一种LED封装器件的制作方法

一种led封装器件
技术领域
1.本发明涉及led封装技术领域，具体是一种led封装器件。


背景技术：

2.led技术的快速发展不仅使led芯片的发光效率超过了白炽灯，光强达到烛光级，而且还使led芯片的光源颜色从红色到蓝色覆盖了整个可见光谱范围，这种从指示灯水平到超过光源水平的技术革命使得led光源在照明市场得到了大规模的应用。led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以led的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，放置芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
3.现有技术开发的一种led封装器件，如cn708493316a的一种封装器件，该发明在基板的一侧的侧壁上设置有用于安放led芯片的安装槽，相邻两个安装槽之间设置有第一进风孔，安装槽的低端设置有用于led芯片和导热棒的导热件，导热棒安放在中空结构的基板内部，导热棒的侧壁上设置有第二进风孔且底端设置有出风孔，当led芯片工作时，led芯片所产生的热量会传递给导热件，导热件会通过导热棒的第二进风孔带动气流流向出风孔，从而将led芯片所产生的热量及时散发出去，但是它在使用过程中存在以下不足之处，因led芯片本身叫薄，在使用和运输过程中，易导致拐角破损或直接发生碎裂，使得led芯片因机械损伤而无法正常使用，led芯片的稳定性较差。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种led封装器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种led封装器件，包括封装外壳、基板以及封装件，所述封装外壳由多块透明玻璃板拼接而成，所述封装外壳的内部设置有多块基板，所述基板上表面的中间位置设置有固晶区，且在固晶区的中间位置紧贴设置有led芯片，所述led芯片的外侧包裹有封装件，所述封装外壳内部的左右两侧对称开设有多个第一凹槽，所述基板的左右两侧均插入到第一凹槽内，所述第一凹槽的内壁上紧贴设置有橡胶垫，所述基板的下方设置有散热装置。
7.作为本发明再进一步的方案，所述封装外壳的各个面上均设置有多个支撑块，且在支撑块的外侧紧贴设置有弹性件，所述封装外壳的缝隙处均设置有密封胶。
8.作为本发明再进一步的方案，所述基板四周的边缘处开设有第二凹槽，所述基板的上表面设置有多个凸起，所述封装件底部的边缘处插入到第二凹槽内，所诉封装件的底部与凸起卡接在一起。
9.作为本发明再进一步的方案，所述散热装置由导热片、传热棒和散热片组成，所述导热片的顶部紧贴在基板的下表面，所述散热片位于导热片的下方，所述传热棒设置有多个，且均位于导热片以及散热片之间，所述传热棒的上下两端分别固定连接到导热片以及散热片上。
10.作为本发明再进一步的方案，所述封装外壳上表面上开设有多个进风口，且在封装外壳下表面相对于进风口的位置设置有出风口，所述基板、封装件以及散热装置上相对于进风口的位置开设有通孔，所述进风口上设置有风扇。
11.作为本发明再进一步的方案，所述进风口以及出风口上还设置有防尘网，所述进风口以及出风口的内壁上设置紧贴设置有驱蚊条，所述进风口以及出风口的外侧设置有环形槽，所述防尘网插接到环形槽内。
12.作为本发明再进一步的方案，所述固晶区的左侧设置有正极区以及负极区，所述led芯片的正极电性连接到正极区上，所述led芯片的负极连接到负极区上。
13.作为本发明再进一步的方案，所述封装外壳底部的中间位置设置有蓄电池，且在蓄电池的右侧设置有微处理器，所述led芯片前侧设置有温度传感器，且在温度传感器的右侧设置有指示灯。
14.作为本发明再进一步的方案，所述基板与封装件之间的连接处上设置有防水层，且在防水层的外侧紧贴设置有静电屏蔽层。
15.作为本发明再进一步的方案，所述封装外壳的前表面上开设有盖板，所述盖板上方的中间位置设置有锁扣，所述盖板内部的边缘处紧贴设置有密封垫。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.1、本发明将led芯片放置在固晶区上，并在led芯片上包裹有封装件，在运输过程中，将基板插入到设置有橡胶垫的第一凹槽内，使得led芯片随着封装外壳的移动而移动，橡胶垫具有一定的缓冲能力，可以减轻led芯片移动过程中产生的晃动，从而避免了led芯片的拐角破损以及直接碎裂，使得led芯片保存完好，确保led芯片可以正常工作，led芯片具有较强的稳定性。
