1.本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体涉及一种水冷散热的多层线路板。
背景技术：
2.印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板，为了解决芯片散热问题，通常在芯片上侧增加一个风扇，然而对于大功耗的芯片，使用风扇的方式存在散热效果不理想的问题，而且风扇工作时噪音较大，存在较大的缺陷。
技术实现要素：
3.针对以上问题，本实用新型提供一种水冷散热的多层线路板，采用导热板与循环水管的方式配合散热，提高了芯片的散热效率，结构简单，制作成本低。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种水冷散热的多层线路板，包括从上到下依次层叠的第一线路层、第一基板、中间绝缘层、第二基板、第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层之间连接有导电孔，所述第一线路层上侧设有芯片，所述第一基板下端设有避让槽，所述避让槽位于所述芯片正下方，所述中间绝缘层内设有第一导热板、第二导热板，所述第一导热板上端与所述第二导热板下端均设有若干导热片，所述第一导热板与所述第二导热板之间设有循环水管，所述循环水管两端分别连接有进水接口、出水接口，所述进水接口、出水接口位于所述中间绝缘层的同一侧。
6.具体的，所述第一导热板与所述第二导热板之间通过第三导热板固定连接。
7.具体的，所述第一基板上设有多个导热孔，所述导热孔位于所述避让槽与所述芯片之间。
8.具体的，所述中间绝缘层一侧还固定有阻水挡板，所述阻水挡板位于所述出水接口下侧。
9.具体的，所述导电孔内填充有塞孔树脂。
10.具体的，所述第二线路层下端设有防水膜层。
11.具体的，所述中间绝缘层的厚度大于5mm。
12.本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型的多层线路板，在芯片下方设置第一导热板、第二导热板，第一导热板上端与第二导热板下端均设有若干导热片，利用导热片快速将芯片工作时产生的热量传导至第一导热板、第二导热板上，并且在第一导热板与第二导热板之间设有循环水管，循环水管内用于通入冷水，通过冷水将第一导热板、第二导热板上的热量快速传导到外界，散热效率高，结构简单，制作成本低。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种水冷散热的多层线路板的结构示意图。
15.附图标记为：第一线路层1、第一基板2、中间绝缘层3、第二基板4、第二线路层5、导电孔6、芯片7、避让槽8、第一导热板9、第二导热板10、导热片11、循环水管12、进水接口13、出水接口14、第三导热板15、导热孔16、阻水挡板17、塞孔树脂18、防水膜层19。
具体实施方式
16.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
17.如图1所示：
18.一种水冷散热的多层线路板，包括从上到下依次层叠的第一线路层1、第一基板2、中间绝缘层3、第二基板4、第二线路层5，第一线路层1与第二线路层5之间连接有导电孔6，第一线路层1上侧设有芯片7，第一基板2下端设有避让槽8，避让槽8位于芯片7正下方，中间绝缘层3内设有第一导热板9、第二导热板10，第一导热板9上端与第二导热板10下端均设有若干导热片11，第一导热板9与第二导热板10之间设有循环水管12，循环水管12两端分别连接有进水接口13、出水接口14，进水接口13、出水接口14位于中间绝缘层3的同一侧，高功耗的芯片7工作时，会产生大量的热，利用导热片11快速将芯片7工作时产生的热量传导至第一导热板9与第二导热板10上，并且在第一导热板9与第二导热板10之间设有循环水管12，进水接口13处外接冷水后，冷水在循环水管内流通，流通过程中将第一导热板9与第二导热板10上的热量带出，水再通过出水接口14上外界的排水管排出，从而实现快速换热功能。
19.优选的，第一导热板9与第二导热板10之间通过第三导热板15固定连接。
20.优选的，第一基板2上设有多个导热孔16，导热孔16位于避让槽8与芯片7之间。
21.优选的，由于进水接口13、出水接口14处外界水管时可能会出现漏水现象，为了避免水浸湿第二线路层5，造成第二线路层5短路，中间绝缘层3一侧还固定有阻水挡板17，阻水挡板17位于出水接口14下侧。
22.优选的，导电孔6内填充有塞孔树脂18。
23.优选的，为了提高第二线路层5表面防水能力，第二线路层5下端设有防水膜层19。
24.优选的，中间绝缘层3的厚度大于5mm。
25.以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
技术特征：
1.一种水冷散热的多层线路板，包括从上到下依次层叠的第一线路层(1)、第一基板(2)、中间绝缘层(3)、第二基板(4)、第二线路层(5)，所述第一线路层(1)与所述第二线路层(5)之间连接有导电孔(6)，所述第一线路层(1)上侧设有芯片(7)，其特征在于，所述第一基板(2)下端设有避让槽(8)，所述避让槽(8)位于所述芯片(7)正下方，所述中间绝缘层(3)内设有第一导热板(9)、第二导热板(10)，所述第一导热板(9)上端与所述第二导热板(10)下端均设有若干导热片(11)，所述第一导热板(9)与所述第二导热板(10)之间设有循环水管(12)，所述循环水管(12)两端分别连接有进水接口(13)、出水接口(14)，所述进水接口(13)、出水接口(14)位于所述中间绝缘层(3)的同一侧。2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述第一导热板(9)与所述第二导热板(10)之间通过第三导热板(15)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述第一基板(2)上设有多个导热孔(16)，所述导热孔(16)位于所述避让槽(8)与所述芯片(7)之间。4.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述中间绝缘层(3)一侧还固定有阻水挡板(17)，所述阻水挡板(17)位于所述出水接口(14)下侧。5.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述导电孔(6)内填充有塞孔树脂(18)。6.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述第二线路层(5)下端设有防水膜层(19)。7.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层线路板，其特征在于，所述中间绝缘层(3)的厚度大于5mm。
技术总结
本实用新型提供的一种水冷散热的多层线路板，包括从上到下依次层叠的第一线路层、第一基板、中间绝缘层、第二基板、第二线路层，所述第一线路层上侧设有芯片，所述第一基板下端设有避让槽，所述避让槽位于所述芯片正下方，所述中间绝缘层内设有第一导热板、第二导热板，所述第一导热板上端与所述第二导热板下端均设有若干导热片，所述第一导热板与所述第二导热板之间设有循环水管，所述循环水管两端分别连接有进水接口、出水接口，所述进水接口、出水接口位于所述中间绝缘层的同一侧。本实用新型的多层线路板，采用导热板与循环水管的方式配合散热，提高了芯片的散热效率，结构简单，制作成本低。作成本低。作成本低。
技术研发人员：王锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/4/29
再多了解一些
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