一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺
技术领域
1.本发明涉及一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺。
背景技术：
2.目前附带半孔工艺的pcb流程，在锣半孔流程会产生披锋，蚀刻工序可以将披锋蚀刻掉，这样可以避免披锋的存在，这是目前常规的镀锡抗蚀刻保护线路的流程，蚀刻掉披锋，再把锡退掉，就可以得到完整的线路，但如果半孔需要进行电镀金，此时，电镀金就成了抗蚀刻层，蚀刻之后，电镀上去的金层是不会退掉的，此时的电镀金不仅仅是抗蚀刻层，同时也是表面处理方式，而且电镀金本身作为抗蚀刻层，蚀刻后，会有残留的金披锋悬附在半孔位置，处理不掉，这样就无法满足pcb的设计要求，即传统的半孔工艺流程对表面处理方式是有选择性的，遇到电镀金工艺时，流程就会失效。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现要素：
4.本发明克服了上述技术的不足，提供了一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺。
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，包括有如下步骤：
7.开料：根据设计尺寸要求对双面板板体进行裁切；
8.钻孔：钻出包括有与一字排列的若干目标半孔对应的一字排列的若干第一圆孔；
9.去毛刺：去除钻孔后孔口产生的披锋，并对板面进行清洁；
10.化学沉铜：对钻孔后的板体进行化学沉铜，实现板体顶底层之间的导通，为后工序电镀提供导电铜层；
11.第一次电镀铜：对化学沉铜后的板体进行电镀铜，增加后制程再次电镀的导电能力；
12.第一次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
13.外层一次线路：采用湿膜进行正片图形转移，在第一圆孔与第一圆孔之间转移出湿膜图形，作为抗电镀层；
14.电镀锡：除了湿膜图形位置，其余铜面全部电镀锡，作为抗蚀刻层；
15.锣半孔：沿第一圆孔的排列方向对该若干个第一圆孔进行cnc锣边，去掉不需要的若干半孔，保留设计需要的功能的若干半孔；
16.第一退膜：把在外层一次线路步骤中抗电镀的湿膜图形退去，让湿膜图形下面的铜显露出来；
17.第一次蚀刻：把湿膜退去后显露出来的铜蚀刻掉，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉；
18.退锡：把之前电镀锡步骤中电镀上去的抗蚀刻层去掉；
19.第二次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
20.外层二次线路：采用正片干膜工艺把最终所需的外层线路图形转移到板面上，非线路图形位置用干膜盖住以便于抗电镀；
21.第二次电镀铜：进行图形电镀，并把孔壁铜和表面铜加厚到设计要求；
22.电镀金：在第二次电镀铜表面电镀上金，金的厚度要达到设计要求，此电镀金流程不仅仅是pcb板的表面工艺，同时线路上面的金层同样是抗蚀刻层；
23.第二退膜：把在外层二次线路步骤中抗电镀的干膜退掉，让干膜下面的铜裸露出来；
24.第二次蚀刻：将之前干膜盖住的铜即非线路图形位置的铜蚀刻掉，此时，pcb板线路图形完全形成；
25.第三次前处理：对板面进行清洁，为后工序提供干净的板面；
26.阻焊：整个pcb板面丝印上一层感光阻焊油墨，通过对位、曝光、显影，露出需要的焊盘，为后制程的贴片和测试做准备；
27.字符加工：根据设计要求，通过网印热固油墨的方式将文字转移到板面，为后制程的贴片提供便利的数字信息；
28.固化：通过高温的方式，将字符油墨和阻焊油墨进行固化，提高油墨的硬度；
29.成型：按照设计的外形要求，对pcb板进行cnc加工成型。
30.优选的，在成型步骤之后还包括以下步骤，
31.清洗：对成型工序产生的粉尘进行清除，确保pcb清洁；
32.测试：根据设计网络要求，对pcb板进行电性能测试，进行修理和筛选，保证入库的pcb板功能正常；
33.终检：对pcb板的进行全检，保证外观无瑕疵；
34.包装：采用真空包装机将pcb板包装，避免接触空气导致金面氧化。
35.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
36.本案生产工艺在进行电镀金pcb板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金pcb板工序，便于得到附带半孔的电镀金pcb板。
具体实施方式
37.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
38.一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，其特征在于包括有如下步骤：
39.开料：根据设计尺寸要求对双面板板体进行裁切；
40.钻孔：钻出包括有与一字排列的若干目标半孔对应的一字排列的若干第一圆孔；
41.去毛刺：去除钻孔后孔口产生的披锋，并对板面进行清洁；
42.化学沉铜：对钻孔后的板体进行化学沉铜，实现板体顶底层之间的导通，为后工序电镀提供导电铜层；
43.第一次电镀铜：对化学沉铜后的板体进行电镀铜，增加后制程再次电镀的导电能力；
44.第一次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
