一种紧固型LED发光器件的制作方法

一种紧固型led发光器件
技术领域
1.本实用新型涉及显示装置技术领域，更具体地，涉及一种紧固型led发光器件。


背景技术：

2.电视机或电脑显示装置的背光模组，分为侧入式背光模组和直下式背光模组，而侧入式背光模组与直下式背光模组的最大区别在于，直下式背光模组相比于侧入式背光模组不需要设置导光板，具有物美价廉的优势；同时，直下式背光模组采用led背光源做成密集的点阵，放置在屏幕的背后，直接照射屏幕，再经过光学膜片匀光后形成均匀发光的面光源，画质清晰、画面效果好，因此直下式背光模组得到广泛的应用。直下式背光模组，一般从下到上包括：背板、led背光源、扩散板、其他光学膜片，led背光源包括多个led发光器件，采用led发光器件做成密集的点阵，led发光器件包括：led灯条、miniled灯板等。直下式背光模组采用的是led背光源发出的光直接照射屏幕，即光线经过直射散射，因此需要的混光高度比较高，导致直下式背光模组的厚度大于侧入式背光模组，在实现纤薄化方面一直比较困难。
3.led发光器件为了降低直下式背光模组的厚度，在led颗粒的上方贴装透镜，传统的贴装透镜的工艺是采用smt贴片的方式将透镜贴在led颗粒上方，对工艺要求高，单位时间内的产出太少，生产效率低，成本高。为了提高生产效率，现有技术如cn112259660a，公开一种led发光器件的制备方法及其led发光器件，采用透镜模具灌胶的方式形成透镜，该透镜具有一个光学面，该生产方式的工艺要求低，对led颗粒偏离透镜中间位置的容忍性大，但是采用该制备方法形成的led发光器件，透镜通过固化胶与pcb基板的上表面固定，透镜与pcb基板的结合性不够好、不够紧固，在实际应用中，该透镜容易与pcb基板剥离。
4.有鉴于此，本实用新型提供一种紧固型led发光器件，该led发光器件的透镜与基板结合紧固、不易剥离，并且该led发光器件具有一个光学面，成本低。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于，提供一种紧固型led发光器件，该led发光器件的透镜与基板结合紧固、不易剥离，并且该led发光器件具有一个光学面，成本低。
6.一种紧固型led发光器件，包括：基板1、led发光体2和透镜3，所述led发光体2有多个并且贴装在基板1上，led发光体2为led颗粒或者led芯片，透镜3设置在led发光体2的上方并且将led发光体2封装，led发光体2位于透镜3的中部，透镜3只有一个光学面，其特征在于，基板1在led发光体2的侧边具有第一通孔11，透镜3下表面的直径大于两个第一通孔11的最近边的距离并且小于两个第一通孔11的最远边的距离，基板1的下表面还固定有铜层4，铜层4在相对应于第一通孔11的位置具有第二通孔41，第一通孔11与第二通孔41相通，第二通孔41的直径大于第一通孔11的直径，第一通孔11和第二通孔41内充满了固化胶。
7.在一些实施方式中，所述第一通孔11和第二通孔41有一个或者多个，优选的，所述第一通孔11和第二通孔41有多个，多个第一通孔11和第二通孔41通过支道5相连，支道5为
设置在基板1内部的槽，支道5上设置有灌胶点51，通过灌胶点51灌入固化胶。
8.在一些实施方式中，所述基板1为pcb基板、fpc基板、玻璃基板、聚酰亚胺基板、透明聚酰亚胺基板、涤纶树脂基板中的一种。优选的，基板1为pcb基板。
9.进一步的，所述led发光体2位于透镜3的中间位置，所述铜层4的厚度为10-50um。
10.进一步的，所述两个第一通孔11的形状及尺寸相同或者不相同，两个相对应的第一通孔11和第二通孔41的中心线相同或者不相同。优选的，两个第一通孔11的形状及尺寸相同，两个相对应的第一通孔11和第二通孔41的中心线相同。
11.在一些实施方式中，所述led发光体2的下表面与基板1的上表面固定，或者led颗粒的下部设置在基板1的内部并且led发光体2的上部突出于基板1的上表面。
12.进一步的，多个led颗粒或者led芯片按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片位于支架的底部及中间位置，led芯片与支架之间的腔体填充了透明胶，该透明胶为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种。
