一种三基色全彩显示LED支架结构的制作方法

一种三基色全彩显示led支架结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种led灯top支架，具体为一种三基色全彩显示led支架结构。


背景技术：

2.目前传统的top支架结构，如图1所示，为一主三副架构，中间l形结构06为主体，两侧分布三个独立焊盘07、08、09为键合引线功能区。此结构在使用正装芯片封装rgb全彩led时，通过打线方式连接中间主体功能区与两侧独立焊盘。在实际使用过程中，如图2所示，将红色芯片12、绿色芯片13、蓝色芯片14均固放在l形结构06主功能区上，成上下一字排列，再用导电键合线15连接芯片电极与各自对应键合功能区，实现led本身的电器连接。
3.红绿蓝三基色led芯片固放于中间的l形结构06主体功能区上面，存在热量集中到一个焊盘上面，不利于led产品的长期使用；另外红色芯片12一般为垂直结构，红色芯片12通过导电银胶粘接固定在l形结构06主体功能区上面，使得主体功能区同时作为红色led芯片的电驱通道，在共阳驱动时，主体功能区连接的红色芯片底部电压约有﹢3v，而蓝绿芯片负极有﹢2v电压，则主体功能区对蓝绿芯片负极有1v左右的压差，在led长期使用并受潮的情况下，此压差产生电场容易导致主体功能区的金属迁移到蓝绿芯片表面。


技术实现要素：

4.本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种三基色全彩显示led支架结构，以去除红色led芯片底部对蓝绿led芯片负极的电压差。
5.为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。
6.一种三基色全彩显示led支架结构，包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合。
7.进一步的，所述第一功能区、第二功能区、第三功能区设置在金属框架的中部。
8.进一步的，红色芯片固定在第一功能区上，绿色芯片固定在第二功能区上，蓝色芯片固定在第三功能区上。
9.更进一步，红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片分别通过导电键合线连接芯片电极与各自所在的功能区。
10.进一步的，在金属框架背面与正面均设置有下陷的防渗透线。
11.更进一步，所述防渗透线线宽0.01~0.06mm，深度0.02~0.06mm。
12.进一步的，背面的防渗透线设置为两条或三条，背面的防渗透线之间的间距为0.015~0.05mm。同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入，避免了从红色led焊脚进入的潮气影响蓝绿led芯片。
13.进一步的，第一功能区、第二功能区、第三功能区，以及公共键合功能区均设置有预折线。
14.本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为：
15.1、实现红绿蓝三基色led芯片点亮发热量相互独立，互不干扰；
16.2、去除红色led芯片底部对蓝绿led芯片负极的电压差；
17.3、同时避免从红色led焊脚进入的潮气影响蓝绿led芯片。
附图说明
18.图1为现有top支架结构示意图。
19.图2为现有top支架结构装上芯片后的结构示意图。
20.图3为本实用新型所述top支架正面结构示意图。
21.图4为本实用新型所述top支架背面结构示意图。
22.图5为本实用新型所述top支架结构装上芯片后的结构示意图。
23.图中，01为传统金属框架；06为l形结构；07、08、09为键合引线功能区；
24.11为注塑形成的杯型塑封体，12为红色芯片，13为绿色芯片，14为蓝色芯片；15为导电键合线。
25.21为金属框架；22、23、24、25为外连接功能焊脚，26为第一功能区，27为第二功能区，28为第三功能区，29为公共键合功能区，30为预折线，31为正面的防渗透线，32为背面的防渗透线。
具体实施方式
26.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。
27.如图3-图5所示，是一种三基色全彩显示led支架结构，包括金属框架21，将传统的l形结构06主功能区冲切开为三部分，形成在金属框架21中部，上下一字排列的第一功能区26、第二功能区27、第三功能区28，这三个大功能区与各自的外连接功能焊脚22、23、24相连；传统结构的键合引线功能区09不变，形成新结构的公共键合功能区29；公共键合功能区29位于第一功能区26的一侧。
28.所述第一功能区26、第二功能区27、第三功能区28均大于公共键合功能区29，红色芯片12固定在第一功能区26上，绿色芯片13固定在第二功能区27上，蓝色芯片14固定在第三功能区28上。红色芯片12、绿色芯片13、蓝色芯片14分别通过导电键合线15连接芯片电极与各自所在的功能区，公共键合功能区29用于三基色芯片电极的公共键合，实现led本身的电器连接。第一功能区26、第二功能区27、第三功能区28，以及公共键合功能区29均设置有预折线30。在金属框架21素材正面添加两条下陷的防渗透线31，背面也添加了两条下陷的防渗透线32，正面的防渗透线31和背面的防渗透线32的线宽均为0.01~0.06mm，深度均为0.02~0.06mm；每个功能区背面的防渗透线32设置为2条或3条，两条防渗透线净间距在0.015~0.05mm。在支架注塑杯型塑封体时，使塑胶填塞满下陷的放渗透线，增加支架本身的抵抗潮气的能力。
29.该支架结构实现了红绿蓝三基色led芯片点亮发热量相互独立，互不干扰；去除了
红色led芯片底部对蓝绿led芯片负极的电压差；同时避免了从红色led焊脚进入的潮气影响蓝绿led芯片。
30.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所做的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此，对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定专利保护范围。


技术特征：
1.一种三基色全彩显示led支架结构，包括金属框架（21），其特征在于，在金属框架（21）上下一字排列有第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28），在第一功能区（26）一侧设置有公共键合功能区（29），所述第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28）均大于公共键合功能区（29），所述第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28）用于固定芯片，公共键合功能区（29）用于三基色芯片电极的公共键合。2.根据权利要求1所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，所述第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28）设置在金属框架（21）的中部。3.根据权利要求1所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，红色芯片（12）固定在第一功能区（26）上，绿色芯片（13）固定在第二功能区（27）上，蓝色芯片（14）固定在第三功能区（28）上。4.根据权利要求3所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，红色芯片（12）、绿色芯片（13）、蓝色芯片（14）分别通过导电键合线（15）连接芯片电极与各自所在的功能区。5.根据权利要求1所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，在金属框架（21）背面与正面均设置有下陷的防渗透线。6.根据权利要求5所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，所述防渗透线线宽0.01~0.06mm，深度0.02~0.06mm。7.根据权利要求5或6所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，背面的防渗透线（32）设置为两条或三条，背面的防渗透线（32）之间的间距为0.015~0.05mm。8.根据权利要求1所述的一种三基色全彩显示led支架结构，其特征在于，第一功能区（26）、第二功能区（27）、第三功能区（28），以及公共键合功能区（29）均设置有预折线（30）。

技术总结
本实用新型公开了一种三基色全彩显示LED支架结构，涉及TOP支架领域；包括金属框架，在金属框架上下一字排列有第一功能区、第二功能区、第三功能区，在第一功能区一侧设置有公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区均大于公共键合功能区，第一功能区、第二功能区、第三功能区用于固定芯片，公共键合功能区用于三基色芯片电极的公共键合；该支架结构去除了红色LED芯片底部对蓝绿LED芯片负极的电压差；同时采用背面防渗线结构阻挡潮气进入，避免了从红色LED焊脚进入的潮气影响蓝绿LED芯片。LED芯片。LED芯片。


技术研发人员：付桂花 马洪毅
受保护的技术使用者：山西高科华兴电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.13
技术公布日：2022/4/1