璃粉涂层。


技术研发人员：李健儿 冯艾诚 冯永 胡仲波 蒋红全 周建余
受保护的技术使用者：四川上特科技有限公司
技术研发日：2022.04.11
技术公布日：2022/5/6