一种组合式陶瓷制品及其制作工艺

1.本技术涉及陶瓷制品技术领域，尤其是涉及的是一种组合式陶瓷制品及其制作工艺。


背景技术：

2.随着目前智能化工业时代的到来，在智能制造的大背景下，制造业和设计产业将依托大数据、智能装备实现工业化的进一步提升。数字化的3d打印技术在这样的环境中应运而生，实现产品的快速成型。陶瓷的3d打印技术是一种新型的打印技术，在传统的陶瓷制作上要通过拉胚、模具、高温烧制等方式，而通过智能化的3d打印技术代替工人的手工生产，可以摆脱模具的制作。
3.目前市场上的打印陶瓷制品大都是一体成型的，特别是对于陶瓷灯具的制作，而目前陶瓷灯，在制作时，一般都是以灯源裸露的状态进行制作的，人们在使用时，无法根据个人的需求来对陶瓷灯的明暗进行调节，且由于其结构的限制使得其观赏性低。


技术实现要素：

4.本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过说明书以及其他说明书附图中所特别指出的结构来实现和获得。
5.本技术的目的在于克服上述不足，提供一种组合式陶瓷制品及其制作工艺，以解决现有陶瓷灯具不便于调节明暗程度的问题。
6.为实现上述目的，本技术的技术解决方案是：一种组合式陶瓷制品，包括底座、上层罩体、中间层罩体以及下层罩体。所述底座用于安装灯源；所述上层罩体与底座的顶端转动连接；所述下层罩体设于底座上；所述中间层罩体设于上层罩体与下层罩体之间，所述中间层罩体为中空结构，所述底座依次穿过下层罩体与中间层罩体，所述中间层罩体由多块罩块组成，多块所述罩块相对上层罩体与下层罩体沿着径向方向移动，所述上层罩体用于带动罩块的移动。
7.在一些实施例中，所述底座上设有用于安装灯源的灯源座，所述灯源座朝向上层罩体的一端设有连接盘，所述连接盘嵌入上层罩体内，所述连接盘外缘设有内凹的环形槽，所述环形槽的槽底设有吸附环，所述上层罩体对应环形槽的位置贯穿有定位孔，所述定位孔内嵌套有定位块，所述定位块朝向环形槽的一侧设有凸出的吸附体，所述吸附体嵌入环形槽内，所述吸附体与吸附环通过磁力互相吸附。
8.在一些实施例中，所述灯源座对应连接盘的一端设有内凹的放置槽，所述放置槽用于放置灯源，所述灯源座的侧边设有若干个贯穿至放置槽的透孔。
9.在一些实施例中，所述底座上设有支撑座，所述支撑座靠近下层罩体的边缘呈连续起伏结构，所述下层罩体靠近支撑座的边缘与支撑座的边缘相匹配。
10.在一些实施例中，所述罩块靠近上层罩体的一端设有连接板，所述连接板朝向上
层罩体的一侧设有弧形的展开轨，所述上层罩体对应展开轨的位置设有连动杆，所述连动杆穿过连接盘，所述连动杆的端部设有推轮，所述推轮与展开轨滑动连接。
11.在一些实施例中，所述连接盘对应连动杆的位置设有环形的让位孔，所述连动杆穿过让位孔。
12.在一些实施例中，所述罩块靠近下层罩体的一端设有导向杆，所述下层罩体朝向罩块的一侧设有环形的限位环，所述限位环对应导向杆的位置设有内凹的导向槽，所述导向杆嵌入导向槽。
13.在一些实施例中，所述罩块对应限位环的位置设有内凹的限位槽，所述限位环与限位槽相匹配。
14.在一些实施例中，所述罩块上设有中层透光孔，所述下层罩体设有下层透光孔。
15.本技术还提供了一种组合式陶瓷制品的制作工艺，包括采用3d打印设备打印上述的组合式陶瓷制品，具体包括以下步骤：
16.将3d打印陶瓷原料装入3d打印设备的料筒中，并对料筒进行振动，将3d打印原料中的气泡振出；
17.将料筒安装于3d打印设备中，并与用于挤出3d打印陶瓷原料的针筒相连接；
18.将料筒与空气压缩装置连接，通过调节气压控制3d打印陶瓷原料的挤出速率；
19.将底座的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到底座生胚；
20.对底座生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的底座胚体；
21.将上层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到上层罩体生胚；
22.对上层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的上层罩体胚体；
23.将中间层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到中间层罩体生胚；
24.对中间层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的中间层罩体胚体；
25.将下层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到下层罩体生胚；
26.对下层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的下层罩体胚体；
27.将底座生胚、上层罩体生胚、中间层罩体生胚以及下层罩体生胚依次放入微波窑中，并微波窑放入微波炉中进行煅烧，得到底座、上层罩体、中间层罩体以及下层罩体器件；
28.将吸附环绕着环形槽的槽底环绕成闭环后，再将其两端固定在一起，将吸附体固定于定位块上，得到完整的底座，最后依次将下层罩体、中间层罩体以及上层罩体装入底座上，得到组合式陶瓷制品。
29.通过采用上述的技术方案，本技术的有益效果是：
30.1.本技术在上层罩体的设置下，可带动中间层罩体的多块罩块进行展开或者合拢，通过多块找块的展开或者合拢可调节底座内灯源透过中间层罩体时的亮度，且同时通
过多块的展开或者合拢能够进一步增加其趣味性，提高观赏性。
31.2.本技术组合式陶瓷制品通过3d打印设备打印，其操作方便，工艺简单。
32.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
33.无疑的，本技术的此类目的与其他目的在下文以多种附图与绘图来描述的较佳实施例细节说明后将变为更加显见。
