主板支架、主板组件及电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种主板支架及电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展和用户需求的提升，电子设备如手机厚度要求越来越薄，重量要求越来越轻，在手机减重减薄同时保证整机可靠性强度非常重要。而主板支架作为保护手机内部主板的电子零部件的关键结构件，主板支架的重量、厚度、强度是关键因素。
3.现有技术中，通常主板支架可以为不锈钢片，为了保证主板支架的强度，会设置厚度较厚的不锈钢片，这样会使主板支架的重量会极大增加影响手机重量。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种主板支架及电子设备，能够解决现有技术中主板支架的重量较高的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提供了一种主板支架，包括塑胶支架和金属片；
7.所述塑胶支架和所述金属片一体设置，所述金属片嵌设于所述塑胶支架，其中，所述金属片的厚度小于或等于预设厚度；
8.所述金属片上设置有至少一个去应力结构和至少一个加强结构。
9.第二方面，本技术的实施例还提供了一种主板组件，包括主板结构、主板上盖以及如上述的主板支架；
10.所述主板结构处于所述主板上盖和所述主板支架之间，所述主板支架和所述主板上盖通过固定件压紧所述主板结构。
11.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括如上述的主板支架。
12.在本技术实施例中，主板支架的设置用于对电子设备的主板结构进行防护，具体是保护主板结构上的电子零部件。塑胶支架的设置可以降低主板支架的重量，金属片和塑胶支架的配合设置可以保证整个主板支架的强度，使主板支架具有足够的保护能力。在金属片的厚度小于或等于预设厚度后，可以进一步降低主板支架的重量。去应力结构的设置，可以释放金属片的内应力，减少金属片的变形，并减轻金属片的重量。加强结构的设置可以提高金属片的抗弯强度，进而保证金属片的强度，并且可以进一步减小金属片的变形。本技术的主板支架具有质量更轻、不容易变形且强度较高的有益效果。
附图说明
13.图1是本技术实施例中主板支架的结构示意图；
14.图2是本技术实施例中金属片的结构示意图；
15.图3是本技术实施例中金属片的俯视图；
16.图4是本技术实施例中体现拉伸凸筋、翻边结构和拉伸凸包的局部示意图；
17.图5是本技术实施例中体现喇叭口、折边结构分别和塑胶支架配合时的局部示意图；
18.图6是本技术实施例中塑胶支架的结构示意图。
19.附图标记说明：
20.10、塑胶支架；20、金属片；21、方形孔；22、第一圆孔；23、第二圆孔； 24、方形喇叭口；25、圆形喇叭口；26、拉伸凸筋；27、折边结构；28、翻边结构；29、拉伸凸包；30、直伸段。
具体实施方式
21.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
22.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
23.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的主板支架及电子设备进行详细地说明。
24.参见图1至图6，本技术的实施例提供了一种主板支架，包括塑胶支架10 和金属片20；
25.所述塑胶支架10和所述金属片20一体设置，所述金属片20嵌设于所述塑胶支架10，其中，所述金属片20的厚度小于或等于预设厚度；
26.所述金属片20上设置有至少一个去应力结构和至少一个加强结构。
27.在本技术实施例中，主板支架的设置用于对电子设备的主板结构进行防护，具体是保护主板结构上的电子零部件。塑胶支架10的设置可以降低主板支架的重量，金属片20和塑胶支架10的配合设置可以保证整个主板支架的强度，使主板支架具有足够的保护能力。在金属片20的厚度小于或等于预设厚度后，可以进一步降低主板支架的重量。去应力结构的设置，可以释放金属片 20的内应力，减少金属片20的变形，并减轻金属片20的重量。加强结构的设置可以提高金属片20的抗弯强度，进而保证金属片20的强度，并且可以进一步减小金属片20的变形。本技术的主板支架具有质量更轻、不容易变形且强度较高的有益效果。
28.需要说明的是，本技术的金属片20可以根据需要设置为不锈钢片，也可以设置为其他材质的金属片20，比如铝合金片、镁合金片、锰合金片等，具体根据实际需求选用对应的金属片20。
