晶片清洗装置及晶片清洗方法与流程

1.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶片清洗装置及晶片清洗方法。


背景技术：

2.半导体专用设备在对晶片进行表面加工后，需要对晶片表面进行清洗，以去除晶片表面的杂质。常见的清洗装置是直接用固定喷头向晶片表面喷射去离子水，由于喷射面积大，喷射力量不强，喷射水流不均匀，故清洗效果不理想。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本发明提供的晶片清洗装置及晶片清洗方法，通过设置驱动件能够带动喷头相对支架摆动，使得喷头能够从多个角度对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效果。
4.第一方面，本发明提供一种晶片清洗装置，包括：喷头、支架和驱动件；
5.所述喷头与所述支架枢接，所述驱动件与所述喷头连接，所述驱动件用于驱动所述喷头摆动。
6.可选地，所述驱动件包括：交流伺服电机。
7.可选地，所述交流伺服电机包括机壳和输出轴，所述机壳与所述支架固定连接，所述输出轴与所述喷头固定连接。
8.可选地，所述驱动件还包括：外齿轮和内齿轮；
9.所述交流伺服电机的输出轴与所述外齿轮固定链接，所述外齿轮套接在所述内齿轮内并与所述内齿轮啮合，所述外齿轮与所述喷头固定链接。
10.可选地，所述晶片驱动装置还包括：驱动器；
11.所述驱动器与所述交流私服电机通信连接；
12.所述驱动器用于向所述交流私服电机发送脉冲信号，以控制所述交流伺服电机的输出轴的转速、转动方向和转动角度。
13.可选地，所述转动角度的范围为0度至90度。
14.可选地，所述晶片驱动装置还包括：服务模块；
15.所述服务模块与所述驱动器通信连接，所述服务模块用于调整所述驱动器发出的脉冲信号。
16.可选地，所述喷头包括：圆口型喷头或鸭嘴型喷头。
17.第二方面，本发明提供一种晶片清洗方法，包括：
18.提供晶片、驱动件、喷头和用于支撑所述喷头的支架；
19.将晶片移动至喷头的下方；
20.通过所述驱动件驱动所述喷头相对所述支架摆动，以对晶片进行清洗。
21.本发明实施例提供的晶片清洗装置及晶片清洗方法，通过驱动件能够带动喷头相对支架摆动，使得喷头能够从多个角度对晶片进行清洗，提高晶片的清洗效果。
附图说明
22.图1为本申请一实施例的晶片清洗装置的示意性结构图；
23.图2为本申请一实施例的晶片清洗装置的示意性结构图；
24.图3为本申请一实施例的支架的内部结构图。
25.附图标记
26.1、喷头；2、支架；21、安装腔；22、转轴；3、驱动件；31、交流伺服电机；32、驱动器；33、服务模块；34、外齿轮；35、内齿轮；4、晶片；5、支撑件。
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.第一方面，本发明提供一种晶片清洗装置，包括：喷头1、支架2和驱动件3。
29.在本实施例中，驱动件3为交流伺服电机31，交流伺服电机31的机壳与支架2固定连接，交流伺服电机31的输出轴与喷头1固定连接；
30.在一种可选的实施例中，驱动件3包括：交流伺服电机31、驱动器32、服务模块33、外齿轮34和内齿轮35。其中，喷头1与支架2枢接；驱动件3用于驱动喷头1摆动；交流伺服电机31的机壳与支架2固定连接，交流伺服电机31的输出轴与外齿轮34固定连接；交流伺服电机31的输出轴与外齿轮34固定链接，外齿轮34套接在内齿轮35内并与内齿轮35啮合，外齿轮34与喷头1固定链接；驱动器32与交流私服电机通信连接；驱动器32用于向交流私服电机发送脉冲信号，以控制交流伺服电机31的输出轴的转速、转动方向和转动角度，且转动角度相对于竖直平面的范围为正负45度，但本申请不限于此；服务模块33通过以太网络与驱动器32通信连接，服务模块33提供图形交互界面，且服务模块33通过图形交互界面调整驱动器32发出的脉冲信号。
31.具体的，交流伺服电机31的输出轴垂直于外齿轮34的侧面，并贯穿外齿轮34的圆心与外齿轮34固定连接。内齿轮35竖直固定在喷头1的机壳内。支架2开设有安装腔21，安装腔21内固定设置有转轴22，该转轴22垂直穿过内齿轮35的轴心，该喷头1与转轴22转动连接。其中，喷头1包括：圆口型喷头1或鸭嘴型喷头1。在本实施例中，喷头1为鸭嘴型喷头1，且鸭嘴型喷头1的喷口朝下。
32.在本实施例中，晶片清洗装置还包括：支撑件5。支撑件5用于支撑晶片4。其中，所述支撑件5为卡盘，所述卡盘在吸附晶片4后，还用于带动晶片4转动。在将晶片4安装至支撑件5上时，喷头1位于晶片4的圆心的正上方。
33.当需要对晶片4进行清洗时，通过驱动器32向交流伺服电机31发送脉冲信号，以控制交流伺服电机31往复摆动，以使喷头1能够全面对晶片4进行清洗。该晶片清洗装置结构简单，清洗效果好，特别是在对晶片4的边缘部分进行清洗时，通过从倾斜的角度对晶片4的边缘进行清洗能够进一步提高对晶片4的清洗效果，防止因喷头1冲洗的力度不够，无法将晶片4上的杂质颗粒清除干净，影响晶片4的加工质量。
34.第二方面，本发明提供一种晶片清洗方法，应用于上述的晶片清洗装置，该晶片清
洗方法包括：提供晶片4、驱动件3、喷头1和用于支撑喷头1的支架2；将晶片4安装至支撑件5上，以使喷头1位于晶片4的圆心的正上方；通过驱动件3控制驱动件3驱动喷头1相对支架2往复摆动，以使对晶片4进行清洗。如此通过摆动喷头1对晶片4进行清洗，能够提高晶片4清洗的效果，特别是在对晶片4的边缘部分进行清洗时，通过从倾斜的角度对晶片4的边缘进行清洗能够进一步提高对晶片4的清洗效果，防止因喷头1冲洗的力度不够，无法将晶片4上的杂质颗粒清除干净，影响晶片4的加工质量。
35.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。


