一种双面印制电路板生产用冷却装置的制作方法

1.本实用新型属于冷却设备技术领域，具体是一种双面印制电路板生产用冷却装置。


背景技术：

2.印制电路板，又称印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，其中，双面电路板的两面都有布线，双面电路板的两面均需要经过热压、冷压和印刷等环节才能进入下一钻靶工序；
3.电路板在进行冷却的过程中，往往只能对电路板的两面依次进行冷却，而无法同时进行散热，从而造成电路板在冷却的过程中，两侧表面出现较大温差，同时不同型号的电路板往往需要不同的冷却装置，无法做到一个冷却设备能够兼容多种型号的电路板，为此，现在提出一种双面印制电路板生产用冷却装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种双面印制电路板生产用冷却装置。
5.本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种双面印制电路板生产用冷却装置，包括底座与翻盖，所述底座的结构呈l型，所述底座的突出端的表面开设有嵌入口，所述嵌入口贯穿底座向底座的内部延伸；所述底座的上端表面开设有方形的电路板放置槽，所述电路板放置槽的内四个侧面均安装有夹持组件；
6.所述夹持组件包括固定板，所述固定板固定安装在底座的内部，所述固定板上安装有弹簧，弹簧的一端固定连接有连接杆，所述连接杆贯穿底座延伸至电路板放置槽内并固定连接有夹持块。
7.进一步的，所述夹持块的结构为l型。
8.进一步的，所述底座的内部开设有第一出风口与第二出风口，所述第一出风口和第二出风口均与嵌入口相连通；所述第一出风口与底座的上端表面平齐，所述第二出风口正对电路板放置槽的内部。
9.进一步的，所述翻盖的下端表面设置有嵌入块，嵌入块的一侧开设有第一进风口和第二进风口；所述第一进风口和第二进风口分别与第一出风口和第二出风相对应。
10.进一步的，所述嵌入块的形状与嵌入口一致，嵌入块为中空结构。
11.进一步的，所述翻盖的内部设置有风机。
12.本实用新型的有益效果：
13.1、风机产生气流，气流进入至嵌入块内，然后通过第一进风口和第二进风口分别进入至第一出风口和第二出风口；然后气流通过第一出风口对底座上端表面进行冷却，即能够对被夹持在电路板放置槽内的电路板的上表面进行冷却；同时气流通过第二出风口进入至电路板放置槽内部，从而对电路板的下表面进行冷却，本实用新型实现了能够同时对
电路板两面进行冷却的效果，从而避免电路板两面温度不一致导致电路板出现热点集中现场，同时加速电路板的散热效率；
14.2、将待冷却的电路板放置在夹持块上，夹持块在连接杆及弹簧的作用下，将电路板进行夹紧，从而使得电路板能够被固定在电路板放置槽内部；且通过设置夹持组件，能够使得电路板放置槽内能够放置不同大小的电路板，从而大大提高了本实用新型的兼容性。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为一种双面印制电路板生产用冷却装置的整体结构示意图；
17.图2为一种双面印制电路板生产用冷却装置的翻盖结构示意图
18.图3为一种双面印制电路板生产用冷却装置的翻盖内部结构示意图；
19.图4为一种双面印制电路板生产用冷却装置的底座内部结构示意图。
20.图中：1、底座；2、翻盖；3、嵌入块；4、嵌入口；5、第二出风口；6、夹持块；7、电路板放置槽；8、风机；9、第一进风口；10、第二进风口；11、第一出风口；12、连接杆；13、固定板；14、弹簧。
具体实施方式
21.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.如图1-4所示，一种双面印制电路板生产用冷却装置，包括底座1与翻盖2；所述底座1的结构呈l型，底座1的突出端的表面开设有嵌入口4，嵌入口4贯穿底座1向底座1的内部延伸；所述底座1的上端表面开设有方形的电路板放置槽7，所述电路板放置槽7的内四个侧面均安装有夹持组件；
23.所述夹持组件包括固定板13，所述固定板13固定安装在底座1的内部，所述固定板13上安装有弹簧14，弹簧14的一端固定连接有连接杆12，所述连接杆12贯穿底座1延伸至电路板放置槽7内并固定连接有夹持块6，所述夹持块6的结构为l型；需要进一步说明的是，在具体实施过程中，将待冷却的电路板放置在夹持块6上，夹持块6在连接杆12及弹簧14的作用下，将电路板进行夹紧，从而使得电路板能够被固定在电路板放置槽7内部；且通过设置夹持组件，能够使得电路板放置槽7内能够放置不同大小的电路板，从而大大提高了本实用新型的兼容性。
24.所述底座1的内部开设有第一出风口11与第二出风口5，所述第一出风口11和第二出风口5均与嵌入口4相连通；所述第一出风口11与底座1的上端表面平齐，所述第二出风口5正对电路板放置槽7的内部；
25.所述翻盖2的下端表面设置有嵌入块3，所述嵌入块3的形状与嵌入口4一致，嵌入
块3为中空结构，嵌入块3的一侧开设有第一进风口9和第二进风口10；所述第一进风口9和第二进风口10分别与第一出风口11和第二出风相对应；
26.在具体实施过程中，需要进一说明的是，将翻盖2安装在底座1上，从而使得嵌入块3嵌入至嵌入口4内，从而使得第一进风口9与第一出风口11连通，第二进风口10与第二出风口5连通。
27.所述翻盖2的内部设置有风机8，需要进一步说明的是，在具体实施过程中，风机8产生气流，气流进入至嵌入块3内，然后通过第一进风口9和第二进风口10分别进入至第一出风口11和第二出风口5；然后气流通过第一出风口11对底座1上端表面进行冷却，即能够对被夹持在电路板放置槽7内的电路板的上表面进行冷却；同时气流通过第二出风口5进入至电路板放置槽7内部，从而对电路板的下表面进行冷却。
28.以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围，此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定，此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。