电流精度的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及电流测试技术领域，尤其涉及一种电流精度的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.伴随云计算、ai智能、大数据等新型互联网技术的发展，市场对服务器有了更大的需求，同时随着cpu和gpu等的功率不断加大，服务器的性能有了极大的提升，与此同时服务器的功耗也越来越大，对服务器整机进行功耗监控的设计开发变得不可或缺，功耗监控的准确性与服务器的性能息息相关。
3.目前，服务器功耗的监控主要通过电源监控ic芯片进行监控，可实现电流值，电压值和功率的监控。电源监控ic芯片的电流精度高效准确的测试把控，关系到服务器整机的运行性能，效率和节能管理。
4.比如：针对电流监控芯片ina226,目前测试电流精度的方法仍旧是通过对应dongle(一端通过usb接口连接电脑，另一端连接板卡i2c接口)，通过dc load手动拉载不同的电流，然后在dongle gui界面读取对应的电压值，然后手动通过精密电阻换算，得到不同负载下，不同的电流值，与dc load拉载电流值对比，判断电流精度是否满足规格要求。同样，3路电流监控芯片ina3221也是采用同样的测试手法，需要每路单独手动进行拉载读值操作，效率低，测试的准确性差。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本技术提供了一种电流精度的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质。
6.根据本技术实施例的一个方面，提供了一种电流精度的测试方法，应用于上位机，所述方法包括：
7.获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值；
8.向所述上位机连接的直流负载设备发送所述预设电流值，以使所述直流负载设备按照所述预设电流值对所述待测芯片进行测试；
9.确定所述直流负载设备对所述待测芯片进行测试进行测试后，检测与所述待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值；
10.根据所述目标电压值计算所述待测芯片实际对应的目标电流值，并基于所述目标电流值与所述预设电流值确定电流精度。
11.进一步的，所述获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值，包括：
12.检测所述上位机与所述直流负载设备之间的连接状态；
13.在所述连接状态用于指示上位机与所述直流负载设备连接正常的情况下，接收用于对待测芯片进行测试的测试指令，并从所述测试指令中读取所述预设电流值。
14.进一步的，所述检测与所述待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值，包括：
15.对所述待测芯片连接的精密电阻进行多次检测，得到电压值集合；
16.将所述电压值集合中满足正态分布的电压值确定为候选电压值；
17.计算所述候选电压值的平均电压值，并将所述平均电压值确定为所述目标电压值。
18.进一步的，所述根据所述目标电压值计算所述待测芯片实际对应的目标电流值，包括：
19.获取所述精密电阻对应的电阻值；
20.基于所述目标电压值与所述电压值计算所述待测芯片实际对应的目标电流值。
21.进一步的，在基于所述目标电流值与所述预设电流值确定电流精度之后，所述方法还包括：
22.基于所述预设电流值、所述目标电流值以及所述电流精度生成测试记录；
23.将所述测试记录写入测试列表，并确定所述电流精度对应的目标测试结果，所述目标测试结果用于表示所述电流精度是否满足测试要求；
24.将所述目标测试结果对应写入所述测试列表，并将所述测试列表进行显示。
25.进一步的，所述方法还包括：
26.遍历所述测试列表中各个历史测试记录的测试结果；
27.对所述测试结果用于指示电流精度不满足预设要求的历史测试记录进行标记；
28.按照标记后的历史测试记录中的预设电流值重新对待测芯片进行测试。
29.根据本技术实施例的另一个方面，还提供了一种电流精度的测试装置，包括：
30.获取模块，用于获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值；
31.发送模块，用于向所述上位机连接的直流负载设备发送所述预设电流值，以使所述直流负载设备按照所述预设电流值对所述待测芯片进行测试；
32.确定模块，用于确定所述直流负载设备对所述待测芯片进行测试进行测试后，检测与所述待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值；
33.计算模块，用于根据所述目标电压值计算所述待测芯片实际对应的目标电流值，并基于所述目标电流值与所述预设电流值确定电流精度。
34.根据本技术实施例的另一个方面，还提供了一种电流精度的测试系统，包括：上位机、直流负载设备以及主板，所述主板上部署待测芯片，所述上位机通过通用接口总线与直流负载设备的输入端连接，所述上位机还通过通信总线与所述待测芯片的输入端连接，所述待测芯片的输出端与所述直流负载设备的输出端连接。
