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一种具有磁吸散热功能的设备保护壳的制作方法

2022-04-27 18:19:41 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及保护壳技术领域,具体为一种具有磁吸散热功能的设备保护壳。


背景技术:

2.手机、平板电脑、游戏机等电子产品在使用过程中经常会由于不慎掉落或者与其他硬物发生碰撞而造成机身壳体受损,轻微时会使机身壳体出现刮花或者屏幕开裂而影响产品的外观,严重时甚至会导致产品直接报废,因此,很多产品在新购启用时便会第一时间在设备上安装外置保护壳,以此来降低产品报废的可能性,从而有效的延长产品的使用寿命。
3.而安装了保护壳的电子产品又会出现另外一个缺陷,就是散热效果不好,尤其是在移动终端已成为人们日常生活、工作必不可少的工具情况下,移动终端产品在长时间的使用下会持续发热,如果热量得不到及时排出,会直接损坏产品的性能,严重时还会出现烧机的现象,得不偿失。
4.同时随着近几年无线充电技术的不断发展应用,无线充电技术已经被较为广泛的使用,所以如果把设备保护壳设置为导热效果较好的铝合金或其他金属材质显然是不合理的,因为金属材质会对无线充电具有屏蔽效果。
5.综合以上多种现象,如何整合出一款实用的且性价比高的设备保护壳是我们需要面对的问题,也是消费者的期望所在。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提供一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,不受保护壳本体材质的影响,不但可以吸符无线充电器为设备进行即时补充电能,还能结合散热器进行高效散热,同时保持了传统保护壳原有对设备的保护作用,多维度满足了消费者的使用需求,解决了现有技术中的问题。
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,包括保护壳本体,所述保护壳本体背板上开设有导热通孔,所述导热通孔周向上设置有第一嵌装槽位,所述第一嵌装槽位围绕导热通孔布置,所述导热通孔内填设有导热片,所述导热片前后两侧表面上均贴设导热硅胶,所述导热硅胶与导热片温度传导连接,所述第一嵌装槽位内容置有磁吸件,所述导热硅胶外表面不低于同侧磁吸件外表面设置。
8.优选的,所述第一嵌装槽位设置于背板外侧表面上,所述背板内侧表面上围绕导热通孔周向设置有第二嵌装槽位,所述导热硅胶周向延伸填充于第二嵌装槽位上。
9.优选的,所述磁吸件为磁吸铁环,所述磁吸铁环围绕导热通孔周向设置。
10.优选的,所述导热硅胶为固态硅胶贴。
11.优选的,所述导热片为导热陶瓷片。
12.优选的,所述导热片为导热玻璃片。
13.优选的,所述的保护壳本体为皮质壳体。
14.优选的,所述的保护壳本体为塑胶壳体。
15.优选的,所述的保护壳本体为合金壳体。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
17.在保护壳本体背板上开设有导热通孔,并在导热通孔上设置有导热片,设备发热时可以通过导热片与导热硅胶的结合及时把热量导出壳体外,当需要快速高效导热时,还可以通过磁吸铁环磁吸连接外置散热器,以起到高效散热的效果,从而满足了设备高负荷工作的散热需求,磁吸件还可以与无线充电器进行吸附连接,在导热通孔区域内应用非金属材料时便可保障无线充电功能不受保护壳本体材质的影响正常工作,同时保持了传统保护壳原有对设备的保护作用,多维度满足了消费者的使用需求。
附图说明
18.图1为本实用新型结构爆炸图一;
19.图2为本实用新型结构爆炸图二;
20.图3为本实用新型结构示意图一;
21.图4为本实用新型结构示意图二。
22.图中:1保护壳本体、11背板、12导热通孔、13第一嵌装槽位、14第二嵌装槽位、2导热片、3磁吸件、4导热硅胶。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.请参阅图1-4,一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,包括保护壳本体1,所述保护壳本体1背板11上开设有导热通孔12,所述导热通孔12周向上设置有第一嵌装槽位13,所述第一嵌装槽位13围绕导热通孔12布置,所述导热通孔12内填设有导热片2,所述导热片2前后两侧表面上均贴设导热硅胶4,所述导热硅胶4与导热片2温度传导连接,所述第一嵌装槽位12内容置有磁吸件3,所述磁吸件3为磁吸铁环,所述磁吸铁环围绕导热通孔12周向设置,所述导热硅胶4外表面不低于同侧磁吸件3外表面设置,在本实施例中,背板11外侧面处的导垫硅胶4外表面与磁吸铁环的外表面持平设置,且与背板11外表面三者持平设置。
