用于芯片检测的老化测试装置的制作方法

1.本发明涉及一种用于芯片检测的老化测试装置，属于光通讯芯片测试技术领域。


背景技术：

2.老化测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。现有的用于芯片检测的老化测试装置一般整体为一个柜子形状，通过顶部的风机及加热器对芯片吹热风进行老化处理，同时通过探测针脚对老化处理后的芯片进行测试。但现有的芯片老化测试装置通过顶部向下吹热风，上面的抽屉会对下方的芯片受风进行阻拦，导致对每个芯片的老化程度不一，会影响测试结果。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种用于芯片检测的老化测试装置，该用于芯片检测的老化测试装置既可以使柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，保证测试数据的一致性和可比较性，还可以提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。
4.为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体和若干个活动安装于柜体内的抽屉，每个所述抽屉的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽，所述柜体内上部安装有一水平设置的顶板，该顶板四周边缘处均与柜体内壁密封连接，从而在顶板与柜体之间形成一腔体；所述柜体内并位于腔体下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道，所述风道贯通的前、后两端各自与柜体的前、后内壁连接，所述风道封闭的左、右两端各自与柜体的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道之间、位于最上层的风道与腔体之间均通过多根竖直设置的风管连通，位于最底层的风道的左、右两端均开有排风孔，每层风道的上表面上滑动安装有所述抽屉；所述柜体内顶部安装有一加热器，所述加热器与安装于柜体外侧顶面上的风机连接，并对来自风机的气体进行加热，所述柜体左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体内部连通的管道，所述管道的另一端与风机连接；位于每个抽屉上方的顶板或风道的下表面上安装有与抽屉对应的伸缩杆，位于抽屉上方的顶板或风道的下表面上开设有与对应的腔体或风道连通的若干个风孔，所述风孔位于伸缩杆的两侧，所述伸缩杆的下端安装有一电路推板，所述电路推板上设置有用于与芯片槽内的待测试芯片电导通的针脚。
5.上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述抽屉开设有芯片槽的区域由导热金属制成。
6.2. 上述方案中，所述风道由铝板或者铜板经过一体成型加工获得。
7.3. 上述方案中，所述抽屉远离柜体内部一端的端面上安装有把手。
8.4. 上述方案中，所述抽屉的边缘处与柜体之间通过至少一组插槽与插柱配合连
接。
9.5. 上述方案中，所述插槽内安装有磁铁，所述插柱为可与磁铁吸合的磁性插柱。
10.6. 上述方案中，每个所述抽屉的底面与其对应的风道上表面之间通过至少两组限位滑槽与滑块配合连接。
11.由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明用于芯片检测的老化测试装置，其通过风管将顶板上方的腔体与每层风道连接，并将抽屉底面紧贴风道设置，从而将腔体内经过加热且温度均匀的热气均匀送入每一层风道内，对风道上方的放置有待测试芯片的抽屉进行加热，使得柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性；进一步的，通过风机、管道与风道的配合设置，既可以保证热空气在柜体内的稳定流动，又可以循环使用已经完成一次对芯片进行加热的次热空气，避免浪费，节能增效；还有，通过顶板、风道下表面上风孔的设置，既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。
附图说明
12.附图1为本发明用于芯片检测的老化测试装置结构示意图一；附图2为本发明用于芯片检测的老化测试装置的侧剖结构示意图；附图3为本发明用于芯片检测的老化测试装置的正剖结构示意图；附图4为本发明用于芯片检测的老化测试装置结构示意图二；附图5为图2中a处结构放大图；附图6为图3中b处结构放大图；附图7为图4中c处结构放大图；附图8为本发明用于芯片检测的老化测试装置中抽屉的局部结构示意图。
13.以上附图中：1、柜体；2、风道；3、抽屉；4、把手；5、芯片槽；6、伸缩杆；7、电路推板；8、针脚；9、插柱；10、插槽；11、风机；12、加热器；13、管道；14、顶板；15、风孔；16、风管；21、滑块；22、限位滑槽；23、排风孔；24、腔体。
具体实施方式
14.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