13.进一步的，一个led颗粒中的led芯片为一个单独的led芯片、或者由多个led芯片组成的一组led芯片，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片、蓝绿光led芯片、黄光led芯片、橙色光led芯片、琥珀色光led芯片中的一种或多种。
14.在一些实施方式中，所述透镜3为固化胶固化形成，透镜3的横截面为：m形(双峰交叠形)、四峰交叠形、甜甜圈形、圆弧形中的一种。
15.进一步的，所述固化胶为纯硅胶、硅树脂、环氧树脂中的一种。
16.在一些实施方式中，在制造中，先将led发光体2与基板1封装，模具中具有凹陷部，该凹陷部的形状与透镜3的形状相同，将模具与封装好led发光体2的基板1贴在一起，通过第二通孔41和第一通孔11灌入固化胶填充满模具的凹陷部分及第一通孔11和第二通孔41，从而形成一体式的透镜3及台阶型的固化胶，增大透镜3与基板1的紧固性、不易剥离。
附图说明
17.结合以下附图一起阅读时，将会更加充分地描述本技术内容的上述和其他特征。可以理解，这些附图仅描绘了本技术内容的若干实施方式，因此不应认为是对本技术内容范围的限定。通过采用附图，本技术内容将会得到更加明确和详细地说明。
18.图1为本技术的紧固型led发光器件的剖视图。
19.图2为本技术的紧固型led发光器件的另一剖视图。
20.图3为本技术实施例1的紧固型led发光器件的结构示意图。
21.主要元器件符号：
22.基板1、led发光体2、透镜3、铜层4、第一通孔11、第二通孔41、支道5、灌胶点51。
具体实施方式
23.描述以下实施例以辅助对本实用新型的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本实用新型的保护范围。
24.在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
25.同时，组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
26.实施例1：
27.一种紧固型led发光器件，如图1-图3所示，包括：基板1、led发光体2和透镜3，所述led发光体2有多个并且贴装在基板1上，led发光体2为led颗粒或者led芯片，透镜3设置在led发光体2的上方并且将led发光体2封装，led发光体2位于透镜3的中部，透镜3只有一个光学面，其特征在于，基板1在led发光体2的侧边具有第一通孔11，透镜3下表面的直径大于两个第一通孔11的最近边的距离并且小于两个第一通孔11的最远边的距离，基板1的下表面还固定有铜层4，铜层4在相对应于第一通孔11的位置具有第二通孔41，第一通孔11与第二通孔41相通，第二通孔41的直径大于第一通孔11的直径，第一通孔11和第二通孔41内充满了固化胶。
28.所述第一通孔11和第二通孔41有两个，第一通孔11和第二通孔41通过支道5相连，支道5为设置在基板1内部的槽，支道5上设置有灌胶点51，通过灌胶点51灌入固化胶。基板1为pcb基板。所述led发光体2位于透镜3的中间位置，所述铜层4的厚度为40um。两个第一通孔11的形状及尺寸相同，两个相对应的第一通孔11和第二通孔41的中心线相同。所述led发光体2的下表面与基板1的上表面固定。多个led颗粒或者led芯片按照行和列的方式均匀分布，led颗粒包括led芯片和支架，led芯片位于支架的底部及中间位置，led芯片与支架之间的腔体填充了透明胶，该透明胶为纯硅胶。一个led颗粒中的led芯片为由多个led芯片组成的一组led芯片，led芯片包括：蓝光led芯片、红光led芯片、绿光led芯片。所述透镜3为固化胶固化形成，透镜3的横截面为m形(双峰交叠形)，所述固化胶为纯硅胶。在制造中，先将led发光体2与基板1封装，模具中具有凹陷部，该凹陷部的形状与透镜3的形状相同，将模具与封装好led发光体2的基板1贴在一起，通过第二通孔41和第一通孔11灌入固化胶填充满模具的凹陷部分及第一通孔11和第二通孔41，从而形成一体式的透镜3及台阶型的固化胶，增大透镜3与基板1的紧固性、不易剥离。
29.尽管本技术已公开了多个方面和实施方式，但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本技术公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明，其并非旨在限制本技术，本技术的实际保护范围以权利要求为准。