一种内嵌tlens的自动对焦模组
技术领域
1.本实用新型涉及对焦技术，尤其涉及一种内嵌tlens的自动对焦模组。
背景技术：
2.tlens模块是一种新型自动对焦装置。如图1所示，tlens模块1包括外围封装结构11和tlens部件12，其中，所述外围封装结构11上具有两根金属引脚110（一根正极、一根负极）用于接入外部电源驱动，以实现对所述tlens部件12的驱动控制；如图2所示，所述tlens部件12包括玻璃基板121、玻璃薄膜122、高分子聚合物123和压电薄膜124，所述玻璃基板121和玻璃薄膜122之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间，所述压电薄膜124贴合固定于所述玻璃薄膜122的另一面上且与所述外围封装结构11的驱动输出端电连接。当所述外围封装结构11向所述压电薄膜124供给驱动电压时，所述压电薄膜124会形变以带动所述玻璃薄膜122产生形变，使得所述玻璃基板121和玻璃薄膜122之间封装的高分子聚合物123发生聚集，从而产生不同的折射率，以改变成像光线的聚焦点位置，且不同的驱动电压会使所述高分子聚合物123产生不同程度的聚集，形成不同的聚焦点位置。
3.相较于传统的音圈马达，tlens模块由于其轻薄的特性，更适合用作前置摄像头的自动对焦装置。
4.专利号为cn2018221626432的中国专利文件中公开了一种带tlens的镜头结构，其将镜头前端上表面根据tlens的尺寸设有4条凸棱，用于限定tlens的位置，每条凸棱上设有一个点胶槽位，用于固定tlens；镜头侧壁设有一条平滑的和镜筒侧壁坡度一致的斜面，用于贴敷fpc，然后将fpc与tlens相连通。
5.上述镜头结构由于将tlens放置于镜头前端，会增加镜头的厚度，同时tlens的尺寸也需要与镜头的fov相适应，镜头的fov越大，tlens的尺寸也要越大，而且tlens与镜头底部的pcb距离较远，导致信号在fpc中传输时损耗较大，可靠性不高，同时tlens是玻璃材质，放置在镜头前容易在跌落时碎裂。
技术实现要素：
6.为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种内嵌tlens的自动对焦模组，将未封装tlens部件内嵌于模组中进行保护。
7.本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
8.一种内嵌tlens的自动对焦模组，包括光学镜头、镜头底座和未封装tlens部件，所述光学镜头设置于所述镜头底座上；所述未封装tlens部件包括两个焊盘，所述未封装tlens部件设置于所述镜头底座内且与所述光学镜头相对应；所述镜头底座的表面上分布有连接区域，所述连接区域内嵌入有裸露的金属颗粒，所述连接区域上覆盖有连接电路，所述连接电路与裸露的金属颗粒形成一体结构；所述未封装tlens部件的两各焊盘通过对应的金线与所述连接电路电性连接。
9.进一步地，所述未封装tlens部件不包括外围封装结构。
10.进一步地，所述未封装tlens部件包括支撑基板、高分子聚合物、柔性薄膜和压电薄膜，所述支撑基板和柔性薄膜之间相对设置且所述高分子聚合物封装在两者之间；所述压电薄膜设置于所述柔性薄膜背向所述高分子聚合物的一面上，所述焊盘设置于所述压电薄膜背向所述柔性薄膜的一面上。
11.进一步地，所述支撑基板为蓝玻璃或ir滤光片。
12.进一步地，所述压电薄膜为压电陶瓷片。
13.进一步地，所述支撑基板位于所述高分子聚合物朝向所述光学镜头的一侧，所述柔性薄膜位于所述高分子聚合物朝向所述光学镜头的一侧。
14.进一步地，所述未封装tlens部件还包括一框架，所述柔性薄膜的外围与所述框架连接固定，所述支撑基板和高分子聚合物位于所述框架内。
15.进一步地，所述镜头底座内开设有依次的通光孔、第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽的口径大于所述通光孔的口径，所述第二容置槽的口径大于所述第一容置槽的口径；所述光学镜头设置于所述通光孔内，所述未封装tlens部件设置于所述第一容置槽内。
16.进一步地，还包括成像芯片和pcb板，所述成像芯片搭载于所述pcb板上；所述镜头底座设置于所述pcb板上，所述成像芯片位于所述镜头底座内与所述光学镜头和未封装tlens部件对准。
