一种装配式一体成型快装地面及其安装方法与流程

1.本发明涉及地面安装技术领域，具体涉及一种装配式一体成型快装地面及其安装方法。


背景技术：

2.卫生间的传统做法都是使用水泥砂浆进行湿法作业的，地面作业不仅要刷防水还需要进行找平，整个养护周期比较长，耗费大量的人力与物力，如需进行降板安装时还需要进行回填，工序繁琐。在卫生间地面作业时，一般在地面上铺设防水底盒，在防水底盒上安装地漏，现有的卫生间地面安装技术中需要在防水底盒组装完毕后，再在防水底盒上开设安装地漏的孔，无法保证地漏安装点位的准确性，安装效率较低。
3.中国专利cn212689467u、公告日2021-3-12公开了一种防水底盒总成，包括第一防水底盒及第二防水底盒，其中：第一防水底盒包括相连接的第一底板和第一围边，第一围边的一侧开设有第一开口，第一底板在第一开口处包括第一侧面，第一侧面上设置有卡接板；第二防水底盒包括相连接的第二底板和第二围边，第二围边的一侧开设有第二开口，第二底板在第二开口处包括第二侧面，第二侧面上开设有卡接槽；第一开口与第二开口相对接，卡接板延伸卡接进卡接槽内，第一侧面和第二侧面相贴合抵接，以使第一防水底盒与第二防水底盒相拼接。该现有技术提供的防水底盒总成，可生产多种面积尺寸的防水底盒，满足了用户安装需求。上述专利中的防水底盒组装完毕后，应用在卫生间地面作业时，需要在防水底盒上开设安装地漏的孔，无法保证地漏安装点位的准确性，安装效率较低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于，针对上述现有技术的不足，提出一种装配式一体成型快装地面及其安装方法。
5.本发明提出装配式一体成型快装地面，包括拼接结构、瓷砖、硅酸钙板、防水板、地漏、填充块、排水管、升降结构，多个所述拼接结构相互连接以形成底盒边框，所述瓷砖连接于底盒边框的侧端中部，所述硅酸钙板连接于底盒边框的侧端中部，所述防水板连接于底盒边框的侧端底部，所述防水板顶端抵接于硅酸钙板底端，所述硅酸钙板位于瓷砖的下方，所述瓷砖和硅酸钙板之间设有容置槽，一个所述瓷砖上设有第一固定通孔，一个所述硅酸钙板上设有第二固定通孔，一个所述防水板上设有第三固定通孔，所述地漏一端依次插接于第一固定通孔、穿过容置槽、插接于第二固定通孔、插接于第三固定通孔，所述排水管一端连接于地漏凸出于防水板底部的一端，所述填充块填充于容置槽，所述升降结构连接于防水板底部。
6.进一步地，所述底盒边框包括挡水条、位于干区的干区边框、位于湿区的湿区边框，所述湿区边框连接于干区边框，所述挡水条一端安装于干区边框上连接于湿区边框的一侧端顶部、另一端安装于湿区边框上连接于干区边框的一侧端顶部。
7.进一步地，所述升降结构包括设置于防水板底部的多个螺纹部、螺接于螺纹部的
调节脚，所述调节脚固定于地面上。
8.进一步地，所述底盒边框上设有直角转角部，所述拼接结构一端设有第一倾斜部，所述第一倾斜部与拼接结构的长边呈倾斜设置，相邻两个拼接结构的第一倾斜部抵接时形成所述直角转角部。
9.进一步地，所述拼接结构包括第一支撑板、第一连接板、第一固定板，所述第一连接板两端分别连接于第一支撑板、第一固定板，多个拼接结构的第一支撑板相互连接以形成底盒边框，所述瓷砖的侧端连接于所述拼接结构上的第一固定板。
10.进一步地，所述拼接结构还包括用以给硅酸钙板顶端进行限位的第一限位板，所述第一限位板连接于第一支撑板，所述第一限位板位于第一连接板下端。
11.进一步地，所述拼接结构还包括用以增强第一连接板强度的加强板，所述加强板连接于第一连接板中部。
12.进一步地，所述第一固定板平行于第一支撑板。
13.进一步地，所述底盒边框还包括门槛石，所述门槛石连接于干区边框上远离湿区边框的一侧端顶部。
14.一种装配式一体成型快装地面的安装方法，包括如下步骤：s1：将多个拼接结构相互连接以形成底盒边框；s2：将瓷砖连接于底盒边框的侧端中部，将硅酸钙板连接于底盒边框的侧端中部，将防水板连接于底盒边框的侧端底部，所述防水板顶端抵接于硅酸钙板底端，所述硅酸钙板位于瓷砖的下方；s3：将地漏一端依次插接于瓷砖上的第一固定通孔、穿过位于瓷砖和硅酸钙板之间的容置槽、插接于硅酸钙板上的第二固定通孔、插接于防水板上的第三固定通孔，将排水管一端连接于地漏凸出于防水板底部的一端；s4：将填充块填充于容置槽内；s5：将多个升降结构顶端分别抵接于防水板底部。
