一种化学机械抛光垫及抛光方法与流程

技术特征：
1.一种化学机械抛光垫，所述抛光垫至少具有抛光层、缓冲层及粘着剂层，其特征在于，所述抛光层具有环形抛光轨迹区、位于抛光轨迹区内的圆形中间区及抛光轨迹区外部的环形外缘区，所述抛光层厚度自抛光层圆心沿半径方向至外缘区先增大后减小，抛光层厚度呈抛物线形状变化，且厚度在环形抛光轨迹内达到最大。2.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光层半径为r，抛光圆心至圆形中间区半径为r0，抛光圆心至环形抛光轨迹区外缘的半径为r1，三者满足以下关系式：0<r0≤0.25r，r0<r1≤r。3.根据权利要求1或2所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光层的平均厚度为1000～3000μm，抛光层厚度最高与最低处的高度差不大于500μm；优选地，所述抛光层厚度最高与最低处的高度差不大于500μm且不小于30μm。4.根据权利要求3所述的化学机械抛光垫，其特征在于，以所述抛光层圆心为原点，以半径为x轴，以垂直于抛光层平面方向为y轴，所述抛光层厚度呈抛物线形状的抛物线方程为y＝ax2 bx，其中a<0，b>0，r0≤∣b/2a∣≤r1，∣b2/4a∣≤500μm。5.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，在所述抛光层表面形成多条沟槽。6.根据权利要求5所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述沟槽为90～130条，自环绕抛光层圆心对称图案沟槽。7.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述抛光层为包括源自链段嵌段共聚物和/或聚氨酯弹性体。8.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述缓冲层为聚氨酯浸渍的毡材。9.根据权利要求1所述的化学机械抛光垫，其特征在于，所述粘着剂层选自压敏型粘着剂和/或反应型热熔胶；优选地，所述热熔型粘着剂选自聚烯烃、乙烯醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯或环氧树脂中的至少一种；所述压敏型粘着剂选自丙烯基粘接剂(psav)或橡胶基粘接剂(psa8)中的至少一种。10.一种抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：提供权利要求1-9任一项所述的化学机械抛光垫；对抛光元件施加一压力以压置于抛光垫上；对抛光元件及抛光垫提供相对运动进行抛光。

技术总结
本发明涉及一种化学机械抛光用抛光垫，该抛光垫在抛光轨迹区域内具有凸起的研磨表面。本发明抛光垫凸起的研磨表面能够使抛光层更紧密的与抛光元件中央部分接触，从而抵消抛光元件在抛光过程中因边缘位置的线速度较大而造成抛光元件各部位研磨速率不均匀的现象，降低边缘效应的产生。低边缘效应的产生。低边缘效应的产生。


技术研发人员：谢毓 王凯 田骐源
受保护的技术使用者：万华化学集团电子材料有限公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2022/4/22