17.进一步地，所述连接区域和连接电路从所述镜头底座的内壁面延伸至底面上，以使所述连接电路与所述pcb板电性连接。
18.本实用新型具有如下有益效果：该自动对焦模组通过去掉现有的tlens模块中的外围封装结构，然后将所述未封装tlens部件内嵌于所述镜头底座内，充分利用了所述镜头底座的内部空间来容纳所述未封装tlens部件，无需增加整个模组的厚度，实现了带tlens的自动对焦模组的轻薄化，且所述未封装tlens部件位于所述光学镜头的出光端一侧，不管所述光学镜头采用何种fov大小，均不影响所述未封装tlens部件尺寸，无需根据所述光学镜头的fov大小更换相应尺寸的tlens，增加了tlens的产品兼容性，降低了产品成本。
附图说明
19.图1为现有的tlens模块的示意图；
20.图2为现有的tlens模块的原理图；
21.图3为本实用新型提供的内嵌tlens的自动对焦模组的示意图；
22.图4为图3所示的自动对焦模组中未封装tlens部件的示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于
附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例一
28.如图3和4所示，一种内嵌tlens的自动对焦模组，包括光学镜头2、镜头底座3和未封装tlens部件12，所述光学镜头2设置于所述镜头底座3上；所述未封装tlens部件12包括两个焊盘120，所述未封装tlens部件12设置于所述镜头底座3内且与所述光学镜头2相对应；所述镜头底座3的表面上分布有连接区域，所述连接区域内嵌入有裸露的金属颗粒31，所述连接区域上覆盖有连接电路32，所述连接电路32与裸露的金属颗粒31形成一体结构；所述未封装tlens部件12的两各焊盘120通过对应的金线4与所述连接电路32电性连接。
29.如图1和2所示，现有的tlens模块包括外围封装结构和tlens部件12，其中，所述外围封装结构上具有两根金属引脚（一根正极引脚、一根负极引脚）用于接入外部电源驱动，以实现对所述tlens部件12的驱动控制；所述tlens部件12包括玻璃基板、高分子聚合物123、玻璃薄膜和压电薄膜124，所述玻璃基板和玻璃薄膜之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间，所述压电薄膜124贴合固定于所述玻璃薄膜的另一面上且通过其焊盘120与所述外围封装结构上的金属引脚电性连接。所述外围封装结构除了两根金属引脚之外，还包括塑料支架和外围驱动电路，两根金属引脚和外围驱动电路均封装于所述塑料支架内。
30.本案所说的未封装tlens部件12指的是不包含所述外围封装结构，仅包含所述tlens部件12的tlens模块，即去掉了外围封装结构的tlens模块。
31.该自动对焦模组通过去掉现有的tlens模块中的外围封装结构，然后将所述未封装tlens部件12内嵌于所述镜头底座3内，充分利用了所述镜头底座3的内部空间来容纳所述未封装tlens部件12，无需增加整个模组的厚度，实现了带tlens的自动对焦模组的轻薄化，且所述未封装tlens部件12位于所述光学镜头2的出光端一侧，不管所述光学镜头2采用何种fov大小，均不影响所述未封装tlens部件12尺寸，无需根据所述光学镜头2的fov大小更换相应尺寸的tlens，增加了tlens的产品兼容性，降低了产品成本。
32.所述镜头底座3的制作方法如下：
33.将采用塑胶和金属颗粒31按一定比例混合，得到的塑胶和金属颗粒31的混合物；
34.将塑胶和金属颗粒31的混合物注入底座磨具中，然后冷却成型，得到所述镜头底座3；
35.采用热熔或激光工艺对所述镜头底座3的表面进行局部加工，使所述镜头底座3局部表面上的塑胶熔融或汽化，以析出塑胶内部的金属颗粒31，形成所述连接区域；
36.采用镀铜或焊接工艺在所述镜头底座3的连接区域上制作与所述金属颗粒31形成一体结构的连接电路32。
37.所述未封装tlens部件12包括支撑基板121、高分子聚合物123、柔性薄膜122和压电薄膜124，所述支撑基板121和柔性薄膜122之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间；所述压电薄膜124设置于所述柔性薄膜122背向所述高分子聚合物123的一面上，所述焊盘120设置于所述压电薄膜124背向所述柔性薄膜122的一面上。
