含氟低介电可再加工苯乙烯树脂及其图案化和多孔结构制备方法与流程

1.本发明涉及高分子低介电材料及其制备技术领域，特别是涉及含氟低介电可再加工苯乙烯树脂结构和制备方法及其图案化和多孔结构构建方法。


背景技术：

2.随着电子工业和通讯技术的快速发展，电脑、手机等各种电子设备内的高频线路板以及透波雷达设备需要使用高性能的低介电介质材料。因此，高性能和低介电性能的材料成为研究热点之一。传统线路板材料包括环氧树脂、聚酰亚胺等，由于这些树脂通常形成共价交联网络，力学性能优异，但它们通常是无法回收的，造成了严重的环境污染和资源浪费。因此，低介电聚合物的回收和再利用是至关重要的。在低介电树脂中引入可逆键交联网络能够赋予其再加工性能，但往往导致介电常数提高。如亚胺交联的苯乙烯树脂，介电常数基本会在2.65左右，仍无法满足高性能线路板的要求。
3.低介电材料的另一个技术难点是赋予其图案化能力，从而用于制造集成电路。集成线路图案一般是从光刻胶图案转移过来的，光刻胶的制版方法包括深紫外光刻、激光干涉光刻、嵌段共聚物光刻、压印光刻等。传统上，通过这些间接模式技术制备微/纳米模式需要几个步骤，包括功能材料的沉积、在功能材料层上形成聚合物抗蚀模式、聚合物抗蚀模式的去除和功能材料的干或湿蚀刻。然而，这些制版方法都有一些缺点，如工艺复杂、材料浪费、工艺时间长、蚀刻工艺导致基材损坏等。为了克服这些问题，人们尝试通过低介电材料直接光刻形成低介电树脂图案。但该方法需要合成光活性低介电树脂或加入光敏剂，成本较高。因此，迫切需要替代的方法，如凹版胶印、喷墨平版等。压印光刻因其高通量、高分辨率和低成本而被认为是最有前途的下一代模式技术之一。它具有直接制造图案的能力，因为该图案机构是基于模具和抗蚀剂之间的物理接触。然而，目前的压印光刻用于软物质的模式，难以在高模量和硬度的交联树脂上进行。因此，简化图案化步骤及将其用于高模量和高强度的交联树脂上值得深究。
4.因此，针对目前现有技术存在的技术问题，设计一种新型的含氟低介电可再加工苯乙烯树脂及其制备工艺以适用于高频线路板是很必要的。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术中存在的诸多技术问题，提供一种含氟低介电苯乙烯树脂制备及图案化、多孔结构制备方法，以制备一种可再加工、图案化及可构建多孔结构的低介电苯乙烯树脂，通过自由基聚合、亲核取代制备出两种含氟可再加工低介电苯乙烯树脂，通过一步热压法使其表面印刻特定图案且可以反复多次热压，并且可以通过化学方法在该树脂内部构建多孔结构。含氟低介电苯乙烯树脂的介电性能、循环性能优于现有技术中多数低介电材料，并且可以构建多孔结构、通过直接热压的方式进行图案化处理。
6.本发明的目的在于提供一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂及其图案化和多孔
结构制备方法，包括：s1，将苯乙烯、4-乙烯基苄氯和第一聚合物制备材料混合形成第一混合物；s2，在所述第一混合物内加入引发剂形成第二混合物；s3，将所述第二混合物加热到70 ℃后，所述第二混合物发生自由基聚合得到第一产物；s4，将所述第一产物溶解在thf中形成第一溶解物溶液；s5，采用无水乙醇将所述第一溶解物多次沉淀得到第二产物；s6，将所述第二产物和对羟基苯甲醛分别溶解在dmac中形成第二溶解物溶液和第三溶解物溶液；s7，将所述第二溶解物溶液和所述第三溶解物溶液混合，在真空条件下反复多次抽真空并充入氮气，在80 ℃下、氮气气氛下发生亲核取代反应后，并加入无水碳酸钠作为缚酸剂后得到第三产物；s8，将所述第三产物溶解在thf后用无水乙醇沉淀多次，然后在真空下干燥得到第四产物；s9，将所述第四产物溶解在thf中形成第四溶解物溶液，将1,6-己二胺和聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)分别加入到所述第四溶解物溶液中，室温搅拌一定时间形成第五溶解物溶液，其中按照2:1摩尔比加入所述1,6-己二胺，即所述1，6-己二胺/ 醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5，所述聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%；s10，将所述第五溶解物溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具中，在25 ℃环境压力下干燥一定时间，在一定温度和一定压力下采用热压法热压一定时间，制备获得所述含氟低介电苯乙烯树脂。
7.优选的，所述第一聚合物制备材料为五氟苯乙烯或丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯。