15.实施例1：一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体1和若干个活动安装于柜体1内的抽屉3，每个所述抽屉3的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽5，所述柜体1
内上部安装有一水平设置的顶板14，该顶板14四周边缘处均与柜体1内壁密封连接，从而在顶板14与柜体1之间形成一腔体24；所述柜体1内并位于腔体24下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道2，所述风道2贯通的前、后两端各自与柜体1的前、后内壁连接，所述风道2封闭的左、右两端各自与柜体1的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道2之间、位于最上层的风道2与腔体24之间均通过多根竖直设置的风管16连通，位于最底层的风道2的左、右两端均开有排风孔23，每层风道2的上表面上滑动安装有所述抽屉3；所述柜体1内顶部安装有一加热器12，所述加热器12与安装于柜体1外侧顶面上的风机11连接，并对来自风机11的气体进行加热，所述柜体1左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体1内部连通的管道13，所述管道13的另一端与风机11连接；位于每个抽屉3上方的顶板14或风道2的下表面上安装有与抽屉3对应的伸缩杆6，位于抽屉3上方的顶板14或风道2的下表面上开设有与对应的腔体24或风道2连通的若干个风孔15，所述风孔15位于伸缩杆6的两侧，所述伸缩杆6的下端安装有一电路推板7，所述电路推板7上设置有用于与芯片槽5内的待测试芯片电导通的针脚8。
16.上述抽屉3开设有芯片槽5的区域由导热金属制成；上述风道2由铝板或者铜板经过一体成型加工获得；上述抽屉3远离柜体1内部一端的端面上安装有把手4。
17.实施例2：一种用于芯片检测的老化测试装置，包括：柜体1和若干个活动安装于柜体1内的抽屉3，每个所述抽屉3的上表面开设有用于放置待测试芯片的芯片槽5，所述柜体1内上部安装有一水平设置的顶板14，该顶板14四周边缘处均与柜体1内壁密封连接，从而在顶板14与柜体1之间形成一腔体24；所述柜体1内并位于腔体24下方设置若干层沿竖直方向间隔排布的风道2，所述风道2贯通的前、后两端各自与柜体1的前、后内壁连接，所述风道2封闭的左、右两端各自与柜体1的左、右内壁间隔设置，上下相邻的两层风道2之间、位于最上层的风道2与腔体24之间均通过多根竖直设置的风管16连通，位于最底层的风道2的左、右两端均开有排风孔23，每层风道2的上表面上滑动安装有所述抽屉3；所述柜体1内顶部安装有一加热器12，所述加热器12与安装于柜体1外侧顶面上的风机11连接，并对来自风机11的气体进行加热，所述柜体1左、右两侧的下部均安装有一一端与柜体1内部连通的管道13，所述管道13的另一端与风机11连接；位于每个抽屉3上方的顶板14或风道2的下表面上安装有与抽屉3对应的伸缩杆6，位于抽屉3上方的顶板14或风道2的下表面上开设有与对应的腔体24或风道2连通的若干个风孔15，所述风孔15位于伸缩杆6的两侧，所述伸缩杆6的下端安装有一电路推板7，所述电路推板7上设置有用于与芯片槽5内的待测试芯片电导通的针脚8。
18.上述抽屉3的边缘处与柜体1之间通过至少一组插槽10与插柱9配合连接；上述插槽10内安装有磁铁，上述插柱9为可与磁铁吸合的磁性插柱；每个上述抽屉3的底面与其对应的风道2上表面之间通过至少两组限位滑槽22与滑块21配合连接。
19.采用上述用于芯片检测的老化测试装置时，工作原理为：使用时，抓住把手4可将抽屉3抽出，滑块21与限位滑槽22配合可防止抽屉3被抽出掉落或倾斜，将需要测试的芯片放置在芯片槽5内，即可将抽屉3推回，插柱9插入插槽10即可将抽屉3固定；接着启动风机11，风机11可通过管道13带动柜体1内的空气流动，使其通过管道从
风机11处经过加热器12加热后从柜体1顶部吹入，进入柜体1内的热风可经过风管16分别进入每一层风道2内，通过风道2与抽屉3的导热性对芯片进行加热，同时热空气可经过顶板14和风道2上的风孔15对芯片顶部进行吹风加热，加热更加均匀，效果更好；吹向芯片顶部的空气可通过风道2两侧流向管道13，风道2内部的空气可通过最底层风道2两侧的排风孔23流入管道13，被吸热后温热的空气可继续通过管道13经风机11进入加热器12重新加热，更加节能，芯片加热老化完成后，即可控制伸缩杆6推动电路推板7下降，使针脚8接触芯片引脚对芯片进行检测；其通过风管将顶板上方的腔体与每层风道连接，并将抽屉底面紧贴风道设置，从而将腔体内经过加热且温度均匀的热气均匀送入每一层风道内，对风道上方的放置有待测试芯片的抽屉进行加热，使得柜体内各个位置的待测试芯片受热均衡，从而保证测试数据的一致性和可比较性；进一步的，通过风机、管道与风道的配合设置，既可以保证热空气在柜体内的稳定流动，又可以循环使用已经完成一次对芯片进行加热的次热空气，避免浪费，节能增效；还有，通过顶板、风道下表面上风孔的设置，既可以提高热空气在柜体内流动的充分、均匀性，又可以从上方对待测试芯片进行加热，提高每颗芯片受热的均匀性，进一步提高对芯片的测试精度。
20.上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。