35.根据本技术实施例的另一方面，还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，程序运行时执行上述的步骤。
36.根据本技术实施例的另一方面，还提供了一种电子装置，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；其中：存储器，用于存放计算机程序；处理器，用于通过运行存储器上所存放的程序来执行上述方法中的步骤。
37.本技术实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述方法中的步骤。
38.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本技术实施例
通过上位机自动向直流负载设备发送预设电流值，以使直流负载设备自动对待测芯片进行测试，不再需要工作人员单独手动进行拉载读值操作，提高了测试效率，同时有效保证了电流精度测试的准确性。
附图说明
39.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
40.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本技术实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图；
42.图2为本技术另一实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图；
43.图3为本技术另一实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图；
44.图4为本技术实施例提供的一种电流精度的测试装置的框图；
45.图5为本技术实施例提供的一种电流精度的测试系统的框图；
46.图6为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
47.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
48.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个类似的实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.本技术实施例提供了一种电流精度的测试方法、装置、系统、电子设备及存储介质。本发明实施例所提供的方法可以应用于任意需要的电子设备，例如，可以为服务器、终端等电子设备，在此不做具体限定，为描述方便，后续简称为电子设备。
50.根据本技术实施例的一方面，提供了一种电流精度的测试方法的方法实施例，图1为本技术实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
51.步骤s11，获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值。
52.在本技术实施例中，步骤s11，获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值，包括以下步骤a1-a2：
53.步骤a1，检测上位机与直流负载设备之间的连接状态。
54.步骤a2，在连接状态用于指示上位机与直流负载设备连接正常的情况下，接收用于对待测芯片进行测试的测试指令，并从测试指令中读取预设电流值。
55.本技术实施例提供的方法应用于上位机，本技术实施例中的上位机通过通用接口总线与直流负载设备的输入端连接，上位机还通过通信总线与待测芯片的输入端连接，待测芯片的输出端与直流负载设备的输出端连接。
56.因此，本技术实施例在获取预设电流值之前，需要检测上位机与直流负载设备之间的连接状态，通过检测连接状态才能够保证后续将预设电流值顺利到直流负载设备，同时有利于监控待测芯片的测试情况。
57.在本技术实施例中，在连接状态用于指示上位机与直流负载设备连接正常时，上位机会显示连接正常的提示信息，从而通过该提示信息获取输入的测试指令，并对测试指令进行解析，解析出测试指令携带的预设电流值。
58.步骤s12，向上位机连接的直流负载设备发送预设电流值，以使直流负载设备按照预设电流值对待测芯片进行测试。
59.在本技术实施例中，在解析出预设电流值之后，会向上位机连接的直流负载设备发送该预设电流值，同时控制直流负载设备按照预设电流值进行拉载，最终实现对待测芯片进行测试。
60.步骤s13，确定直流负载设备对待测芯片进行测试进行测试后，检测与待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值。
61.在本技术实施例中，步骤s13，检测与待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值，包括以下步骤b1-b3：
62.步骤b1，对待测芯片连接的精密电阻进行多次检测，得到电压值集合。
