一种半导体生产用切片装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体生产用切片装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。例如公告号为cn214214327u的中国专利文件公开了一种半导体芯片生产加工用原料切片装置，包括凹板，所述凹板的上方安装有移动机构；所述移动机构包括原料、竖板、把手、滑块、滑槽、壳体、横杆、弹簧、螺纹杆、转杆、箱体、连接块、顶杆和橡胶块；所述原料的右端贴合有竖板，所述竖板的顶端中间固接有把手，所述竖板的底端固接有滑块，所述滑块与滑槽滑动卡接，所述滑槽开设在壳体的左侧底端内壁，所述壳体的右侧底端固接在凹板的右侧顶端，所述竖板的上方内壁间隙配合有横杆，所述横杆的右端固接在壳体的上方右侧内壁，所述竖板的右端固接有弹簧，所述弹簧的右端固接在壳体的右端上方内壁，所述原料的左侧设有螺纹杆，所述螺纹杆的左侧外壁固接有转杆，所述螺纹杆的左侧外壁与箱体的左侧中间内壁螺纹连接，所述箱体的底端中间固接在凹板的左侧顶端，所述螺纹杆的右侧通过内部轴承与连接块转动相连，所述连接块的右端固接有顶杆，所述顶杆的右侧外壁与箱体的右侧中间内壁间隙配合，所述顶杆的右端固接有橡胶块，所述橡胶块的右端中间与原料的左端相贴合，该装置由于无法对多根硅棒原料进行同时切割，切片效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用切片装置，用于解决现有的半导体生产用切片装置无法同时对多根硅棒原料进行切片的问题。
4.为了解决上述问题，本用新型提供一种半导体生产用切片装置，包括支架，所述支架的顶部对称固定设有第一液压缸，所述第一液压缸的输出端固定设有移动板，所述移动板的一侧转动设有多个刀盘，所述刀盘的刀轴上均同轴心固定设有多个从动齿轮，所述移动板的顶部固定设有电机，所述电机的输出端同轴心固定设有主动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮之间通过传动齿条连接；所述刀盘的下方设有承载板，所述承载板上设有多个固定圈，所述承载板的下方固定设有限位板，所述限位板上对称固定设有导向柱，所述导向柱的顶端均贯穿所述承载板，所述导向柱上均套设有压簧，所述承载板的底部固定设有滑杆，所述滑杆远离所述承载板的一端贯穿所述限位板且固定设有定位块，所述定位块的两侧对称开设有凹槽，所述支架的下方对称固定设有第二液压缸，所述第二液压缸的输出端固定设有用于卡紧所述定位块的卡杆，所述限位板的顶部固定设有压力感应器，所述支
架的一侧固定设有plc控制装置。
5.本实用新型提供的半导体生产用切片装置，还具有以下技术特征：
6.进一步地，所述支架的材质为不锈钢。
7.进一步地，所述刀盘的半径大于所述固定圈的直径。
8.进一步地，所述定位块的材质为合金钢。
9.进一步地，所述凹槽的形状为弧形。
10.进一步地，所述卡杆靠近所述定位块的一端均固定设有用于配合所述凹槽的定位球。
11.进一步地，所述限位板上开设有通孔，所述通孔内固定设有滑套，所述滑杆穿设于所述滑套内。
12.本实用新型具有如下有益效果：工作人员首先需要将多根硅棒分别穿设于对应的所述固定圈内，所述承载板由于负载向下移动，通过所述压簧可对所述承载板进行缓冲；当所述压力感应器受到所述承载板的按压时，所述第二液压缸立即被启动，从而驱动所述卡杆向靠近所述定位块的方向移动，使得所述卡杆卡入所述凹槽内，从而达到夹紧所述定位块的目的，以保证切割时的稳定性，然后启动所述第一液压缸，所述第一液压缸驱动所述移动板下移至合适的切割高度，最后启动所述电机，以驱动所述刀盘转动，对多根硅棒同时进行切片，结构简单，切片效率高。
附图说明
13.图1为所述半导体生产用切片装置的整体结构示意图；
14.图2为所述承载板的侧面结构示意图。
具体实施方式
15.下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型，需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
16.如图1至图2所示的本实用新型的半导体生产用切片装置的一个实施例中，包括支架1，支架1的顶部对称固定设有第一液压缸2，第一液压缸2的输出端固定设有移动板3，移动板3的一侧转动设有多个刀盘4，刀盘4的刀轴41上均同轴心固定设有多个从动齿轮410，移动板3的顶部固定设有电机5，电机5的输出端同轴心固定设有主动齿轮51，主动齿轮51与从动齿轮410之间通过传动齿条6连接；刀盘4的下方设有承载板7，承载板7上设有多个固定圈71，承载板8的下方固定设有限位板9，限位板9上对称固定设有导向柱10，导向柱10的顶端均贯穿承载板8，导向柱10上均套设有压簧11，承载板8的底部固定设有滑杆12，滑杆12远离承载板8的一端贯穿限位板9且固定设有定位块13，定位块13的两侧对称开设有凹槽131，支架1的下方对称固定设有第二液压缸14，第二液压缸14的输出端固定设有用于卡紧定位块13的卡杆15，限位板9的顶部固定设有压力感应器91，支架1的一侧固定设有plc控制装置16,具体而言，工作人员首先需要将多根硅棒分别穿设于对应的固定圈71内，承载板8由于负载向下移动，通过压簧11可对承载板8进行缓冲；当压力感应器91受到承载板8的按压时，第二液压缸14立即被启动，从而驱动卡杆15向靠近定位块13的方向移动，使得卡杆15卡入凹槽131内，从而达到夹紧定位块13的目的，以保证切割时的稳定性，然后启动第一液压缸
2，第一液压缸2驱动移动板3下移至合适的切割高度，最后启动电机5，以驱动刀盘4转动，对多根硅棒同时进行切片，结构简单，切片效率高。
17.在本技术的一个实施例中，优选地，支架1的材质为不锈钢。
18.在本技术的一个实施例中，优选地，刀盘4的半径大于固定圈71的直径。
19.在本技术的一个实施例中，优选地，定位块13的材质为合金钢。
20.在本技术的一个实施例中，优选地，凹槽131的形状为弧形。
21.在本技术的一个实施例中，优选地，卡杆15靠近定位块13的一端均固定设有用于配合凹槽13的定位球151。
22.在本技术的一个实施例中，优选地，限位板9上开设有通孔，所述通孔内固定设有滑套92，滑杆12穿设于滑套92内。
23.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中心分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。