技术特征：
1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括：喷头、支架和驱动件；所述喷头与所述支架枢接，所述驱动件与所述喷头连接，所述驱动件用于驱动所述喷头摆动。2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动件包括：交流伺服电机。3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述交流伺服电机包括机壳和输出轴，所述机壳与所述支架固定连接，所述输出轴与所述喷头固定连接。4.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述驱动件还包括：外齿轮和内齿轮；所述交流伺服电机的输出轴与所述外齿轮固定链接，所述外齿轮套接在所述内齿轮内并与所述内齿轮啮合，所述外齿轮与所述喷头固定链接。5.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述晶片驱动装置还包括：驱动器；所述驱动器与所述交流私服电机通信连接；所述驱动器用于向所述交流私服电机发送脉冲信号，以控制所述交流伺服电机的输出轴的转速、转动方向和转动角度。6.根据权利要求5所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述转动角度的范围为0度至90度。7.根据权利要求5所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述晶片驱动装置还包括：服务模块；所述服务模块与所述驱动器通信连接，所述服务模块用于调整所述驱动器发出的脉冲信号。8.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述喷头包括：圆口型喷头或鸭嘴型喷头。9.一种晶片清洗方法，其特征在于，包括：提供晶片、驱动件、喷头和用于支撑所述喷头的支架；将晶片移动至喷头的下方；通过所述驱动件驱动所述喷头相对所述支架摆动，以对晶片进行清洗。

技术总结
本发明提供一种晶片清洗装置及晶片清洗方法，其中晶片清洗装置包括：喷头、支架和驱动件；所述喷头与所述支架枢接，所述驱动件与所述喷头连接，所述驱动件用于驱动所述喷头摆动。本发明能够驱动喷头摆动，从而提高喷头对晶片的清洗效果。晶片的清洗效果。晶片的清洗效果。


技术研发人员：慎吉晟 胡艳鹏 李琳
受保护的技术使用者：真芯（北京）半导体有限责任公司
技术研发日：2020.10.29
技术公布日：2022/5/5