45.外层一次线路：采用湿膜进行正片图形转移，在第一圆孔与第一圆孔之间转移出湿膜图形，作为抗电镀层；
46.电镀锡：除了湿膜图形位置，其余铜面全部电镀锡，作为抗蚀刻层；
47.锣半孔：沿第一圆孔的排列方向对该若干个第一圆孔进行cnc锣边，去掉不需要的若干半孔，保留设计需要的功能的若干半孔；
48.第一退膜：把在外层一次线路步骤中抗电镀的湿膜图形退去，让湿膜图形下面的铜显露出来；
49.第一次蚀刻：把湿膜退去后显露出来的铜蚀刻掉，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉；
50.退锡：把之前电镀锡步骤中电镀上去的抗蚀刻层去掉；
51.第二次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
52.外层二次线路：采用正片干膜工艺把最终所需的外层线路图形转移到板面上，非线路图形位置用干膜盖住以便于抗电镀；
53.第二次电镀铜：进行图形电镀，并把孔壁铜和表面铜加厚到设计要求；
54.电镀金：在第二次电镀铜表面电镀上金，金的厚度要达到设计要求，此电镀金流程不仅仅是pcb板的表面工艺，同时线路上面的金层同样是抗蚀刻层；
55.第二退膜：把在外层二次线路步骤中抗电镀的干膜退掉，让干膜下面的铜裸露出来；
56.第二次蚀刻：将之前干膜盖住的铜即非线路图形位置的铜蚀刻掉，此时，pcb板线路图形完全形成；
57.第三次前处理：对板面进行清洁，为后工序提供干净的板面；
58.阻焊：整个pcb板面丝印上一层感光阻焊油墨，通过对位、曝光、显影，露出需要的焊盘，为后制程的贴片和测试做准备；
59.字符加工：根据设计要求，通过网印热固油墨的方式将文字转移到板面，为后制程的贴片提供便利的数字信息；
60.固化：通过高温的方式，将字符油墨和阻焊油墨进行固化，提高油墨的硬度；
61.成型：按照设计的外形要求，对pcb板进行cnc加工成型。
62.如上所述，本案生产工艺在进行电镀金pcb板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金pcb板工序，便于得到附带半孔的电镀金pcb板。
63.如上所述，本案适用于附带制作pth孔。
64.如上所述，具体实施时，在成型步骤之后还包括以下步骤，清洗：对成型工序产生
的粉尘进行清除，确保pcb清洁；测试：根据设计网络要求，对pcb板进行电性能测试，进行修理和筛选，保证入库的pcb板功能正常；终检：对pcb板的进行全检，保证外观无瑕疵；包装：采用真空包装机将pcb板包装，避免接触空气导致金面氧化。
65.如上所述，本案保护的是一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
技术领域
1.本发明涉及一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺。
背景技术：
2.目前附带半孔工艺的pcb流程，在锣半孔流程会产生披锋，蚀刻工序可以将披锋蚀刻掉，这样可以避免披锋的存在，这是目前常规的镀锡抗蚀刻保护线路的流程，蚀刻掉披锋，再把锡退掉，就可以得到完整的线路，但如果半孔需要进行电镀金，此时，电镀金就成了抗蚀刻层，蚀刻之后，电镀上去的金层是不会退掉的，此时的电镀金不仅仅是抗蚀刻层，同时也是表面处理方式，而且电镀金本身作为抗蚀刻层，蚀刻后，会有残留的金披锋悬附在半孔位置，处理不掉，这样就无法满足pcb的设计要求，即传统的半孔工艺流程对表面处理方式是有选择性的，遇到电镀金工艺时，流程就会失效。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。
技术实现要素：
4.本发明克服了上述技术的不足，提供了一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺。
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，包括有如下步骤：
7.开料：根据设计尺寸要求对双面板板体进行裁切；
8.钻孔：钻出包括有与一字排列的若干目标半孔对应的一字排列的若干第一圆孔；
9.去毛刺：去除钻孔后孔口产生的披锋，并对板面进行清洁；
10.化学沉铜：对钻孔后的板体进行化学沉铜，实现板体顶底层之间的导通，为后工序电镀提供导电铜层；
11.第一次电镀铜：对化学沉铜后的板体进行电镀铜，增加后制程再次电镀的导电能力；
12.第一次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
13.外层一次线路：采用湿膜进行正片图形转移，在第一圆孔与第一圆孔之间转移出湿膜图形，作为抗电镀层；
14.电镀锡：除了湿膜图形位置，其余铜面全部电镀锡，作为抗蚀刻层；
15.锣半孔：沿第一圆孔的排列方向对该若干个第一圆孔进行cnc锣边，去掉不需要的若干半孔，保留设计需要的功能的若干半孔；
16.第一退膜：把在外层一次线路步骤中抗电镀的湿膜图形退去，让湿膜图形下面的铜显露出来；
17.第一次蚀刻：把湿膜退去后显露出来的铜蚀刻掉，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉；
18.退锡：把之前电镀锡步骤中电镀上去的抗蚀刻层去掉；
19.第二次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
20.外层二次线路：采用正片干膜工艺把最终所需的外层线路图形转移到板面上，非线路图形位置用干膜盖住以便于抗电镀；