38.当所述压电薄膜124上的两个焊盘120通过所述连接电路32接收到驱动信号时，所述压电薄膜124在极化方向上受电场作用，会发生形变，进而带动所述柔性薄膜122一同形变，使得所述支撑基板121和柔性薄膜122之间的相对距离发生改变，而挤压两者之间封装的高分子聚合物123，使所述高分子聚合物123发生聚集，从而产生不同的折射率，以改变成像光线的聚焦点位置，实现自动对焦功能。当所述压电薄膜124上的两个焊盘120接收到不同大小的驱动信号时，所述高分子聚合物123会产生不同程度的聚集，进而形成不同的聚焦点位置。
39.本实施例中，所述支撑基板121可以但不限于为玻璃基板，所述柔性薄膜122可以但不限于为玻璃薄膜，所述压电薄膜124可以但不限于为压电陶瓷片。
40.该自动对焦模组还包括成像芯片5和pcb板6，所述成像芯片5搭载于所述pcb板6上；所述镜头底座3设置于所述pcb板6上，所述成像芯片5位于所述镜头底座3内与所述光学镜头2和未封装tlens部件12对准。
41.所述镜头底座3内开设有依次的通光孔301、第一容置槽302和第二容置槽303，所述第一容置槽302的口径大于所述通光孔301的口径，所述第二容置槽303的口径大于所述第一容置槽302的口径；所述光学镜头2设置于所述通光孔301内，所述未封装tlens部件12设置于所述第一容置槽302内，所述成像芯片5位于所述第二容置槽303内。
42.所述连接区域和连接电路32从所述镜头底座3的内壁面延伸至底面上，以使所述连接电路32与所述pcb板6电性连接，具体的，所述连接区域和连接电路32从所述第二容置槽303的顶面开始，沿所述第二容置槽303的侧面延伸至所述镜头底座3的底面上。
43.所述pcb板6上设置有tlens驱动电路，所述tlens驱动电路包括tlens驱动芯片及相应的外围电路；所述未封装tlens部件12通过所述连接电路32电性连接至所述pcb板6上的tlens驱动电路，以从所述tlens驱动电路处接收驱动信号，使所述高分子聚合物123聚集，达到自动对焦。
44.所述pcb板6上还包括成像驱动电路，所述成像驱动电路包括成像驱动芯片及相应的外围电路；所述成像芯片5电性连接至所述pcb板6上的成像驱动电路，以从所述成像驱动电路处接收驱动信号和输出成像信号。
45.所述pcb板6通过一fpc7连接至一连接器8，并通过所述连接器8与终端主板相连接。
46.实施例二
47.作为实施例一的优化方案，如图3和4所示，本实施例中的支撑基板121可以但不限于为蓝玻璃或ir滤光片。
48.所述蓝玻璃可滤除成像光线中的杂散光，避免成像光线中的杂散光影响到最终的成像效果，可提高最终的成像效果；同样的，所述ir滤光片可滤除成像光线中的红外光，避免成像光线中的杂散光影响到最终的成像效果，可提高最终的成像效果。
49.实施例三
50.作为实施例一或实施例二的优化方案，如图3和4所示，本实施例中的未封装tlens部件12通过所述金线4连接悬浮于所述镜头底座3内，以通过悬浮缓冲外部振动，减小传递到所述未封装tlens部件12上的外部振动，以避免所述未封装tlens部件12受振动破裂。
51.所述支撑基板121位于所述高分子聚合物123朝向所述光学镜头2的一侧，所述柔性薄膜122位于所述高分子聚合物123朝向所述光学镜头2的一侧。
52.所述支撑基板121的尺寸小于所述通光孔301的口径，当所述柔性薄膜122随所述压电薄膜124而形变时，所述支撑基板121向上移动而进入到所述通光孔301内，当所述柔性薄膜122随所述压电薄膜124而恢复时，所述支撑基板121向下移动而复位至所述第一容置槽302内，以避免所述未封装tlens部件12工作形变时对周围部件12产生结构干涉。
53.所述未封装tlens部件12还包括一框架125，所述柔性薄膜122的外围与所述框架125连接固定，以对所述柔性薄膜122的外围提供支撑；所述支撑基板121和高分子聚合物123位于所述框架125内。
54.所述未封装tlens部件12也可通过所述框架124粘接固定在所述镜头底座3内。
55.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
技术领域
