电子设备和用于由组合部件制造第一和第二电子设备的方法与流程

技术特征：
1.一种电子设备、尤其是逆变器或变流器，其中，电子设备具有冷却体，所述冷却体具有接触面，在所述冷却体上布置有功率模块，尤其是在接触面与功率模块之间布置有导热膏，其特征在于，电子设备的框架件被布置、尤其是放置在接触面上，功率模块被接纳在框架件中，框架件通过冷却体的在接触面的边缘处突出的隆起部界定，尤其是，冷却体由金属制成，框架件由塑料制成，尤其是实施为注塑成型件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，功率模块与布置在功率模块的背离接触面的一侧上的电路板电连接，尤其是，功率模块的接触部被布置成压到电路板的导体迹线上，以用于电接触。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，在电路板的背离功率模块的一侧上布置有保持板，所述保持板——尤其是被至少部分地拧入到功率模块的螺纹孔中的螺钉的螺钉头——压到电路板上，尤其是，该电路板因此被压到功率模块上。4.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，框架件在其内侧上具有朝向功率模块突出的凸起部、尤其是凸鼻，尤其是，凸起部中的多个接触功率模块。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，功率模块被接纳在框架件的内侧上，并且所述框架件的外侧被冷却体、尤其是被隆起部接纳。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，凸起部中的每个都成形在各自的接片上，所述接片界定了相应的缝隙，尤其是，相应的缝隙在从缝隙指向凸起部的方向上比在垂直于该方向的方向上延伸得少。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，框架件在其外侧上具有朝向成形在冷却体上的隆起部突出的凸起部、尤其是凸鼻，尤其是，凸起部中的多个接触隆起部，尤其是，隆起部被多体式地、即多件式地构造。8.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，框架件具有定位销区域，所述定位销区域支撑在电路板上，尤其是支撑在电路板的背离保持板的一侧上。9.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，
其特征在于，框架件在功率模块与隆起部之间的至少一条最短的连接线上具有两个彼此间隔开的缝隙，尤其是，两个缝隙中的第一缝隙与两个缝隙中的第二缝隙相比更靠近功率模块地布置。10.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，功率模块具有逆变器的可控半导体开关，尤其是igbt或mosfet，和/或隆起部与电路板间隔开，并且功率模块既接触冷却体、尤其是冷却体的接触面，也接触电路板。11.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，接触面以平坦的方式实施，和/或接触面平行于电路板，尤其是，定位销垂直于接触面。12.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，由风机输送的冷却空气流沿着冷却体的背离接触面的一侧受引导。13.根据前述权利要求中任一项所述的电子设备，其特征在于，在电路板的背离功率模块的一侧上布置有信号电子器件的结构元件，其中，信号电子器件产生驱动信号以用于驱动功率模块的可控半导体开关。14.一种用于由组合部件的部件制造第一电子设备和第二电子设备的方法，尤其是，所述组合部件具有第一功率模块和第二功率模块、框架件和具有接触面的冷却体作为其部件，尤其是，各电子设备分别是逆变器或变流器，其中，选择性地，-第一电子设备由框架件、冷却体和第一功率模块组装制成，-或者，第二电子设备由第二功率模块和冷却体组装制成，(i)为了制造第一电子设备，-在具有接触面的冷却体上布置第一功率模块，尤其是将导热膏布置在接触面与第一功率模块之间，将框架件布置、尤其是放置在接触面上，第一功率模块被接纳在框架件中，框架件通过冷却体的在接触面的边缘上突出的隆起部来界定，(ii)为了制造第二电子设备，-在具有接触面的冷却体上布置另外的功率模块，尤其是将导热膏布置在接触面与功率模块之间，
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第二功率模块通过冷却体的在接触面的边缘上突出的隆起部来界定。15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，接触面的使第一功率模块与接触面接触的面区域的面积与接触面的使第二功率模块与接触面接触的面区域的面积相比较小。

技术总结
本发明涉及一种电子设备和一种用于由组合部件的部件制造第一电子设备和第二电子设备的方法，电子器件具有冷却体，冷却体具有接触面，在接触面上布置有功率模块，电子设备的框架件被布置在接触面上，功率模块被接纳在框架件中，框架件通过冷却体的在接触面的边缘处突出的隆起部界定。突出的隆起部界定。突出的隆起部界定。


技术研发人员：M
受保护的技术使用者：索尤若驱动有限及两合公司
技术研发日：2020.09.01
技术公布日：2022/4/29