一种LED支架无披锋结构的制作方法

一种led支架无披锋结构
【技术领域】
1.本实用新型涉及led灯具技术领域，尤其涉及一种led支架无披锋结构。


背景技术：

2.传统的led支架先在冲压工艺段冲好五金料带形状，在注塑工艺段利用封胶凸台结构来封住塑胶，从而成型出产品形状。因封胶凸台与五金料带存在间隙，一旦两者匹配不好或封胶凸台缺损，会导致间隙变大，塑胶会在成型时注入此间隙内从而形成很大很长的批锋。并且注塑模封胶凸台尺寸太小，强度不够，容易崩缺和磨损，维修频率高，很难控制其精度，尤其一模多穴，产生的累积公差不好控制。还有封胶凸台太多，长出来的大批锋很难控制住，导致封装制程发生抛料、卡载带、虚焊、灯珠倾斜等异常，使得led支架一致性不好。


技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种led支架无披锋结构，取代以往的封胶凸台结构，可有效改善披锋不稳定问题及其带来的后段封装工艺问题，降低修模频率、减少注塑工艺段的难度及成本。
4.本实用新型由以下技术方案实现的：
5.一种led支架无披锋结构，包括：
6.五金料带，具有多个间隔通孔；
7.注塑胶体，封装所述五金料带；
8.封胶连接带，连接于所述间隔通孔之间，阻隔所述注塑胶体；
9.切割区，覆盖封胶连接带和部分所述五金料带，被后工序刀模切除。
10.如上所述一种led支架无披锋结构，所述间隔通孔包括第一间隔通孔、第二间隔通孔、第三间隔通孔、第四间隔通孔、第五间隔通孔、第六间隔通孔、第七间隔通孔、第八间隔通孔、第九间隔通孔、第十间隔通孔，所述封胶连接带连接所述第一间隔通孔和所述第二间隔通孔，所述第二间隔通孔和所述第三间隔通孔，所述第四间隔通孔和所述第五间隔通孔，所述第六间隔通孔和所述第七间隔通孔，所述第八间隔通孔和所述第九间隔通孔，所述第九间隔通孔和所述第十间隔通孔。
11.如上所述一种led支架无披锋结构，所述间隔通孔间具有引脚，包括所述第一间隔通孔和所述第四间隔通孔之间的第一引脚，所述第三间隔通孔和所述第七间隔通孔之间的第二引脚，所述第四间隔通孔和所述第八间隔通孔之间的第三引脚，所述第七间隔通孔和所述第十间隔通孔之间的第四引脚。
12.如上所述一种led支架无披锋结构，所述切割区覆盖所述第一间隔通孔、所述第三间隔通孔、所述第四间隔通孔、部分所述第五间隔通孔、部分所述第六间隔通孔、所述第七间隔通孔、所述第八间隔通孔、所述第十间隔通孔。
13.如上所述一种led支架无披锋结构，所述切割区覆盖部分所述第一引脚、部分所述第二引脚、部分所述第三引脚和部分所述第四引脚。
14.如上所述一种led支架无披锋结构，所述五金料带设有芯片岛，所述芯片岛设于所述第二间隔通孔、所述第五间隔通孔、所述第六间隔通孔和所述第九间隔通孔中间，所述芯片岛用于放置led灯芯片。
15.如上所述一种led支架无披锋结构，所述芯片岛与所述所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚连接。
16.如上所述一种led支架无披锋结构，所述注塑胶体封盖连接所述芯片岛。
17.如上所述一种led支架无披锋结构，所述五金料带一体成型。
18.如上所述一种led支架无披锋结构，所述五金料带为金属件。
19.与现有技术相比，本实用新型有如下优点：
20.本实用新型提出了一种led支架无披锋结构，与现有结构区别在于在五金料带中增加所述封胶连接带结构，以所述封胶连接带来做封胶，取代以往的封胶凸台结构。
21.因为所述封胶连接带与所述五金料带的结构是一体的，没有像现有结构中封胶凸台与五金料带中间存在的间隙，也就避免了一旦两者匹配不好或封胶凸台缺损，会导致间隙变大，塑胶会在成型时注入此间隙内从而形成很大很长的批锋的问题。
22.因为去除了现有的封胶凸台结构，也避免了因注塑模封胶凸台尺寸太小，强度不够，容易崩缺和磨损，维修频率高，很难控制其精度，尤其一模多穴，产生的累积公差不好控制的问题。还有因封胶凸台太多，长出来的大批锋很难控制住，从而导致封装制程发生抛料、卡载带、虚焊、灯珠倾斜等异常，使得led支架一致性不好等问题。
23.由于所述封胶连接带与所述五金料带一体成型，没有缝隙，也没有封胶凸台，可有效的阻隔未成形的注塑胶体，后期工序中被刀模切除。所以可有效改善披锋不稳定问题及其带来的后段封装工艺问题，降低修模频率、减少注塑工艺段的难度及成本。
【附图说明】
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
25.图1为本实用新型的结构示意图；
26.图2为本实用新型的引脚示意图；
27.图3为本实用新型的间隔通孔示意图；