34.为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一个或数个较佳实施例，并配合所示附图，作详细说明如下。
附图说明
35.附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例共同用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
36.在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，并且附图是示意性的，并不一定按照实际的比例绘制。
37.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一个或数个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据此类附图获得其他的附图。
38.图1为本技术一些实施例的正视的结构示意图；
39.图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图；
40.图3为本技术一些实施例的上层罩体、中间层罩体以及下层罩体的结构示意图；
41.图4为本技术一些实施例的上层罩体的结构示意图；
42.图5为本技术一些实施例的上层罩体的仰视结构示意图；
43.图6为本技术一些实施例的罩块的结构示意图；
44.图7为本技术一些实施例的下层罩体的结构示意图。
45.附图标记说明：
46.1、底座；
47.11、灯源座；12、连接盘；13、让位孔；14、支撑座；
48.111、放置槽；112、透孔；121、环形槽；122、吸附环；
49.2、上层罩体；
50.21、定位孔；22、连动杆；221、推轮；23、定位块；231、吸附体；
51.3、中间层罩体；
52.31、罩块；311、限位槽；312、中层透光孔；32、连接板；33、展开轨；34、导向杆；
53.4、下层罩体；
54.41、限位环；42、导向槽；43、下层透光孔。
具体实施方式
55.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，但并
不用于限定本技术。
56.另外，在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
57.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。但注明直接连接则说明连接地两个主体之间并不通过过渡结构构建连接关系，只通过连接结构相连形成一个整体。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
58.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
59.下面参照附图说明本技术的具体实施方式。
60.参照图1、2、3和6，图1为本技术一些实施例的正视的结构示意图；图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图；图3为本技术一些实施例的上层罩体、中间层罩体以及下层罩体的结构示意图；图6为本技术一些实施例的罩块的结构示意图。
61.根据本技术的一些实施例，本实施例提供了一种组合式陶瓷制品，包括底座1、上层罩体2、中间层罩体3以及下层罩体4。该底座1用于安装灯源；该上层罩体2与底座1的顶端转动连接；该下层罩体4设于底座1上；该中间层罩体3设于上层罩体2与下层罩体4之间，该中间层罩体3为中空结构，该底座1依次穿过下层罩体4与中间层罩体3，该中间层罩体3由多块罩块31组成，多块该罩块31相对上层罩体2与下层罩体4沿着径向方向移动，该上层罩体2用于带动罩块31的移动。
62.在上层罩体2的设置下，可带动中间层罩体3的多块罩块31进行展开或者合拢，通过多块找块31的展开或者合拢可调节底座1内灯源透过中间层罩体3时的亮度，且同时通过多块31的展开或者合拢能够进一步增加其趣味性，提高观赏性。
63.参照图2、4、5，图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图；图4为本技术一些实施例的上层罩体的结构示意图；图5为本技术一些实施例的上层罩体的仰视结构示意图。
64.该底座1上设有用于安装灯源的灯源座11，该灯源座11朝向上层罩体2的一端设有连接盘12，该连接盘12嵌入上层罩体2内，该连接盘12外缘设有内凹的环形槽121，该环形槽121的槽底设有吸附环122，该上层罩体2对应环形槽121的位置贯穿有定位孔21，该定位孔21内嵌套有定位块23，该定位块23朝向环形槽121的一侧设有凸出的吸附体231，该吸附体231嵌入环形槽121内，该吸附体231与吸附环122通过磁力互相吸附。
65.在吸附环122与吸附体231相配合的作用下，可将吸附体231限制在环形槽121内，从而能将上层罩体2限制在连接盘12上，使连接盘12只能在连接盘12上进行转动，其中吸附环122与吸附体231中的一个可以为带有磁性的磁铁，另一个为可被磁铁吸附的金属，也可两者均为带有磁性的磁铁，且相接触的一面为异性磁极即可实现相互吸附的作用。
66.参照图2，图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图。
67.该灯源座11对应连接盘12的一端设有内凹的放置槽111，该放置槽111用于放置灯源，该灯源座11的侧边设有若干个贯穿至放置槽111的透孔112。在放置槽111的设置下，能够便于将灯源装在放置槽111内，灯源的亮光再由透孔112透出。其中，灯源可以为点燃的蜡烛，也可以为通电后的电灯。
68.参照图2、7，图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图；图7为本技术一些实施例的下层罩体的结构示意图。
