免焊线玉米灯的制作方法

1.本实用新型涉及led灯技术领域，具体为免焊线玉米灯。


背景技术：

2.柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
3.现如今市面所流通的玉米灯通常都是以电线方式焊接每一条小板来布局线路，安装时对人力的耗费较大，不利于人工布设安装，其装配时所产生的板面留有焊接点，人工在安装时，具有触电的风险，各灯板无法随意进行弯曲布设。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供免焊线玉米灯，以解决上述背景技术提出的现如今市面所流通的产品通常都是以电线方式焊接每一条小板来布局线路，安装时对人力的耗费较大，不利于人工布设安装，其装配时所产生的板面留有焊接点的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：免焊线玉米灯，包括软性电路机构，所述软性电路机构包括第一软性电路铝基板，其外形呈垫片状，所述第一软性电路铝基板表面开设有若干个条状分隔槽，若干个所述条状分隔槽的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板，各灯板的表面均锡焊有若干个第一led灯芯，所述第一led灯芯由led照明灯头和镀接的一层防护透明硅胶组成，若干个所述第一led灯芯均匀布设在灯板的表面，且底部针脚焊接端与第一led灯芯之间固定粘接，所述第一led灯芯的底部针脚部位穿过第一软性电路铝基板的表面。
6.为了使得方便各灯珠结构进行安装，作为本实用新型一种优选方案：所述第一软性电路铝基板材质为软性电路板，本体为软体塑料，所述条状分隔槽的一端还设置有凸起连接机构，所述凸起连接机构包括用于粘接的第二软性电路基板，所述第二软性电路基板的外形呈球拍状，其底部弧形结构一体连接有扇形粘接盘面。
7.为了使得与一端面的led灯芯通电，作为本实用新型一种优选方案：所述扇形粘接盘面的顶端中部环绕布设有若干个用于照明的led灯芯照明盘面。
8.为了使得保证各电阻的稳压效率，作为本实用新型一种优选方案：所述其中各第一led灯芯之间还布设有若干个用于稳压控制的稳压电阻。
9.为了使得进行稳压，作为本实用新型一种优选方案：所述第一软性电路铝基板的边缘布设有灯控芯片，所述灯控芯片通过各锡焊电路与各稳压电阻电性连接。
10.为了使得方便对各用电灯板通电，作为本实用新型一种优选方案：所述灯控芯片的边侧通过导线与外接电源电性连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1)采用软性电路机构、第一软性电路铝基板在顺利导电照明的同时，方便实现多灯芯结构的通电照亮，本体结构免去了复杂的电线焊接，利用可折弯铝基板的柔性布局线
路，装配快，省时省力，提高生产效率，而且板面不留焊点，有效改善触电的危险并提高了产品的美观度；
13.2)通过设有的灯控芯片控制导电线路的通电运行，在通电时，第一led灯芯通电运行，各第一led灯芯均分别锡焊在软性电路铝基板的表面通电后，进而实现了对各led灯芯的通电控制，一体式的灯芯焊接降低人员安装触电的风险，节省加工成本。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图；
15.图2为本实用新型表面结构示意图；
16.图3为本实用新型背面结构示意图。
17.图中：1、软性电路机构；11、第一软性电路铝基板；12、条状分隔槽；13、灯板；14、第一led灯芯；15、稳压电阻；2、凸起连接机构；21、第二软性电路基板；22、扇形粘接盘面；23、led灯芯照明盘面；24、导线；25、灯控芯片。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：免焊线玉米灯，包括软性电路机构1，软性电路机构1包括第一软性电路铝基板11，其外形呈垫片状，第一软性电路铝基板11表面开设有若干个条状分隔槽12，若干个条状分隔槽12的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板13，各灯板13的表面均锡焊有若干个第一led灯芯14，第一led灯芯14由led照明灯头和镀接的一层防护透明硅胶组成，若干个第一led灯芯14均匀布设在灯板13的表面，且底部针脚焊接端与第一led灯芯14之间固定粘接，第一led灯芯14的底部针脚部位穿过第一软性电路铝基板11的表面。
20.在本实施例中：第一软性电路铝基板11材质为软性电路板，本体为软体塑料，条状分隔槽12的一端还设置有凸起连接机构2，凸起连接机构2包括用于粘接的第二软性电路基板21，第二软性电路基板21的外形呈球拍状，其底部弧形结构一体连接有扇形粘接盘面22。
