一种双色温cob光源的封装方法及双色温cob光源
技术领域
1.本发明属于cob光源技术领域，具体涉及一种双色温cob光源的封装方法及双色温cob光源。
背景技术：
2.目前的双色温cob的封装大多数采用围坝或者高触变性荧光胶作为分区界限，这种方式围坝胶或高触变性荧光胶易偏移，导致低色温部分胶水盖住高色温部分芯片的问题，从而影响高色温部分的色温，影响色温的稳定性，降低产品良率。
3.传统的双色温cob的封装方式都是低色温和高色温一起点完后一起测试，低色温部分的色温单独测试时色温差异大，当低色温出问题的时候无法马上检验，又继续点高色温部分，浪费粉胶，报废率高。
技术实现要素：
4.为了克服上述技术缺陷，本发明一种双色温cob光源的封装方法及双色温cob光源，其能提高良品率。
5.为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现：
6.一种双色温cob光源的封装方法，包括步骤：
7.将led芯片贴装在第一基板的正面上；
8.在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有led芯片包围；
9.在第一围坝内填充第一荧光胶层；
10.对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；
11.将led芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；
12.在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有led芯片、低色温灯条包围；
13.在第二围坝内填充第二荧光胶层。
14.作为本发明的进一步改进，所述led芯片为正装芯片或倒装芯片。
15.作为本发明的进一步改进，第一基板包括：上下导通的正面电极和背面电极，所述背面电极与所述第二基板连接。
16.作为本发明的进一步改进，在第一基板上预设若干切割线，对第一基板沿切割线进行切割。
17.作为本发明的进一步改进，通过焊接或者凹槽安装将低色温灯条焊接在第二基板上。
18.此外，本发明还提供了一种双色温cob光源，采用上述的封装方法制作得到。
19.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个cob连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
附图说明
20.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
21.图1为实施例1所述封装方法的流程图；
22.图2为实施例1所述低色温灯条制作过程中的整版俯视图；
23.图3为实施例1所述低色温灯条制作过程中的整版背视图；
24.图4为实施例1所述双色温cob光源的俯视图；
25.图5为实施例1所述双色温cob光源a-a向的剖视图。
26.标记说明：1、低色温灯条；11、led芯片；12、第一基板；121、正面电极；122、背面电极；123、切割线；13、第一围坝；14、第一荧光胶层；2、双色温cob光源；21、第二基板；22、led芯片；23、第二围坝；24、第二荧光胶层；25、电极。
具体实施方式
27.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
28.实施例1
29.本实施例公开了一种双色温cob光源的封装方法，如图1所示，包括步骤：
30.s1、将led芯片11贴装在第一基板12的正面上；led芯片11可以为正装芯片，也可以为倒装芯片，根据不同类型的芯片，通过现有技术中的工艺，将led芯片11贴装在第一基板12上，并且，每一列芯片之间焊线。
31.s2、在第一基板12的外围做一圈第一围坝13，将所有led芯片11包围。
32.s3、在第一围坝13内填充第一荧光胶层14。
33.s4、在第一基板12上预设若干切割线123，对第一基板12沿切割线123进行切割，得到若干低色温灯条1。
34.通过上述步骤s1～s4，如图2和图3所示，便可完成低色温灯条1的封装，单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个cob连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条1可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
35.s5、将led芯片22、低色温灯条1间隔贴装在第二基板21上。
36.具体地，低色温灯条1上有：上下导通的正面电极121和背面电极122，正面电极121和led芯片22相连接，背面电极122与第二基板21通过焊接的方式连接，通过焊接或者凹槽安装将低色温灯条1焊接在第二基板21上。
37.s6、在第二基板21的外围做一圈第二围坝23，将所有led芯片22、低色温灯条1包围，且第二基板21上有若干电极25；
38.s7、在第二围坝23内填充第二荧光胶层24，便可完成双色温cob光源2的封装，如图4～图5所示。
39.综上所述，本实施例具有以下有益效果：
40.1、低色温的封装过程粉胶完全且均匀的覆盖在芯片上，提高良品率；
41.2、低色温确定正确再进行高色温封装，报废率降低；
42.3、可只用一种低触变性硅胶、甚至不需要使用触变性硅胶(昂贵、工艺要求高)完成封装；
43.4、工艺简单，易操作。
44.实施例2
45.本实施例公开了一种双色温cob光源，采用实施例1中的封装方法制作得到。本实施例的具体实施过程请参见实施例1，在此不再一一赘述。
46.以上仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
技术特征：
1.一种双色温cob光源的封装方法，其特征在于，包括步骤：将led芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有led芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将led芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有led芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述led芯片为正装芯片或倒装芯片。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，第一基板包括：上下导通的正面电极和背面电极，所述背面电极与所述第二基板连接。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在第一基板上预设若干切割线，对第一基板沿切割线进行切割。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，通过焊接或者凹槽安装将低色温灯条焊接在第二基板上。6.一种双色温cob光源，其特征在于，采用如权利要求1～5任一项所述的封装方法制作得到。
技术总结
本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。降低产品不良率。降低产品不良率。
技术研发人员：江宝宁 刘杰鑫 姜志荣 刘桂良 曾照明 肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/29
再多了解一些
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