15.本发明的一种装配式一体成型快装地面及其安装方法有以下有益效果：通过将多个拼接结构相互连接，从而形成底盒边框，分别将瓷砖、硅酸钙板、防水板连接于底盒边框上，从而保证底盒具有较好的防水性能、防火性能，地漏预安装，无需在后续再开孔位，保证了地漏安装点位的准确性，提高整个底盒的安装效率，在安装填充块时已经固定好瓷砖，无需在安装时再进行铺贴瓷砖的操作，可直接安装，节约人力，提升效率，可以通过升降结构调节防水板的高度，进而实现调节瓷砖的高度，调节底盒的坡度，使得底盒自带坡度，无需在安装之后再找坡，节约成本，安装便捷。
附图说明
16.并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本发明的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本发明实施例的一种装配式一体成型快装地面及其安装方法中的结构示意图；
图2为本发明实施例的一种装配式一体成型快装地面及其安装方法中的正视图；图3为本发明实施例的一种装配式一体成型快装地面及其安装方法中的拼接结构的正视图；图4为本发明实施例的一种装配式一体成型快装地面及其安装方法中的拼接结构的侧视图。
18.图中：81-拼接结构，811-第一支撑板，812-第一固定板，813-第一连接板，814-第一限位板，815-加强板，816-第一倾斜部，82-瓷砖，83-地漏，84-门槛石，85-挡水条，86-硅酸钙板，87-防水板，881-螺纹部，882-调节脚，89-填充块。
具体实施方式
19.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
20.请参阅图1至图4。本发明实施例的装配式一体成型快装地面，包括拼接结构81、瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87、地漏83、填充块89、排水管、升降结构，多个拼接结构81相互连接以形成底盒边框，瓷砖82连接于底盒边框的侧端中部，硅酸钙板86连接于底盒边框的侧端中部，防水板87连接于底盒边框的侧端底部，防水板87顶端抵接于硅酸钙板86底端，硅酸钙板86位于瓷砖82的下方，瓷砖82和硅酸钙板86之间设有容置槽，一个瓷砖82上设有第一固定通孔，一个硅酸钙板86上设有第二固定通孔，一个防水板87上设有第三固定通孔，地漏83一端依次插接于第一固定通孔、穿过容置槽、插接于第二固定通孔、插接于第三固定通孔，排水管一端连接于地漏83凸出于防水板87底部的一端，填充块89填充于容置槽，升降结构连接于防水板87底部。
21.此处，通过将多个拼接结构81相互连接，从而形成底盒边框，分别将瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87连接于底盒边框上，从而保证底盒具有较好的防水性能、防火性能，地漏83预安装，无需在后续再开孔位，保证了地漏83安装点位的准确性，提高整个底盒的安装效率，在安装填充块89时已经固定好瓷砖82，无需在安装时再进行铺贴瓷砖82的操作，可直接安装，节约人力，提升效率，可以通过升降结构调节防水板87的高度，进而实现调节瓷砖82的高度，调节底盒的坡度，使得底盒自带坡度，无需在安装之后再找坡，节约成本，安装便捷。多个瓷砖82的侧端分别连接于底盒边框的侧端中部，多个硅酸钙板86的侧端分别连接于底盒边框的侧端中部，多个防水板87的侧端分别连接于底盒边框的侧端底部，多个防水板87顶端分别抵接于硅酸钙板86底端。
22.底盒边框可以包括挡水条85、位于干区的干区边框、位于湿区的湿区边框，湿区边框连接于干区边框，挡水条85一端安装于干区边框上连接于湿区边框的一侧端顶部、另一端安装于湿区边框上连接于干区边框的一侧端顶部。通过底盒边框、瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87可以制成底盒。通过干区边框、瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87可以制成干区底盒，通过湿区边框、瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87可以制成湿区底盒，在干区底盒和湿区底盒制成后，将干区底盒的一侧端和湿区底盒的一侧端拼接形成整个底盒，从而实现干湿区的
底盒分开制作，能够更好的保证整个卫生间的防水性能，将挡水条85的两端分别连接于干边框的一侧端和湿区边框的一侧端，实现在干湿区底盒的搭接处安装挡水条85。
23.升降结构可以包括设置于防水板87底部的多个螺纹部881、螺接于螺纹部881的调节脚882，调节脚882固定于地面上。螺纹部881可以包括固定于防水板87底部的安装板、固定于安装板底部的螺杆，调节脚882顶部设有螺纹槽，螺杆螺接于螺纹槽。
