1.本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种紧贴式温度传感器。
背景技术：
2.现有技术中的温度传感器大多采用金属外壳对玻封热敏电阻进行保护，并用环氧树脂灌封，在使用前将温度传感器安装在基座的设定位置上，用于对发热体测温。然而，此种温度传感器受到金属外壳以及导热性能较差的环氧树脂的限制，感温距离较长，测温误差较大，测量精度不高；而且，环氧树脂不耐高温，使得此种温度传感器不能长期在高温环境中正常工作。
技术实现要素：
3.基于此，本发明提供一种紧贴式温度传感器，其能够与待测温物体紧密接触，测温精度与灵敏度高，且安装和使用方便。
4.本发明采取的技术方案如下：
5.一种紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置；所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装；所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上，并与所述金属基板的下表面贴合；所述金属基板安装在所述开关装置的底座中；所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。
6.进一步，所述温度传感器还包括硅胶垫，设于所述玻封热敏电阻与所述金属基板之间。
7.进一步，所述硅胶垫为耐高温硅胶海绵。
8.进一步，所述硅胶垫的尺寸为10mm*8mm。
9.进一步，所述玻封热敏电阻为ntc玻封热敏电阻。
10.进一步，所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外。
11.进一步，所述玻封热敏电阻的测温头的尺寸为1.3mm，所述聚酰亚胺膜的尺寸为20mm*8mm。
12.进一步，所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外的长度为3mm。
13.相对于现有技术，本发明的温度传感器有以下有益效果：取消了金属外壳和环氧树脂的保护，改用聚酰亚胺膜进行封装，缩短了感温距离，测温精度与灵敏度有了明显的提高，可长期在100℃～200℃高温环境中正常工作，且更符合环保要求，更利于产品的销售；基于开关原理的结构设计，可以使热敏电阻与待测温物体紧紧贴在一起，采用金属基板来安装热敏电阻能够进一步提高导热效率，且使用操作简单，方便实用；特殊的结构使产品的安装和保养方便。
14.为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。
附图说明
15.图1为本发明的紧贴式温度传感器的结构示意图。
具体实施方式
16.如图1所示，本发明的紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻1、两片聚酰亚胺膜2、金属基板3和开关装置4；所述玻封热敏电阻1由所述两片聚酰亚胺膜2上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜2相互粘合以将所述玻封热敏电阻1绝缘封装；所述玻封热敏电阻1设于所述金属基板3上，并与所述金属基板3的下表面贴合；所述金属基板3安装在所述开关装置4的底座42中；所述开关装置4用于通过人工操作来驱动所述金属基板3连同玻封热敏电阻1从所述底座42向下顶出。
17.先将所述温度传感器安装在待测温物体的上方，需要进行测温时，人工对开关装置4进行打开/关闭操作，则开关装置4驱动金属基板3连同玻封热敏电阻1从其底座42向下顶出，使得玻封热敏电阻1抵靠在下方的待测温物体表面以实现紧密接触，并保持在接触位置以便充分测温；需要停止测温时，人工再次对开关装置4进行打开/关闭操作，则开关装置4驱动金属基板3连同玻封热敏电阻1向上缩回其底座42中，使得玻封热敏电阻1离开下方的待测温物体表面，从而停止测温。
18.金属基板3能够将待测温物体的热量传递给玻封热敏电阻1，进一步提高导热效率。
19.为了避免顶出的金属基板3或玻封热敏电阻1对待测温物体表面的作用力过大，造成待测温物体受到损坏，所述温度传感器还可以包括起缓冲作用的硅胶垫5，所述硅胶垫5设于所述玻封热敏电阻1与所述金属基板3之间。更优地，所述硅胶垫5为耐高温硅胶海绵。具体地，所述硅胶垫5的尺寸为10mm*8mm。
20.具体地，所述玻封热敏电阻1为ntc玻封热敏电阻。
21.所述玻封热敏电阻1的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜2外，用于与电源或供电电路连接。
22.具体地，所述玻封热敏电阻1的测温头可以是平头，增大与待测温物体的接触面积，利于提高测温的灵敏度和精度。测温头的轴向尺寸具体可以为1.3mm。