18.2、本发明在封装外壳的设置有支撑块，并在支撑块的外侧设置有弹性件，在led芯片的运输过程中，支撑块可以避免相邻两个封装外壳之间发生激烈的碰撞，弹性件可以减弱两个相邻封装外壳碰撞的缓冲力，而导致封装外壳发生破裂，无法继续对封装件以及led芯片进行保护，增加了led芯片发生机械损伤的可能性，延长了led芯片的使用寿命。
附图说明
19.图1为一种led封装器件的结构示意图；
20.图2为一种led封装器件的剖面结构示意图；
21.图3为图2中a处局部结构放大示意图；
22.图4为进风口内部结构示意图；
23.图5为基板上表面平面结构示意图；
24.图6为散热装置内部结构示意图；
25.图7为盖板的立体结构示意图。
26.图中：1、封装外壳；101、第一凹槽；102、橡胶垫；2、基板；201、固晶区；202、led芯片；203、第二凹槽；204、凸起；3、封装件；4、散热装置；401、导热片；402、传热棒；403、散热片；5、支撑块；501、弹性件；6、密封胶；7、进风口；701、风扇；8、出风口；9、通孔；10、防尘网；11、驱蚊条；12、环形槽；13、正极区；14、负极区；15、蓄电池；16、微处理器；17、温度传感器；18、指示灯；19、防水层；20、静电屏蔽层；21、盖板；22、锁扣；23、密封垫。
具体实施方式
27.请参阅图1～7，本发明实施例中，一种led封装器件，包括封装外壳1、基板2以及封装件3，所述封装外壳1由多块透明玻璃板拼接而成，一方面，工作人员可以透过透明玻璃板观察到指示灯18的工作状态，以此来判断led芯片202的工作状态，另一方面，可以确保封装件3具有良好的光取出效率，使得封装好的led芯片202具有良好的发光效率，所述封装外壳1的内部设置有多块基板2，所述基板2上表面的中间位置设置有固晶区201，且在固晶区201的中间位置紧贴设置有led芯片202，所述led芯片202的外侧包裹有封装件3，所述封装外壳1内部的左右两侧对称开设有多个第一凹槽101，所述基板2的左右两侧均插入到第一凹槽101内，所述第一凹槽101的内壁上紧贴设置有橡胶垫102，在运输过程中，将基板2插入到设置有橡胶垫102的第一凹槽101内，使得led芯片202随着封装外壳1的移动而移动，橡胶垫102具有一定的缓冲能力，可以减轻led芯片202移动过程中产生的晃动，从而避免了led芯片202的拐角破损以及直接碎裂，使得led芯片202保存完好，确保led芯片202可以正常工作，led芯片202具有较强的稳定性，所述基板2的下方设置有散热装置4。
28.在图1中，所述封装外壳1的各个面上均设置有多个支撑块5，且在支撑块5的外侧紧贴设置有弹性件501，所述封装外壳1的缝隙处均设置有密封胶6，通过密封胶6可以将封装外壳1的多块透明玻璃板牢固的粘附在一起，确保透明玻璃板不会散开，在led芯片的运输过程中，支撑块5可以避免相邻两个封装外壳1之间发生激烈的碰撞，弹性件501可以减弱两个相邻封装外壳1碰撞的缓冲力，而导致封装外壳1发生破裂，无法继续对封装件3以及led芯片202进行保护，增加了led芯片202发生机械损伤的可能性，延长了led芯片202的使用寿命。
29.在图2、图3和图5中，所述基板2四周的边缘处开设有第二凹槽203，所述基板2的上表面设置有多个凸起204，所述封装件3底部的边缘处插入到第二凹槽203内，所诉封装件3的底部与凸起204卡接在一起，增加了封装件3的粘附力，有效的防止封装件3在运输或传送过程中，封装件3因震动而与基板2之间出现缝隙，严重情况下导致封装件3发生脱落，从而确保led芯片202封装良好，进一步延长了led芯片202的使用寿命。
30.在图2和图6中，所述散热装置4由导热片401、传热棒402和散热片403组成，所述导热片401的顶部紧贴在基板2的下表面，所述散热片403位于导热片401的下方，所述传热棒402设置有多个，且均位于导热片401以及散热片403之间，所述传热棒402的上下两端分别固定连接到导热片401以及散热片403上，导热片401可以快速的将led芯片202产生的传到上来，并通过传热棒402将热量传送给散热片403，从而将led芯片202所产生的热量及时散发出去。