8.优选的，当所述第一制备材料为五氟苯乙烯时，所述苯乙烯、4-乙烯基苄氯和五氟苯乙烯的摩尔质量比为80：10：10~50：10：40；当所述第一制备材料为丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯时，所述苯乙烯、4-乙烯基苄氯和丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯的摩尔质量比为80：10：10~50：10：40优选的，所述引发剂为2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)，用量为所述第二混合物总质量的1%。
9.本发明的第二方面还提供一种含氟低介电苯乙烯树脂的图案化制备方法，包括：s1’，将所述含氟低介电苯乙烯树脂上放置带有特定图案的pet模板；s2’，采用热压法在一定温度和一定压力下将覆盖所述pet模板的所述含氟低介电苯乙烯树脂热压一定时间，所述含氟低介电苯乙烯树脂表面形成图案。
10.优选的，所述s10和s2’中所述一定温度为160℃，所述一定压力为5mpa，所述一定时间为10分钟。
11.优选的，所述含氟低介电苯乙烯树脂可以在相同条件下进行所述图案的反复热压；或者在相同条件下，将所述s10的所述含氟低介电可再加工苯乙烯树脂再次加工后仍可再次实施所述图案化制备方法。
12.本发明的第三方面还提供一种含氟低介电苯乙烯树脂的多孔结构制备方法，包
括：s1
’’
，采用热压法将成孔剂压进所述含氟低介电苯乙烯树脂的基体内部；s2
’’
，对所述基体进行超声清洗从而构建多孔结构。
13.优选的，所述成孔剂为氯化钠颗粒和/或氯化钠玻纤粉颗粒混合物。
14.优选的，通过控制所述s1
’’
的热压温度以及所述成孔剂构建不同密度的所述多孔结构。
15.本发明的含氟低介电可再加工苯乙烯树脂结构和制备方法及其图案化和多孔结构构建方法，具有如下有益效果，主要表现在：（1）采用本发明，利用亚胺键的动态交换原理，实现低介电树脂的回收再利用，起到了减少环境污染和资源浪费的作用。
16.（2）采用本发明，可以通过一步热压法将特定的图案印刻在树脂表面，减少了树脂图案图案化的步骤，提出了图案化新的方法。
17.（3）采用本发明，可以通过热压法通过控制不同热压温度和成孔剂来构建不同密度的孔结构，步骤简便、易操作。
18.（4）本发明制备工艺简单，工序简便，容易操作，产品性能良好。
19.根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。
20.附图说明
21.后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。本发明的目标及特征考虑到如下结合附图的描述将更加明显，附图中：图1为根据本发明优选实施例提供的含氟低介电苯乙烯树脂的制备方法流程图；图2为根据本发明优选实施例提供的含氟低介电苯乙烯树脂的图案化制备方法流程图；图3为根据本发明实施例提供的含氟低介电苯乙烯树脂的多孔结构制备方法流程图。
22.图4（a）-（c）为根据本发明实施例提供的不同扫描方向和不同扫描倍数下的扫描电镜测试图。
23.具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位
或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
26.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
27.本实施例提供的一种含氟低介电苯乙烯树脂的制备方法，包括：s1，将苯乙烯、4-乙烯基苄氯和第一聚合物制备材料混合形成第一混合物；s2，在所述第一混合物内加入引发剂形成第二混合物；s3，将所述第二混合物加热到70 ℃后，所述第二混合物发生自由基聚合得到第一产物；s4，将所述第一产物溶解在thf中形成第一溶解物溶液；s5，采用无水乙醇将所述第一溶解物溶液多次沉淀得到第二产物；s6，将所述第二产物和对羟基苯甲醛分别溶解在dmac中形成第二溶解物溶液和第三溶解物溶液；s7，将所述第二溶解物溶液和所述第三溶解物溶液混合，在真空条件下反复多次抽真空并充入氮气，在80 ℃下、氮气气氛下发生亲核取代反应后，并加入无水碳酸钠作为缚酸剂后得到第三产物；s8，将所述第三产物溶解在thf后用无水乙醇沉淀多次，然后在真空下干燥得到第四产物；s9，将所述第四产物溶解在thf中形成第四溶解物溶液，将1,6-己二胺和聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)分别加入到所述第四溶解物溶液中，室温搅拌一定时间形成第五溶解物溶液，其中按照2:1摩尔比加入所述1,6-己二胺，即所述1，6-己二胺/ 醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5，所述聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%；s10，将所述第五溶解物溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具中，在25 ℃环境压力下干燥一定时间，在一定温度和一定压力下采用热压法热压一定时间，制备获得所述含氟低介电可再加工苯乙烯树脂。
