一种电子线路板制板材的生产工艺的制作方法

1.本发明涉及一种电子线路板制板材的生产工艺，属于环保板材技术领域。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(printed circuit board)pcb、(flexible printed circuit board)fpc线路板(fpc线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，soft and hard combination plate)-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
3.线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
4.首先是单面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
5.双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
6.多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
7.线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。
8.随着科技的发展，电子线路板应用越来越广泛，随之而来的是日益增长的电子线路板垃圾，电子线路板垃圾中由于含有金属，所以处理过程较为繁琐，并且金属去除后的板材难以回收利用，对环境污染大，处理成本高。


技术实现要素：

9.鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子线路板制板材的生产工艺，用于解决随着科技的发展，电子线路板应用越来越广泛，随之而来的是日益增长的电子线路板垃圾，电子线路板垃圾中由于含有金属，所以处理过程较为繁琐，并且金属去除后的板材难以回收利用，对环境污染大，处理成本高的问题。
10.为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电子线路板制板材的生产工艺，包括以下步骤：
11.s1、原料处理：将电子线路板上的金属去除，板材废料粉碎成颗粒状；
12.s2、原料混合：粉碎后的电子线路板颗粒与植物纤维混合；
13.s3、加料搅拌：电子线路板颗粒与植物纤维混合后加入胶凝剂搅拌均匀，胶凝剂采用申请号为：zl201610122240.8，发明名称为一种胶凝剂的已授权专利中的胶凝剂组份；
14.s4、模具铺装：搅拌均匀后的原料铺装在模具中；
15.s5、模压成型：对铺装在模具中的原料通过高温热压或者常温冷压的方式进行压制成型。
16.于本发明的一实施例中，所述的原料处理的具体步骤为：将电子线路板上的金属去除，然后通过粉碎机进行粉碎，粉碎至3mm细长状。
17.于本发明的一实施例中，所述的原料混合的具体步骤为：将粉碎后的电子线路板颗粒与植物纤维按照1:1或1:3的比例混合。
18.于本发明的一实施例中，所述的加料搅拌的具体步骤为：将按比例混合后的电子线路板颗粒与植物纤维进行充分搅拌，搅拌过程中加入胶凝剂，搅拌至电子线路板颗粒、植物纤维颗粒和胶凝剂充分混合均匀。
19.于本发明的一实施例中，所述的原料铺装的具体步骤为：所述的模具铺装的具体步骤为：在模具内部铺设纯纤维材料层，在纯纤维材料层上铺装混合搅拌后的原料，在原料上再铺设一层纯纤维材料层。
20.于本发明的一实施例中，所述的高温热压的具体步骤为：铺装后的模具送入2000吨压力的压机，温度设置在90-100度，压制25分钟，出压机冷却后进行切割。
21.于本发明的一实施例中，所述的常温冷压的具体步骤为：铺装后的模具放置在冷压专用设备上，每层中间垫一张厚度为0.4的不锈钢板，以40层为一单位放入压机中压制并用专用设备锁定，然后放入仓库内养护，6-8小时固化成型。
22.如上所述，本发明的一种电子线路板制板材的生产工艺，具有以下有益效果：
23.通过本发明中的生产工艺能够将电子线路板材进行回收利用制成环保板材进行使用，既解决了电子线路板的回收利用问题又解决了板材需求，有效保护了环境提高了电子线路板的回收利用率。
附图说明
24.图1显示为本发明实施例中一种电子线路板制板材的生产工艺的工作流程图。
具体实施方式
25.以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
26.需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也
可能更为复杂。
27.请参阅图1，本发明提供一种电子线路板制板材的生产工艺，包括以下步骤：
28.原料处理：将电子线路板上的金属去除，然后通过粉碎机进行粉碎，粉碎至3cm左右细长状；
29.原料混合：将粉碎后的电子线路板颗粒与植物纤维按照1:1或1:3的比例混合；
30.加料搅拌：将按比例混合后的电子线路板颗粒与植物纤维进行充分搅拌，搅拌过程中加入胶凝剂，搅拌至电子线路板颗粒、植物纤维颗粒和胶凝剂充分混合均匀；
31.模具铺装：在模具内部铺设纯纤维材料层，在纯纤维材料层上铺装混合搅拌后的原料，在原料上再铺设一层纯纤维材料层；
32.模压成型：对铺装在模具中的原料通过高温热压或者常温冷压的方式进行压制成型，高温热压的具体步骤为：铺装后的模具送入2000吨压力的压机，温度设置在90-100度，压制25分钟，出压机冷却后进行切割；常温冷压的具体步骤为：铺装后的模具放置在冷压专用设备上，每层中间垫一张厚度为0.4的不锈钢板，以40层为一单位放入压机中压制并用专用设备锁定，然后放入仓库内养护，6-8小时固化成型。
33.综上所述，通过本发明中的生产工艺能够将电子线路板材进行回收利用制成环保板材进行使用，既解决了电子线路板的回收利用问题又解决了板材需求，有效保护了环境提高了电子线路板的回收利用率。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
34.上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。