21.具体的，通过设有的第二软性电路基板21方便装配使用。
22.在本实施例中：扇形粘接盘面22的顶端中部环绕布设有若干个用于照明的led灯芯照明盘面23。
23.具体的，通过led灯芯照明盘面23的通电控制。
24.在本实施例中：其中各第一led灯芯14之间还布设有若干个用于稳压控制的稳压电阻15。
25.具体的，采用的稳压电阻15减轻内部的压力。
26.在本实施例中：第一软性电路铝基板11的边缘布设有灯控芯片25，灯控芯片25通过各锡焊电路与各稳压电阻15电性连接。
27.具体的，设有的灯控芯片25，方便控制各用电设备的稳压控制。
28.在本实施例中：灯控芯片25的边侧通过导线24与外接电源电性连接。
29.具体的，方便与各用电设备通电。
30.具体使用时，首先使用人员需要将led灯芯照明盘面23贴合放置到外部，通过后方的粘接面实现的粘接，两端面的导线24与外部的电源接通，此时电流的灯控芯片25通电，控制各稳压电阻15通电后滤除多余的电磁波，最后滤除的电磁波再通过电路线稳压后传输，最后传输后的电流再顺着第一led灯芯14通电后进行照明，保证各led灯芯照明间的稳定性，而且第一软性电路铝基板11本体材质为软性电路板，因此在使用时控制各第一led灯芯14稳压输送，第一免去复杂的电线焊接，利用可折弯铝基板的柔性布局线路，装配快，省时省力提高生产效率，而且板面不留焊点，有效改善触电的危险并提高了产品的美观度，第二软性电路基板21之间通过第一软性电路铝基板11实现了与扇形粘接盘面22的粘接；
31.通电后电流的断电和稳压操作通过灯控芯片25与外部的开关稳压通电断电控制。
32.本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.免焊线玉米灯，包括软性电路机构(1)，其特征在于，所述软性电路机构(1)包括第一软性电路铝基板(11)，其外形呈垫片状，所述第一软性电路铝基板(11)表面开设有若干个条状分隔槽(12)，若干个所述条状分隔槽(12)的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板(13)，各灯板(13)的表面均锡焊有若干个第一led灯芯(14)，所述第一led灯芯(14)由led照明灯头和镀接的一层防护透明硅胶组成，若干个所述第一led灯芯(14)均匀布设在灯板(13)的表面，且底部针脚焊接端与第一led灯芯(14)之间固定粘接，所述第一led灯芯(14)的底部针脚部位穿过第一软性电路铝基板(11)的表面。2.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯，其特征在于：所述第一软性电路铝基板(11)材质为软性电路板，本体为软体塑料，所述条状分隔槽(12)的一端还设置有凸起连接机构(2)，所述凸起连接机构(2)包括用于粘接的第二软性电路基板(21)，所述第二软性电路基板(21)的外形呈球拍状，其底部弧形结构一体连接有扇形粘接盘面(22)。3.根据权利要求2所述的免焊线玉米灯，其特征在于：所述扇形粘接盘面(22)的顶端中部环绕布设有若干个用于照明的led灯芯照明盘面(23)。4.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯，其特征在于：其中各第一led灯芯(14)之间还布设有若干个用于稳压控制的稳压电阻(15)。5.根据权利要求1所述的免焊线玉米灯，其特征在于：所述第一软性电路铝基板(11)的边缘布设有灯控芯片(25)，所述灯控芯片(25)通过各锡焊电路与各稳压电阻(15)电性连接。6.根据权利要求5所述的免焊线玉米灯，其特征在于：所述灯控芯片(25)的边侧通过导线(24)与外接电源电性连接。

技术总结
本实用新型公开了免焊线玉米灯，包括软性电路机构，软性电路机构包括第一软性电路铝基板，其外形呈垫片状，第一软性电路铝基板表面开设有若干个条状分隔槽，若干个条状分隔槽的之间均布设有多条用于搭载灯芯结构的灯板，各灯板的表面均锡焊有若干个第一LED灯芯，若干个第一LED灯芯由LED照明灯头和镀接的一层防护透明硅胶组成。本实用新型的有益效果是：采用软性电路机构、第一软性电路铝基板在顺利导电照明的同时，方便实现多灯芯结构的通电照亮，本体结构免去了复杂的电线焊接，利用可折弯铝基板的柔性布局线路，装配快，省时省力，提高生产效率，而且板面不留焊点。而且板面不留焊点。而且板面不留焊点。


技术研发人员：潘俊
受保护的技术使用者：潘俊
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/4/13