绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化物、层合体及电路基板的制作方法

技术特征：
1.绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，所述有机材料含有环氧树脂、固化剂、在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物、重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，所述无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。2.如权利要求1所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述固化剂为胺系固化剂。3.如权利要求2所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述胺系固化剂含有：胺当量为300以下的第一胺系固化剂；和胺当量为800以上的第二胺系固化剂。4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述重金属钝化剂的含量以所述有机材料与所述无机填料的合计量为基准计为0.01～0.5质量％。5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述受阻酚系抗氧化剂的含量以所述有机材料的总量为基准计为0.05～5质量％。6.如权利要求1～5中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述磷酸酯化合物的含量以所述有机材料与所述无机填料的合计量为基准计为0.05～0.4质量％。7.如权利要求1～6中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述重金属钝化剂的熔点为250℃以下。8.绝缘性树脂固化物，其为权利要求1～7中任一项所述的绝缘性树脂组合物的固化物。9.如权利要求8所述的绝缘性树脂固化物，其85℃时的储能模量为500mpa以下。10.层合体，其具备：金属板；配置于所述金属板上的权利要求8或9所述的绝缘性树脂固化物；和配置于所述绝缘性树脂固化物上的金属箔。11.电路基板，其具备：金属板；配置于所述金属板上的权利要求8或9所述的绝缘性树脂固化物；和配置于所述绝缘性树脂固化物上的电路部。

技术总结
绝缘性树脂组合物，其包含有机材料和无机填料，有机材料含有环氧树脂；固化剂；在1分子中具有1个以上羟基的磷酸酯化合物；重金属钝化剂和受阻酚系抗氧化剂，无机填料的含量为50质量％以上95质量％以下。质量％以上95质量％以下。质量％以上95质量％以下。


技术研发人员：木元裕纪 熊谷良太 八岛克宪
受保护的技术使用者：电化株式会社
技术研发日：2020.10.07
技术公布日：2022/4/13