28.作为优选的实施方式，所述第一聚合物制备材料为五氟苯乙烯或丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯。
29.作为优选的实施方式，当所述第一制备材料为五氟苯乙烯时，所述苯乙烯、4-乙烯基苄氯和五氟苯乙烯的摩尔质量比为80：10：10~50：10：40；当所述第一制备材料为丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯时，所述苯乙烯、4-乙烯基苄氯和丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯的摩尔质量比为80：10：10~50：10：40作为优选的实施方式，所述引发剂为2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)，用量为所述第二混合物总质量的1%。
30.当所述第一制备材料为五氟苯乙烯时，树脂结构为：当所述第一制备材料为丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯时，树脂结
构为：本实施例还提供一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂的图案化制备方法，包括：s1’，将所述含氟低介电苯乙烯树脂上放置带有特定图案的pet模板；s2’，采用热压法在一定温度和一定压力下将覆盖所述pet模板的所述含氟低介电苯乙烯树脂热压一定时间，所述含氟低介电苯乙烯树脂表面形成图案。
31.作为优选的实施方式，所述s10和s2’中所述一定温度为160℃，所述一定压力为5mpa，所述一定时间为10分钟。
32.作为优选的实施方式，所述含氟低介电苯乙烯树脂可以在相同条件下进行所述图案的反复热压；或者在相同条件下，将s10的最终产物-含氟低介电可再加工苯乙烯树脂再次加工后仍可再次实施以上的图案化制备方法。
33.本实施例还提供一种含氟低介电可再加工苯乙烯树脂的多孔结构制备方法，包括：s1
’’
，采用热压法将成孔剂压进所述含氟低介电苯乙烯树脂的基体内部；s2
’’
，对所述基体进行超声清洗从而构建多孔结构。
34.作为优选的实施方式，所述成孔剂为氯化钠颗粒和/或氯化钠玻纤粉颗粒混合物。
35.作为优选的实施方式，通过控制所述s1
’’
的热压温度以及所述成孔剂构建不同密度的所述多孔结构。
36.实施例1：10%含量的丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯、苯乙烯和4-乙烯基苄氯合成，步骤如下：a、含苄氯的氟基苯乙烯聚合物：取苯乙烯25.0 g，4-乙烯基苄氯4.60 g，丙烯酸2,2,3,3,4,5,5,6,6,7,7
ꢀ‑
十二氟庚酯11.60 g，和2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)(aibn, 0.21 g, 5wt.%)加入250ml厌氧瓶中。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气，在70℃、氮气气氛下反应16 h。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
37.b、含醛基的氟基苯乙烯聚合物：将上一步制得的产物 (22.0 g)和对羟基苯甲醛(3.52 g)分别溶解于200 ml和40 ml n
’ꢀ
n-二甲基乙酰胺中，然后混合在一起。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气。在80℃、氮气气氛下反应12 h。再加入无水碳酸钠(na2co3, 3.06 g)作为缚酸剂。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
38.c、含氟交联亚胺苯乙烯树脂：在50 ml的玻璃烧杯中，将1.5 g 醛基含氟苯乙烯聚合物溶于20 ml thf中。然后将4.0 ml 1,6-己二胺/ thf (0.129 mol/l)、 0.0156 g聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)(1 wt.%)分别加入到醛基含氟苯乙烯聚合物溶液中，室温搅拌3 h。1,6-己二胺/ 醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5。聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%。将溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具(0.20 mm
×ꢀ
7.0 mm
×ꢀ
