显示模组的制作方法

1.本技术涉及柔性显示技术领域，具体涉及一种显示模组。


背景技术：

2.目前业内柔性产品的驱动芯片与显示面板的连接主流都是柔性绑定技术，在显示模组的柔性电路板绑定工艺中需要使用高温高压环境，绑定时柔性电路板两侧边缘区域的标记端子组的受力较大，标记端子组的面积小、断差大、且距离绑定端子组远，导致标记端子组受力不均，在其对应位置的显示面板处极易容易断裂，影响产品的可靠性。
3.因此，现有显示模组存在标记端子组处的显示面板容易断裂的技术问题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示模组，可以缓解现有显示模组存在标记端子组处的显示面板容易断裂的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示模组，包括绑定区，所述绑定区包括中心区域、位于所述中心区域两侧的边缘区域，包括：
6.显示面板，所述显示面板包括第一绑定端子、第一标记端子；
7.柔性电路板，所述柔性电路板与所述显示面板绑定连接，所述柔性电路板包括第二绑定端子、第二标记端子，一所述第二绑定端子与一所述第一绑定端子对应抵接组成一绑定端子组，一所述第二标记端子与一所述第一标记端子对位设置组成一对位端子组；
8.其中，所述绑定端子组设置于所述中心区域，所述对位端子组设置于所述边缘区域，任一所述对位端子组的厚度小于所述绑定端子组的厚度。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二标记端子的厚度小于所述第二绑定端子的厚度。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二绑定端子为导电层、保护层的叠层结构，所述第二标记端子为导电层的单层结构。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二标记端子和所述第二绑定端子均为导电层、保护层的叠层结构，所述导电层包括与所述第二绑定端子对应的第一导电部、与所述第二标记端子对应的第二导电部，其中，所述第一导电部的厚度大于所述第二导电部的厚度。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述导电层的制备材料为铜，所述第二导电部的厚度范围为5微米至6微米。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二标记端子包括多个倒角，其中，至少一所述倒角为圆角。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，位于不同侧的所述边缘区域的所述第二标记端子关于所述中心区域呈对称设置。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，在所述边缘区域还设置有补偿端子，所述补偿
端子的宽度大于或等于50微米。
16.可选的，在本技术的一些实施例中，所述补偿端子包括第一补偿端子，所述第一补偿端子设置于所述第二标记端子靠近所述第二绑定端子的一侧，所述第一补偿端子距离所述第二绑定端子的最小距离大于或等于50微米。
17.可选的，在本技术的一些实施例中，所述补偿端子还包括第二补偿端子，所述第二补偿端子设置于所述第二标记端子远离所述第二绑定端子的一侧，所述第二补偿端子距离所述第二标记端子的最小距离大于或等于50微米，所述第二补偿端子与所述边缘区域的侧边的最小距离大于500微米。
18.有益效果：本技术通过使对位端子组的厚度小于所述绑定端子组的厚度，改善边缘区域的对位端子组处的受力不均，降低了对位端子组对显示面板产生的应力，缓解了现有显示模组存在标记端子组处的显示面板容易断裂的技术问题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术提供的显示模组的截面示意图；
21.图2是本技术提供的显示模组的绑定区a-a处的截面示意图；
22.图3是本技术提供的显示模组的绑定区的柔性电路板的第一种透视示意图；
23.图4是本技术提供的显示模组的柔性电路板b-b处的第一种截面示意图；
24.图5是本技术提供的显示模组的柔性电路板b-b处的第二种截面示意图；
25.图6是本技术提供的显示模组的柔性电路板b-b处的第三种截面示意图；
26.图7是本技术提供的显示模组的柔性电路板b-b处的第四种截面示意图；
27.图8是本技术提供的显示模组的绑定区的柔性电路板的第二种透视示意图；
28.图9是本技术提供的显示模组的绑定区的显示面板的透视示意图；
29.图10是本技术提供的显示模组的柔性电路板c-c处的截面示意图。
30.附图标记说明：
