一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括装置体(1)、热风扇(7)、固定架(14)、支板(20)、收集箱(27)和第三液压伸缩杆(28)，其特征在于：所述装置体(1)内部靠近左侧转动连接有刷辊(2)，且刷辊(2)上端贯穿装置体(1)与第一转轴(3)相连接，同时左右的第一转轴(3)之间通过齿带(4)相连接，右侧的前后两个第一转轴(3)之间通过第一齿轮(5)啮合连接，且第一齿轮(5)贯穿设置在第一转轴(3)上，同时右后侧的第一转轴(3)与第一电机(6)相连接；所述热风扇(7)设置在装置体(1)内壁上，且装置体(1)的右侧设置有整理架(8)，所述整理架(8)的右侧设置有支撑架(9)，且支撑架(9)内壁转动连接有第一丝杠(10)，所述第一丝杠(10)后端贯穿支撑架(9)与第二转轴(11)连接，且第二转轴(11)通过锥齿轮组(12)和第二电机(13)相连接，同时第二电机(13)设置在支撑架(9)后侧；所述固定架(14)贯穿设置在第一丝杠(10)上，且固定架(14)上贯穿设置有卡轴(15)，同时卡轴(15)内端卡合连接有收卷辊(16)，后侧的所述卡轴(15)通过第二齿轮(17)与第三转轴(18)相连接，且第二齿轮(17)分别贯穿设置在第三转轴(18)和后侧的卡轴(15)上，所述第三转轴(18)与第三电机(19)相连接，且第三电机(19)贯穿设置在后侧的固定架(14)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述装置体(1)包括有清洗腔(101)、酸洗腔(102)、加热腔(103)、第一滤网层(104)、第二滤网层(105)、清理辊(106)、导向辊(107)、第一喷管(108)、第二喷管(109)和擦拭辊(110)，且装置体(1)内设置有清洗腔(101)、酸洗腔(102)和加热腔(103)，所述清洗腔(101)设置在酸洗腔(102)的左侧，且酸洗腔(102)设置在加热腔(103)的左侧，所述加热腔(103)设置在热风扇(7)的左侧，且加热腔(103)内壁转动连接有清理辊(106)，所述清洗腔(101)内壁设置有第一滤网层(104)，且清洗腔(101)内设置有第一输液泵，同时第一输液泵与第一喷管(108)相连接，所述酸洗腔(102)内壁设置有第二滤网层(105)，且酸洗腔(102)内设置有第二输液泵，同时第二输液泵和第二喷管(109)相连接，所述导向辊(107)转动连接在装置体(1)内壁上，且装置体(1)内顶端转动连接有擦拭辊(110)，所述擦拭辊(110)设置有两组，且每组擦拭辊(110)设置有两个，同时每组擦拭辊(110)分别与清洗腔(101)和酸洗腔(102)相对应。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述刷辊(2)、第一转轴(3)、齿带(4)、第一齿轮(5)和第一电机(6)组成转动机构，且刷辊(2)设置有两组，同时两组刷辊(2)关于装置体(1)中心线对称设置。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述收集箱(27)包括有风机(2701)和吸管(2702)，且收集箱(27)设置在装置体(1)内，同时收集箱(27)设置在刷辊(2)下方，所述收集箱(27)上端设置有风机(2701)，且风机(2701)与吸管(2702)相连接，同时吸管(2702)远离风机(2701)的一端设置在刷辊(2)的外侧。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述整理架(8)包括有第二丝杠(801)、第四电机(802)、移动架(803)、限位架(804)、支撑轮(805)和限位轮(806)，且整理架(8)侧壁转动连接有第二丝杠(801)，所述第二丝杠(801)后端贯穿整理架(8)侧壁和第四电机(802)相连接，且第二丝杠(801)上贯穿设置有移动架(803)，所述移动架(803)上端设置有限位架(804)，且限位架(804)侧壁转动连接有支撑轮(805)和限位轮(806)，同时支撑轮(805)设置在限位轮(806)之间。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述第一丝杠(10)、第二转轴(11)、锥齿轮组(12)和第二电机(13)组成转动机构，且第一丝杠(10)上设置有两段反向螺纹，同时第一丝杠(10)上对称设置有两个固定架(14)。7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述支板(20)设置在支撑架(9)上，且支板(20)设置在固定架(14)之间，所述支板(20)设置有两个，且支板(20)关于支撑架(9)中心线对称设置。8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述支板(20)上端与第一滚轮(21)相接触，且第一滚轮(21)设置在第一液压伸缩杆(22)下端，所述第一液压伸缩杆(22)上端贯穿设置在车架(23)内，且车架(23)下端面靠近右侧设置有第二滚轮(24)，所述车架(23)内设置有第二液压伸缩杆(25)，且第二液压伸缩杆(25)设置在第一液压伸缩杆(22)的右侧，所述第二液压伸缩杆(25)上端与顶架(26)相连接，且第二液压伸缩杆(25)和顶架(26)组成伸缩机构，同时第二液压伸缩杆(25)关于顶架(26)中心线对称设置。9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述第三液压伸缩杆(28)设置在装置体(1)内，且第三液压伸缩杆(28)内端与u型架(29)相连接，同时u型架(29)内壁转动连接有压辊(30)，所述第三液压伸缩杆(28)和u型架(29)组成转动机构，且u型架(29)设置有两组。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括装置体、热风扇、固定架、支板、收集箱和第三液压伸缩杆，所述装置体内部靠近左侧转动连接有刷辊，且刷辊上端贯穿装置体与第一转轴相连接，同时左右的第一转轴之间通过齿带相连接，右侧的前后两个第一转轴之间通过第一齿轮啮合连接，且第一齿轮贯穿设置在第一转轴上，同时右后侧的第一转轴与第一电机相连接。该半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，将切割钢丝原材料穿过刷辊，在第一电机的作用下、通过齿轮和齿带、第一转轴带动刷辊转动，通过刷辊对切割钢丝原材料通过机械式进行除锈处理，方便后续的表面处理加工，另外可在风机和吸管的作用下将除锈过程产生的飞尘吸入到收集箱内。吸入到收集箱内。吸入到收集箱内。


技术研发人员：徐玉杰 倪自飞 黄河 周颖楠 任智伟 蒋振伟 张雨豪 俞叔牙 朱国柱
受保护的技术使用者：南京工业职业技术大学
技术研发日：2021.07.08
技术公布日：2022/3/29