69.该底座1上设有支撑座14，该支撑座14靠近下层罩体4的边缘呈连续起伏结构，该下层罩体4靠近支撑座14的边缘与支撑座14的边缘相匹配。在下层罩体4边缘与支撑座14相匹配下，可使下层罩体4稳定的放置于支撑座14上，并通过支撑座14边缘呈连续起伏结构的作用下，可限制下层罩体4的转动，从而使下层罩体4放置于支撑座14上时更加稳定。
70.参照图2、3、6，图2为本技术一些实施例的底座的结构示意图；图3为本技术一些实施例的上层罩体、中间层罩体以及下层罩体的结构示意图；图6为本技术一些实施例的罩块的结构示意图。
71.该罩块31靠近上层罩体2的一端设有连接板32，该连接板32朝向上层罩体2的一侧设有弧形的展开轨33，该上层罩体2对应展开轨33的位置设有连动杆22，该连动杆22穿过连接盘12，该连动杆22的端部设有推轮221，该推轮221与展开轨33滑动连接。该连接盘12对应连动杆22的位置设有环形的让位孔13，该连动杆22穿过让位孔13。
72.在推轮221与展开轨33相配合的作用下，能够通过上层罩体2的转动实现罩块31的展开与合拢的动作，当上层罩体2带动推轮221在展开轨33内滑动时，由于罩块31不可转动下，会被推轮221朝向外侧推出，从而使罩块31展开或者合拢。
73.参照图3、6、7，图3为本技术一些实施例的上层罩体、中间层罩体以及下层罩体的结构示意图；图6为本技术一些实施例的罩块的结构示意图；图7为本技术一些实施例的下层罩体的结构示意图。
74.该罩块31靠近下层罩体4的一端设有导向杆34，该下层罩体4朝向罩块31的一侧设有环形的限位环41，该限位环41对应导向杆34的位置设有内凹的导向槽42，该导向杆34嵌入导向槽42。导向杆34与导向槽42相配合下，可限制罩块31的转动，从而使罩块31能够在下层罩体4上进行移动。
75.该罩块31对应限位环41的位置设有内凹的限位槽311，该限位环41与限位槽311相匹配。在限位槽311的设置下，可使限位环41与限位槽311相配合，从而防止罩块31掉入下层罩体4内。
76.该罩块31上设有中层透光孔312，该下层罩体4设有下层透光孔43。在中层透光孔312与下层透光孔43的设置下，可使灯源的亮光透过中层透光孔312与下层透光孔43，从而呈现具有中层透光孔312与下层透光孔43形状的光线，提高趣味性。
77.参照图1-7，图1为本技术一些实施例的正视的结构示意图；图2为本技术一些实施
例的底座的结构示意图；图3为本技术一些实施例的上层罩体、中间层罩体以及下层罩体的结构示意图；图4为本技术一些实施例的上层罩体的结构示意图；图5为本技术一些实施例的上层罩体的仰视结构示意图；图6为本技术一些实施例的罩块的结构示意图；图7为本技术一些实施例的下层罩体的结构示意图。
78.根据本技术的一些实施例，本技术还提供了一种组合式陶瓷制品的制作工艺，包括采用3d打印设备打印上述的组合式陶瓷制品，具体包括以下步骤：
79.s1.将3d打印陶瓷原料装入3d打印设备的料筒中，并对料筒进行振动，将3d打印原料中的气泡振出；
80.s2.将料筒安装于3d打印设备中，并与用于挤出3d打印陶瓷原料的针筒相连接；
81.s3.将料筒与空气压缩装置连接，通过调节气压控制3d打印陶瓷原料的挤出速率；
82.s4.将底座1的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到底座1生胚；
83.s5.对底座1生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的底座1胚体；
84.s6.将上层罩体2的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到上层罩体2生胚；
85.s7.对上层罩体2生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的上层罩体2胚体；
86.s8.将中间层罩体3的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到中间层罩体3生胚；
87.s9.对中间层罩体3生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的中间层罩体3胚体；
88.s10.将下层罩体4的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到下层罩体4生胚；
89.s11.对下层罩体4生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的下层罩体4胚体；
90.s12.将底座1生胚、上层罩体2生胚、中间层罩体3生胚以及下层罩体4生胚依次放入微波窑中，并微波窑放入微波炉中进行煅烧，得到底座1、上层罩体2、中间层罩体3以及下层罩体4器件；
91.s13.将吸附环122绕着环形槽121的槽底环绕成闭环后，再将其两端固定在一起，将吸附体231固定于定位块23上，得到完整的底座1，最后依次将下层罩体4、中间层罩体3以及上层罩体2装入底座1上，得到组合式陶瓷制品。
92.应该理解的是，本技术所公开的实施例不限于这里所公开的特定处理步骤或材料，而应当延伸到相关领域的普通技术人员所理解的此类特征的等同替代。还应当理解的是，在此使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，而并不意味着限制。
93.说明书中提到的“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，说明书通篇各个地方出现的短语或“实施例”并不一定均指同一个实施例。
94.此外，所描述的特征或特性可以任何其他合适的方式结合到一个或多个实施例
中。在上面的描述中，提供一些具体的细节，例如厚度、数量等，以提供对本技术的实施例的全面理解。然而，相关领域的技术人员将明白，本技术无需上述一个或多个具体的细节便可实现或者也可采用其他方法、组件、材料等实现。