63.在本技术实施例中，为了保证测试结果的准确性，在确定直流负载设备对待测芯片进行测试进行测试后，上位机会多次检测待测芯片连接的精密电阻，得到每次检测的电压值，并对每次检测到的电压值进行汇总，得到电压值集合。
64.步骤b2，将电压值集合中满足正态分布的电压值确定为候选电压值。
65.在本技术实施例中，在得到电压值集合后，会对电压值中电压值进行过滤，从而避免测试结果出现偏差。具体的，上位机会对同一个预设电流值对应的n个检测结果(即电压值)进行过滤，主要采用正态分布对电压值进行过滤，排除离散的电压值。
66.在本技术实施例中，为了保证检测精度，本技术实施例还计算同一个预设电流值对应的n个电压值的出现概率，将出现概率小于预设阈值的电压值进行剔除。从而将剩余的电压值确定为候选电压值。
67.步骤b3，计算候选电压值的平均电压值，并将平均电压值确定为目标电压值。
68.在本技术实施例中，确定候选电压值的数量，根据多个候选电压值以及候选电压值的数量计算在预设电流值进行测试时的平均电压值，然后将平均电压值确定为待测芯片的目标电压值。
69.步骤s14，根据目标电压值计算待测芯片实际对应的目标电流值，并基于目标电流值与预设电流值确定电流精度。
70.在本技术实施例中，步骤s14，根据目标电压值计算待测芯片实际对应的目标电流值，包括以下步骤c1-c2：
71.步骤c1，获取精密电阻对应的电阻值。
72.步骤c2，基于目标电压值与电压值计算待测芯片实际对应的目标电流值。
73.在本技术实施例中，在计算待测芯片实际对应的目标电流值时，需要确定精密电阻的电阻值，根据目标电压值与精密电阻的电阻值的乘积，将该乘积作为待测芯片实际对应的目标电流值。
74.在本技术实施例中，计算目标电流值与预设电流值之间的比值，将该比值确定为电流精度。
75.本技术实施例通过上位机自动向直流负载设备发送预设电流值，以使直流负载设备自动对待测芯片进行测试，不再需要工作人员单独手动进行拉载读值操作，提高了测试效率，同时有效保证了电流精度测试的准确性。
76.图2为本技术另一实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图，如图2所示，在基于目标电流值与预设电流值确定电流精度之后，方法还包括：
77.步骤s21，基于预设电流值、目标电流值以及电流精度生成测试记录。
78.步骤s22，将测试记录写入测试列表，并确定电流精度对应的目标测试结果，目标测试结果用于表示电流精度是否满足测试要求。
79.步骤s23，将目标测试结果对应写入测试列表，并将测试列表进行显示。
80.在本技术实施例中，在计算出电流精度后，上位机会统计每次测试时的预设电流值、目标电流值以及电流精度，并基于预设电流值、目标电流值以及电流精度生成测试记录，并将测试记录自动写入eecel测试列表中，通过测试列表将上述测试数据进行显示。
81.在本技术实施例中，为了确定测试记录是否符合要求，在将测试记录写入测试列表时，还需要确定测试记录对应的目标测试结果，具体的，获取预设电流精度上限以及预设电流精度下限，通过预设电流精度上限以及预设电流精度下限确定预设电流精度范围。将电流精度属于预设电流精度范围的测试记录确定为有效测试记录，此时测试结果为有效。同时对于电流精度不属于预设电流精度范围的测试记录，则将其确定为待验证的测试记录，此时测试结果为待验证。
82.在本技术实施例中，在自动生成测试记录的同时，还对测试记录进行有效评估，从而保证可以使用户直接确定测试记录的测试结果。同时后续可以根据测试结果对待验证的测试记录进行重新验证。
83.图2为本技术另一实施例提供的一种电流精度的测试方法的流程图，如图2所示，方法还包括：
84.步骤s31，遍历测试列表中各个历史测试记录的测试结果。
85.步骤s32，对测试结果用于指示电流精度不满足预设要求的历史测试记录进行标记。
86.步骤s33，按照标记后的历史测试记录中的预设电流值重新对待测芯片进行测试。
87.在本技术实施例中，测试列表中包括多个历史测试记录，以及每个测试记录对应的测试结果，历史测试记录中包括：上位机控制直流负载设备按照多个不同的预设电流值对待测芯片进行测试，得到的每个预设电流值对应目标电流值以及电流精度。测试结果用于表示测试记录中的电流精度是否满足预设要求。
88.伴随着测试次数的增多，测试结果中也会存在一些不满足预设要求的电流精度，
因此本技术实施例为了避免出现误测的情况下，会标记测试列表中测试结果用于指示电流精度不满足预设要求的历史测试记录，然后提取被标记的历史测试记录中的预设电流值，使用该预设电流值重新进行测试流程。
89.图4为本技术实施例提供的一种电流精度的测试装置的框图，该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图4所示，
90.获取模块41，用于获取用于对待测芯片进行测试的预设电流值；
91.发送模块42，用于向上位机连接的直流负载设备发送预设电流值，以使直流负载设备按照预设电流值对待测芯片进行测试；
92.确定模块43，用于确定直流负载设备对待测芯片进行测试进行测试后，检测与待测芯片连接的精密电阻对应的目标电压值；
93.计算模块44，用于根据目标电压值计算待测芯片实际对应的目标电流值，并基于目标电流值与预设电流值确定电流精度。