24.底盒边框上可以设有直角转角部，拼接结构81一端设有第一倾斜部816，第一倾斜部816与拼接结构81的长边呈倾斜设置，相邻两个拼接结构81的第一倾斜部816抵接时形成直角转角部。拼接结构81可以根据需要随意裁切，尺寸不受限制，整个底盒的大小也可以随意定制，通用性更高。第一倾斜部816和拼接结构81的长边之间的角度可以为45度，方便相邻两个拼接结构81相互拼接。
25.拼接结构81可以包括第一支撑板811、第一连接板813、第一固定板812，第一连接板813两端分别连接于第一支撑板811、第一固定板812，多个拼接结构81的第一支撑板811相互连接以形成底盒边框，瓷砖82的侧端连接于拼接结构81上的第一固定板812。多个拼接结构81相互连接成底盒边框，减少工作量。
26.拼接结构81还可以包括用以给硅酸钙板86顶端进行限位的第一限位板814，第一限位板814连接于第一支撑板811，第一限位板814位于第一连接板813下端。
27.拼接结构81还可以包括用以增强第一连接板813强度的加强板815，加强板815连接于第一连接板813中部。加强板815可以为倒t字形的加强板815。
28.第一固定板812可以平行于第一支撑板811。第一连接板813的轴线可以垂直于第一支撑板811。第一固定板812、第一连接板813、第一支撑板811之间围成卡槽，墙板可以卡接于卡槽。
29.底盒边框还可以包括门槛石84，门槛石84连接于干区边框上远离湿区边框的一侧端顶部。
30.第一限位板814可以平行于第一连接板813。
31.一种装配式一体成型快装地面的安装方法，包括如下步骤：s1：将多个拼接结构81相互连接以形成底盒边框；s2：将瓷砖82连接于底盒边框的侧端中部，将硅酸钙板86连接于底盒边框的侧端中部，将防水板87连接于底盒边框的侧端底部，防水板87顶端抵接于硅酸钙板86底端，硅酸钙板86位于瓷砖82的下方；s3：将地漏83一端依次插接于瓷砖82上的第一固定通孔、穿过位于瓷砖82和硅酸钙板86之间的容置槽、插接于硅酸钙板86上的第二固定通孔、插接于防水板87上的第三固定通孔，将排水管一端连接于地漏83凸出于防水板87底部的一端；s4：将填充块89填充于容置槽内；s5：将升降结构顶端连接于防水板87底部。
32.物料准备，将拼接结构81的一端按照需要的尺寸进行45度裁切，使得在拼接结构81的一端形成第一倾斜部816，将相邻两个拼接结构81的第一倾斜部816焊接在一起，形成底盒边框，从而形成一个底框形状；根据深化位置对相应位置的瓷砖82、硅酸钙板86、防水板87进行地漏83安装的预开孔处理；将整个拼接好的底盒边框反扣在地面上，按照所需底盒边框厚度进行瓷砖82铺贴并进行固定，同时将地漏83反面固定在相应的位置；在底盒边
框反面先进行硅酸钙板86的铺贴并进行固定，依次完成所有硅酸钙板86的铺设；在硅酸钙板86上面加装铺贴防水板87并进行固定，依次完成所有防水板87的铺设并固定；将安装好的底盒边框翻转使得底盒边框的正面朝上，然后在任意拼接结构81上开一个小孔，对瓷砖82和硅酸钙板86之间的容置槽内进行填充块89的填充；等待一段时间后，填充物完全固化，将排水管一端连接于地漏83一端；干湿区的底盒可以分开制作，最后进行拼装即可；在干湿区底盒的拼接处安装挡水条85，在干区底盒上安装门槛石84；在原地面上根据排水管的排布安装调节脚882，将整个底盒连接于调节脚882上，安装完成。多个拼接结构81可以一体形成整个底盒，减少工作量；整个底盒自带坡度，无需在安装之后再进行找坡，节约成本；形成整个底盒边框时，地漏83预安装，无需在后续再开孔位，保证了地漏83安装点位的准确性，提高整个底盒的安装效率；底盒边框填充时已经固定好瓷砖82，无需在安装时再进行铺贴瓷砖82的操作，可直接安装，节约人力，提升效率；拼接结构81可以根据需要随意裁切，尺寸不受限制，底盒的大小也可以随意定制，通用性更高；干湿区的底盒可以分开制作，能够更好的保证整个卫生间的防水性能；拼接结构81上的卡槽，可很好的承接墙板的安装，使得墙面板的安装更加简便。
33.上面描述的内容可以单独地或者以各种方式组合起来实施，而这些变型方式都在本发明的保护范围之内。
34.需要说明的是，在本技术的描述中，指示的方位或位置关系的术语“上端”、“下端”、“底端”为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包含一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
35.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。