微显示装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种微显示装置的制造方法，其特征在于：包括下述步骤，提供第一晶圆和第二晶圆，所述的第一晶圆和第二晶圆中的一个晶圆具有若干阵列排布的发光芯片，另一个晶圆具有若干分别与各所述的发光芯片对应的驱动芯片；在所述的第一晶圆上制备复数个金属插头；在所述的第二晶圆上制备复数个金属垫；使上述复数个金属插头与复数个金属垫一一对准，并在第一温度下进行预键合；剥离所述的发光芯片对应的衬底；将预键合的第一晶圆和第二晶圆组合体加热到第二温度，并进行二次键合；其中，所述的步骤（2）和步骤（3）顺序不分先后。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的步骤（2）还包括在所述的第一晶圆上制备凸出于该晶圆表面的正向结构，所述的正向结构包括复数个所述的金属插头；所述的步骤（3）还包括在所述的第二晶圆上制备相对于该晶圆表面凹陷的负向结构，所述的负向结构包括复数个所述的金属垫。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：若干所述的发光芯片位于所述的第一晶圆上，所述的发光芯片上具有设置在所述的衬底相对侧的背板，所述的正向结构开设在所述的发光芯片的背板上。4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：若干所述的驱动芯片位于所述的第一晶圆上，所述的正向结构开设在所述的驱动芯片上。5.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：所述的正向结构通过化学机械抛光和/或刻蚀工艺形成，。6.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：所述的负向结构通过化学机械抛光和/或刻蚀工艺形成。7.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于：所述的负向结构具有开口部，且所述的开口部的口径大于底部的面积。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于：所述的负向结构的开口部的口径大于所述的正向结构的外径。9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的第一晶圆和第二晶圆为异质晶圆。10.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的第一晶圆和第二晶圆为相同尺寸的晶圆，或者一对所述的晶圆分别为不同尺寸的晶圆。11.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的步骤（5）中采用波长为266～308nm激光剥离所述的发光芯片的衬底。12.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述的第一温度≤100℃，所述的第二温度为120℃-450℃。

技术总结
本申请提供一种微显示装置的制造方法，是通过在一对待键合的晶圆上分别制备正向或负向立体结构，利用对准及压力的作用下将二者进行预键合，预键合过程在常温下进行，因此无温度影响，即使是一对异质晶圆键合，也不会因热膨胀系数不同而产生位移，在预键合后的利用激光将LED的蓝宝石衬底剥离，最后采用加热炉加热键合，将金属插头和金属垫键合。将金属插头和金属垫键合。将金属插头和金属垫键合。


技术研发人员：岳大川
受保护的技术使用者：季华实验室
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/4/12