1.本实用新型涉及模块电路领域，具体是一种模块电路封装结构。
背景技术：
2.模块电源是基于开关电源技术，采用少量元件结合模块化生产而成的一种电源转换装置，具有小型化、防潮、防震、一致性好、应用简单、可靠性高等优点。广泛应用于仪器仪表、电力系统、工业电气、工控自动化、机械设备、通讯、数据通信、车载船舶、安防、智能家居、物联网、医疗电子设备、铁路交通、军工、科研等众多领域。模块电源可以直接贴装在印刷线路板上的电源供应器，可为专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(fpga)及其他数字或模拟负载提供供电。
3.现有的板载电源模块产品均采用在pcb的过孔焊盘上焊接金属引针，从而将输入输出引脚引出进行使用，但这种连接方式对于电源组件类产品不太适用，当金属引针式电源模块用于电源组件类产品时，需要进行剪脚操作，且在售后维护时拆卸不便。
技术实现要素：
4.有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种模块电路封装结构，采用pcb一体化引脚，无须再使用金属引针作为输入输出引脚，在降低电源模块成本的同时可实现便携式焊接与拆解。
5.本实用新型的一种模块电路封装结构，包括pcb板和封装壳体，pcb板设置在封装壳体内，pcb板的其中一侧引出多个引脚，引脚穿出封装壳体；封装壳体的对应位置设有凹槽，引脚弯折并设置在凹槽内，引脚凸出在凹槽之外；封装壳体的另一侧设有卡接器，卡接器包括设置在封装壳体底部的多根调节柱和卡接体，卡接体包括一体成型的滑动基座和弹性金属片，滑动基座上设有多个与调节柱对应的滑孔并套设在调节柱上，弹性金属片弯折为c字形并卡接在pcb载板的边缘上。
6.进一步地，多个所述引脚之间的距离恒定，均为2.54mm。
7.进一步地，所述封装壳体内侧面设有卡接槽，卡接槽内设有定位柱；所述pcb板的边缘设有定位口，所述pcb板的侧边设置在卡接槽内，定位口和定位柱配合连接；所述封装壳体的顶部设有多个散热孔。
8.进一步地，所述弹性金属片弯折后的卡槽深度在3mm-8mm之间，卡槽的槽底宽度与pcb载板厚度一致，卡槽的槽口宽度小于pcb载板。
9.进一步地，所述卡槽的槽口处设有两道开口，开口之间的金属条的中部向槽内弯折为v字形。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种模块电路封装结构，通过将电源模块的pcb板封装在壳体内，封装壳体的侧边从pcb板内引出引脚，将电源模块安装在pcb载板上时利用引脚与pcb载板上的焊盘对应焊接；同时利用封装壳体另一侧的卡接器将封装壳体固定在pcb载板的边缘，卡接器中的滑动基座和弹性金属片可滑动调节卡接位置，边缘调
节焊接位置，利用卡接器和焊接即可将封装壳体进行固定，安装便利；同时拆卸时，只需要利用热熔枪熔化焊点即可将电源模块取下，便于拆卸和维修。
附图说明
11.为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图：
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型的仰视结构示意图；
14.图3为本实用新型的实际运用时的剖视结构示意图；
15.附图标记如下：1-pcb板、2-封装壳体、3-卡接器、4-pcb载板、11-引脚21-散热孔、31-调节柱、32-滑动基座、33-弹性金属片。
具体实施方式
16.如图1-图3所示：本实施例的一种模块电路封装结构，包括pcb板1和封装壳体2，pcb板1设置在封装壳体2内，封装壳体2采用树脂材料；
17.pcb板1的其中一侧引出多个引脚11，引脚11通过印刷线路与pcb板1上的电源电路实现电性连接；
18.引脚11穿出并引至封装壳体2外部，封装壳体2的对应位置设有多个凹槽，引脚11弯折并设置在凹槽内，引脚11的顶部凸出在凹槽之外，利用凹槽对引脚11进行位置的固定，多个引脚11之间的距离恒定，均为2.54mm，采用通用标准的引脚11间距，可以适用大部分模块化电路；