1.本实用新型涉及对焦技术，尤其涉及一种内嵌tlens的自动对焦模组。
背景技术：
2.tlens模块是一种新型自动对焦装置。如图1所示，tlens模块1包括外围封装结构11和tlens部件12，其中，所述外围封装结构11上具有两根金属引脚110（一根正极、一根负极）用于接入外部电源驱动，以实现对所述tlens部件12的驱动控制；如图2所示，所述tlens部件12包括玻璃基板121、玻璃薄膜122、高分子聚合物123和压电薄膜124，所述玻璃基板121和玻璃薄膜122之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间，所述压电薄膜124贴合固定于所述玻璃薄膜122的另一面上且与所述外围封装结构11的驱动输出端电连接。当所述外围封装结构11向所述压电薄膜124供给驱动电压时，所述压电薄膜124会形变以带动所述玻璃薄膜122产生形变，使得所述玻璃基板121和玻璃薄膜122之间封装的高分子聚合物123发生聚集，从而产生不同的折射率，以改变成像光线的聚焦点位置，且不同的驱动电压会使所述高分子聚合物123产生不同程度的聚集，形成不同的聚焦点位置。
3.相较于传统的音圈马达，tlens模块由于其轻薄的特性，更适合用作前置摄像头的自动对焦装置。
4.专利号为cn2018221626432的中国专利文件中公开了一种带tlens的镜头结构，其将镜头前端上表面根据tlens的尺寸设有4条凸棱，用于限定tlens的位置，每条凸棱上设有一个点胶槽位，用于固定tlens；镜头侧壁设有一条平滑的和镜筒侧壁坡度一致的斜面，用于贴敷fpc，然后将fpc与tlens相连通。
5.上述镜头结构由于将tlens放置于镜头前端，会增加镜头的厚度，同时tlens的尺寸也需要与镜头的fov相适应，镜头的fov越大，tlens的尺寸也要越大，而且tlens与镜头底部的pcb距离较远，导致信号在fpc中传输时损耗较大，可靠性不高，同时tlens是玻璃材质，放置在镜头前容易在跌落时碎裂。
技术实现要素：
6.为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种内嵌tlens的自动对焦模组，将未封装tlens部件内嵌于模组中进行保护。
7.本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
8.一种内嵌tlens的自动对焦模组，包括光学镜头、镜头底座和未封装tlens部件，所述光学镜头设置于所述镜头底座上；所述未封装tlens部件包括两个焊盘，所述未封装tlens部件设置于所述镜头底座内且与所述光学镜头相对应；所述镜头底座的表面上分布有连接区域，所述连接区域内嵌入有裸露的金属颗粒，所述连接区域上覆盖有连接电路，所述连接电路与裸露的金属颗粒形成一体结构；所述未封装tlens部件的两各焊盘通过对应的金线与所述连接电路电性连接。
9.进一步地，所述未封装tlens部件不包括外围封装结构。
10.进一步地，所述未封装tlens部件包括支撑基板、高分子聚合物、柔性薄膜和压电薄膜，所述支撑基板和柔性薄膜之间相对设置且所述高分子聚合物封装在两者之间；所述压电薄膜设置于所述柔性薄膜背向所述高分子聚合物的一面上，所述焊盘设置于所述压电薄膜背向所述柔性薄膜的一面上。
11.进一步地，所述支撑基板为蓝玻璃或ir滤光片。
12.进一步地，所述压电薄膜为压电陶瓷片。
13.进一步地，所述支撑基板位于所述高分子聚合物朝向所述光学镜头的一侧，所述柔性薄膜位于所述高分子聚合物朝向所述光学镜头的一侧。
14.进一步地，所述未封装tlens部件还包括一框架，所述柔性薄膜的外围与所述框架连接固定，所述支撑基板和高分子聚合物位于所述框架内。
15.进一步地，所述镜头底座内开设有依次的通光孔、第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽的口径大于所述通光孔的口径，所述第二容置槽的口径大于所述第一容置槽的口径；所述光学镜头设置于所述通光孔内，所述未封装tlens部件设置于所述第一容置槽内。
16.进一步地，还包括成像芯片和pcb板，所述成像芯片搭载于所述pcb板上；所述镜头底座设置于所述pcb板上，所述成像芯片位于所述镜头底座内与所述光学镜头和未封装tlens部件对准。
