一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法与流程

1.本发明属于电子设备防护领域，涉及一种弹载电子设备抗高过载灌封方法，主要应用在狭小灌封空间下，要求具有高过载、耐冲击的雷达、通讯电子设备的灌封处理。


背景技术：

2.弹载电子设备在随弹体发射和飞行过程中，要承受高加速度冲击，在加速度冲击下电子设备中焊点、线缆等薄弱部位容易出现连接失效现象，导致设备不能正常工作，为此必须用灌封胶对电子设备进行整体灌封加固处理。
3.目前电子设备的灌封方法主要有常规浇筑灌封、真空灌封、离心灌封等。常规浇筑灌封是指采用手工灌封形式，直接将灌封材料浇筑进待灌封电子设备的方法。真空灌封是指借助真空灌封设备，在真空环境下将灌封材料低压注射进待灌封电子设备的方法。离心灌封是指在人工灌封或真空灌封后，在离心机的作用下去除灌封过程中产生的气泡的方法。
4.但上述灌封方法存在如下弊端：
5.(1)常规浇筑灌封时，灌封过程中会产生大量气泡，气泡的存在降低了电子设备的抗过载性能，因此浇筑灌封不适合高过载电子设备的灌封加固处理。
6.(2)真空灌封时，狭小灌封空间下，高粘度灌封材料会将气泡裹覆住，存在灌封不实现象，降低了电子设备的抗过载性能，因此真空灌封方法不适合高粘度灌封胶、高集成度的电子设备的抗高过载灌封加固处理。
7.(3)离心灌封时，双组份灌封胶组分会发生分离，导致固化失效现象发生，但目前高过载灌封胶均为双组份型，因此离心灌封方法不适合双组份灌封胶下的电子设备的高过载灌封加固处理。
8.某型弹载干扰机其设计具有集成度高、装配空间狭小(最小灌封空间0.5mm)、线缆布局紧凑、线径小(最小直径0.5mm)、焊点多等结构特点，同时需要满足16000g 以上的高过载冲击指标，为满足过载指标，设计选择粘度为22000mpa.s的高粘度双组份灌封胶，现有灌封方法已经不能满足电子设备的灌封处理需求。


