一种组合式陶瓷制品及其制作工艺

技术特征：
1.一种组合式陶瓷制品，其特征在于：包括底座，其用于安装灯源；上层罩体，其与底座的顶端转动连接；下层罩体，其设于底座上；中间层罩体，其设于上层罩体与下层罩体之间，所述中间层罩体为中空结构，所述底座依次穿过下层罩体与中间层罩体，所述中间层罩体由多块罩块组成，多块所述罩块相对上层罩体与下层罩体沿着径向方向移动，所述上层罩体用于带动罩块的移动。2.根据权利要求1所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述底座上设有用于安装灯源的灯源座，所述灯源座朝向上层罩体的一端设有连接盘，所述连接盘嵌入上层罩体内，所述连接盘外缘设有内凹的环形槽，所述环形槽的槽底设有吸附环，所述上层罩体对应环形槽的位置贯穿有定位孔，所述定位孔内嵌套有定位块，所述定位块朝向环形槽的一侧设有凸出的吸附体，所述吸附体嵌入环形槽内，所述吸附体与吸附环通过磁力互相吸附。3.根据权利要求2所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述灯源座对应连接盘的一端设有内凹的放置槽，所述放置槽用于放置灯源，所述灯源座的侧边设有若干个贯穿至放置槽的透孔。4.根据权利要求1所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述底座上设有支撑座，所述支撑座靠近下层罩体的边缘呈连续起伏结构，所述下层罩体靠近支撑座的边缘与支撑座的边缘相匹配。5.根据权利要求2所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述罩块靠近上层罩体的一端设有连接板，所述连接板朝向上层罩体的一侧设有弧形的展开轨，所述上层罩体对应展开轨的位置设有连动杆，所述连动杆穿过连接盘，所述连动杆的端部设有推轮，所述推轮与展开轨滑动连接。6.根据权利要求5所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述连接盘对应连动杆的位置设有环形的让位孔，所述连动杆穿过让位孔。7.根据权利要求1所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述罩块靠近下层罩体的一端设有导向杆，所述下层罩体朝向罩块的一侧设有环形的限位环，所述限位环对应导向杆的位置设有内凹的导向槽，所述导向杆嵌入导向槽。8.根据权利要求7所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述罩块对应限位环的位置设有内凹的限位槽，所述限位环与限位槽相匹配。9.根据权利要求1所述的组合式陶瓷制品，其特征在于：所述罩块上设有中层透光孔，所述下层罩体设有下层透光孔。10.一种组合式陶瓷制品的制作工艺，其特征在于：包括采用3d打印设备打印如权利要求1-9中任意一项所述的组合式陶瓷制品，具体包括以下步骤：将3d打印陶瓷原料装入3d打印设备的料筒中，并对料筒进行振动，将3d打印原料中的气泡振出；将料筒安装于3d打印设备中，并与用于挤出3d打印陶瓷原料的针筒相连接；将料筒与空气压缩装置连接，通过调节气压控制3d打印陶瓷原料的挤出速率；将底座1的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到底座生胚；
对底座生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的底座胚体；将上层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到上层罩体生胚；对上层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的上层罩体胚体；将中间层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到中间层罩体生胚；对中间层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的中间层罩体胚体；将下层罩体的三维模型输入至3d打印设备中，控制3d打印陶瓷原料，利用3d打印设备控制3d打印陶瓷原料的挤出位置，并依据模型排列堆积，得到下层罩体生胚；对下层罩体生胚进行表面打磨，并对表面涂抹釉料，得到表面光滑的下层罩体胚体；将底座生胚、上层罩体生胚、中间层罩体生胚以及下层罩体生胚依次放入微波窑中，并微波窑放入微波炉中进行煅烧，得到底座、上层罩体、中间层罩体以及下层罩体器件；将吸附环绕着环形槽的槽底环绕成闭环后，再将其两端固定在一起，将吸附体固定于定位块上，得到完整的底座，最后依次将下层罩体、中间层罩体以及上层罩体装入底座上，得到组合式陶瓷制品。

技术总结
本申请涉及陶瓷制品领域，尤其是涉及的是一种组合式陶瓷制品，包括底座、上层罩体、中间层罩体以及下层罩体。底座用于安装灯源；上层罩体与底座的顶端转动连接；下层罩体设于底座上；中间层罩体设于上层罩体与下层罩体之间，中间层罩体为中空结构，底座依次穿过下层罩体与中间层罩体，中间层罩体由多块罩块组成，多块罩块相对上层罩体与下层罩体沿着径向方向移动，上层罩体用于带动罩块的移动。本申请在上层罩体的设置下，可带动中间层罩体的多块罩块进行展开或者合拢，通过多块找块的展开或者合拢可调节底座内灯源透过中间层罩体时的亮度，且同时通过多块的展开或者合拢能够进一步增加其趣味性，提高观赏性。提高观赏性。提高观赏性。


技术研发人员：林晓芳 张冬冬 郑小菲 李胜磊 王瑞 吴正炀 许振明
受保护的技术使用者：闽南理工学院
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/4/8