1.本实用新型涉及耐火材料领域，尤其涉及一种烧结复相大砖。
背景技术：
2.水泥窑篦冷机矮墙的耐火材料大部分采用浇注料，但浇注料不仅受到现场施工条件、养护、烘烤等诸多方面的影响，还会在相应的化学侵蚀、冲刷磨损、机械应力及热剥落等因素下影响使用寿命，导致矮墙经常需要维修，矮墙维修拆除的过程中较为麻烦，不便于将其进行拆除，拆除的效率过低。因此，亟需设计一种用于篦冷机矮墙的烧结复相大砖来改进结构，以提高水泥窑的使用寿命。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种烧结复相大砖。
4.本实用新型的创新点在于取消原有的浇注料浇筑，采用烧结砖直接砌筑，上下两层的烧结砖通过半圆凸台和半圆弧槽形成互锁，使得烧结砖拼接后相互之间不易受外力作用发生横向错位，加强了每块烧结砖之间的连接性，提高篦冷机矮墙的使用寿命；且烧结砖拼接安装，提高了矮墙的搭建效率。
5.为实现上述实用新型目的，本实用新型的技术方案是：
6.一种烧结复相大砖，包括方形的基体，所述基体的顶面至少对称设置有两个半圆凸台，所述基体的底面设有与半圆凸台一一对应的半圆弧槽，且半圆弧槽的孔径大于半圆凸台的外径。取消原有的浇注料浇筑，采用烧结砖直接砌筑，上下两层的烧结砖通过半圆凸台和半圆弧槽形成互锁，使得烧结砖拼接后相互之间不易受外力作用发生横向错位，加强每块烧结砖之间的连接性，提高水泥窑的使用寿命。
7.作为优选，所述半圆凸台位于基体三分之一的中线上。半圆凸台设置在基体三分之一的中线上，使得上下层的烧结砖可以根据需求错开拼接，适用性广。
8.作为优选，所述基体的其中一个侧面向内凹陷有卡槽，另一个侧面向外凸起有与卡槽适配的卡块。左右相邻的烧结砖通过卡槽和卡块卡接，形成互锁，减少烧结砖之间的错动，提高烧结砖的抗剪强度和稳固性。
9.作为优选，卡槽与卡块之间的一个侧面上设有波浪形槽道。烧结砖砌筑时，波浪形槽道远离墙体，可抵抗篦冷机内水泥熟料对其面的磨损，使得烧结砖不易损坏，减少维修效率。
10.作为优选，所述波浪形槽道所在侧面上设有若干贯穿至相对侧面的通孔，各个通孔内均填充有混凝土。设置有通孔，可减轻单个烧结砖的重量，烧结砖拼接后，在通孔内填充有混凝土，待混凝土凝固后，提高了烧结砖与墙体的连接可靠性。
11.作为优选，所述卡槽所在的侧面上设有贯穿至卡块所在侧面上的填充孔，所述填充孔与通孔不处于同一平面上；所述填充孔内填充有保温材料。填充孔内填充保温材料，降低了热量的损失。
12.本实用新型的有益效果是：
13.1、本实用新型中采用烧结砖直接砌筑来取消原有的浇注料浇筑，上下两层的烧结砖通过半圆凸台和半圆弧槽形成互锁，使得烧结砖拼接后相互之间不易受外力作用发生横向错位，加强了每块烧结砖之间的连接性，提高篦冷机矮墙的使用寿命；且烧结砖拼接安装，提高了矮墙的搭建效率。
14.2、本实用新型中采用卡槽和卡块，使左右相邻的烧结砖卡接形成互锁，减少烧结砖之间的错动，提高烧结砖的抗剪强度和稳固性。
15.3、本实用新型中采用波浪形槽道，可抵抗篦冷机内水泥熟料对其面的磨损，使得烧结砖不易损坏，减少维修效率。
16.4、本实用新型中设置有通孔，可减轻单个烧结砖的重量，方便烧结砖拼接；拼接后，在通孔内填充有混凝土，待混凝土凝固后，提高了烧结砖与墙体的连接可靠性。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图。