[0031][0032]
具体实施方式
[0033]
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0034]
在现有显示模组中，在柔性电路板绑定工艺中需要采用高温高压环境，绑定区的标记端子距离绑定端子的距离较远，且标记端子的面积小、断差大，导致两侧边缘区域的标记端子组处的受力较大，受力不均造成显示面板对应标记端子组的位置容易断裂等异常。
[0035]
因此，亟需一种显示模组，能够缓解其标记端子组处受力不均容易断裂的技术问题。
[0036]
请参阅图1、图2，本技术提供一种显示模组1，所述显示模组1包括显示面板40、柔性电路板80，所述显示面板40包括第一绑定端子102、第一标记端子103，所述柔性电路板80
与所述显示面板40绑定连接，所述柔性电路板80包括第二绑定端子202、第二标记端子203，一所述第二绑定端子202与一所述第一绑定端子102对应抵接组成一绑定端子组100，一所述第二标记端子203与一所述第一标记端子103对位设置组成一对位端子组110，其中，所述显示模组1包括绑定区2，所述绑定区2包括中心区域4、位于所述中心区域4两侧的边缘区域5，所述绑定端子组100设置于所述中心区域4，所述对位端子组110设置于所述边缘区域5，任一所述对位端子组110的厚度小于所述绑定端子组100的厚度。
[0037]
其中，显示模组1还包括盖板10、光学胶20、偏光片30、背板50、散热层60、支撑层70、驱动芯片90。
[0038]
其中，所述背板50包括第一背板501和第二背板502。
[0039]
其中，所述显示面板40还包括第一衬底101，所述第一绑定端子102、所述第一标记端子103设置于所述第一衬底101表面。
[0040]
其中，所述柔性电路板80包括第二衬底201，所述第二绑定端子202、所述第二标记端子203设置于所述第二衬底201表面。
[0041]
在本实施例中，通过使对位端子组110的厚度小于所述绑定端子组100的厚度，改善边缘区域5的对位端子组110处的受力不均，降低了对位端子组110对显示面板40产生的应力，缓解了现有显示模组1存在标记端子组处的显示面板40容易断裂的技术问题。
[0042]
可以理解的是，任一所述对位端子组110的厚度小于所述绑定端子组100的厚度可以为第一标记端子103的厚度小于第一绑定端子102的厚度；也可以为第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度；还可以为第一标记端子103的厚度小于第一绑定端子102的厚度且第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度。
[0043]
请参阅图2至图10，现结合具体实施例对本技术的技术方案进行描述。
[0044]
本技术提供的显示模组1包括绑定区2，所述绑定区2包括中心区域4、位于所述中心区域4两侧的边缘区域5。
[0045]
其中，请参阅图2，所述绑定区2为柔性电路板80与显示面板40绑定的区域。
[0046]
其中，所述显示面板40上设置有第一绑定端子102和第一标记端子103，所述柔性电路板80上设置有第二绑定端子202和第二标记端子203。
[0047]
其中，可以通过降低第一标记端子103、第二标记端子203中至少一者的厚度，从而实现对位端子组110的厚度小于绑定端子组100的厚度。
[0048]
请参阅图3至图8，在一些实施例中，所述柔性电路板80包括位于所述中心区域4的第二绑定端子202、位于所述边缘区域5的第二标记端子203；以柔性电路板80中第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度为例进行说明。
[0049]
其中，所述第二绑定端子202可以为矩形或平行四边形。
[0050]
其中，所述第二标记端子203为梯形或“t”型。
[0051]
在一种实施例中，请参阅图3，任一所述第二标记端子203的表面积大于任一所述第二绑定端子202的表面积。
[0052]
在本实施例中，通过增大第二标记端子203的表面积，在与显示面板40绑定后，降低所述第二标记端子203对显示面板40的压强，从而进一步缓解显示面板40在标记端子组处容易断裂的技术问题。
[0053]
在一种实施例中，所述第二标记端子203的设置密度大于所述第二绑定端子202的
设置密度。
[0054]
在本实施例中，通过增大边缘区域5的第二标记端子203的设置密度，在与显示面板40绑定后，降低所述第二标记端子203对显示面板40的压强，从而进一步缓解显示面板40在标记端子组处容易断裂的技术问题。
[0055]
