一种可弯折高色域发光模块和背光装置以及固化步骤的制作方法

1.本发明涉及光学传导领域，特别涉及为一种可弯折高色域发光模块和背光装置以及固化步骤。


背景技术：

2.随着led的应用普及，产品要求的色域要宽广，目前市面上常见与lcd配套的背光源基本都是平面背光源或者曲面的背光源，随着柔性lcd屏的出现，需要将配套的背光源能够适应柔性lcd的柔性弯曲，但传统的背光源并无法满足工业设计的需求。
3.传统背光源是led发光源通过导光板把点光源转换成面光源，然后通过把面光源的光扩散均匀，然后再通过聚光膜把光源聚集起来，受光传导的特性，以及传导光的导光板制约，传统的背光源只能是平面或者略带弧面，无法像画轴一样卷动。
4.参考附图4，为传统的背光方案结构：常见的材料支撑骨架(铁框、胶框)与反射膜、导光板、灯源、扩散膜、聚光膜等材料构成传统的背光，由于材料支撑骨架和导光板(pc板、pmma亚克力板)材质较硬，所以传统的背光只能形成平面背光结构，但当下市场需求已渐渐的向曲面屏偏移，所以以目前的产品而言已渐渐的无法满足未来的市场要求，要想设计出一种可弯折的背光装置则需要解决芯片搬运封装技术、芯片排列、芯片固晶、焊接、放置氧化问题，针对上述问题本发明特别提出了一种可弯折高色域发光模块和背光装置以及固化步骤。