29.需要说明的是，在电子设备为手机的时候，本技术上述的金属片20厚度可以小于或等于0.2mm，也就是说上述的预设厚度可以为0.2mm。在电子设备为其他设备的时候，可以根据需要调整为其他的预设厚度，比如5mm、2mm、 1mm、0.3mm等。本技术的金属片20可以由
0.2mm厚度的sus304压延料冲压成型，金属片20可以作为嵌件在主板支架塑胶模具里进行模内注塑。可以将本技术中的金属片20设置地比原有的金属片20更薄。
30.可选地，在本技术的实施例中，所述去应力结构为通孔结构，至少一个所述通孔结构包括方形孔21、圆形孔或异形孔中的至少一者；
31.在至少一个所述通孔结构的数量大于或等于两个的情况下，至少两个所述通孔结构间隔设置。
32.在本技术实施例中，通孔结构的设置释放金属片20的内应力，减少金属片20的变形，并减轻金属片20的重量。可以根据需要设置不同形状的通孔结构，比如方形孔21、圆形孔或异形孔中的至少一者，其中，异形孔可以为规则图形组合后的孔，也可以为不规则的孔。至少两个通孔结构间隔设置后，可以在去除金属片20内应力的同时，保证金属片20依然具有一定的强度。
33.需要说明的是，通孔结构的数量可以根据需要设置，本技术附图中通孔结构的数量仅为示例性的描述，不代表本技术中的通孔结构仅可以设置本技术附图中的数量及排布方式。本技术中的至少两个通孔结构的排布方式，可以在对金属片20进行内应力检测后，进行适应性开设，其数量也可以随着内应力汇聚点的多寡来设置。当然，通孔结构的数量可以与内应力汇聚点的数量不同，可以根据需要在保证金属片20强度的情况下，开设较多的通孔结构，以尽可能地减少金属片20的重量。
34.需要说明的是，金属片20(比如不锈钢片)具有大面(面积较大的整块面板)，大面由于面积较大，在金属片20冲压成型和模内注塑过程会积聚内应力在大面上无法释放，进而会造成钢片变形和起鼓弹跳等不良现象。可以通过设置对应数量的通孔结构来减小甚至消除上述不良现象，具体是通过大面开孔释放金属片20内应力减少变形防止起鼓弹跳。并且可以将部分通孔结构作为金属片20在注塑模具中的定位孔。通孔结构的设置可以减少主板支架的重量，比如可以减少0.2g或者其他重量等。
35.可选地，在本技术的实施例中，至少一个所述通孔结构包括去应力孔和定位孔；
36.所述去应力孔设置于所述金属片20的内应力集中位置，所述定位孔设置有两个，两个所述定位孔用于确定所述金属片20的嵌设位置。
37.在本技术实施例中，去应力孔和定位孔均可以释放金属片20的内应力，同时，两个定位孔还可以确定金属片20相对于塑胶支架10的嵌设位置。
38.具体地，参见图1至图3，至少一个所述通孔结构可以包括一个方形孔21、两个第一圆孔22和九个第二圆孔23；方形孔21和第二圆孔23可以为去应力孔，两个第一圆孔22可以为定位孔；
39.其中，所述方形孔21的边长为3.5mm至4.2mm，比如3.8mm，所述第一圆孔22的直径为，2.5mm至3.5mm，比如3mm，所述第二圆孔23的直径为， 2mm至3mm，比如2.5mm。
40.在本技术实施例中，上述通孔结构的数量及类型，是本技术中至少一个通孔结构的示例性设置，可以根据需要与上述的数量及类型设置地不同。其中，一个方形孔21和两个第一圆孔22可以设置在金属片20靠近边缘的位置，九个第二圆孔23可以设置在金属片20靠近中部位置或边缘位置。上述的通孔结构也可以根据需要采用其他排布方式。方形孔21可以为边长为3.8mm的正方形，也可以为为边长为其他尺寸比如3.5mm、4mm等尺寸，当然，也可以根据需要将方形孔21设置长宽不同的矩形孔；第一圆孔22和第二圆孔23的尺寸根据需要
设置，上述的尺寸仅为示例性描述，第一圆孔22的直径也可以设置为小于第二圆孔23的直径。第一圆孔22的直径还可以设置为3.2mm、2.8mm 等尺寸，第二圆孔23还可以设置2.3mm、2.8mm、3.0mm等尺寸。上述两个第一圆孔22同时作为金属片20在注塑模具里的定位孔。
41.可选地，在本技术的实施例中，所述金属片20上还设置有至少一个喇叭口，所述喇叭口至少部分地嵌入所述塑胶支架10。
42.在本技术实施例中，喇叭口的设置可以进一步降低金属片20的重量，喇叭口上设置有拉伸结构，拉伸结构是喇叭口向背离金属片20翘起的部分，这部分在于塑胶支架10一体成型时，可以提高金属片20和塑胶支架10的拉胶结合力，进而可以提高金属片20和塑胶支架10的结合强度。并且，拉伸结构还可以提高金属片20的本身强度，防止金属片20弯曲变形。可以在金属片20 边缘位置设置折边结构27以提高金属片20自身的强度，防止金属片20弯曲变形。
43.需要说明的是，喇叭口可以为喇叭状的开口形状，其中，喇叭口两侧的开口大小不同。
