一种无埋孔hdi结构设计的内存条板
技术领域
1.本实用新型涉及内存条领域，更具体地说，涉及一种无埋孔hdi结构设计的内存条板。
背景技术：
2.内存条从最早发展到现在，经历了simm、edo dram、sdram、ddr这几个阶段的技术革新，其中目前最广泛应用的是ddr，ddr方案是作为一种在性能与成本之间这种的解决方案。
3.对于内存条来说，pcb的制造成本是非常重要的，成本与产品性能决定了产品的发展方向。对于ddr方案的内存条，一般采用6层-10层的通孔设计方式制作，层数越高，产品制作的成本越高。
技术实现要素：
4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，它通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔hdi结构设计，减少芯板、pp的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少了走线的信号层数，降低了pcb层数，提高信号屏蔽性能，减少材料使用，进而大幅降低成本，满足产品基本功能需求。
5.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
6.一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，包括主体以及位于主体内部且沿垂直方向依次排布的gtl顶表层、至少一个芯板core和gbl底表层；
7.gtl顶表层、芯板core和gbl底表层之间填充有绝缘填充物；
8.所述gtl顶表层、芯板core和gbl底表层中部延伸开设有至少一个通孔，且通孔两端贯通；
9.所述gtl顶表层或gbl底表层向靠近芯板core方向延伸开设有至少一个盲孔，盲孔与通孔之间无连通点。
10.优选的，所述芯板core包括至少两个平行设置的内层，且两个内层中至少一个内层为走线层。
11.优选的，所述绝缘填充物可以是玻璃纤维和树脂填充物。
12.优选的，所述芯板core可以是2个。
13.优选的，所述盲孔可以是2个，且分别为从gtl顶表层向靠近芯板core方向延伸开设的第一盲孔，以及从gbl底表层向靠近芯板core方向延伸开设的第二盲孔。
14.优选的，所述盲孔底端与芯板core表面齐平。
15.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
16.本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔hdi结构设计，减少芯板、pp的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少了走线的信号层数，降低了pcb层数，提高信号屏蔽性能，减少材料使用，进而大幅降低成本，满足产品基本功能需求。
附图说明
17.图1为本实用新型的主视结构示意图；
18.图2为本实用新型的无埋孔hdi结构示意图（图中为6层）；
19.图3为本实用新型现有技术的结构示意图（图中为8层）。
20.图中标号说明：
21.11、主体；12、绝缘填充物；13、gtl顶表层；14、芯板core；141、内层；15、盲孔；16、通孔；17、gbl底表层。
具体实施方式
22.请参阅图1-3的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，包括主体11、gtl顶表层13、至少一个芯板core14、盲孔15、通孔16以及gbl底表层17。
23.主体11内设有线路腔，gtl顶表层13、芯板core14以及gbl底表层17均位于主体11的线路腔内部，且之间填充有绝缘填充物12，可以是玻璃纤维和树脂填充物，起到绝缘的作用。
24.gtl顶表层13布设于芯板core14顶端面，盲孔15设于gtl顶表层13或gbl底表层17向靠近芯板core14方向。
25.通孔16设于gtl顶表层13、芯板core14和gbl底表层17中部，且通孔16两端贯通，盲孔15与通孔16之间无连通点，gbl底表层17布设于芯板core14底端面。
26.芯板core14包括至少两个平行设置的内层141，且两个内层141中至少一个内层141为走线层，相邻两个内层141之间也设有绝缘填充物。
27.盲孔15与通孔16数量至少为一个。
28.本方案图2中芯板core14具有2个。盲孔15具有2个，且分别为从gtl顶表层13向靠近芯板core14方向延伸开设的第一盲孔，以及从gbl底表层17向靠近芯板core14方向延伸开设的第二盲孔。盲孔15底端与芯板core14表面齐平。
29.图3是现有技术的结构示意图，图中有8层，图2中加部分盲孔设计，层数减至6层，需要说明的是，在将8层板改为6层板时，只减少内层（原先通孔产品中的第二层、第三层
……
第七层中的某两层或更多层的走线）走线层，使用时，将所述内层走线切换至表层或其他层，参考面不变，保证走线的原则，达到板子功能需求。
30.走线原则如下（调整了信号线的参考平面）：
31.•
dq/dm/dqs参考vss平面
32.•
add/cmd/ctrl/clk参考vdd平面。
33.在通孔16和盲孔15内壁电镀导电连接层来进行连通，可以是铜层，而且盲孔 通孔结构设计只需一次电镀，相比于盲孔 埋孔设计，不易存在阻抗不连续的问题。有效实现在满足产品基本功能需求上，通过部分盲孔设计取代传统只有通孔的设计，减少了走线的信号层数，降低了pcb层数，同时达到跨层走线、起到层与层之间的信号线连接作用，从而大幅降低制作成本，提供更优的信号屏蔽性能，来提升竞争力及优势。
技术特征：
1.一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：包括主体（11）以及位于主体（11）内部且沿垂直方向依次排布的gtl顶表层（13）、至少一个芯板core（14）和gbl底表层（17）；gtl顶表层（13）、芯板core（14）和gbl底表层（17）之间填充有绝缘填充物（12）；所述gtl顶表层（13）、芯板core（14）和gbl底表层（17）中部延伸开设有至少一个通孔（16），且通孔（16）两端贯通；所述gtl顶表层（13）或gbl底表层（17）向靠近芯板core（14）方向延伸开设有至少一个盲孔（15），盲孔（15）与通孔（16）之间无连通点。2.根据权利要求1所述的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：所述芯板core（14）包括至少两个平行设置的内层（141），且两个内层（141）中至少一个内层（141）为走线层。3.根据权利要求1所述的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：所述绝缘填充物（12）可以是玻璃纤维和树脂填充物。4.根据权利要求1所述的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：所述芯板core（14）可以是2个。5.根据权利要求1所述的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：所述盲孔（15）可以是2个，且分别为从gtl顶表层（13）向靠近芯板core（14）方向延伸开设的第一盲孔，以及从gbl底表层（17）向靠近芯板core（14）方向延伸开设的第二盲孔。6.根据权利要求1所述的一种无埋孔hdi结构设计的内存条板，其特征在于：所述盲孔（15）底端与芯板core（14）表面齐平。
技术总结
本实用新型公开了一种无埋孔HDI结构设计的内存条板，属于内存条领域。它包括主体、GTL顶表层、至少一个芯板CORE、盲孔、通孔、GBL底表层，GTL布设于芯板CORE顶端面,盲孔设于芯板CORE内，通孔设于芯板CORE内且位于远离盲孔一侧，盲孔与通孔之间无连通点，GBL布设于芯板CORE底端面，本方案通过将高层数的通孔结构内存条板改为低层数的无埋孔HDI结构设计，减少芯板、PP的使用，并将部分通孔改为盲孔设计，减少材料使用，进而大幅降低成本。进而大幅降低成本。进而大幅降低成本。
技术研发人员：陆云鹏 柯雪丽 袁琛 黄根华 童志新 蓝建明 郑忠鑫
受保护的技术使用者：衢州顺络电路板有限公司
技术研发日：2022.03.07
技术公布日：2022/4/13
再多了解一些
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