一种微波器件焊接结构的制作方法

1.本发明涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种微波器件焊接结构。


背景技术：

2.微波器件是指工作在微波波段（频率为300-300000兆赫）的器件，称为微波器件，微波器件按其功能可分为微波振荡器（微波源）、功率放大器、混频器、检波器、微波天线、微波传输线等。通过电路设计，可将这些器件组合成各种有特定功能的微波电路，例如，利用这些器件组装成发射机、接收机、天线系统、显示器等，用于雷达、电子战系统和通信系统等电子装备。
3.目前，在微波通信技术领域中，常常用到微波器件，特别是对于通讯领域，微波器件的电气性能的稳定是非常重要，微波器件均为需要外接电缆使用，但是由于现有微波器件选材的需要，常用的材料为铝合金，而铝合金本身并不能通过焊锡直接与电缆焊接，因此常常需要对微波器件进行整体电镀后，才能进行焊接。
4.公开号为 cn209811510u的中国发明专利提供的一种微波器件焊接基体，该微波器件焊接基体在进行焊接时，焊料会进入螺旋状的容锡槽，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在螺旋状容锡槽内，焊料不易脱落，解决了焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
5.但是上述微波器件焊接基体仍存在一些缺陷，在焊料进入容锡槽时，焊料在容锡槽内需要在一个螺旋内前进填满后进入下一螺旋进行充填，阻力较大，且容锡槽内容易在尾部形成气密腔，导致焊料无法进入容锡槽尾部充填，影响焊接质量，无法准确判断容锡槽是否充填完毕。
6.因此，本发明提出一种微波器件焊接结构解决上述问题。


