1.本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种高散热电路板结构。
背景技术：
2.随着电子产品不断朝向多功能化发展，电路板的功能也需要随之增强，功能增强则致使电路板在使用过程中的热量增加，因此，散热特性成为越来越多的电路板设计的必须考虑的一个因素。
3.目前，一般采用增加铜厚或嵌入金属块来满足电路板散热需求。单纯的增加铜厚，会提升电路板的加工难度，并且会影响电路板的电性能；直接嵌入金属块容易产生金属块与电路板本体不匹配、松动、寿命短等问题，此外，对于功能较复杂、应用情景多元化的电路板产品，单一的散热设计难以满足散热需求，因此需要在同一块电路板上采用不同的散热设计。
4.基于以上背景，需要提供一种具备不同散热模式的高散热电路板结构，以实现不同散热方式的集成化，增强电路板散热效率和效果。
技术实现要素：
5.本实用新型是为了解决采用单纯增加铜厚或嵌入金属块的方式过于单一，难以满足电路板加工及散热需求的问题，提出了如下技术方案：
6.一种高散热电路板结构，其特征在于，所述高散热电路板为多层电路板结构，所述多层电路板结构由线路层与介质层依次交替叠层构成；所述多层电路板的纵向内部设置有盲槽，所述盲槽贯穿部分所述线路层；所述多层电路板的纵向内部还设置有铜块，所述铜块贯穿整个所述电路板。
7.作为一种可选方式，所述盲槽贯穿部分所述线路层的贯穿层数为大于等于2层。
8.作为一种可选方式，所述盲槽内壁设置有镀铜层，所述镀铜层覆盖所述盲槽的全部内壁。
9.作为一种可选方式，所述镀铜层的厚度为10μm至100μm。
10.作为一种可选方式，所述铜块的侧表面设置有散热膏，所述散热膏包裹所述铜块的全部侧表面。
11.作为一种可选方式，所述铜块为纯铜材质铜块，所述铜块的宽度为3mm至10mm。
12.作为一种可选方式，所述散热膏为纳米铜粉复合环氧树脂散热膏。
13.作为一种可选方式，所述散热膏的厚度为10μm至100μm。
14.本实用新型采用盲槽的设计，增加了多层电路板的散热面积；使用散热膏固定铜块，一方面能够起到避免铜块与电路板本体直接接触产生的不匹配、松动的问题，另一方面散热膏可以缓冲散热作用，增加产品的可靠性，延长产品使用寿命；将盲槽散热设计与埋入铜块的散热设计集成与同一电路板上，能够针对不同区域的散热需求实现区别化散热模式，增加产品的散热效率和效果。
附图说明
15.图1为本实用新型的一种高散热电路板结构的截面结构示意图。
16.附图标记说明：
17.10-多层电路板，110-线路层，120-介质层，130-盲槽，1310-镀铜层，140-铜块，1410-散热膏。
具体实施方式
18.下面将结合本实施例中的附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.请参阅图1，图1为本实用新型的一种高散热电路板结构的截面结构示意图；图1中的电路板为高散热电路板，且为多层电路板10，多层电路板10结构由线路层110与介质层120依次交替叠层构成；多层电路板10的纵向内部设置有盲槽130，盲槽130贯穿部分线路层110；多层电路板10的纵向内部还设置有铜块140，铜块140贯穿整个电路板10。
20.在该实施例中，盲槽130贯穿部分线路层110的贯穿层数为2层，且盲槽的底部位于第3层线路层110，盲槽增加了电路板10的面积，能够有效提高电路板10在此区域的散热性能，尤其提升第3层线路层的散热效率。
21.在该实施例中，盲槽130内壁设置有镀铜层1310，镀铜层1310覆盖盲槽130的全部内壁，镀铜层1310使盲槽130的表面金属化，利用铜的高散热特性，进一步增加了盲槽的散热效率。
22.在该实施例中，镀铜层1310的厚度为10μm至100μm。
23.在该实施例中，铜块140的侧表面设置有散热膏1410，散热膏1410包裹铜块140的全部侧表面，利用散热膏1410填充铜块140与电路板10之间的缝隙，能够有效固定铜块140，并能够提升铜块140散热的稳定性，延长电路板10的使用寿命。
24.进一步地，铜块140为纯铜材质铜块，铜块140的宽度为3mm至10mm；进一步地，散热膏为纳米铜粉复合环氧树脂散热膏，且其厚度为10μm至100μm。
25.以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高散热电路板结构，其特征在于，所述高散热电路板为多层电路板结构，所述多层电路板结构由线路层与介质层依次交替叠层构成；所述多层电路板的纵向内部设置有盲槽，所述盲槽贯穿部分所述线路层；所述多层电路板的纵向内部还设置有铜块，所述铜块贯穿整个所述电路板。2.根据权利要求1所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述盲槽贯穿部分所述线路层的贯穿层数为大于等于2层。3.根据权利要求1所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述盲槽内壁设置有镀铜层，所述镀铜层覆盖所述盲槽的全部内壁。4.根据权利要求3所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述镀铜层的厚度为10μm至100μm。5.根据权利要求1所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述铜块的侧表面设置有散热膏，所述散热膏包裹所述铜块的全部侧表面。6.根据权利要求1所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述铜块为纯铜材质铜块，所述铜块的宽度为3mm至10mm。7.根据权利要求5所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述散热膏为纳米铜粉复合环氧树脂散热膏。8.根据权利要求7所述的一种高散热电路板结构，其特征在于，所述散热膏的厚度为10μm至100μm。
技术总结
本实用新型提出了一种高散热电路板结构，高散热电路板为多层电路板结构，多层电路板结构由线路层与介质层依次交替叠层构成；多层电路板的纵向内部设置有盲槽，盲槽贯穿部分线路层；多层电路板的纵向内部还设置有铜块，铜块贯穿整个电路板；本实用新型采用盲槽的设计，增加了多层电路板的散热面积；使用散热膏固定铜块，避免铜块与电路板本体直接接触产生的不匹配、松动的问题，延长产品使用寿命；将盲槽散热设计与埋入铜块的散热设计集成与同一电路板上，能够针对不同区域的散热需求实现区别化散热模式，增加产品的散热效率和效果。增加产品的散热效率和效果。增加产品的散热效率和效果。
技术研发人员：邓春喜 林琼邦
受保护的技术使用者：江西宇睿电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.01
技术公布日：2022/4/1
再多了解一些
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