一种老化测试电路板的制作方法

1.本实用新型属于老化测试领域，特别涉及一种老化测试电路板。


背景技术：

2.芯片量产出货前都需做高温老化测试，在对芯片进行老化测试的时候，需要制作出一块符合高温老化机内部空间尺寸的测试板，将芯片装载在测试板上参与老化测试，并且要能在测试板空间范围内尽可能增加芯片颗粒数量，对测试板上芯片进行同时验证。在多个芯片的同时验证下，当装载底座上的芯片发生电源异常或者短路情况时，老化板会有被烧报废的风险，而在芯片的老化测试中，测试板与装载底座(load socket)直接焊接，这样的测试板更换维修都不方便，且成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种老化测试电路板，使老化板和芯片装载底座的维修拆装更加便捷。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型提供的一种老化测试电路板，其至少包括：
6.母板；
7.多个子板，电性连接于所述母板；
8.端子，固定在所述母板的一侧；
9.插槽，设置在所述端子的一侧，且所述插槽允许所述子板倾斜插入；
10.多个弹簧片，安装在所述插槽的槽壁上；以及
11.金属触片，设置在所述子板的一端，所述金属触片与所述弹簧片电性连接。
12.在本实用新型一实施例中，所述插槽的侧壁与所述母板呈安装夹角设置，且安装夹角的范围为3
°
～15
°
。
13.在本实用新型一实施例中，所述插槽的侧壁上设置有多个安装槽，且所述安装槽位于所述插槽相对的侧壁上。
14.在本实用新型一实施例中，所述弹簧片包括：
15.固定部，设置在所述安装槽内，且电性连接于所述端子；以及
16.连接部，连接于所述固定部，且向着所述安装槽的槽口延伸。
17.在本实用新型一实施例中，所述端子包括支座，所述支座设置在所述安装槽的侧壁上，且靠近所述安装槽的槽口，当所述子板与所述固定块连接时，所述子板和所述支座抵接。
18.在本实用新型一实施例中，所述插槽的底壁与所述子板的端部之间形成有端侧间隙部。
19.在本实用新型一实施例中，所述子板的一侧与所述插槽的侧壁之间形成有旁侧间隙部。
20.在本实用新型一实施例中，所述老化测试电路板还包括螺栓，且所述螺栓固定连接所述固定块和所述子板。
21.在本实用新型一实施例中，所述母板包括多个片区，每个所述片区内设置有多个所述子板，且所述子板等分线性排布。
22.在本实用新型一实施例中，所述片区内设置有保护回路，所述保护回路包括保险丝，所述保险丝电性连接于所述母板和电源。
23.如上所述，本实用新型提供的老化测试电路板包括子板和母板，便于在装载底座更换维护的时候，在保护母板不受影响的情况下，通过插槽结构实现对装载底座快速拆装更换。本实用新型设置弹簧片与金属触片连接，再配合螺栓、固定块的固定结构，提升了子板快速拆装过程中，与母板的稳定电性连接。本实用新型设置了片区和保护回路，能保护母板不因电流过大而烧毁。
24.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
25.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为子板安装进母板时的装配结构图。
27.图2为子板与母板的装配结构图。
28.图3为图1中a处的局部放大图。
29.图4为图2中b处的局部放大图。
30.图5为图1中c处的局部放大图。
31.图6为图2中d处的局部放大图。
32.图7为母板的俯视结构示意图。
33.图8为保险丝的回路结构图。
34.标号说明：1母板，11第一片区，12第二片区，13金手指，2端子，21插槽，211安装槽，212端侧间隙部，213旁侧间隙部，22支座，3固定块，31螺槽，4子板，41螺孔，5金属触片，6弹簧片，61固定部，62连接部，7装载底座，8螺栓，90保险丝，100电容，110传感器。
具体实施方式
35.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.请参阅图1和图2所示，老化测试意指对芯片、存储器等电子器件，例如对闪速存储器(flash)或emmc(embedded multi media card)芯片在各种温度下做老化测试，包括擦除(erase)、程序运行(program)以及读取(read)等测试，以筛选出较差的存储单元(block)。并将测试结果存储在每个管脚的问题存储单元(badblock)中的结果页，供开卡时继承与参
考。为此需要将芯片安装到装载底座7上，装载底座7放置在老化板上，再将老化板装载到测试台上。