21.第二次电镀铜：进行图形电镀，并把孔壁铜和表面铜加厚到设计要求；
22.电镀金：在第二次电镀铜表面电镀上金，金的厚度要达到设计要求，此电镀金流程不仅仅是pcb板的表面工艺，同时线路上面的金层同样是抗蚀刻层；
23.第二退膜：把在外层二次线路步骤中抗电镀的干膜退掉，让干膜下面的铜裸露出来；
24.第二次蚀刻：将之前干膜盖住的铜即非线路图形位置的铜蚀刻掉，此时，pcb板线路图形完全形成；
25.第三次前处理：对板面进行清洁，为后工序提供干净的板面；
26.阻焊：整个pcb板面丝印上一层感光阻焊油墨，通过对位、曝光、显影，露出需要的焊盘，为后制程的贴片和测试做准备；
27.字符加工：根据设计要求，通过网印热固油墨的方式将文字转移到板面，为后制程的贴片提供便利的数字信息；
28.固化：通过高温的方式，将字符油墨和阻焊油墨进行固化，提高油墨的硬度；
29.成型：按照设计的外形要求，对pcb板进行cnc加工成型。
30.优选的，在成型步骤之后还包括以下步骤，
31.清洗：对成型工序产生的粉尘进行清除，确保pcb清洁；
32.测试：根据设计网络要求，对pcb板进行电性能测试，进行修理和筛选，保证入库的pcb板功能正常；
33.终检：对pcb板的进行全检，保证外观无瑕疵；
34.包装：采用真空包装机将pcb板包装，避免接触空气导致金面氧化。
35.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
36.本案生产工艺在进行电镀金pcb板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金pcb板工序，便于得到附带半孔的电镀金pcb板。
具体实施方式
37.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
38.一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，其特征在于包括有如下步骤：
39.开料：根据设计尺寸要求对双面板板体进行裁切；
40.钻孔：钻出包括有与一字排列的若干目标半孔对应的一字排列的若干第一圆孔；
41.去毛刺：去除钻孔后孔口产生的披锋，并对板面进行清洁；
42.化学沉铜：对钻孔后的板体进行化学沉铜，实现板体顶底层之间的导通，为后工序电镀提供导电铜层；
43.第一次电镀铜：对化学沉铜后的板体进行电镀铜，增加后制程再次电镀的导电能力；
44.第一次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
45.外层一次线路：采用湿膜进行正片图形转移，在第一圆孔与第一圆孔之间转移出湿膜图形，作为抗电镀层；
46.电镀锡：除了湿膜图形位置，其余铜面全部电镀锡，作为抗蚀刻层；
47.锣半孔：沿第一圆孔的排列方向对该若干个第一圆孔进行cnc锣边，去掉不需要的若干半孔，保留设计需要的功能的若干半孔；
48.第一退膜：把在外层一次线路步骤中抗电镀的湿膜图形退去，让湿膜图形下面的铜显露出来；
49.第一次蚀刻：把湿膜退去后显露出来的铜蚀刻掉，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉；
50.退锡：把之前电镀锡步骤中电镀上去的抗蚀刻层去掉；
51.第二次前处理：对板面进行粗化和清洁，为后工序提供良好的附着力；
52.外层二次线路：采用正片干膜工艺把最终所需的外层线路图形转移到板面上，非线路图形位置用干膜盖住以便于抗电镀；
53.第二次电镀铜：进行图形电镀，并把孔壁铜和表面铜加厚到设计要求；
54.电镀金：在第二次电镀铜表面电镀上金，金的厚度要达到设计要求，此电镀金流程不仅仅是pcb板的表面工艺，同时线路上面的金层同样是抗蚀刻层；
55.第二退膜：把在外层二次线路步骤中抗电镀的干膜退掉，让干膜下面的铜裸露出来；
56.第二次蚀刻：将之前干膜盖住的铜即非线路图形位置的铜蚀刻掉，此时，pcb板线路图形完全形成；
57.第三次前处理：对板面进行清洁，为后工序提供干净的板面；
58.阻焊：整个pcb板面丝印上一层感光阻焊油墨，通过对位、曝光、显影，露出需要的焊盘，为后制程的贴片和测试做准备；
59.字符加工：根据设计要求，通过网印热固油墨的方式将文字转移到板面，为后制程的贴片提供便利的数字信息；
60.固化：通过高温的方式，将字符油墨和阻焊油墨进行固化，提高油墨的硬度；
61.成型：按照设计的外形要求，对pcb板进行cnc加工成型。
62.如上所述，本案生产工艺在进行电镀金pcb板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金pcb板工序，便于得到附带半孔的电镀金pcb板。
63.如上所述，本案适用于附带制作pth孔。
64.如上所述，具体实施时，在成型步骤之后还包括以下步骤，清洗：对成型工序产生
的粉尘进行清除，确保pcb清洁；测试：根据设计网络要求，对pcb板进行电性能测试，进行修理和筛选，保证入库的pcb板功能正常；终检：对pcb板的进行全检，保证外观无瑕疵；包装：采用真空包装机将pcb板包装，避免接触空气导致金面氧化。
65.如上所述，本案保护的是一种附带半孔的电镀金pcb板生产工艺，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。
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