35 mm)中，然后在25 ℃环境压力下干燥12 h。最后在5 mpa、 160℃下用热压法制备聚合物（pfas-imine-1）。
39.实施例2：
40%含量的丙烯酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-十二氟庚酯、苯乙烯和4-乙烯基苄氯合成，步骤如下：a、含苄氯的氟基苯乙烯聚合物：取苯乙烯25.0 g，4-乙烯基苄氯7.36 g，丙烯酸2,2,3,3,4,5,5,6,6,7,7
ꢀ‑
十二氟庚酯74.23 g，和2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)(aibn, 0.53 g, 5wt.%)加入250ml厌氧瓶中。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气，在70℃、氮气气氛下反应16 h。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
40.b、含醛基的氟基苯乙烯聚合物：将上一步制得的产物 (22.0 g)和对羟基苯甲醛(2.18 g)分别溶解于200 ml和40 ml n
’ꢀ
n-二甲基乙酰胺中，然后混合在一起。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气。在80℃、氮气气氛下反应12 h。再加入无水碳酸钠(na2co3, 1.89 g)作为缚酸剂。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
41.c、含氟交联亚胺苯乙烯树脂：在50 ml的玻璃烧杯中，将1.5 g 醛基含氟苯乙烯聚合物溶于20 ml thf中。然后将4.0 ml 1,6-己二胺/ thf (0.081 mol/l)、 0.0154 g聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)(1 wt.%)分别加入到醛基含氟苯乙烯聚合物溶液中，室温搅拌3 h。1,6-己二胺/ 醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5。聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%。将溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具(0.20 mm
×ꢀ
7.0 mm
×ꢀ
35 mm)中，然后在25 ℃环境压力下干燥12 h。最后在5 mpa、 160℃下用热压法制备聚合物（pfas-imine-2）。
42.实施例3：10%含量的五氟苯乙烯、苯乙烯和4-乙烯基苄氯合成，步骤如下：a、含苄氯的氟基苯乙烯聚合物：取苯乙烯25.0 g，4-乙烯基苄氯4.60 g，五氟苯乙烯5.83g，和2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)(aibn, 0.18 g, 5wt.%)加入250ml厌氧瓶中。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气，在70℃、氮气气氛下反应16 h。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
43.b、含醛基的氟基苯乙烯聚合物：将上一步制得的产物 (22.0 g)和对羟基苯甲醛(4.10 g)分别溶解于200 ml和40 ml n
’ꢀ
n-二甲基乙酰胺中，然后混合在一起。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气。在80℃、氮气气氛下反应12 h。再加入无水碳酸钠(na2co3, 3.56 g)作为缚酸剂。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12 h得到最终产物。
44.c、含氟交联亚胺苯乙烯树脂：在50 ml的玻璃烧杯中，将1.5 g 醛基含氟苯乙烯聚合物溶于20 ml thf中。然后将4.0 ml 1,6-己二胺/ thf (0.148 mol/l)、 0.0157 g聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)(1 wt.%)分别加入到醛基含氟苯乙烯聚合物溶液中，室温搅拌3 h。1,6-己二胺/ 醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5。聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%。将溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具(0.20 mm
×ꢀ
7.0 mm
×ꢀ
35 mm)中，然后在25 ℃环境压力