18.图2为上下堆砌后的结构示意图。
19.图3为左右堆砌后的结构示意图。
20.图中：
21.1、基体；2、半圆凸台；3、半圆弧槽；4、卡槽；5、卡块；6、波浪形槽道；7、通孔；71、混凝土；8、填充孔；81、保温材料。
具体实施方式
22.下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
23.所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.如图1和图2所示，一种烧结复相大砖，包括方形的基体1，基体1的顶面至少对称设置有两个半圆凸台2，且半圆凸台2位于基体1三分之一的中线上；基体1的底面设置与半圆凸台2一一对应的半圆弧槽3，且半圆弧槽3的孔径大于半圆凸台2的外径。
26.如图1和图3所示，基体1的其中一个侧面向内凹陷有卡槽4，另一个侧壁向外凸起有与卡槽4适配的卡块5；卡块5的形状可以但不限于梯形。卡槽4与卡块5之间的一个侧面上设有波浪形槽道6，波浪形槽道6所在侧面上设有若干贯穿至相对侧面的通孔7，各个通孔7内均填充有混凝土71。
27.如图1所示，卡槽4所在的侧面上设有贯穿至卡块5所在侧面上的填充孔8，且填充孔8与通孔7不处于同一平面上，填充孔8内填充有保温材料81。
28.综上所述，
29.烧结复相大砖堆砌前，在烧结砖的填充孔8内填充有保温材料81；烧结砖堆砌时，上下层的烧结砖通过半圆凸台2和半圆弧槽3卡接，左右相邻的烧结砖通过卡槽4和卡块5卡接；烧结砖堆砌完成后，将混凝土71填充到通孔7中，混凝土71凝固后将烧结砖与矮墙固定
连接。
技术特征：
1.一种烧结复相大砖，包括方形的基体，其特征在于，所述基体的顶面至少对称设置有两个半圆凸台，所述基体的底面设有与半圆凸台一一对应的半圆弧槽，且半圆弧槽的孔径大于半圆凸台的外径。2.根据权利要求1所述的烧结复相大砖，其特征在于，所述半圆凸台位于基体三分之一的中线上。3.根据权利要求2所述的烧结复相大砖，其特征在于所述基体的其中一个侧面向内凹陷有卡槽，另一个侧面向外凸起有与卡槽适配的卡块。4.根据权利要求2所述的烧结复相大砖，其特征在于，卡槽与卡块之间的一个侧面上设有波浪形槽道。5.根据权利要求4所述的烧结复相大砖，其特征在于，所述波浪形槽道所在侧面上设有若干贯穿至相对侧面的通孔，各个通孔内均填充有混凝土。6.根据权利要求5所述的烧结复相大砖，其特征在于，所述卡槽所在的侧面上设有贯穿至卡块所在侧面上的填充孔，所述填充孔与通孔不处于同一平面上；所述填充孔内填充有保温材料。
技术总结
本实用新型公开了一种烧结复相大砖，包括方形的基体，所述基体的顶面至少对称设置有两个半圆凸台，所述基体的底面设有与半圆凸台一一对应的半圆弧槽，且半圆弧槽的孔径大于半圆凸台的外径。本实用新型中取消原有的浇注料浇筑，采用烧结砖直接砌筑，上下两层的烧结砖通过半圆凸台和半圆弧槽形成互锁，使得烧结砖拼接后相互之间不易受外力作用发生横向错位，加强了每块烧结砖之间的连接性，提高水泥窑的使用寿命。用寿命。用寿命。
技术研发人员：蒋利强 王小新 俞容嵘
受保护的技术使用者：江苏华窑光宇科技有限公司
技术研发日：2021.07.23
技术公布日：2022/3/25
再多了解一些
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