技术实现要素：

7.本发明要解决的技术问题是提供一种微波器件焊接结构，降低焊料流动阻力，使焊料能够填满容锡通道，提高焊接质量，并准确判断容锡通道是否充填完毕。
8.为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种微波器件焊接结构，其创新点在于：包括上本体、下本体和电缆，所述上本体和下本体配合形成一容纳电缆的空腔，所述电缆水平设置在空腔内，所述电缆外表面与上本体、下本体之间配合形成第一容锡通道和第二容锡通道，所述第一容锡通道和第二容锡通道均环绕在电缆径向方向上，所述电缆外表面与下本体之间配合形成第三容锡通道，第三容锡通道位于第一容锡通道、第二容锡通道下方，并将第一容锡通道、第二容锡通道导通，所述上本体上开有注料孔和出料孔，所述注料孔与第一容锡通道连通，出料孔与第二容锡通道连通。
9.进一步地，所述第二容锡通道具有多个，所述第二容锡通道互相平行，所述电缆外表面与上本体之间配合形成第四容锡通道，所述第四容锡通道位于第二容锡通道上方，所述出料孔通过第四容锡通道与各个第二容锡通道导通。
10.进一步地，所述电缆外表面径向方向的两侧水平向外延伸有定位耳板，所述下本
体和上本体之间配合形成容纳定位耳板的定位槽，所述定位耳板设置在定位槽内。
11.进一步地，所述上本体的下端面上靠近电缆的一侧向下延伸有一方框凸起，所述下本体上端面上开有容纳方框凸起的凹槽，所述方框凸起设置在凹槽内。
12.本发明的优点在于：（1）本发明通过设置出料孔和第三容锡通道，使得第二容锡通道和第一容锡通道在注入焊料过程中始终保持与外界连接状态，焊料自下而上逐渐填满焊料第二容锡通道和第一容锡通道，有效避免了容锡通道内形成气密腔，导致焊料无法充满的情况发生，焊料流动阻力低，提高了焊接质量，并且通过出料孔和注料孔处的情况，即可准确判断容锡通道是否充填完毕，当出料孔处溢出焊料、注料孔处无法注入焊料时，容锡通道充填完毕。
13.（2）本发明中第二容锡通道具有多个，能够有效提高焊接强度，各个第二容锡通道通过第四容锡通道与出料孔导通，可有效避免个别第二容锡通道形成气密腔，导致焊料无法进入形成空腔的情况发生。
14.（3）本发明通过设置定位耳板，无需转动电缆反复调整，即可实现电缆快速定位，方便快捷。
15.（4）本发明通过设置方框凸起和凹槽，即能实现上本体与下本体之间的快速定位，又可有效防止焊料从下本体和上本体的接触处溢出。
附图说明
16.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
17.图1为本发明的微波器件焊接结构的结构示意图。
18.图2为本发明的a-a方向的剖面图。
19.图3为本发明的电缆b-b方向的剖面图。
具体实施方式
20.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
21.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0023] 在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该 发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理
解为指示或暗示相对重要性。
[0024]
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0025]
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0026]
如图1-3所示的一种微波器件焊接结构，包括上本体1、下本体2和电缆3，上本体1位于电缆3上方，下本体2位于电缆3下方，上本体1和下本体2配合形成一容纳电缆3的空腔，电缆3水平设置在空腔内，电缆3外表面与上本体1、下本体2之间配合形成第一容锡通道5和两个第二容锡通道6，两个第二容锡通道6互相平行并与第一容锡通道5平行，且均环绕在电缆3径向方向上，第一容锡通道5由第一支槽、第二支槽、第三支槽组成，第一支槽开设在上本体1上并呈截面半圆的弧形结构，第二支槽开设在电缆3上并呈截面半圆的环形结构，第三支槽开设在下本体2上并呈截面半圆的弧形结构，第一支槽、第二支槽、第三支槽配合形成的第一容锡通道5呈截面圆形的环形结构，第二容锡通道6与第一容锡通道5结构相同。
[0027]
电缆3外表面与下本体2之间配合形成第三容锡通道7，第三容锡通道7位于第一容锡通道5、第二容锡通道6下方，并将第一容锡通道5、第二容锡通道6导通，第三容锡通道7由第四支槽和第五支槽组成，第四支槽开设在电缆3上并与第二支槽垂直，第五支槽开设在下本体2上并与第三支槽垂直，第四支槽和第五支槽均为截面半圆的直线型结构，两者配合形成的第三容锡通道7为截面圆形的直线型结构；电缆3外表面与上本体1之间配合形成第四容锡通道9，第四容锡通道9的结构与第三容锡通道7结构相同，第四容锡通道9位于两个第二容锡通道6上方，上本体1上开有注料孔4和出料孔8，注料孔4与第一容锡通道5连通，出料孔8通过第四容锡通道9与各个第二容锡通道6导通，可有效避免个别第二容锡通道形成气密腔，导致焊料无法进入形成空腔的情况发生。
[0028]
为在电缆3放置时实现快速定位，电缆3外表面径向方向的两侧水平向外延伸有定位耳板12，下本体2和上本体1之间的接触面处配合形成容纳定位耳板12的定位槽13，在放置电缆3时，将定位耳板12设置在定位槽13内，上本体1盖在电缆3上方，即可形成第一容锡通道5、第二容锡通道6、第三容锡通道7和第四容锡通道9，无需转动电缆3反复调整定位，方便快捷；上本体1的下端面上靠近电缆3的一侧向下延伸有一方框凸起10，方框凸起10环绕在电缆3四周，下本体2上端面上开有容纳方框凸起10的凹槽11，方框凸起10设置在凹槽11内，即能实现上本体1与下本体2之间的快速定位，又可有效防止焊料从下本体2和上本体1的接触处溢出。
[0029]
本发明提供的一种微波器件焊接结构，通过设置出料孔和第三容锡通道，使得第二容锡通道和第一容锡通道在注入焊料过程中始终保持与外界连接状态，焊料自下而上逐渐填满焊料第二容锡通道和第一容锡通道，有效避免了容锡通道内形成气密腔，导致焊料无法充满的情况发生，焊料流动阻力低，提高了焊接质量，并且通过出料孔和注料孔处的情况，即可准确判断容锡通道是否充填完毕，当出料孔处溢出焊料、注料孔处无法注入焊料
时，容锡通道充填完毕。
[0030]
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。