19.封装壳体2的另一侧设有卡接器3，卡接器3包括设置在封装壳体2底部的多根调节柱31和卡接体，封装壳体2的底部开槽，调节柱31隐藏设置在槽内；
20.卡接体包括一体成型的滑动基座32和弹性金属片33，滑动基座32上设有多个与调节柱31对应的滑孔并套设在调节柱31上，弹性金属片33弯折为c字形并卡接在pcb载板4的边缘上。
21.本实施例中具体地，封装壳体2内侧面设有卡接槽，卡接槽内设有定位柱；pcb板1的边缘设有定位口，pcb板1的侧边设置在卡接槽内，定位口和定位柱配合连接；封装壳体2的顶部设有多个散热孔21。
22.本实施例中具体地，弹性金属片33弯折后的卡槽深度在3mm-8mm之间，卡槽的槽底宽度与pcb载板4厚度一致，卡槽的槽口宽度小于pcb载板4。
23.本实施例中具体地，卡槽的槽口处设有两道开口，开口之间的金属条的中部向槽内弯折为v字形，使得卡接时更加稳定。
24.综上所述，本实用新型的一种模块电路封装结构，通过将电源模块的pcb板1封装在壳体内，封装壳体2的侧边从pcb板1内引出引脚11，将电源模块安装在pcb载板4上时利用引脚11与pcb载板4上的焊盘对应焊接；同时利用封装壳体2另一侧的卡接器3将封装壳体2固定在pcb载板4的边缘，卡接器3中的滑动基座32和弹性金属片33可滑动调节卡接位置，边
缘调节焊接位置，利用卡接器3和焊接即可将封装壳体2进行固定，安装便利；同时拆卸时，只需要利用热熔枪熔化焊点即可将电源模块取下，便于拆卸和维修。
25.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
技术特征：
1.一种模块电路封装结构，其特征在于：包括pcb板和封装壳体，pcb板设置在封装壳体内，pcb板的其中一侧引出多个引脚，引脚穿出封装壳体；封装壳体的对应位置设有凹槽，引脚弯折并设置在凹槽内，引脚凸出在凹槽之外；封装壳体的另一侧设有卡接器，卡接器包括设置在封装壳体底部的多根调节柱和卡接体，卡接体包括一体成型的滑动基座和弹性金属片，滑动基座上设有多个与调节柱对应的滑孔并套设在调节柱上，弹性金属片弯折为c字形并卡接在pcb载板的边缘上。2.根据权利要求1所述的一种模块电路封装结构，其特征在于：多个所述引脚之间的距离恒定，均为2.54mm。3.根据权利要求1所述的一种模块电路封装结构，其特征在于：所述封装壳体内侧面设有卡接槽，卡接槽内设有定位柱；所述pcb板的边缘设有定位口，所述pcb板的侧边设置在卡接槽内，定位口和定位柱配合连接；所述封装壳体的顶部设有多个散热孔。4.根据权利要求1所述的一种模块电路封装结构，其特征在于：所述弹性金属片弯折后的卡槽深度在3mm-8mm之间，卡槽的槽底宽度与pcb载板厚度一致，卡槽的槽口宽度小于pcb载板。5.根据权利要求4所述的一种模块电路封装结构，其特征在于：所述卡槽的槽口处设有两道开口，开口之间的金属条的中部向槽内弯折为v字形。
技术总结
本实用新型涉及一种模块电路封装结构，包括PCB板和封装壳体；封装壳体的另一侧设有卡接器，卡接器包括设置在封装壳体底部的多根调节柱和卡接体，卡接体包括一体成型的滑动基座和弹性金属片，滑动基座上设有多个与调节柱对应的滑孔并套设在调节柱上，弹性金属片弯折为C字形并卡接在PCB载板的边缘上；封装壳体的侧边从PCB板内引出引脚，将电源模块安装在PCB载板上时利用引脚与PCB载板上的焊盘对应焊接；同时利用封装壳体另一侧的卡接器将封装壳体固定在PCB载板的边缘，卡接器中的滑动基座和弹性金属片可滑动调节卡接位置，边缘调节焊接位置，利用卡接器和焊接即可将封装壳体进行固定，安装和拆卸都十分便利。安装和拆卸都十分便利。安装和拆卸都十分便利。
技术研发人员：柏世川 桂建
受保护的技术使用者：重庆斯微奇电子技术有限公司
技术研发日：2021.10.28
技术公布日：2022/5/5
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