在一种实施例中，所述第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度。
[0056]
请参阅图4，在一种实施例中，所述第二绑定端子202为导电层、保护层的叠层结构，所述第二标记端子203为导电层的单层结构。
[0057]
其中，所述第二标记端子203仅设置有导电层。
[0058]
其中，所述导电层的制备材料可为铜。
[0059]
其中，所述第二标记端子203的厚度与所述保护层的厚度之和等于所述第二绑定端子202的厚度。
[0060]
其中，所述保护层的制备材料包括镍或金中的至少一种，所述保护层的厚度范围为2微米至6微米。
[0061]
可以理解的是，第二绑定端子202处的导电层与所述第二标记端子203处的导电层可以为同一步工艺制备得到，因此二者厚度相同，通过使第二标记端子203不设置保护层，从而降低第二标记端子203的厚度。
[0062]
可以理解的是，所述保护层对所述导电层起到保护的作用，保护的作用包括阻隔水汽、防止氧化、防刮伤中的至少一种；在所述第二绑定端子202处设置所述保护层能避免所述第二绑定端子202的导电层失效或断裂。
[0063]
需要注意的是，所述第二标记端子203无需起到导电的作用，第二标记端子203用于在与显示面板40绑定时，与第一标记端子103对位从而提高柔性电路板80与显示面板40绑定的对位精度。因此可以去除所述第二标记端子203处的保护层或在所述第二标记端子203处不设置所述保护层，从而使第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度，且不影响第二标记端子203的功能。
[0064]
在本实施例中，仅在第二标记端子203处不设置保护层，能起到使第二标记端子203的厚度小于第二绑定端子202厚度的效果，制备工艺简单且成本低。
[0065]
请参阅图5至图7，在一种实施例中，所述第二标记端子203和所述第二绑定端子202均为导电层、保护层的叠层结构，所述导电层包括与所述第二绑定端子202对应的第一导电部301、与所述第二标记端子203对应的第二导电部302，其中，所述第一导电部301的厚度大于所述第二导电部302的厚度。
[0066]
其中，所述保护层包括与所述第二标记端子203对应的第二保护部304、与所述第二绑定端子202对应的第一保护部303。
[0067]
其中，所述第二保护部304的厚度小于或等于所述第一保护部303的厚度。
[0068]
其中，所述第二绑定端子202和所述第二标记端子203的截面可以均为矩形。
[0069]
可以理解的是，可通过控制第二标记端子203处的刻蚀速率与所述第二绑定端子202处的刻蚀速率差值，实现所述第二保护部304的厚度小于第一保护部303的厚度，也能实现第二导电部302的厚度小于第一导电部301的厚度。
[0070]
在本实施例中，不改变制程工艺，仅改变不同区域的刻蚀速率，实现第二标记端子
203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度，在现有的工艺的基础上改变小，成本低。
[0071]
在一种实施例中，所述导电层的制备材料为铜，所述第二导电部302的厚度范围为5微米至6微米。
[0072]
请参阅图6、图7，在一种实施例中，所述第二标记端子203包括多个倒角3，其中，至少一所述倒角3为圆角。
[0073]
其中，所述圆角对所述显示面板40产生的压强较小。
[0074]
可以理解的是，当所述第二标记端子203为矩形截面时，其可以有四个倒角3，至少一倒角3为圆角包括：一倒角3为圆角，或者，相邻两倒角3为圆角，或者，相对两倒角3为圆角，或者，三倒角3为圆角，或者，四倒角3均为圆角。
[0075]
在本实施例中，通过使所述第二标记端子203的倒角3为圆角，降低了所述第二标记端子203倒角3对所述显示面板40的压强或冲击力，进一步缓解了所述显示面板40在对位端子组110处容易断裂的技术问题。
[0076]
在一种实施例中，位于不同侧的所述边缘区域5的所述第二标记端子203关于所述中心区域4呈对称设置。
[0077]
可以理解的是，可以通过一具有对称结构的光罩制备得到呈对称设置的所述第二标记端子203，光罩的开口也更简便，能降低成本。
[0078]
在本实施例中，通过对称的结构设计，提升应力分布的均匀程度，同时简化工艺制程的程序，降低制程程序的复杂性。
[0079]
请参阅图8，在一些实施例中，在所述边缘区域5还设置有补偿端子，所述补偿端子的宽度大于或等于50微米。
[0080]
在一种实施例中，所述补偿端子包括第一补偿端子401，所述第一补偿端子401设置于所述第二标记端子203靠近所述第二绑定端子202的一侧，所述第一补偿端子401距离所述第二绑定端子202的最小距离d2大于或等于50微米。