44.需要说明的是，本技术的金属片20具有直伸段30，直伸段30是强度较弱的区域(具体参阅图3中虚线框范围内的区域)，可以在直伸段30的位置设置一定数量的喇叭口和折边结构27，以提高直伸段30的全度，防止直伸段30 出现弯曲变形的情况。
45.可选地，在本技术的实施例中，至少一个所述喇叭口为方形喇叭口24、圆形喇叭口25或异形喇叭口中的至少一者。
46.在本技术实施例中，喇叭口的形状和数量可以根据需要设置，不限于本技术附图中的示例性实施方式。
47.可选地，在本技术的实施例中，所述加强结构包括拉伸凸筋26、拉伸凸包 29、折边结构27和翻边结构28中的至少一者。
48.在本技术实施例中，拉伸凸筋26、拉伸凸包29、折边结构27和翻边结构 28的设置可以提高金属片20的强度，可以根据金属片20需要证据强度的部位来设置相应的加强结构。其中，拉伸凸筋26和拉伸凸包29可以加强金属片20 中部的强度，折边结构27和翻边结构28可以增加金属片20的边缘位置强度，防止弯曲变形。拉伸凸筋26是处于金属片20中部的条状凸起结构，可以根据需要设置不同方向的条状凸起，可以设置两个人方向交错的条状凸起以进一步提高金属片20中部的强度；拉伸凸包29是整块凸起，可以根据需要设置对应的凸起部位，以提高金属片20中部的强度。折边结构27是将金属片20的边缘位置沿一定角度弯折，进而形成边缘位置的加强棱；翻边结构28是将金属片20的边缘位置弯折并翻转，以形成两层金属片20相互叠加的结构。
49.需要说明的是，所述折边结构与所述翻边结构设置于所述金属片的边缘位置；所述折边结构、所述翻边结构与所述金属片一体设置，所述折边结构与所述翻边结构为所述金属片的边缘位置至少部分地弯折形成。
50.可选地，在本技术的实施例中，所述拉伸凸筋26设置于所述金属片20的一侧表面，所述拉伸凸筋26包括第一凸筋和第二凸筋中的至少一者，其中，所述第一凸筋和所述第二凸筋的间隔设置且设置方向不同。
51.在本技术实施例中，第一凸筋和第二凸筋可以进一步提高金属片20的强度。可以根据需要设置一定数量的第一凸筋和第二凸筋。第一凸筋和第二凸筋可以分别为横向凸筋
和竖向凸筋，横向凸筋和竖向凸筋是指大体上的方向，比如附图3中的第二凸筋就是一个竖向排布且具有两个拐点的第二凸筋。第一凸筋和第二凸筋是相对方向不同的凸筋，根据参照基准的不同将会体现出不同的方向。
52.需要说明的是，参见图3，本技术的第二凸筋可以设置1条，其中高度 0.1mm，宽度0.8mm，第一凸筋也可以设置1条，高度0.2mm，宽度0.8mm，翻边结构28可以设置有1个，翻边结构28的宽度可以为0.6mm。上述数据仅为本技术的示例性实施方式，可以根据需要设置其他尺寸的对应结构。
53.本技术的实施例还提供了一种主板组件，包括主板结构、主板上盖以及如上述的主板支架；
54.所述主板结构处于所述主板上盖和所述主板支架之间，所述主板支架和所述主板上盖通过固定件压紧所述主板结构。
55.在本技术实施例中，主板支架的设置用于对电子设备的主板结构进行防护，具体是保护主板结构上的电子零部件。塑胶支架10的设置可以降低主板支架的重量，金属片20和塑胶支架10的配合设置可以保证整个主板支架的强度，使主板支架具有足够的保护能力。在金属片20的厚度小于或等于预设厚度后，可以进一步降低主板支架的重量。去应力结构的设置，可以释放金属片 20的内应力，减少金属片20的变形，并减轻金属片20的重量。加强结构的设置可以提高金属片20的抗弯强度，进而保证金属片20的强度，并且可以进一步减小金属片20的变形。本技术的主板支架具有质量更轻、不容易变形且强度较高的有益效果。
56.本技术的实施例还提供了一种电子设备，包括如上述的主板支架。
57.在本技术实施例中，主板支架的设置用于对电子设备的主板结构进行防护，具体是保护主板结构上的电子零部件。塑胶支架10的设置可以降低主板支架的重量，金属片20和塑胶支架10的配合设置可以保证整个主板支架的强度，使主板支架具有足够的保护能力。在金属片20的厚度小于或等于预设厚度后，可以进一步降低主板支架的重量。去应力结构的设置，可以释放金属片 20的内应力，减少金属片20的变形，并减轻金属片20的重量。加强结构的设置可以提高金属片20的抗弯强度，进而保证金属片20的强度，并且可以进一步减小金属片20的变形。本技术的主板支架具有质量更轻、不容易变形且强度较高的有益效果。
58.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
59.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员
在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。