94.在本技术实施例中，获取模块41，用于检测上位机与直流负载设备之间的连接状态；在连接状态用于指示上位机与直流负载设备连接正常的情况下，接收用于对待测芯片进行测试的测试指令，并从测试指令中读取预设电流值。
95.在本技术实施例中，确定模块43，用于对待测芯片连接的精密电阻进行多次检测，得到电压值集合；将电压值集合中满足正态分布的电压值确定为候选电压值；计算候选电压值的平均电压值，并将平均电压值确定为目标电压值。
96.在本技术实施例中，计算模块44，用于获取精密电阻对应的电阻值；基于目标电压值与电压值计算待测芯片实际对应的目标电流值。
97.在本技术实施例中，电流精度的测试装置还包括：测试记录生成模块，用于基于预设电流值、目标电流值以及电流精度生成测试记录；将测试记录写入测试列表，并确定电流精度对应的目标测试结果，目标测试结果用于表示电流精度是否满足测试要求；将目标测试结果对应写入测试列表，并将测试列表进行显示。
98.在本技术实施例中，电流精度的测试装置还包括：执行模块，用于遍历测试列表中各个历史测试记录的测试结果；对测试结果用于指示电流精度不满足预设要求的历史测试记录进行标记；按照标记后的历史测试记录中的预设电流值重新对待测芯片进行测试。
99.图5为本技术实施例提供的一种电流精度的测试系统的框图，该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图5所示，该系统包括：上位机51、直流负载设备52以及主板53，主板53上部署待测芯片54，上位机51通过通用接口总线与直流负载设备52的输入端连接，上位机51还通过通信总线与待测芯片的输入端连接，待测芯片54的输出端与直流负载设备52的输出端连接。
100.在本技术实施例中，上位机51，用于检测上位机51与直流负载设备52之间的连接状态；在连接状态用于指示上位机51与直流负载设备52连接正常的情况下，接收用于对待测芯片54进行测试的测试指令，并从测试指令中读取预设电流值。
101.在本技术实施例中，上位机51向直流负载设备52发送预设电流值，直流负载设备52按照预设电流值对待测芯片54进行测试。
102.在本技术实施例中，上位机51在确定直流负载设备52对待测芯片进行测试进行测试后，对待测芯片54连接的精密电阻进行多次检测，得到电压值集合；将电压值集合中满足
正态分布的电压值确定为候选电压值；计算候选电压值的平均电压值，并将平均电压值确定为目标电压值。
103.在本技术实施例中，上位机51获取精密电阻对应的电阻值；基于目标电压值与电压值计算待测芯片54实际对应的目标电流值，并基于目标电流值与预设电流值确定电流精度。
104.在本技术实施例中，上位机51还能够基于预设电流值、目标电流值以及电流精度生成测试记录；将测试记录写入测试列表，并确定电流精度对应的目标测试结果，目标测试结果用于表示电流精度是否满足测试要求；将目标测试结果对应写入测试列表，并将测试列表进行显示。
105.在本技术实施例中，上位机51还能够遍历测试列表中各个历史测试记录的测试结果；对测试结果用于指示电流精度不满足预设要求的历史测试记录进行标记；按照标记后的历史测试记录中的预设电流值重新对待测芯片54进行测试。
106.本技术实施例通过上位机自动向直流负载设备发送预设电流值，以使直流负载设备自动对待测芯片进行测试，不再需要工作人员单独手动进行拉载读值操作，提高了测试效率，同时有效保证了电流精度测试的准确性。
107.本技术实施例还提供一种电子设备，如图6所示，电子设备可以包括：处理器1501、通信接口1502、存储器1503和通信总线1504，其中，处理器1501，通信接口1502，存储器1503通过通信总线1504完成相互间的通信。
108.存储器1503，用于存放计算机程序；
109.处理器1501，用于执行存储器1503上所存放的计算机程序时，实现上述实施例的步骤。
110.上述终端提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
111.通信接口用于上述终端与其他设备之间的通信。
112.存储器可以包括随机存取存储器(random access memory，简称ram)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
113.上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
114.在本技术提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的电流精度的测试方法。
115.在本技术提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的电流精度的测试方法。
116.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solid state disk)等。
117.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本技术的保护范围内。
118.以上所述仅是本技术的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。