[0081]
其中，所述第一补偿端子401的宽度d1大于50微米，所述第二标记端子203距离所述第二绑定端子202的最小距离d3大于100微米。
[0082]
在一种实施例中，所述补偿端子还包括第二补偿端子402，所述第二补偿端子402设置于所述第二标记端子203远离所述第二绑定端子202的一侧，所述第二补偿端子402距离所述第二标记端子203的最小距离d5大于或等于50微米，所述第二补偿端子402与所述边缘区域5的侧边的最小距离d6大于500微米。
[0083]
其中，所述第二标记端子203距离所述边缘区域5的侧边的最小距离d7大于600微米。
[0084]
请参阅图9至图10，在一些实施例中，在绑定区2内，所述显示面板40包括位于所述中心区域4的第一绑定端子102、位于所述边缘区域5的第一标记端子103；以显示面板40中第一标记端子103的厚度小于所述第一绑定端子102的厚度为例进行说明。
[0085]
其中，所述第一标记端子103与所述第二标记端子203对位设置，所述第一绑定端子102与所述第二绑定端子202对位设置。
[0086]
可以理解的是，所述第一标记端子103的设置位置与第二标记端子203的设置位置对应，所述第一绑定端子102的设置位置与所述第二绑定端子202对应。
[0087]
请参阅图10，在一种实施例中，所述第一标记端子103的厚度小于所述第一绑定端
子102的厚度。
[0088]
请参阅图10，在一种实施例中，所述第一绑定端子102为叠层结构，所述第一标记端子103为单层结构。
[0089]
在一种实施例中，所述第一标记端子103和所述第一绑定端子102均为叠层结构，所述第一标记端子103和所述第一绑定端子102均包括导电膜层、保护膜层。
[0090]
在一种实施例中，所述导电膜层的制备材料为铜，所述导电膜层的厚度范围为5微米至6微米。
[0091]
在一种实施例中，所述第一标记端子103包括多个倒角3，其中，至少一所述倒角3为圆角。
[0092]
在一种实施例中，位于不同侧的所述边缘区域5的所述第一标记端子103关于所述中心区域4呈对称设置。
[0093]
在一种实施例中，在所述边缘区域5还设置有补偿端子，所述补偿端子的宽度大于或等于50微米。
[0094]
在一种实施例中，所述补偿端子包括第三补偿端子，所述第三补偿端子设置于所述第一标记端子103靠近所述第一绑定端子102的一侧，所述第三补偿端子距离所述第一绑定端子102的最小距离大于或等于50微米。
[0095]
其中，所述第三补偿端子的宽度大于或等于50微米。
[0096]
在一种实施例中，所述补偿端子还包括第四补偿端子，所述第四补偿端子设置于所述第一标记端子103远离所述第一绑定端子102的一侧，所述第四补偿端子距离所述第一标记端子103的最小距离大于或等于50微米，所述第一补偿端子401与所述边缘区域5的侧边的最小距离大于500微米。
[0097]
其中，所述第四补偿端子的宽度大于或等于50微米。
[0098]
在一些实施例中，所述显示面板40中第一标记端子103的厚度小于所述第一绑定端子102的厚度，且所述柔性电路板80中的第二标记端子203的厚度小于所述第二绑定端子202的厚度，第一标记端子103、第二标记端子203的设置可参考上述任一实施例中的第一标记端子103、第二标记端子203，在此不再赘述。
[0099]
本技术还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示模组。所述显示模组包括绑定区，此处不再赘述。
[0100]
本实施例提供的显示模组包括显示面板、柔性电路板，所述显示面板包括第一绑定端子、第一标记端子，所述柔性电路板与所述显示面板绑定连接，所述柔性电路板包括第二绑定端子、第二标记端子，一所述第二绑定端子与一所述第一绑定端子对应抵接组成一绑定端子组，一所述第二标记端子与一所述第一标记端子对位设置组成一对位端子组，其中，所述显示模组包括绑定区，所述绑定区包括中心区域、位于所述中心区域两侧的边缘区域，所述绑定端子组设置于所述中心区域，所述对位端子组设置于所述边缘区域，任一所述对位端子组的厚度小于所述绑定端子组的厚度；通过使对位端子组的厚度小于所述绑定端子组的厚度，改善边缘区域的对位端子组处的受力不均，降低了对位端子组对显示面板产生的应力，缓解了现有显示模组存在标记端子组处的显示面板容易断裂的技术问题。
[0101]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0102]
以上对本技术实施例所提供的一种显示模组进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。