17.进一步地，所述连接区域和连接电路从所述镜头底座的内壁面延伸至底面上，以使所述连接电路与所述pcb板电性连接。
18.本实用新型具有如下有益效果：该自动对焦模组通过去掉现有的tlens模块中的外围封装结构，然后将所述未封装tlens部件内嵌于所述镜头底座内，充分利用了所述镜头底座的内部空间来容纳所述未封装tlens部件，无需增加整个模组的厚度，实现了带tlens的自动对焦模组的轻薄化，且所述未封装tlens部件位于所述光学镜头的出光端一侧，不管所述光学镜头采用何种fov大小，均不影响所述未封装tlens部件尺寸，无需根据所述光学镜头的fov大小更换相应尺寸的tlens，增加了tlens的产品兼容性，降低了产品成本。
附图说明
19.图1为现有的tlens模块的示意图；
20.图2为现有的tlens模块的原理图；
21.图3为本实用新型提供的内嵌tlens的自动对焦模组的示意图；
22.图4为图3所示的自动对焦模组中未封装tlens部件的示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于
附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.实施例一
28.如图3和4所示，一种内嵌tlens的自动对焦模组，包括光学镜头2、镜头底座3和未封装tlens部件12，所述光学镜头2设置于所述镜头底座3上；所述未封装tlens部件12包括两个焊盘120，所述未封装tlens部件12设置于所述镜头底座3内且与所述光学镜头2相对应；所述镜头底座3的表面上分布有连接区域，所述连接区域内嵌入有裸露的金属颗粒31，所述连接区域上覆盖有连接电路32，所述连接电路32与裸露的金属颗粒31形成一体结构；所述未封装tlens部件12的两各焊盘120通过对应的金线4与所述连接电路32电性连接。
29.如图1和2所示，现有的tlens模块包括外围封装结构和tlens部件12，其中，所述外围封装结构上具有两根金属引脚（一根正极引脚、一根负极引脚）用于接入外部电源驱动，以实现对所述tlens部件12的驱动控制；所述tlens部件12包括玻璃基板、高分子聚合物123、玻璃薄膜和压电薄膜124，所述玻璃基板和玻璃薄膜之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间，所述压电薄膜124贴合固定于所述玻璃薄膜的另一面上且通过其焊盘120与所述外围封装结构上的金属引脚电性连接。所述外围封装结构除了两根金属引脚之外，还包括塑料支架和外围驱动电路，两根金属引脚和外围驱动电路均封装于所述塑料支架内。
30.本案所说的未封装tlens部件12指的是不包含所述外围封装结构，仅包含所述tlens部件12的tlens模块，即去掉了外围封装结构的tlens模块。
31.该自动对焦模组通过去掉现有的tlens模块中的外围封装结构，然后将所述未封装tlens部件12内嵌于所述镜头底座3内，充分利用了所述镜头底座3的内部空间来容纳所述未封装tlens部件12，无需增加整个模组的厚度，实现了带tlens的自动对焦模组的轻薄化，且所述未封装tlens部件12位于所述光学镜头2的出光端一侧，不管所述光学镜头2采用何种fov大小，均不影响所述未封装tlens部件12尺寸，无需根据所述光学镜头2的fov大小更换相应尺寸的tlens，增加了tlens的产品兼容性，降低了产品成本。
32.所述镜头底座3的制作方法如下：
33.将采用塑胶和金属颗粒31按一定比例混合，得到的塑胶和金属颗粒31的混合物；
34.将塑胶和金属颗粒31的混合物注入底座磨具中，然后冷却成型，得到所述镜头底座3；
35.采用热熔或激光工艺对所述镜头底座3的表面进行局部加工，使所述镜头底座3局部表面上的塑胶熔融或汽化，以析出塑胶内部的金属颗粒31，形成所述连接区域；
36.采用镀铜或焊接工艺在所述镜头底座3的连接区域上制作与所述金属颗粒31形成一体结构的连接电路32。
37.所述未封装tlens部件12包括支撑基板121、高分子聚合物123、柔性薄膜122和压电薄膜124，所述支撑基板121和柔性薄膜122之间相对设置且所述高分子聚合物123封装在两者之间；所述压电薄膜124设置于所述柔性薄膜122背向所述高分子聚合物123的一面上，所述焊盘120设置于所述压电薄膜124背向所述柔性薄膜122的一面上。