25.所述第一嵌装槽位13设置于背板11外侧表面上,所述背板11内侧表面上围绕导热通孔12周向设置有第二嵌装槽位14,所述导热硅胶4周向延伸填充于第二嵌装槽位14上。
26.所述导热硅胶4为固态硅胶贴,固态硅胶贴方便安装且性能稳定,相对于糊状硅胶更加实用。
27.所述导热片2可先用导热陶瓷片或者导热玻璃片等。
28.所述的保护壳本体1可先用皮质壳体、塑胶壳体、合金壳体等的一种或多种结合。
29.综上所述:本实用新型在保护壳本体1背板11上开设有导热通孔12,并在导热通孔12上设置有导热片2,设备发热时可以通过导热片2与导热硅胶4的结合及时把热量导出壳体外,当需要快速高效导热时,还可以通过磁吸铁环磁吸连接外置散热器,以起到高效散热
的效果,从而满足了设备高负荷工作的散热需求,磁吸件3还可以与无线充电器进行吸附连接,在导热通孔12区域内应用非金属材料时便可保障无线充电功能不受保护壳本体1材质的影响正常工作,同时保持了传统保护壳原有对设备的保护作用,多维度满足了消费者的使用需求。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,包括保护壳本体(1),其特征在于:所述保护壳本体(1)背板(11)上开设有导热通孔(12),所述导热通孔(12)周向上设置有第一嵌装槽位(13),所述第一嵌装槽位(13)围绕导热通孔(12)布置,所述导热通孔(12)内填设有导热片(2),所述导热片(2)前后两侧表面上均贴设导热硅胶(4),所述导热硅胶(4)与导热片(2)温度传导连接,所述第一嵌装槽位(13)内容置有磁吸件(3),所述导热硅胶(4)外表面不低于同侧磁吸件(3)外表面设置。2.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述第一嵌装槽位(13)设置于背板(11)外侧表面上,所述背板(11)内侧表面上围绕导热通孔(12)周向设置有第二嵌装槽位(14),所述导热硅胶(4)周向延伸填充于第二嵌装槽位(14)上。3.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述磁吸件(3)为磁吸铁环,所述磁吸铁环围绕导热通孔(12)周向设置。4.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述导热硅胶(4)为固态硅胶贴。5.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述导热片(2)为导热陶瓷片。6.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述导热片(2)为导热玻璃片。7.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述的保护壳本体(1)为皮质壳体。8.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述的保护壳本体(1)为塑胶壳体。9.根据权利要求1所述的一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,其特征在于:所述的保护壳本体(1)为合金壳体。

技术总结
本实用新型公开了一种具有磁吸散热功能的设备保护壳,包括保护壳本体,所述保护壳本体背板上开设有导热通孔,所述导热通孔周向上设置有第一嵌装槽位,所述第一嵌装槽位围绕导热通孔布置,所述导热通孔内填设有导热片,所述导热片前后两侧表面上均贴设导热硅胶,所述导热硅胶与导热片温度传导连接,所述第一嵌装槽位内容置有磁吸件,所述导热硅胶外表面不低于同侧磁吸件外表面设置,本实用新型,不受保护壳本体材质的影响,不但可以吸符无线充电器为设备进行即时补充电能,还能结合散热器进行高效散热,同时保持了传统保护壳原有对设备的保护作用,多维度满足了消费者的使用需求。多维度满足了消费者的使用需求。多维度满足了消费者的使用需求。


技术研发人员:胡爱国
受保护的技术使用者:东莞市坐山虎电子科技有限公司
技术研发日:2021.11.19
技术公布日:2022/4/26
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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