一种BGA芯片快速测试治具的制作方法

一种bga芯片快速测试治具
技术领域
1.本实用新型属于bga芯片测试技术领域，特别是涉及一种bga芯片快速测试治具。


背景技术：

2.bga(ball grid array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为bga，主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
3.然而现有的bga芯片在生产完毕后需要对其进行快速测试处理，需要使用到测试治具，然而现有的测试治具在使用过程中大多直接将测试治具放置于检测台上表面进行检测处理，在进行插拔时测试治具本体易出现晃动等，难以对测试治具进行快速固定安装处理，从而影响装置的测试效果，带来了极大的不便。
4.为解决上述问题，本实用新型提出一种bga芯片快速测试治具。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种bga芯片快速测试治具，解决现有的测试治具在进行插拔时测试治具本体易出现晃动等，难以对测试治具进行快速固定安装处理，从而影响装置的测试效果，带来了极大的不便问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种bga芯片快速测试治具，包括检测台，所述检测台的下表面四角处均固定连接有支撑腿，检测台的上表面通过卡接机构固定连接有测试治具本体，所述卡接机构包括顶块、压板、通槽、插杆、安装槽、压缩弹簧和卡块，测试治具本体的下表面固定连接有两个对称设置的插杆，检测台的上表面开设有两个对称设置的插槽，插杆伸入插槽内并与其滑动连接，插杆伸入插槽内部分侧壁开设有安装槽，安装槽内滑动连接有卡块，检测台的侧壁开设有通槽，通槽内滑动连接有顶块，顶块的一端伸出通槽并固定连接有压板，卡块的一端伸出安装槽伸入通槽内并与其滑动连接，安装槽内侧壁设置有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别与安装槽内侧壁和卡块侧壁连接，卡块与顶块接触，测试治具本体的上表面固定安装有测试板，通过设置的顶块、压板、通槽、插杆、安装槽、压缩弹簧和卡块可在测试前对测试治具本体进行快速固定安装处理和实时拆卸处理，降低现有的测试治具在进行插拔时测试治具本体易出现晃动等，难以对测试治具进行快速固定安装处理，从而影响装置的测试效果，带来了极大的不便的可能。
8.所述测试治具本体后端面侧壁通过合页转动连接有保护盖，保护盖内壁开设有测试板匹配设置的凹槽，通过设置的保护盖可在测试结束后对测试板起到防尘保护的作用。
9.所述检测台的下表面开设有两个对称设置的槽口，槽口内固定安装有散热风扇，通过设置的散热风扇可在使用时对其进行散热处理。
10.所述支撑腿的下表面固定连接有橡胶垫，通过设置的橡胶垫可对支撑腿起到防滑保护的作用。
11.所述检测台的侧壁固定连接有两个对称设置的限位板，压板与限位板的侧壁滑动连接，通过设置的限位板可在按压压板时对其进行限位处理。
12.所述压板与检测台相对面侧壁之间设置有两个对称设置的伸缩弹簧，通过设置的伸缩弹簧可在按压压板后对其起到复位处理。
13.所述散热风扇的外表面固定安装有防尘网板，通过设置的防尘网板可对散热风扇起到防尘保护处理。
14.本实用新型具有以下有益效果：
15.1、本实用新型通过设置的顶块、压板、通槽、插杆、安装槽、压缩弹簧和卡块可在测试前对测试治具本体进行快速固定安装处理和实时拆卸处理，降低现有的测试治具在进行插拔时测试治具本体易出现晃动等，难以对测试治具进行快速固定安装处理，从而影响装置的测试效果，带来了极大的不便的可能。
16.2、本实用新型通过设置的保护盖可在测试结束后对测试板起到防尘保护的作用，通过设置的散热风扇可在使用时对其进行散热处理，通过设置的橡胶垫可对支撑腿起到防滑保护的作用。
