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电源稳压系统的制作方法

2022-04-30 23:01:22 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种电源稳压系统,其特征在于,所述电源稳压系统包括:低压差线性稳压器,用于对输入电压进行稳压处理,输出稳定电压;负载电路,与所述低压差线性稳压器的输出端电性连接,用于根据所述稳定电压正常工作;电源辅助电路,分别与所述低压差线性稳压器的输入端、所述负载电路的输入端电性连接,用于根据所述输入电压和所述稳定电压确定所述负载电路的代载能力,并在所述负载电路的代载能力为重载时,为所述负载电路提供辅助电压。2.根据权利要求1所述的电源稳压系统,其特征在于,所述电源辅助电路包括:电压检测电路,分别与所述低压差线性稳压器的输入端、所述负载电路的输入端电性连接,用于根据所述输入电压和所述稳定电压确定所述负载电路的代载能力,并根据所述代载能力生成相应驱动信号;电压补充电路,与所述电压检测电路电性连接,用于在所述驱动信号指示所述负载电路的代载能力为重载时,向所述负载电路提供辅助电压。3.根据权利要求2所述的电源稳压系统,其特征在于,所述电压检测电路包括:电压基准电路,与所述低压差线性稳压器的输入端电性连接,用于将所述输入电压转换为基准电压;分压电路,与所述低压差线性稳压器的输出端电性连接,用于将所述稳定电压进行分压处理,得到分压电压;比较电路,分别与所述电压基准电路、所述分压电路电性连接,用于根据所述基准电压和所述分压电压的比对结果生成相应驱动信号,其中,所述比对结果用于指示所述负载电路的代载能力。4.根据权利要求3所述的电源稳压系统,其特征在于,所述电压基准电路包括基准电阻和基准芯片,所述基准电阻的第一端与所述低压差线性稳压器的输入端电性连接,所述基准电阻的第一端还与所述比较电路电性连接,所述基准电阻的第二端与所述基准芯片的第一引脚电性连接,所述基准芯片的第二引脚与所述比较电路电性连接,所述基准芯片的第三引脚接地。5.根据权利要求3所述的电源稳压系统,其特征在于,所述分压电路包括第一分压电阻和第二分压电阻,所述第一分压电阻的第一端与所述低压差线性稳压器的输出端电性连接,所述第一分压电阻的第二端与所述比较电路电性连接,所述第一分压电阻的第二端还经所述第二分压电阻接地。6.根据权利要求3所述的电源稳压系统,其特征在于,所述比较电路在所述比对结果为所述基准电压大于所述分压电压时,生成第一驱动信号;在所述比对结果为所述基准电压小于或等于所述分压电压时,生成第二驱动信号;其中,所述第一驱动信号用于指示所述负载电路的代载能力为重载,所述第二驱动信号用于指示所述负载电路的代载能力为轻载。7.根据权利要求6所述的电源稳压系统,其特征在于,所述比较电路包括电压比较器,所述电压比较器的第一引脚与所述电压基准电路电性连接,所述电压比较器的第二引脚与所述分压电路电性连接,所述电压比较器的第三引脚与所述低压差线性稳压器的输入端电性连接,所述电压比较器的第四引脚与所述电压补充电路电性连接。8.根据权利要求7所述的电源稳压系统,其特征在于,所述电压补充电路包括第一电
阻、第二电阻、第三电阻和信号导通器件,所述第一电阻的第一端与所述电压比较器的第四引脚电性连接,所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端电性连接,所述第一电阻的第二端还与所述信号导通器件的第一端电性连接,所述第二电阻的第二端与所述低压差线性稳压器的输入端电性连接,所述第二电阻的第二端还与所述信号导通器件的第二端电性连接,所述信号导通器件的第三端经所述第三电阻与所述负载电路的输入端电性连接。9.根据权利要求8所述的电源稳压系统,其特征在于,所述信号导通器件包括三极管和阻尼二极管,所述三极管的基极与所述第一电阻的第二端电性连接,所述阻尼二极管接于所述三极管的集电极和发射极之间,所述三极管的集电极与所述第二电阻的第二端电性连接,所述三极管的集电极还与所述低压差线性稳压器的输入端电性连接,所述三极管的发射极与所述第三电阻电性连接。10.根据权利要求1所述的电源稳压系统,其特征在于,所述负载电路包括等效电容和等效电阻,所述等效电容和所述等效电阻相互并列。

技术总结
本申请涉及一种电源稳压系统。所述电源稳压系统包括:低压差线性稳压器,用于对输入电压进行稳压处理,输出稳定电压;负载电路,与低压差线性稳压器的输出端电性连接,用于根据稳定电压正常工作;电源辅助电路,分别与所述低压差线性稳压器的输入端、所述负载电路的输入端电性连接,用于根据所述输入电压和所述稳定电压确定所述负载电路的代载能力,并在负载电路的代载能力为重载时,为所述负载电路提供辅助电压。在负载电路的代载能力由轻载变为重载时,低压差线性稳压器输出至负载电路的稳定电压将发生骤降,此时只需通过电源辅助电路为负载电路提供辅助电压,尽快使负载电路接收到的电压恢复至正常工作电压,从而缩短负载电路的掉电时长。掉电时长。掉电时长。


技术研发人员:林俊德 阙壮儒 翁立华
受保护的技术使用者:纬联半导体(珠海)有限公司
技术研发日:2021.12.10
技术公布日:2022/4/29
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