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一种电池保护板、加工方法及电子设备与流程

2022-05-06 06:56:28 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电池保护板,其特征在于,所述电池保护板包括:基板,所述基板表面设置有第一信号层、第一地电层、第一金属层;以及侧面金属层,设置于所述基板的一侧,且与所述基板垂直设置;其中,所述第一信号层设置于所述基板上方;所述第一地电层设置于所述第一信号层上方;所述第一金属层设置于所述第一地电层上方;其中,所述第一地电层与所述侧面金属层金属化相连。2.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述电池保护板还包括:第二信号层、第二地电层及第二金属层,所述第一信号层、第一地电层、第一金属层和所述第二信号层、所述第二地电层及所述第二金属层分别以所述基板为对称轴对应设置在所述基板的下方;其中,所述第二信号层紧邻所述基板设置于所述基板下方;所述第二地电层设置于所述第二信号层下方,且所述第二地电层同所述侧面金属层金属化相连;所述第二金属层设置于所述第二地电层下方。3.根据权利要求1或2所述的电池保护板,其特征在于,所述第一地电层为铜或铝,并通过铜或铝同所述基板侧面金属层相连。4.根据权利要求2所述的电池保护板,其特征在于,所述第一金属层、所述第一地电层、所述第一信号层各层之间通过绝缘材料阻隔;所述第二金属层、所述第二地电层、所述第二信号层各层之间通过绝缘材料阻隔。5.一种如权利要求1-4任一项所述的电池保护板的加工方法,其特征在于,包括步骤:提供pcb板,所述pcb板包括由上至下叠层设置在基板上方的第一金属层、第一地电层、第一信号层;以及将所述pcb板的侧面进行金属化电镀形成侧面金属层;将所述第一地电层板边镀铜并与同所述侧面金属层电镀连接。6.根据权利要求5所述的电池保护板的加工方法,其特征在于,所述提供pcb板的步骤包括:进行配板:提供所述第一金属层、所述第一地电层、所述第一信号层、所述第二金属层、所述第二地电层、所述第二信号层;将所述第二信号层、所述第二地电层及所述第二金属层设置在所述基板的下方,且所述第二信号层、所述第二地电层及所述第二金属层和所述第一信号层、所述第一地电层、所述第一金属层分别以所述基板为对称轴对应设置;通过层压将所述第一金属层至所述第二金属层压合在一起;将所述第二地电层板边镀铜同所述侧面金属层电镀连接。7.根据权利要求5所述的电池保护板的加工方法,其特征在于,所述将所述pcb板的侧面进行金属化电镀形成侧面金属层的步骤具体包括:对所述pcb板进行钻靶、铣边、钻孔、外形铣槽、电镀形成所述侧面金属层。8.根据权利要求6所述的电池保护板的加工方法,其特征在于,所述第一金属层、所述第一地电层、所述第二地电层、所述第二金属层进行配板的步骤前包括以下步骤:
下料,裁剪出所需的所述第一金属层、所述第一地电层、所述第二地电层、所述第二金属层,根据线路要求对所述第一金属层、所述第一地电层、所述第二地电层、所述第二金属层进行内层图形布置,并使用药水将所述第一金属层、所述第一地电层、所述第二地电层、所述第二金属层表面图形中不需要的部分进行蚀刻去除,再对内层进行检验,最后对基板进行内层冲槽和内层棕化。9.根据权利要求6所述的电池保护板的加工方法,其特征在于,所述第一信号层和所述第二信号层进行配板的步骤前包括以下步骤:下料,裁剪出所需的所述第一信号层和所述第二信号层,再按线路要求对所述第一信号层和所述第二信号层进行内层图形布置,并使用药水将所述第一信号层和所述第二信号层表面图形中不需要的部分进行蚀刻去除,再对内层进行检验,贴膜覆盖,最后对基板进行内层冲槽和内层棕化。10.一种电子设备,其特征在于,包括电源装置和如权利要求1-4任一项所述的电池保护板,所述电池保护板设置于所述电源装置的任一面。

技术总结
本申请公开了一种电池保护板、加工方法及电子设备。该电池保护板包括:基板、基板表面从下至上依次设置的第一信号层、第一地电层、第一金属层以及与基板的一侧垂直设置的侧面金属层,其中第一地电层与侧面金属层金属化相连。通过上述结构,本申请将第一地电层与侧面金属层金属化相连,利用铜的导热原理,能将地电层产生的热量通过铜传导到基板的侧面,从而解决保护板散热问题,提升了电池保护板的性能及寿命。及寿命。及寿命。


技术研发人员:向付羽
受保护的技术使用者:深南电路股份有限公司
技术研发日:2020.10.29
技术公布日:2022/5/5
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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