技术实现要素：

5.本发明旨在在设计一种可弯折的背光装置和发光模块以及固化步骤时存在的芯片搬运封装技术、芯片排列、芯片固晶、焊接、放置氧化问题，提供一种可弯折高色域背光装置。
6.本发明提供一种可弯折高色域背光装置的发光模块，其特征在于，所述发光模块包括用于发出光线的发光芯片，所述数个发光芯片之间通过粘接材料进行间隔。
7.进一步的：所述发光模块的宽为8-20μm，长为32-40μm。
8.进一步的：所述每一个发光模块之间的间隔为1-5nm。
9.本发明进一步提供一种可弯折高色域背光装置，所述背光装置包括预留有芯片放置位置的柔性线路板、量子膜、粘接材料以及权利要求1-3任一项所述的发光模块，其中，所述量子膜、发光模块、柔性线路板由上至下依次安装设计，所述量子膜通过粘接材料粘接于柔性线路板，所述发光模块固定在柔性线路板和量子膜间。
10.进一步的：所述发光模块焊接在柔性线路板和量子膜间。
11.进一步的：所述粘接材料包括但不限于是湿气固化型胶水，所述湿气固化型胶水涂覆于柔性线路板上。
12.进一步的：所述湿气固化型胶水由聚氨酯树脂和亚克力树脂混合组成。
13.进一步的：所述湿气固化型胶水环绕包围发光模块。
14.本发明进一步提供一种可弯折高色域背光装置的固化步骤，通过所述固化步骤对可弯折高色域背光装置进行固化，步骤包括：
15.将粘接材料涂覆至柔性线路板上；
16.采用紫外光线将粘接材料进行固化后进行压合。
17.进一步的：所述采用紫外光线将粘接材料进行固化后进行压合的步骤中，所述粘接材料包括湿气固定型胶水，步骤包括：
18.采用紫外光线将湿气固定型胶水进行聚氨酯湿气固化后进行压合。
19.本发明提供了可弯折高色域背光装置，具有以下有益效果：
20.在现代生活中，手机、电脑和电视已经成为人们不可或缺的用品之一，在科技飞速发展的今天，曲面屏已渐渐的成为了主流，但受传统的背光源结构的影响，使得大多数的屏幕只能限制在平面或是曲面，不能随意的像画轴一样自由弯曲，本装置采用一种新型的芯片搬运封装技术、芯片排列、芯片固晶、焊接、放置氧化技术，实现一种可弯折的高色域背光源，而支撑材料采用柔性线路板使得背光装置能像画轴一样随意的自由弯曲。
附图说明
21.图1为本发明可弯折高色域背光装置和发光模块以及固化步骤一个实施例的局部结构示意图；
22.图2为图1的局部放大图；
23.图3为本发明可弯折高色域背光装置和发光模块以及固化步骤另一个实施例的局部剖视图；
24.图4为传统的背光方案结构；
25.图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
26.1、发光芯片；
27.2、柔性线路板；
28.3、粘接材料；
29.4、量子膜；
30.501、材料支撑骨架；502、pcb；503、led；504、反射膜；505、导光板；506、扩散膜；507、聚光膜a；508、聚光膜b；
31.本发明为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
32.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
33.下面将结合本发明的实施例中的附图，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.参考附图1-3，为本发明一实施例中的可弯折高色域背光装置的结构示意图
35.一种可弯折高色域背光装置的发光模块，包括用于发出光线的发光芯片；
36.在一个实施例中，所述数个发光芯片之间通过胶水进行间隔和粘接；
37.在本实施例中，所述发光芯片采用发出纯蓝光的发光芯片。
38.在具体实施时：在工作时发光芯片发出低波长蓝色光，芯片的间隔排列让芯片发出的光能量均匀散发。
39.在一个实施例中，所述发光模块的宽为8-20μm，长为32-40μm，所述每一个发光模块之间的间隔为1-5nm；
40.在本实施例中，所述发光模块的大小选用为宽8μm长为32μm的纯蓝光芯片，每一个发光模块之间的间隔选用1nm。
41.在具体实施时，在工作时选择宽为8-20μm，长为32-40μm大小的发光芯片在配合每一个发光芯片之间的1nm的间隔时能让每一个发光芯片发出的光线能量能均匀的发散到量子膜上。
42.一种可弯折高色域背光装置，所述背光装置包括预留有芯片放置位置的柔性线路板、量子膜、粘接材料以及权利要求1-3任一项所述的发光模块；
43.在一个实施例中，所述量子膜、发光模块、柔性线路板由上至下依次安装设计，所述量子膜通过粘接材料粘接于柔性线路板，所述发光模块焊接在柔性线路板和量子膜间；
44.在本实施例中，所述柔性线路板用作支撑骨架，所述量子膜用于实现高色域背光源，粘接材料用于粘接柔性线路板和量子膜。
45.在具体实施时：在安装背光装置时由下到上分别是柔性线路板、发光芯片、量子膜，在背光装置工作时发光芯片发出低波长蓝光照射到量子膜上激发无机纳米的发光核，以达到高色域背光源的目的，将发光芯片焊接在柔性线路板和量子膜间以固定发光芯片以及达到保护发光芯片的目的。
46.在一个实施例中，所述粘接材料包括但不限于是湿气固化型胶水，所述湿气固化型胶水涂覆于柔性线路板上，所述湿气固化型胶水由聚氨酯树脂和亚克力树脂混合组成；
47.在本实施例中，所述湿气固化型胶水用于将量子膜固定在柔性线路板上。
48.在具体实施时，在混合湿气固化型胶水时，加入聚氨酯树脂将湿气固化型胶水的粘接强度提高，加入亚克力树脂将湿气固化型胶水的柔软性以及抗冲击性加强，两种混合物都为树脂可以使湿气固化型胶水保持一定的胶高，以达到高自由度的目的。
49.在一个实施例中，所述湿气固化型胶水环绕包围发光芯片；
50.在本实施例中，所述湿气固化型胶水环绕在发光芯片四周以固定发光芯片。
51.在具体实施时，在安装发光芯片时，将发光芯片通过焊接的方式将发光芯片安装在柔性线路板上，在安装完发光芯片后把湿气固化型胶水涂覆在发光芯片上以固定发光芯片的位置，以免发生芯片移位的情况。
52.一种可弯折高色域背光装置的固化步骤，通过所述固化步骤对可弯折高色域背光装置进行固化；
53.在一个实施例中，固化步骤包括：
54.将粘接材料涂覆至柔性线路板上；
55.采用紫外光线将湿气固定型胶水进行聚氨酯湿气固化后进行压合；
56.在本实施例中，液体胶水窄边涂胶不用加热，经过紫外光线照射的湿气固化型胶水不会存在溢胶情况，最后聚氨酯湿气固化使得产品粘接力强。
57.在具体实施时：在粘接量子膜时，首先将湿气固化型胶水环绕发光芯片涂覆在柔
性线路板上，在湿气固化型胶水充分的与柔性线路板接触后，使用紫外光线照射以产生聚氨酯湿气固化反应后，将量子膜覆盖在上面进行压合。
58.综上所述：
59.在安装发光芯片时，将发光芯片通过焊接的方式将发光芯片安装在柔性线路板上，在安装完发光芯片后把湿气固化型胶水涂覆在发光芯片上以固定发光芯片的位置，以免发生芯片移位的情况，在粘接量子膜时，首先将湿气固化型胶水环绕发光芯片涂覆在柔性线路板上，在湿气固化型胶水充分的与柔性线路板接触后，使用紫外光线照射以产生聚氨酯湿气固化反应后，将量子膜覆盖在上面进行压合，在工作时选择宽为8-20μm，长为32-40μm大小的发光芯片在配合每一个发光芯片之间的1nm的间隔时能让每一个发光芯片发出的光线能量能均匀的发散到量子膜上，量子膜上的无机纳米发光核收到发光芯片的低波长蓝色光源的能量激发，以达到高色域背光源的目的。
60.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。