37.请参阅图1-图4所示，在本发明中公开了一种老化测试电路板，可以应用于例如emmc芯片的老化测试中，所述老化测试电路板至少包括母板1、多个子板4、端子2、插槽21、金属触片5、多个弹簧片6。其中子板4与母板1电性连接，装载底座7固定连接子板4，所述芯片与子板4可拆卸连接。在母板1的电源导通时，电流依次流经电源、母板1、端子2、弹簧片6、金属触片5和子板4至所述芯片。其中，端子2固定在母板1上，而插槽21设置在端子2的一侧，且插槽21的槽口朝向与母板1呈安装夹角设置。插槽21允许子板4插入，且当子板4插入插槽21时，子板4与母板1之间形成有安装夹角。弹簧片6安装在插槽21的槽壁上，金属触片5设置在子板4的一端，当子板4插入插槽21时，金属触片5与弹簧片6电性连接。
38.请参阅图1-图4所示，母板1安装在老化测试台上，当安装所述芯片时，先将所述芯片固定连接装载底座7，再将子板4一端插入插槽21内，此时子板4与母板1形成安装夹角，金属触片5和弹簧片6接触，再将子板4下压与固定块3连接，此时子板4和母板1平行，金属触片5和弹簧片6压接。本实施例中，将所述芯片连接于子板4，母板1和子板4为可拆电性连接。在所述芯片出现短路问题的时候，通过更换子板4以完成快速维修，实现对母板1的保护，有利于后续批次测试进程的正常实行，适用于所述芯片的大批量测试进程。且当子板4插入插槽21的时候，子板4和母板1之间就形成了一个安装夹角，以便于子板4的安装和拆卸，为芯片测试工序节省大量工时。
39.请参阅图1和图3所示，在本发明的一个实施例中，安装夹角α的范围可为3
°
～15
°
，设置安装夹角，可在子板4插入插槽21时，使装配人员能快速找到插口，并减少子板4在插接过程中的接触摩擦，保护子板4。
40.请参阅图3-图5所示，在本发明的一个实施例中，端子2包括支座22，支座22设置在端子2的一侧，且为靠近所述插槽21槽口的一侧，当子板4与固定块3连接时，子板4和支座22抵接。在子板4插入插槽21内后，将子板4下压，使子板4的一端和固定块3接触，子板4的另一端与支座22接触，再将子板4和固定块3固定连接。通过支座22支撑子板4，提升子板4与固定块3的连接稳定性。并且，在子板4插入插槽21时，支座22与子板4不接触，因此当子板4下压好后，通过子板4与支座22、子板4与固定块3的接触与否就能判断出子板4是否已经完成固定。其中，端子2为固连端子，例如为焊接端子。
41.请参阅图3-图6所示，在本实施例中，插槽21例如呈长方体形。插槽21的侧壁上设置有多个安装槽211，多个安装槽211位于插槽21相对的侧壁上。弹簧片6固定在安装槽211内，以在子板4插入插槽21内后，限制子板4的位置并与子板4形成电性连接。安装槽211的的数量为偶数，在本发明的一个实施例中，安装槽211为例如2个，其中一个靠近插槽21的槽口，另一个靠近插槽21的底壁。在其他实施例中，安装槽211的数量可以是4个、6个、8个等等。
42.请参阅图4和图6所示，在本发明的一个实施例中，插槽21的底壁与子板4的板面之间形成有端侧间隙部212。设置端侧间隙部212，使子板4在下压固定的时候存在下压的空间，子板4的端面不会和插槽21的槽壁发生碰撞。
43.请参阅图4和图6所示，在本发明的一个实施例中，子板4上固定有装载底座7，子板4固定装载底座7的一面。且当子板4插入插槽21时，子板4与插槽21的侧壁之间形成有旁侧
间隙部213。设置旁侧间隙部213，使子板4在下压的时候，子板4的板面与插槽21的槽壁之间不会发生碰撞。
44.请参阅图3-图6所示，金属触片5设置在子板4的端部，具体是位于子板4插入插槽21的一端。金属触片5可以是金手指，且为双面金手指，以便于子板4和端子2的电性连接。而与金属触片5电性连接的弹簧片6为有导电能力的弹性材料，例如银合金。
45.请参阅图3-图5所示，在本发明的一个实施例中，弹簧片6包括固定部61和连接部62，其中固定部61固定在端子2上，且电性连接于端子2，连接部62可电性连接于金属触片5。具体的，固定部61固定在安装槽211内，连接部62向着安装槽211槽口，且延伸出槽口。当子板4插入插槽21内时，金属触片5与连接部62为接触连接，当子板4下压与支座22抵接且与固定块3连接时，金属触片5与连接部62为压接，以提升子板4和端子2电性连接的稳定性，从而提升子板4和母板1的电性连接稳定性。弹簧片6有多个，且为偶数列排布。在本发明的一个实施例中，弹簧片6例如为2列，且两列弹簧片6设置在插槽21的不同槽壁上，以适应子板4下压时，金属触片5和弹簧片6的压接要求。本发明对弹簧片6的排布列数不做限定，在其他实施例中，弹簧片6的排布列数也可以是4列排布、6列排布等等。
46.请参阅图1和图2所示，在本发明的一个实施例中，固定块3和子板4之间连接有螺栓8。固定块3上设置有螺槽31，子板4上设置有螺孔41，螺栓8配合在螺槽31和螺孔41内，起到固定子板4的作用。当子板4下压固定到固定块3上时候，通过固定件来固定子板4的位置，能保证金属触片5和弹簧片6始终保持在压接状态，在本发明的一个实施例中，所述固定件为例如螺栓8，在其他实施例中，也可以使用铆钉或者螺钉。