31.在图1、图2、图4和图5中，所述封装外壳1上表面上开设有多个进风口7，且在封装外壳1下表面相对于进风口7的位置设置有出风口8，所述基板2、封装件3以及散热装置4上相对于进风口7的位置开设有通孔9，所述进风口7上设置有风扇701，控制风扇701的工作，将冷风从进风口7内吸入，并从出风口8内排出，实现了封装外壳1内部空气的流动，从而将led芯片202所产生的热量及时散发出去，以降低led芯片202的温结，延长led芯片202的使用寿命，降低led封装器件的使用成本。
32.在图1、图2和图4中，所述进风口7以及出风口8上还设置有防尘网10，所述进风口7以及出风口8的内壁上设置紧贴设置有驱蚊条11，通过防尘网10和驱蚊条11可以有效的避
免在空气流动的过程中，封装外壳1外部的灰尘以及蚊虫进入到封装外壳1内部，对封装外壳1内部的元器件造成不能程度的损伤，从而影响到led芯片202的正常工作，所述进风口7以及出风口8的外侧设置有环形槽12，所述防尘网10插接到环形槽12内，防尘网10长时间的工作过程中，防尘网10的表面会吸附有大量的脏物质，会影响进风口7以及出风口8空气流动的效率，从而影响整个装置的散热效率。
33.在图5中，所述固晶区201的左侧设置有正极区13以及负极区14，所述led芯片202的正极电性连接到正极区13上，所述led芯片202的负极连接到负极区14上，通过正极区13以及负极区14，将led芯片202电性连接成一个闭合回路，使得led芯片202可以正常的工作。
34.在图2和图5中，所述封装外壳1底部的中间位置设置有蓄电池15，且在蓄电池15的右侧设置有微处理器16，所述led芯片202前侧设置有温度传感器17，且在温度传感器17的右侧设置有指示灯18，所述温度传感器17以及指示灯18均与微处理器16电性连接在一起，温度传感器17包括光学系统、热面电阻和转换电路，通过光学系统发出红外光，红外光在空气中经过折射和反射，最终照射在热敏电阻上，热敏电阻的温度随着发射光折射率的变化而变化，并将这种温度变化转化为热敏电阻电阻值的变化，热敏电阻电阻值的变化反应了led芯片202温度的变化，通过转化电路将这种电阻值的变化转化为电信号传送给微处理器16，微处理器16对该电信号进行分析和处理，并将处理后的电信号传送给指示灯18和风扇701，当led芯片202的温度正常时，表示led芯片202处于正常的工作状态下，led芯片202的温度保持稳定，此时指示灯18为绿灯显示，风扇701保持一个正常的转速，整个装置维持一个正常散热效率即可，当led芯片的温度过高时，表示led芯片202处于一个非正常的工作状态下，此时指示灯18亮红色，风扇701正常的转速已经无法整个装置的散热要求，需增大风扇701的转速，加快封装外壳1内部空气流动的速度，从而加快封装外壳1内部的散热效率，将led芯片202的温度快速的降下去，避免因led芯片202的温度过高，导致led芯片202发生烧坏，在必要的条件下，可暂停led芯片202的工作，避免led芯片202持续的发热，从而进一步延长led芯片202的使用寿命。
35.在图3和图5中，所述基板2与封装件3之间的连接处上设置有防水层19，且在防水层19的外侧紧贴设置有静电屏蔽层20，防水层19可以有效的阻止空气中的水汽进入到led芯片202上，避免led芯片202上的电路因受潮而发生损坏，进一步延长了led芯片的使用寿命，静电屏蔽层20可以有效的确保led芯片202工作不会被外界的电磁场所干扰，进一步确保led芯片202可以正常工作，同时也可确保led芯片202工作过程中产生的电磁场不会影响封装件3外其他电子产品的正常工作。
36.在图1和图7中，所述封装外壳1的前表面上开设有盖板21，所述盖板21上方的中间位置设置有锁扣22，所述盖板21内部的边缘处紧贴设置有密封垫23，当需要对led芯片进行检查和维修时，拧开锁扣22，打开盖板21，将基板2从第一凹槽101内拉出即可，常态下。盖板21盖紧在封装外壳1上，密封垫23可以确保封装外壳1与盖板21之间具有良好的密封性，确保外界空气中的灰尘以及水汽不会通过封装外壳1与盖板21之间的缝隙进入到led芯片上，避免led芯片202上的电路受到腐蚀而发生损坏，影响led芯片202的正常工作。
37.以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。