一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和系统与流程

技术特征：
1.一种dpc陶瓷基板测量方法，其特征在于，所述陶瓷基板电镀时镀层至少两层，所述包括以下步骤：在对所述陶瓷基板进行电镀时，对所述陶瓷基板贴敷干膜构成所述陶瓷基板的底层；确定所述陶瓷基板上的测试点，根据所述干膜类型判断是否对所述底层的测试点处进行曝光，以及判断是否对除底层外的其他镀层上的测试点处曝光，以便显影后所述其他镀层处测试点处为凹坑；测量所述凹坑底部的第一高度值和顶层镀层的第二高度值，根据所述第一高度值和第二高度值得到所述陶瓷基板上镀层厚度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据所述干膜类型判断是否对所述底层的测试点处进行曝光，以及判断是否对除底层外的其他镀层上的测试点处曝光，包括：当所述干膜类型为正胶时，不对所述底层上测试点处进行曝光，对其他镀层上测试点处进行曝光。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述根据所述干膜类型判断是否对所述底层的测试点处进行曝光，以及判断是否对除底层外的其他镀层上的测试点处曝光，包括：当所述干膜类型为负胶时，对所述底层测试点处进行曝光，不对其他镀层上测试点处进行曝光。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述测试点为多个，所述多个测试点并排间隔设置在所述陶瓷基板上。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：根据所述第一高度值和第二高度值得到所述陶瓷基板上镀层厚度，包括：将第二高度值与第一高度值的差值加上所述底层干膜的厚度作为所述陶瓷基板上的镀层厚度。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：当所述镀层厚度小于目标厚度时，将所述陶瓷基板再次进行电镀；当再次进行电镀时，新增镀层的测试点处是否曝光与底层相反，以便显影后所述测试点处仍为凹坑。7.一种dpc陶瓷基板测量装置，其特征在于，所述陶瓷基板电镀时镀层至少两层，所述装置包括：底层处理模块，用于在对所述陶瓷基板进行电镀时，对所述陶瓷基板贴敷干膜构成所述陶瓷基板的底层；测试点处理模块，用于确定所述陶瓷基板上的测试点，根据所述干膜类型判断是否对所述底层的测试点进行曝光，以及判断是否对除底层外的其他镀层上的测试点曝光，以便显影后所述其他镀层处测试点处为凹坑；厚度测量模块，用于测量所述凹坑底部的第一高度值和顶层镀层的第二高度值，根据所述第一高度值和第二高度值得到所述陶瓷基板上镀层厚度。8.一种dpc陶瓷基板测量设备，其特征在于，包括：处理器；用于存储所述处理器可执行指令的存储器；所述处理器被配置为用于执行权利要求1-6任一项所述的方法。9.一种dpc陶瓷基板测量系统，其特征在于，包括：
如权利要求8所述的测量设备；以及电镀设备，用于对陶瓷基板进行电镀。

技术总结
本发明公开了一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和系统，属于DPC陶瓷基板领域；适用于镀层至少两层的陶瓷基板；在对陶瓷基板进行电镀时，在底层(或者说第一层)时与正常电镀方式相同，即在陶瓷基板贴敷干膜，如果该干膜为正胶，则不对底层的测试点处曝光，而对其他镀层的测试点处曝光；如果该干膜为负胶，则对底层的测试点处曝光，而不对其他镀层的测试点处曝光；这样无论是哪种类型的干膜，在显影后测试点处除底层外的其他镀层都会被溶解，此时其他镀层处测试点处为凹坑；这样根据凹坑底部的高度(第一高度值)到镀层最顶层的高度(第二高度值)得到陶瓷基板上镀层的厚度。本申请采用该方法，在能够得到镀层厚度的同时，操作简单，成本低。成本低。成本低。


技术研发人员：朴元日
受保护的技术使用者：上海锦晟电子科技有限公司
技术研发日：2022.02.11
技术公布日：2022/5/6