一种半导体芯片加工用位置固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片，尤其涉及一种半导体芯片加工用位置固定装置。


背景技术：

2.芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体芯片则是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3.半导体芯片在生产时，通常都会将其放置在工作台上进行加工，但现有的工作台由于结构设计的原因，无法对半导体芯片的位置进行有效的固定，当半导体芯片受到外力作用时，容易发生打滑和偏移，从而影响加工精度，继而降低了成品质量，并且现有的工作台高度大多固定，无法根据需要进行调节，从而不便于不同身高的工作人员进行加工操作，此外，半导体芯片在加工时往往会产生大量的碎屑，无法及时进行清理和回收，因此急需对其进行改进。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体芯片加工用位置固定装置。
5.本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体芯片加工用位置固定装置，包括底板，所述底板的顶部安装有液压缸，所述液压缸的输出轴顶端固定连接有升降板，所述升降板的上方设置有加工台，所述加工台的两侧外壁均固定连接有支撑架，所述支撑架为l形，其底部固定连接在升降板上，且所述支撑架上设置有夹持机构，所述升降板的两侧均设置有侧板，所述侧板固定连接在底板上，其顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有清理机构。
6.进一步的，所述底板的顶部两侧均固定连接有一对固定筒，所述固定筒关于液压缸的中心轴线呈对称设置，其顶部开设有通孔，且所述固定筒的两侧侧壁均开设有滑槽，每个所述固定筒的正上方均设置有活动杆，所述活动杆的顶端固定连接在升降板的底部，其底端穿过通孔并固定连接有滑块，所述滑块位于固定筒内，其两端均穿过滑槽并延伸至固定筒外。
7.进一步的，所述夹持机构包括第一气缸，所述第一气缸安装在支撑架的外壁，其输出轴末端固定连接有传动架，所述传动架为l形，其末端固定连接有夹板。
8.进一步的，所述夹板的侧壁表面设置有一层防滑垫，所述防滑垫的表面刻有人字形防滑纹。
9.进一步的，所述加工台的内部开设有储屑腔，其顶部表面开设有若干个导屑孔，且所述加工台的底部开设有导屑口，所述储屑腔的两侧均设置有导屑块，所述导屑块为三角形块结构，其顶部为倾斜端面，所述导屑口的正下方设置有集屑槽。
10.进一步的，所述集屑槽的两侧外壁均固定连接有把手，其底部两侧均固定连接有
卡块，所述升降板的顶部表面开设有与卡块相配合的卡槽。
11.进一步的，所述清理机构包括第二气缸，所述第二气缸安装在顶板的底部，其输出轴底端固定连接有安装板，所述安装板的底部安装有电机，所述电机的输出轴底端固定连接有清理板，所述清理板为圆形，其底部表面设置有一层毛刷。
12.相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
13.1、结构设计合理，操作方便，本实用新型通过夹持机构中各个构件之间的相互配合可对待加工的半导体芯片进行夹持，以便固定半导体芯片的位置，从而防止其在加工过程中因受力发生偏移而影响加工精度；
14.2、高度可调，加工过程中，本实用新型通过驱动液压缸可使其带动升降板连同加工台一起上下运动，以便根据需要调节半导体芯片的加工高度，从而方便不同身高的工作人员进行加工操作；
15.3、可及时清理和回收碎屑，本实用新型集通过屑槽可对碎屑进行回收，以方便后续进行统一处理，并且通过清理机构中各个构件之间的相互配合可对粘附在加工台表面的碎屑进行清理，从而有效避免碎屑残留。
16.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
17.图1为本实施例的局部结构立体图；
18.图2为本实施例的整体结构示意图；
19.图3为图2中的a处放大图；
20.图4为图2中的b处放大图。
21.图中：1、底板；2、液压缸；3、升降板；4、加工台；5、支撑架；6、侧板；7、顶板；8、固定筒；9、滑槽；10、活动杆；11、滑块；12、第一气缸；13、传动架；14、夹板；15、防滑垫；16、储屑腔；17、导屑孔；18、导屑口；19、导屑块；20、集屑槽；21、把手；22、卡块；23、卡槽；24、第二气缸；25、安装板；26、电机；27、清理板；28、毛刷。
具体实施方式
22.下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