28.图4为本实用新型的切割区示意图；
29.图5为本实用新型的切割后单颗产品示意图；
30.附图标记说明：10、五金料带；100、间隔通孔；101、第一间隔通孔；102、第二间隔通孔；103、第三间隔通孔；104、第四间隔通孔；105、第五间隔通孔；106、第六间隔通孔；107、第七间隔通孔；108、第八间隔通孔；109、第九间隔通孔；110、第十间隔通孔；200、封胶连接带；300、注塑胶体；400、切割区；501、第一引脚；502、第二引脚；503、第三引脚；504、第四引脚；600、芯片岛。
31.【具体实施方式】
32.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
33.当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.具体实施例，如图1至5所示的一种led支架无披锋结构，包括：作为一体成型金属件的五金料带10，所述五金料带10具有多个间隔通孔100；所述五金料带10上设有注塑胶体300，封装所述五金料带 10上led芯片安装的部位；所述间隔通孔100之间连接有封胶连接带200，在所述注塑胶体300注胶的过程中阻隔未成形的所述注塑胶体300，防止产生披锋。还本方案还具有切割区400，覆盖所述封胶连接带200和部分所述五金料带10，被后工序刀模切除，得到没有披锋的led支架。
36.进一步地，所述五金料带10具有多个间隔通孔100；所述间隔通孔100包括第一间隔通孔101、第二间隔通孔102、第三间隔通孔 103、第四间隔通孔104、第五间隔通孔105、第六间隔通孔106、第七间隔通孔107、第八间隔通孔108、第九间隔通孔109、第十间隔通孔110，所述封胶连接带200连接所述第一间隔通孔101和所述第二间隔通孔102，所述第二间隔通孔102和所述第三间隔通孔103，所述第四间隔通孔104和所述第五间隔通孔105，所述第六间隔通孔 106和所述第七间隔通孔107，所述第八间隔通孔108和所述第九间隔通孔109，所述第九间隔通孔109和所述第十间隔通孔110。
37.更进一步地，所述间隔通孔100间具有引脚，包括所述第一间隔通孔101和所述第四间隔通孔104之间的第一引脚501，所述第三间隔通孔103和所述第七间隔通孔107之间的第二引脚502，所述第四间隔通孔104和所述第八间隔通孔108之间的第三引脚503，所述第七间隔通孔107和所述第十间隔通孔110之间的第四引脚504。
38.具体地，所述切割区400覆盖所述第一间隔通孔101、所述第三间隔通孔103、所述第四间隔通孔104、部分所述第五间隔通孔105、部分所述第六间隔通孔106、所述第七间隔通孔107、所述第八间隔通孔108、所述第十间隔通孔110。同时还覆盖部分所述第一引脚501、部分所述第二引脚502、部分所述第三引脚503和部分所述第四引脚 504。在后工序中，所述切割区400会被刀模切除，得到成体没有披锋的led支架。
39.更具体地，所述五金料带10设有芯片岛600，所述芯片岛600 设于所述第二间隔通孔102、所述第五间隔通孔105、所述第六间隔通孔106和所述第九间隔通孔109中间，所述芯片岛600用于放置 led灯芯片。并且所述芯片岛600与所述所述第一引脚501、所述第二引脚502、所述第三引脚503和所述第四引脚504连接。
40.最后，所述注塑胶体300为正方形胶体，刚好能够盖住所述芯片岛600和包围所述芯片岛600的所述第二间隔通孔102、所述第五间隔通孔105、所述第六间隔通孔106和所述第九间隔通孔109。
41.本实用新型通过改变所述五金料带10的结构，增加所述封胶连接带200，以此来做封胶时的阻隔，去除了现有的外加结构封胶凸台。
42.因为所述封胶连接带200与所述五金料带10的结构是一体的，没有像现有结构中
封胶凸台与所述五金料带10中间存在的间隙，也就避免了一旦两者匹配不好或封胶凸台缺损，会导致间隙变大，塑胶会在成型时注入此间隙内从而形成很大很长的批锋的问题。
43.也避免了因注塑模封胶凸台尺寸太小，强度不够，容易崩缺和磨损，维修频率高，很难控制其精度，尤其一模多穴，产生的累积公差不好控制的问题。还有因封胶凸台太多，长出来的大批锋很难控制住，从而导致封装制程发生抛料、卡载带、虚焊、灯珠倾斜等异常，使得 led支架一致性不好等问题。
44.可有效改善披锋不稳定问题及其带来的后段封装工艺问题，降低修模频率、减少注塑工艺段的难度及成本。
45.如上所述是结合具体内容提供的一种实施结构，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。