技术实现要素：

9.要解决的技术问题
10.为了克服现有电子设备抗高过载灌封工艺方法的不足，本发明提出一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法。
11.技术方案
12.一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置，所述电子设备具有高集成度、狭小灌封空间结构；其特征在于包括振动灌封平台(4)和装夹工装(3)；振动灌封平台(4) 由支架、振动台面和电机组成，用于提供灌封过程中所需要的振动频率和振动幅度；装夹工装(3)为柱状壳体带法兰结构，用于将电子设备(2)固定在振动灌封平台(4) 上。
13.本发明进一步的技术方案：所述振动灌封平台(4)的振动形式为螺旋振动，x、 y、z三方向均有振动且振动参数可调。
14.一种弹载电子设备抗高过载振动灌封方法，其特征在于步骤如下：
15.步骤1：环氧灌封胶(1)按照5：1重量比配比，搅拌均匀后在-0.095mpa真空箱中脱泡处理6分钟；
16.步骤2：电子设备(2)通过装夹工装(3)连接到振动灌封平台(4)上；
17.步骤3：开启振动灌封平台(4)，选择合适的振动灌封参数；
18.步骤4：将脱泡后的环氧灌封胶(1)从灌封口(5)注入到电子设备(2)中，边灌封边振动，灌封至规定重量后，结束灌封；
19.步骤5：灌封结束后，再保持振动6分钟；
20.步骤6：振动结束后，按照灌封胶(1)的固化参数进行固化，得到最终灌封后产品。
21.本发明进一步的技术方案：所述的灌封胶(1)为双组份高粘度型，混合后室温粘度为22000mpa.s。
22.本发明进一步的技术方案：所述的振动灌封参数选择为：振幅10mm，频率80hz。
23.有益效果
24.本发明提出的一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置及灌封方法，以高粘度型灌封胶作为灌封材料，利用专用螺旋振动灌封平台，通过设计合适的振幅和频率等振动参数，解决了传统灌封方法易产生的灌封不实、灌封气泡较多等缺点，得到了一种基于高粘度、双组份灌封胶下，高集成度、狭小空间下电子设备的抗高过载振动灌封新方法。
25.本发明利用专用螺旋振动灌封平台，通过选择合适的振幅和频率等振动参数，解决了狭小灌封空间、高粘度灌封胶在灌封过程中存在的灌封不实、灌封气泡多等问题，实现了高集成度、抗高过载电子设备的有效、可靠的灌封加固处理。用此方法加固的电子设备，可承受16000g以上过载冲击，抗过载指标优异，具有短生产周期、质量稳定可靠等优点。
附图说明
26.附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制，在整个附图中，相同的参考符号表示相同的部件。
27.图1电子设备结构图；
28.图2振动灌封过程示意图；
29.图中，1-灌封胶；2-电子设备；3-装夹工装；4-振动灌封平台；5-灌封口；6-外套筒；7-电子模块；8-连接器；9-线缆；10-天线。
具体实施方式
30.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
31.一种弹载电子设备抗高过载振动灌封装置，由振动灌封平台4和装夹工装3组成；振动灌封平台4由支架、振动台面和电机组成，用于提供灌封过程中所需要的振动频率和振
动幅度。装夹工装3为柱状壳体带法兰结构，用于将电子设备2固定在振动灌封平台4上。所述振动灌封平台4的振动形式为螺旋振动，x、y、z三方向均有振动且振动参数可调。
32.一种弹载电子设备抗高过载振动灌封方法，其特征在于步骤如下：
33.步骤1：双组份灌封胶1按照比例配比，搅拌均匀后置于真空箱中脱泡处理；
34.步骤2：电子设备2通过装夹工装3连接到振动灌封平台4上；
35.步骤3：开启振动灌封平台4，设置合理的振动灌封参数；
36.步骤4：将脱泡处理后的灌封胶1从灌封口5注入到电子设备2中，边灌封边振动，灌封到规定重量后结束灌封；
37.步骤5：灌封结束后，再保持振动5～10分钟；
38.步骤6：振动结束后，按照灌封胶1的固化参数进行固化，得到最终灌封后产品。
39.所述灌封胶1为双组份结构，混合后室温粘度为22000mpa.s。
40.所述电子设备2由外套筒6、电子模块7、连接器8、线缆9、天线10组成，最小灌封空间为0.5mm，抗过载指标要求为16000g以上。
41.所述振动灌封参数为：振幅10mm，频率80hz。
42.实施例：
43.参见附图1所示，电子设备2由外套筒6、电子模块7、连接器8、线缆9、天线10组成，装配后最小灌封空间为0.5mm，抗过载指标要求为16000g以上。
44.参加附图2所示，电子设备2通过装夹工装3连接到振动灌封平台4上，将灌封胶1从灌封口5处注入到电子设备2中。
45.本发明实现其目的所采用的工艺方法包括如下步骤：
46.步骤1：环氧灌封胶1按照5：1重量比配比，搅拌均匀后在-0.095mpa真空箱中脱泡处理6分钟；
47.步骤2：电子设备2通过装夹工装3连接到振动灌封平台4上；
48.步骤3：开启振动灌封平台4，选择振动参数为振幅10mm，频率80hz；
49.步骤4：将脱泡后的环氧灌封胶1从灌封口5注入到电子设备2中，边灌封边振动，灌封至规定重量后，结束灌封；
50.步骤5：灌封结束后，再保持振动6分钟；
51.步骤6：振动结束后，按照灌封胶固化参数进行固化，得到最终灌封后产品。
52.所述灌封胶1为双组份结构，混合后室温粘度为22000mpa.s；所述电子设备2由外套筒6、电子模块7、连接器8、线缆9、天线10组成，装配后最小灌封空间为0.5mm，抗过载指标要求为16000g以上。
53.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明公开的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。