17.3、本实用新型通过设置的限位板可在按压压板时对其进行限位处理，通过设置的伸缩弹簧可在按压压板后对其起到复位处理，通过设置的防尘网板可对散热风扇起到防尘保护处理。
18.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型结构示意图；
21.图2为本实用新型的结构侧视图；
22.图3为本实用新型的俯视图；
23.图4为本实用新型中卡块的结构示意图；
24.图5为本实用新型散热风扇的结构示意图。
25.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
26.1、检测台；2、支撑腿；3、橡胶垫；4、测试治具本体；5、测试板；6、保护盖；7、凹槽；8、压板；9、限位板；10、伸缩弹簧；11、顶块；12、通槽；13、插杆；14、压缩弹簧；15、安装槽；16、卡块；17、槽口；18、散热风扇；19、防尘网板。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.请参阅图1-5所示，本实用新型为一种bga芯片快速测试治具，包括检测台1，检测台1的下表面四角处均固定连接有支撑腿2，检测台1的上表面通过卡接机构固定连接有测试治具本体4，卡接机构包括顶块11、压板8、通槽12、插杆13、安装槽15、压缩弹簧14和卡块16，测试治具本体4的下表面固定连接有两个对称设置的插杆13，检测台1的上表面开设有两个对称设置的插槽，插杆13伸入插槽内并与其滑动连接，插杆13伸入插槽内部分侧壁开设有安装槽15，安装槽15内滑动连接有卡块16，检测台1的侧壁开设有通槽12，通槽12内滑动连接有顶块11，顶块11的一端伸出通槽12并固定连接有压板8，卡块16的一端伸出安装槽15伸入通槽12内并与其滑动连接，安装槽15内侧壁设置有压缩弹簧14，压缩弹簧14的两端分别与安装槽15内侧壁和卡块16侧壁连接，卡块16与顶块11接触，测试治具本体4的上表面固定安装有测试板5，通过设置的顶块11、压板8、通槽12、插杆13、安装槽15、压缩弹簧14和卡块16可在测试前对测试治具本体4进行快速固定安装处理和实时拆卸处理，降低现有的测试治具在进行插拔时测试治具本体4易出现晃动等，难以对测试治具进行快速固定安装处理，从而影响装置的测试效果，带来了极大的不便的可能，支撑腿2的下表面固定连接有橡胶垫3，通过设置的橡胶垫3可对支撑腿2起到防滑保护的作用。
30.检测台1的侧壁固定连接有两个对称设置的限位板9，压板8与限位板9的侧壁滑动连接，通过设置的限位板9可在按压压板8时对其进行限位处理，压板8与检测台1相对面侧壁之间设置有两个对称设置的伸缩弹簧10，通过设置的伸缩弹簧10可在按压压板8后对其起到复位处理。
31.测试治具本体4后端面侧壁通过合页转动连接有保护盖6，保护盖6内壁开设有测试板5匹配设置的凹槽7，通过设置的保护盖6可在测试结束后对测试板5起到防尘保护的作用。
32.检测台1的下表面开设有两个对称设置的槽口17，槽口17内固定安装有散热风扇18，通过设置的散热风扇18可在使用时对其进行散热处理，散热风扇18的外表面固定安装有防尘网板19，通过设置的防尘网板19可对散热风扇18起到防尘保护处理。
33.如图1-5所示，本实施例为一种bga芯片快速测试治具的使用方法：使用前，将卡块16压入插杆13内后将插杆13插入插槽内后通过压缩弹簧14的回弹力带动卡块16伸入通槽12内对其进行快速固定安装处理，安装后打开保护盖6开始对芯片进行测试处理，测试时启动散热风扇18对其进行散热保护处理，使用完毕后关闭保护盖6，当需要对测试治具本体4进行实时拆卸检修时，按压压板8后直接将测试治具本体4抽出即可对其进行快速拆卸检修处理。
34.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例
中以合适的方式结合。
35.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。