下干燥12h。最后在5mpa、160℃下用热压法制备聚合物（pfss-imine-1）。
45.实施例4：40%含量的五氟苯乙烯、苯乙烯和4-乙烯基苄氯合成，步骤如下：a、含苄氯的氟基苯乙烯聚合物：取苯乙烯25.0g，4-乙烯基苄氯7.36g，五氟苯乙烯37.31g，和2,2
′‑
偶氮(2-甲基丙腈)(aibn,0.35g,5wt.%)加入250ml厌氧瓶中。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气，在70℃、氮气气氛下反应16h。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12h得到最终产物。
46.b、含醛基的氟基苯乙烯聚合物：将上一步制得的产物(22.0g)和对羟基苯甲醛(3.33g)分别溶解于200ml和40mln’n-二甲基乙酰胺中，然后混合在一起。溶液在真空条件下，反复三次抽真空通氮气。在80℃、氮气气氛下反应12h。再加入无水碳酸钠(na2co3,2.90g)作为缚酸剂。得到的产物溶解在四氢呋喃(thf)中，用无水甲醇反复沉淀三次，然后在真空下干燥12h得到最终产物。
47.c、含氟交联亚胺苯乙烯树脂：在50ml的玻璃烧杯中，将1.5g醛基含氟苯乙烯聚合物溶于20mlthf中。然后将4.0ml1,6-己二胺/thf(0.122mol/l)、0.0156g聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)(1wt.%)分别加入到醛基含氟苯乙烯聚合物溶液中，室温搅拌3h。1,6-己二胺/醛基含氟苯乙烯聚合物的摩尔比为0.5。聚(1,2-二氢-2,2,4-三甲基喹啉)的用量为总质量的1%。将溶液倒入聚四氟乙烯(ptfe)模具(0.20mm
×
7.0mm
×
35mm)中，然后在25℃环境压力下干燥12h。最后在5mpa、160℃下用热压法制备聚合物（pfss-imine-2）。
48.表1为以上各实施例1-4获得的产品初步的介电、力学性能。
49.表1样品名称力学强度(mpa)断裂伸长率(%)杨氏模量（mpa）介电常数介电损耗实施例131.0
±
2.010.8
±
11097
±
602.600.002实施例1循环三次后27.0
±
1.010.1
±
2990
±
502.630.003实施例228.0
±
1.011.9
±
2987
±
702.390.002实施例2循环三次后25.0
±
2.010.5
±
2891
±
602.440.004实施例333.0
±
2.010.2
±
21275
±
602.620.003实施例3循环三次后28.0
±
2.09.8
±
11059
±
702.660.004实施例431.0
±
2.011.1
±
11109
±
702.440.003实施例4循环三次后27.0
±
1.010.6
±
2998
±
502.480.005实施例5：在上述制备的亚胺交联含氟苯乙烯树脂上放置带有特定图案的pet模板，然后在5 mpa、 160℃下进行一步法直接热压，热压10分钟即可将图案印刻至树脂表面，同时，该树脂可在相同条件下进行图案的反复热压，也可在相同条件下，将聚合物再加工成树脂后再次图案化。图4（a）-（c）为不同扫描方向和不同扫描倍数下的扫描电镜测试图。
实施例6：使用氯化钠颗粒作为成孔剂在160 ℃下热压5 min，自然冷却到100 ℃后，超声后得到泡沫1。此时由于热压时间较短，导致氯化钠颗粒没有充分进入基体内部，因此泡沫密度较大。将热压时间延长至40min后，得到泡沫2，密度略有减小。考虑到氯化钠颗粒粒径较大的缘故，使得基体内部成孔孔径较大，在此基础上将氯化钠颗粒与玻纤粉（粒径10μm）按5:1的质量比混合，160 ℃下热压40 min，得到泡沫3，此时泡沫密度比之前有较大程度降低。但由于基体本身硬度较大，160 ℃下，基体不够软化，影响了成孔剂的进入。在180 ℃下，使用氯化钠颗粒和氯化钠/玻纤粉混合颗粒作成孔剂热压40 min，分别得到泡沫4、泡沫5。进一步升高热压温度至200 ℃，氯化钠颗粒做成孔剂，得到泡沫6，如表2样品和密度数值对应表所示。 表2样品名称
ꢀꢀꢀꢀꢀ
密度(g/cm3)泡沫1
ꢀꢀꢀ
0.74泡沫2
ꢀꢀꢀ
0.69泡沫3
ꢀꢀꢀ
0.58泡沫4
ꢀꢀꢀ
0.54泡沫5
ꢀꢀꢀ
0.50泡沫6
ꢀꢀꢀ
0.33上述实施例中：所采用的各原料均为市售产品；上述实施例中：各步骤中的工艺参数(温度、时间、浓度等)和各组分用量数值等为范围的，任一点均可适用。
50.以上多个优选实施例通过引入亚胺键制备一种可再加工、图案化及可构建多孔结构的含氟低介电苯乙烯树脂，其介电性能、循环性能优于目前市场上多数低介电材料，并且可以构建多孔结构、通过直接热压的方式进行图案化处理。
51.虽然本发明已经参考特定的说明性实施例进行了描述，但是不会受到这些实施例的限定而仅仅受到附加权利要求的限定。本领域技术人员应当理解可以在不偏离本发明的保护范围和精神的情况下对本发明的实施例能够进行改动和修改。