47.请参阅图7所示，多个子板4呈线性阵列分布。在实际测试需求中，出于成本考虑，可能一次性测试多个所述芯片，而所述芯片是装载在子板4上的，因此将子板4做线性排列，便于分区管理子板4的工作状态。
48.请参阅图7和图8所示，在本发明的一个实施例中，母板1包括多个片区，多个子板4被等分线性排布在多个所述片区内，以便于管理所述芯片，尤其是例如安全管理。在本发明的一个实施例中，母板1包括例如2个片区，例如为第一片区11和第二片区12。本实用新型并不限制所述片区的数量，在其他实施例中，所述片区也可以是3个、4个或5个等等。每个所述片区内的所述芯片是等量分布的。其中，母板1电性连接于老化测试台，且例如通过金手指13电性连接于老化测试台。
49.请参阅图8所示，在本发明的一个实施例中，所述片区内设置有保护回路，所述保护回路包括电性连接于母板1和电源的保险丝90。在本实施例中，保险丝90起到防止过载电流的作用，保险丝90例如为温变电阻。当老化测试回路中的电流过大的时候，保险丝90处温度上升其电阻也随之增大，从而快速限制所述保护回路内的电流，保护子板4和母板1不被烧毁。在此基础上，可以在每个子板4内也接入一个保险丝90，起到大电流下的对每个所述芯片的限流保护作用。其中，保险丝90例如为通孔型元器件，与母板1通过插接方式连接，方便母板1和子板4的维修更换。
50.请参阅图7和图8所示，电源(volt current condenser，vcc)向母板1供给电流，保险丝90的限额电流要大于所述片区的总电流、耐电压要大于输入电压。保险丝90的限额电流和耐电压的数值可依据所述片区内的所述芯片数量设置，以保证保险丝90能在所述片区内始终维持有限流保护的作用。在实用新型一实施例中，在母板1上测试例如80颗粒的所述
芯片，而子板4按照例如8
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10的规格进行线性排布，且母板1被分为例如2个片区。若目前芯片老化测试的输入电压为例如3.3v，实际测试电流最大为例如200ma，那么在所述片区内的保险丝90选型可以为例如500ma，保险丝90的耐电压可以为例如6v。在本实用新型的另一个实施例中，比如要同时测试例如100颗芯片，其对应的子板4是按照例如10
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10规格进行排列的，且母板1被分为例如2个片区。因此所述片区内的保险丝90就根据50个芯片同时测试时的总电流进行选型。且在保险丝90的基础上，可以设置传感器110和电容100来配合提升保险丝90工作的稳定性，其中传感器110例如为电流传感器，可以测试所述保护回路内的电流，起到对所述保护回路内的电流调控作用，保证所述老化测试电路中的电流处于一个稳定的状态。
51.请参阅图1和图2所示，当使用本实用新型提供的老化测试电路板测试例如emmc芯片时，首先可烧录老化测试固件(全称firmware，简称fw)，然后将子板4装配到母板1上，将待测试芯片装到子板4上，一起放到高温老化机中并在所述高温老化机中设定其测试温度。待测试环境稳定后，向所述高温老化机提供电源、时钟信号以及命令(command，cmd)信号的接地(进入启动状态)，则所述高温老化机会自动开始所述芯片的老化测试。在所述芯片的老化测试结束后，给所述高温老化机断电，恢复正常环境，将母板1和子板4移出，并取下所述芯片。由一种功能测试站ft2(function test2)下载老化测试结果，并区分出其中的不良芯片。而后所述功能测试站ft2再擦除测试fw，写入客制化fw。且在所述芯片的老化测试中，
52.请参阅图7和图8所示，老化测试电路板上还设置有灯，灯例如安装在母板1上，可通过灯的亮灭，来辨别老化测试的进度，其中灯例如可以为发光二极管。而灯的亮灭可以通过控制信号调控。在灯的正极接入电源，负极接控制信号。在引导操作模式(boot operation)下，向主机(host)传送数据包。在引导操作模式下，给主机时钟信息，在时钟频率例如为3mhz下，可使亮灯时间为例如8秒，时钟频率越高，灯的亮灯时间线性降低，在此基础上，在所述芯片的老化测试进程中，通过给出的不同的时钟信号频率，来控制灯的亮灭，使测试人员能把控所述芯片的老化测试进程。
53.在本说明书的描述中，参考术语“本实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
54.以上公开的本实用新型实施例只是用于帮助阐述本实用新型。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。