一种散热结构及电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电路板散热领域，更具体地，涉及一种散热结构及电子设备。


背景技术：

2.产品散热问题在热敏感器件上尤为重要，如何降低热敏感器件温度，以获得更好的产品体验效果对产品愈发重要。当前产品温度优化主要从以下几个方向着手：降低产品自身功耗、加快热量扩散、阻隔热量扩散等。当前着重考虑的是，在外界因素不确定前提下，如何通过电路板自身的温度优化措施，降低热敏感器件的温度，而电路板上的高发热量器件往往会影响热敏感器件的温度。
3.目前，针对小尺寸电路板上高发热量器件向热敏感器件的热量传递通常采用以下手段，首先，针对高发热量器件使用硅脂黏贴散热片散热，其次在高发热量器件和周围热敏感器件之间，使用开槽方式物理隔开，或者是针对功耗较高的器件，在芯片下面开孔并亮铜，加快热量扩散。但是，从目前实际使用来看，散热片散热并不理想，而开槽物理隔开的方式，受限于单板尺寸，而且物理上开槽后，压缩了单板器件放置和走线，可用性较低，另外，芯片下面开孔散热的方式，散热效果较差，开孔方式也减少了单板布局空间。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供了一种散热结构，包括电路板以及分别设置在所述电路板上、下端面的第一元器件和热敏感器件，所述第一元器件与所述热敏感器件错位布置，所述第一元器件通过电路板向所述热敏感器件辐射热量，所述电路板包括依次层叠设置的上表层、内部参考层和下表层，所述内部参考层包括表面覆有铜皮的第一区域和表面未覆有铜皮的第二区域；
5.所述第一元器件与所述热敏感器件错位布置，所述第一元器件和热敏感器件在所述内部参考层上的投影分别处于所述第二区域的两侧，以避免热量通过铜皮在内部参考层上快速向热敏感器件传递。
6.一种可能的设计，所述内部参考层设有多个，每个所述内部参考层都设有所述第二区域。
7.一种可能的设计，每个所述内部参考层上的所述第二区域在竖直方向上的投影重合。
8.一种可能的设计，所述第二区域设置为长条状且沿第一方向延伸，所述第二区域在所述第一方向上的延伸长度设置为不小于所述电路板板长的三分之二。
9.一种可能的设计，所述第二区域在垂直于所述第一方向上的尺寸设置为不小于2mm。
10.一种可能的设计，所述电路板设有多个所述第一元器件和多个所述热敏感器件，所述内部参考层上对应设有多个所述第二区域。
11.一种可能的设计，所述内部参考层上设有间隔设置的多个所述第二区域，多个所
述第二区域构成隔热区，所述第一元器件和热敏感器件在所述内部参考层上的投影分别处于所述隔热区的两侧。
12.一种可能的设计，所述内部参考层包括基板，所述基板的表面覆盖铜皮构成所述第一区域，所述基板的导热系数小于所述铜皮的导热系数。
13.一种可能的设计，所述第一元器件上设有散热片。
14.本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括外壳，还包括上述的散热结构，所述散热结构设置在所述外壳内。
15.本实用新型实施例的散热结构，避免了热量通过铜皮在内部参考层上快速向热敏感器件方向传递，隔断了第一元器件和热敏感器件之间热量的快速传递通道。
16.本实用新型实施例的第二区域设置，不会干涉上、下表层正常放置器件和单板走线，不影响单板器件布局和连线，可有效的节省单板紧张的布局空间。
17.本实用新型实施例的第二区域在延伸长度方向上的尺寸不小于电路板板长的三分之二，而且第二区域的宽度不小于2mm，保证第二区域能够有效阻隔热量。
18.本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
19.附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。
20.图1为根据本实用新型的一实施例的散热结构示意图；
21.图2为图1中的散热结构截面示意图；
22.图3为图2中的内部参考层第一示意图；
23.图4为图2中的内部参考层第二示意图；
24.图5为图2中的内部参考层局部示意图；
25.图6为根据本实用新型的另一实施例的散热结构示意图；
26.图7为根据本实用新型的又一实施例的散热结构的内部参考层示意图；
27.图8为根据本实用新型的另一实施例的散热结构的内部参考层示意图。
28.附图标记：1-电路板、2-第一元器件、3-热敏感器件、4-上表层、5-内参考层、6-下表层、7-第二区域、8-第一区域、9-基板、10-铜皮。
具体实施方式
29.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
30.请参阅图1至图8的本实用新型实施例的散热结构。如图1至图5所示，该散热结构包括电路板1以及分别设置在电路板1上、下端面的第一元器件2和热敏感器件3，其中，第一元器件1为高发热器件，运行过程中会不断产生大量的热量，其产生的热量可通过电路板1
向热敏感器件3辐射。另外，该电路板1包括依次层叠设置的上表层4、内部参考层5和下表层6，第一元器件2对应上表层4设置，热敏感器件对应下表层2设置。其中，处于内侧的内部参考层5包括表面覆有铜皮10的第一区域8和表面未覆有铜皮10的第二区域7。同时，第一元器件2与热敏感器件3两者错位布置，即两者在竖直方向上的投影不重合，而且第一元器件2与热敏感器件3在内部参考层5上的投影分别处于第二区域7的两侧，以避免热量通过铜皮10在内部参考层上快速向热敏感器件3的方向传递。由此，散热结构中的第二区域隔断了第一元器件2和热敏感器件3之间热量的快速传递通道，有效减少扩散热量，减少热敏感器件受由第一元器件2传递来的热量的影响。