23.需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
24.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为
了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
25.请参阅图1至图4，一种半导体芯片加工用位置固定装置，包括底板1，底板1的顶部安装有液压缸2，液压缸2的输出轴顶端固定连接有升降板3，升降板3的上方设置有加工台4，加工台4上放置待加工的半导体芯片，通过驱动液压缸2可带动升降板3连同加工台4一起上下运动，从而可根据需要调节半导体芯片的加工高度，以方便不同身高的工作人员进行加工操作，加工台4的两侧外壁均固定连接有支撑架5，支撑架5为l形，其底部固定连接在升降板3上，且支撑架5上设置有夹持机构，升降板3的两侧均设置有侧板6，侧板6固定连接在底板1上，其顶部固定连接有顶板7，顶板7的底部设置有清理机构；
26.底板1的顶部两侧均固定连接有一对固定筒8，固定筒8关于液压缸2的中心轴线呈对称设置，其顶部开设有通孔，且固定筒8的两侧侧壁均开设有滑槽9，每个固定筒8的正上方均设置有活动杆10，活动杆10的顶端固定连接在升降板3的底部，其底端穿过通孔并固定连接有滑块11，滑块11位于固定筒8内，其两端均穿过滑槽9并延伸至固定筒8外，升降板3上下运动时会带动活动杆10一起上下运动，此时活动杆10可带动滑块11沿着滑槽9滑动，通过滑块11与滑槽9之间的相互配合可提高升降板3的稳定性，以防止其上下运动时发生晃动和倾斜；
27.夹持机构包括第一气缸12，第一气缸12安装在支撑架5的外壁，其输出轴末端固定连接有传动架13，传动架13为l形，其末端固定连接有夹板14，通过驱动第一气缸12可带动传动架13连同夹板14一起左右移动，当夹板14紧紧抵在半导体芯片的侧壁时可对其进行夹持固定，以便固定半导体芯片的位置，从而防止其在加工过程中因受力发生偏移而影响加工精度，夹板14的侧壁表面设置有一层防滑垫15，防滑垫15的表面刻有人字形防滑纹，可增大半导体芯片与夹板14之间的摩擦力，以便进一步提高半导体芯片的稳定性；
28.加工台4的内部开设有储屑腔16，其顶部表面开设有若干个导屑孔17，且加工台4的底部开设有导屑口18，加工过程中产生的碎屑可透过导屑孔17进入储屑腔16，储屑腔16的两侧均设置有导屑块19，导屑块19为三角形块结构，其顶部为倾斜端面，通过导屑块19可将碎屑导向导屑口18，导屑口18的正下方设置有集屑槽20，通过导屑口18可将碎屑导入至集屑槽20中，通过集屑槽20可对碎屑进行回收，以方便后续进行统一处理，集屑槽20的两侧外壁均固定连接有把手21，其底部两侧均固定连接有卡块22，升降板3的顶部表面开设有与卡块22相配合的卡槽23，卡块22可贴合在卡槽23中，通过卡块22与卡槽23之间的相互配合可提高集屑槽20的稳定性，以防止其发生偏移而影响其对碎屑的回收；
29.清理机构包括第二气缸24，第二气缸24安装在顶板7的底部，其输出轴底端固定连接有安装板25，通过驱动第二气缸24可带动安装板25上下运动，安装板25的底部安装有电机26，电机26的输出轴底端固定连接有清理板27，通过驱动电机26可带动清理板27旋转，清理板27为圆形，其底部表面设置有一层毛刷28，当清理板27转动时，通过毛刷28可对粘附在加工台4表面的碎屑进行清理，从而有效避免碎屑残留。
30.工作原理：本实用新型在使用时，首先将该装置中的电器元件均通过导线外接控制开关和电源，然后将待加工的半导体芯片放置于加工台4上，接着驱动第一气缸12使其带动传动架13连同夹板14一起向着半导体芯片的方向移动，直至夹板14紧紧抵在半导体芯片的侧壁，此时通过夹板14可对半导体芯片进行夹持，以便固定半导体芯片的位置，从而防止
其在加工过程中因受力发生偏移而影响加工精度，加工过程中，可驱动液压缸2使其带动升降板3连同加工台4一起上下运动，以便根据需要调节半导体芯片的加工高度，从而方便不同身高的工作人员进行加工操作，加工时产生的碎屑可透过加工台4表面的导屑孔17进入储屑腔16，碎屑进入储屑腔16后，通过导屑块19可将碎屑导向导屑口18，通过导屑口18可将碎屑导入至集屑槽20中，通过集屑槽20则可对碎屑进行回收，以方便后续进行统一处理，加工完成后，可驱动第二气缸24使其带动安装板25向下运动，与此同时，驱动电机26使其带动清理板27旋转，当清理板27底部的毛刷28与加工台4表面相接触时，通过毛刷28可对粘附在加工台4表面的碎屑进行清理，从而有效避免碎屑残留。
31.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。