38.当所述压电薄膜124上的两个焊盘120通过所述连接电路32接收到驱动信号时，所述压电薄膜124在极化方向上受电场作用，会发生形变，进而带动所述柔性薄膜122一同形变，使得所述支撑基板121和柔性薄膜122之间的相对距离发生改变，而挤压两者之间封装的高分子聚合物123，使所述高分子聚合物123发生聚集，从而产生不同的折射率，以改变成像光线的聚焦点位置，实现自动对焦功能。当所述压电薄膜124上的两个焊盘120接收到不同大小的驱动信号时，所述高分子聚合物123会产生不同程度的聚集，进而形成不同的聚焦点位置。
39.本实施例中，所述支撑基板121可以但不限于为玻璃基板，所述柔性薄膜122可以但不限于为玻璃薄膜，所述压电薄膜124可以但不限于为压电陶瓷片。
40.该自动对焦模组还包括成像芯片5和pcb板6，所述成像芯片5搭载于所述pcb板6上；所述镜头底座3设置于所述pcb板6上，所述成像芯片5位于所述镜头底座3内与所述光学镜头2和未封装tlens部件12对准。
41.所述镜头底座3内开设有依次的通光孔301、第一容置槽302和第二容置槽303，所述第一容置槽302的口径大于所述通光孔301的口径，所述第二容置槽303的口径大于所述第一容置槽302的口径；所述光学镜头2设置于所述通光孔301内，所述未封装tlens部件12设置于所述第一容置槽302内，所述成像芯片5位于所述第二容置槽303内。
42.所述连接区域和连接电路32从所述镜头底座3的内壁面延伸至底面上，以使所述连接电路32与所述pcb板6电性连接，具体的，所述连接区域和连接电路32从所述第二容置槽303的顶面开始，沿所述第二容置槽303的侧面延伸至所述镜头底座3的底面上。
43.所述pcb板6上设置有tlens驱动电路，所述tlens驱动电路包括tlens驱动芯片及相应的外围电路；所述未封装tlens部件12通过所述连接电路32电性连接至所述pcb板6上的tlens驱动电路，以从所述tlens驱动电路处接收驱动信号，使所述高分子聚合物123聚集，达到自动对焦。
44.所述pcb板6上还包括成像驱动电路，所述成像驱动电路包括成像驱动芯片及相应的外围电路；所述成像芯片5电性连接至所述pcb板6上的成像驱动电路，以从所述成像驱动电路处接收驱动信号和输出成像信号。
45.所述pcb板6通过一fpc7连接至一连接器8，并通过所述连接器8与终端主板相连接。
46.实施例二
47.作为实施例一的优化方案，如图3和4所示，本实施例中的支撑基板121可以但不限于为蓝玻璃或ir滤光片。
48.所述蓝玻璃可滤除成像光线中的杂散光，避免成像光线中的杂散光影响到最终的成像效果，可提高最终的成像效果；同样的，所述ir滤光片可滤除成像光线中的红外光，避免成像光线中的杂散光影响到最终的成像效果，可提高最终的成像效果。
49.实施例三
50.作为实施例一或实施例二的优化方案，如图3和4所示，本实施例中的未封装tlens部件12通过所述金线4连接悬浮于所述镜头底座3内，以通过悬浮缓冲外部振动，减小传递到所述未封装tlens部件12上的外部振动，以避免所述未封装tlens部件12受振动破裂。
51.所述支撑基板121位于所述高分子聚合物123朝向所述光学镜头2的一侧，所述柔性薄膜122位于所述高分子聚合物123朝向所述光学镜头2的一侧。
52.所述支撑基板121的尺寸小于所述通光孔301的口径，当所述柔性薄膜122随所述压电薄膜124而形变时，所述支撑基板121向上移动而进入到所述通光孔301内，当所述柔性薄膜122随所述压电薄膜124而恢复时，所述支撑基板121向下移动而复位至所述第一容置槽302内，以避免所述未封装tlens部件12工作形变时对周围部件12产生结构干涉。
53.所述未封装tlens部件12还包括一框架125，所述柔性薄膜122的外围与所述框架125连接固定，以对所述柔性薄膜122的外围提供支撑；所述支撑基板121和高分子聚合物123位于所述框架125内。
54.所述未封装tlens部件12也可通过所述框架124粘接固定在所述镜头底座3内。
55.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。
再多了解一些
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