液晶聚合物组合物的制作方法

技术特征：
1.聚合物组合物，包括：聚合物基质，所述聚合物基质包含至少一种热致液晶聚合物，和至少一种中空无机填料，所述至少一种中空无机填料在100mhz频率下介电常数为约3.0或更低，其中所述至少一种热致液晶聚合物与所述至少一种中空无机填料的重量比为约0.1至约10，并且其中根据在10ghz的频率下测定的，所述聚合物组合物表现出约4或更低的介电常数和约0.02或更低的耗散因数。2.根据权利要求1所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种热致液晶聚合物与所述至少一种中空无机填料的重量比为约2至约6。3.根据权利要求1或2所述的聚合物组合物，其中，根据在10ghz的频率下测定的，所述聚合物组合物表现出约3.5或更低的介电常数和约0.005或更低的耗散因数。4.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物是含有衍生自4-羟基苯甲酸的重复单元的芳族聚酯。5.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物中的衍生自环烷羟基羧酸和/或环烷二羧酸的重复单元的总量为约10mol.％或更多。6.根据权利要求5所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物中的衍生自萘-2，6-二羧酸的重复单元的总量为约10mol.％或更多。7.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物以约40wt.％或更多的量存在。8.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种中空无机填料包括中空玻璃球。9.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的长径比为约0.8至约1.2。10.根据权利要求8所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的平均直径为约1微米至约150微米。11.根据权利要求10所述的聚合物组合物，其中，所述中空玻璃球的壁的厚度为所述中空玻璃球的所述平均直径的约40％或更小。12.根据权利要求14所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种中空无机填料以约5wt.％至约40wt.％的量存在。13.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述聚合物组合物还包含至少一种介电填料。14.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种介电填料包括纤维填料、颗粒填料或其混合物。15.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述纤维填料包括玻璃纤维。16.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述纤维填料包括硅灰石。17.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述颗粒填料包括云母。18.根据权利要求16所述的聚合物组合物，其中，所述云母被氟化添加剂改性。19.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述至少一种介电填料以约3wt.％至约40wt.％的量存在。
20.根据权利要求13所述的聚合物组合物，其中，所述热致液晶聚合物的以约50wt.％或更多的量存在，所述至少一种中空无机填料以约5wt.％至约40wt.％的量存在，以及所述至少一种介电填料以约3wt.％至约40wt.％的量存在。21.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述聚合物组合物还包含水合物。22.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述聚合物组合物还包含聚乙烯蜡。23.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，根据iso75所测定的，所述聚合物组合物在1.8mpa下载荷下挠曲温度为约200℃或更高。24.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，根据iso527所测定的，所述聚合物组合物的拉伸强度为约40mpa或更高。25.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，根据iso179所测定的，所述聚合物组合物的夏比缺口冲击强度为约3kj/m2或更高。26.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，根据iso1183所测定的，所述聚合物组合物的密度为约2.5g/cm3或更低。27.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，在1000s-1
的剪切速率以及比所述至少一种聚合物的熔融温度高20℃的温度下测定的所述聚合物组合物的熔体粘度为约10pa-s至约100pa-s。28.根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物，其中，所述聚合物组合物还包含可激光活化添加剂。29.根据权利要求28所述的聚合物组合物，其中，所述可激光活化添加剂包含具有以下通式的尖晶石晶体：ab2o4其中，a为2价的金属阳离子；以及b为3价的金属阳离子。30.根据权利要求28所述的聚合物组合物，其中，所述尖晶石晶体包括：mgal2o4、znal2o4、feal2o4、cufe2o4、cucr2o4、mnfe2o4、nife2o4、tife2o4、fecr2o4、mgcr2o4、或其组合。31.一种模制部件，包含根据前述权利要求中任一项所述的聚合物组合物。32.一种由权利要求31所述的模制部件形成的电连接器。

技术总结
公开了一种聚合物组合物，其包括：包含至少一种热致液晶聚合物的聚合物基质，和在100MHz频率下具有约3.0或更低的介电常数的至少一种中空无机填料，其中至少一种热致液晶聚合物与至少一种中空无机填料的重量比为约0.1至约10，并且其中如在10GHz的频率下测定的，该聚合物组合物表现出约4或更低的介电常数和约0.02或更低的耗散因数。0.02或更低的耗散因数。0.02或更低的耗散因数。


技术研发人员：金荣申 D
受保护的技术使用者：提克纳有限责任公司
技术研发日：2020.08.19
技术公布日：2022/4/26