23.所述聚酰亚胺膜2的尺寸为20mm*8mm。所述玻封热敏电阻1的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜2外的长度为3mm。
24.所述开关装置4属于现有技术，有多种结构类型。
25.如图1所示实施例中的开关装置4，具体包括中空的壳体40、按压部41、底座42、连接杆43和弹簧44；所述按压部41设于所述壳体40的顶部，所述底座42设于所述壳体40的底部；所述连接杆43设于所述壳体40内，其上端与所述按压部41固定连接，下端与所述金属基板3固定连接；所述弹簧套设于所述连接杆43上，其上下两端分别与所述按压部41和金属基板3连接；所述金属基板3通过锁止机构45与所述底座42扣合连接；由此，在弹簧44的作用下，通过人工向下按压该按压部41，能够将金属基板3向下顶出，并使金属基板3保持在顶出位置，再次通过人工向下按压该按压部41，能够将金属基板3向上缩回复位，并使金属基板3保持在缩回位置。在其他实施方式中，开关装置4还可采用其他结构类型。
26.具体地，所述温度传感器的制备方法如下：
27.(1)准备1.3mm平头轴向的ntc玻封热敏电阻1，它是通过合片
→
烘干
→
烧波
→
烧平头等多个工序制造而成的。
28.(2)将聚酰亚胺膜2裁成20mm*8mm的长宽尺寸,数量为2片，把ntc玻封热敏电阻1放在两片裁好的聚酰亚胺膜2中间，粘贴合成，并使ntc玻封热敏电阻1的引脚露出3mm。
29.(3)在ntc玻封热敏电阻1与金属基板3之间粘贴一块长宽尺寸为10mm*8mm的耐高温硅胶海绵5，使用电容式高温焊接工艺与金属基板3焊接在一起。
30.(4)将已经焊接好的金属基板3与开关装置4的底座42扣合在一起，完成组装。
31.相对于现有技术，本发明的温度传感器有以下有益效果：取消了金属外壳和环氧树脂的保护，改用聚酰亚胺膜进行封装，缩短了感温距离，测温精度与灵敏度有了明显的提高，可长期在100℃～200℃高温环境中正常工作，且更符合环保要求，更利于产品的销售；基于开关原理的结构设计，可以使热敏电阻与待测温物体紧紧贴在一起，采用金属基板来安装热敏电阻能够进一步提高导热效率，且使用操作简单，方便实用；特殊的结构使产品的安装和保养方便。
32.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种紧贴式温度传感器，其特征在于：包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置；所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装；所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上，并与所述金属基板的下表面贴合；所述金属基板安装在所述开关装置的底座中；所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：还包括硅胶垫，设于所述玻封热敏电阻与所述金属基板之间。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于：所述硅胶垫为耐高温硅胶海绵。4.根据权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于：所述硅胶垫的尺寸为10mm*8mm。5.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于：所述玻封热敏电阻为ntc玻封热敏电阻。6.根据权利要求1或5所述的温度传感器，其特征在于：所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外。7.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述玻封热敏电阻的测温头的尺寸为1.3mm，所述聚酰亚胺膜的尺寸为20mm*8mm。8.根据权利要求6所述的温度传感器，其特征在于：所述玻封热敏电阻的引脚露出所述两片聚酰亚胺膜外的长度为3mm。
技术总结
本发明涉及一种紧贴式温度传感器，包括玻封热敏电阻、两片聚酰亚胺膜、金属基板和开关装置；所述玻封热敏电阻由所述两片聚酰亚胺膜上下包覆，所述两片聚酰亚胺膜相互粘合以将所述玻封热敏电阻绝缘封装；所述玻封热敏电阻设于所述金属基板上，并与所述金属基板的下表面贴合；所述金属基板安装在所述开关装置的底座中；所述开关装置用于通过人工操作来驱动所述金属基板连同玻封热敏电阻从所述底座向下顶出。本发明的温度传感器，能够与待测温物体紧密接触，测温精度与灵敏度高，且安装和使用方便。便。便。
技术研发人员：陈福强
受保护的技术使用者：肇庆爱晟传感器技术有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/8
再多了解一些
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