31.其中，如图4和图5所示，该内部参考层5主要由基板9构成，其导热系数比较低，远小于铜的导热系数，而基板9又因是否覆盖铜皮10的情况将上述内部参考层5划分为第一区域8和第二区域7。具体地，处于第一区域8的基板9上、下端面都覆盖有铜皮10，而处于第二区域7的基板9上、下端面都未覆盖铜皮10。该种内部参考层5制作时，可先将基板9都包上铜皮10，再对应第二区域7的刮去已覆上的铜皮10即可。由此，该内部参考层5因基板9的导热系数比较低，其传热主要依靠铜皮10完成，基板9的传热相对较为缓慢。相对于内部参考层5，上述上表层4和下表层5主要有基板9构成，其内设有些金属丝，其整体传热较为缓慢。
32.又如图3和图4所示，该第二区域7设置为长条带状，而且其沿第一方向直线延伸，该第一方向为电路板1的长度方向，其在第一方向上的延伸长度设置为不小于电路板1板长的三分之二。如图3中，a区域为第一元器件2在内部参考层5上的投影，b区域为热敏感器件3在内部参考层5上的投影，a区域和b区域都处于第一区域内且处于第二区域7在第二方向上的两侧，该第二区域7将a区域和b区域完全间隔开。另外，第二区域7在垂直于第一方向上的尺寸，即在第二方向上的尺寸，设置为不小于2mm，该第二方向垂直于第一方向，为电路板1的宽度方向，保证第二区域7有足够的宽度，进一步提升阻隔效果。其中，该第二区域7的形状并不限于为长条状，也可为弧形等其他形状，只要达到分隔作用即可，而且a区域到第二区域7的距离，以及b区域到第二区域7可相同，也可不同，这并不影响阻热效果。
33.由此，该散热结构在运行过程中，第一元器件1不断产生热量，其热量会先传递至上表层4，又如图2所示，上表层4接收的热量会优先沿第二方向向右侧传递，同时其热量还会向下侧的内部参考层5传递。该内部参考层5接收热量，优先通过上端的铜皮10向右侧传递，但是因第二区域7缺少铜皮10的原因，无法快速将热量传递出去，将热量阻隔在第二区域7的左侧，该内部参考层5只能主要由基板9向下侧的下表层6传递热量。但是基板9和下表层6热传递的效率比较低，就这样第二区域7将热量阻隔在a区域一侧，可有效降低热敏感器件3的温度，提升产品的体验效果。而且，第二区域7不会干涉上、下表层正常放置器件和单板走线，不影响单板器件布局和连线，可有效的节省单板紧张的布局空间。
34.在一些示例性实施例中，如图6所示，该上、下表层之间设有两个内部参考层5，而且每个内部参考层5都设有第二区域7。每个内部参考层5上的第二区域7的形状、尺寸和位置多相同，使得其在竖直方向上的投影重合在一起。另外，内部参考层5的数量并不限于为两个，也可为多于两个的其他数值，适用于不同单板。
35.在一些示例性实施例中，第一方向可为电路板的宽度方向，长条带状的第二区域7沿电路板的宽度方向直线延伸，也可间隔开第一元器件2和热敏感器件3，第二方向垂直于第一方向，为电路板的长度方向。另外，该第二区域7也可不延伸至电路板的边沿。
36.在一些示例性实施例中，如图7所示，长条带状的第二区域7沿该第一方向直线延伸，第一方向为相对于电路板的宽度和长度方向倾斜的一方向，即第一方向分别与电路板的宽度方向和长度方向呈角度设置，本实施例的第一方向与电路板长度方向的夹角为5
°
，也可间隔开第一元器件2和热敏感器件3。
37.在一些示例性实施例中，如图8所示，长条带状的第二区域7的延伸方向非直线，其延伸方向为曲线，也可间隔开第一元器件2和热敏感器件3，另外，该第二区域7不限于为曲线，还可为折线，只要满足分隔两器件即可。
38.在一些示例性实施例中，一个电路板1上可设有多个第一元器件2和多个热敏感器件3，而每个内部参考层5上对应设有多个第二区域7，以阻隔每个第一元器件2向其相对接近的热敏感器件3传递热量。
39.在一些示例性实施例中，在只有一个第一元器件2和一个热敏感器件3的情况下，每个内部参考层5上的第二区域7的数量也可为多个，多个第二区域7间隔设置，构成一个大的隔热区，该隔热区将第一元器件2和热敏感器件3分隔开，同样可达到为热敏感器件3降温的效果。
40.在一些示例性实施例中，第一元器件2上还设有散热片，减少第一元器件2向电路板1上传递的热量，也可进一步为热敏感器件3降温。
41.在一些示例性实施例中，一种电子设备，包括外壳，还包括上述的散热结构，散热结构设置在该外壳内。
42.结合上述实施例，本实用新型实施例的散热结构，避免了热量通过铜皮在内部参考层上快速向热敏感器件方向传递，隔断了第一元器件和热敏感器件之间热量的快速传递通道。本实用新型实施例的第二区域的设置，不会干涉上、下表层正常放置器件和单板走线，不影响单板器件布局和连线，可有效的节省单板紧张的布局空间。本实用新型实施例的第二区域在延伸长度方向上的尺寸不小于电路板板长的三分之二，而且第二区域的宽度不小于2mm，保证第二区域能够有效阻隔热量。
43.在本实用新型中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、
““
口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
44.在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
45.虽然本实用新型所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本实用新型而采用的实施方式，并非用以限定本实用新型。任何本实用新型所属领域内的技术人员，在不脱离本实用新型所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本实用新型的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。